PCB元器件封装说明.docx

1、PCB元器件封装说明1、BGA(ballgridarray球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中

2、普及。最初，BGA的引脚(凸点中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC。2、BQFP(quadflatpackagewithbumper带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASI

3、C等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP。3、碰焊PGA(buttjointpingridarray表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA。4、C(ceramic表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIPG(G即玻璃密封的意思。6、Cerquad表面贴装型封装之一

4、，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.52W的功率。但封装成本比塑料QFP高35倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJG(见QFJ。8、COB(chiponboard板上

5、芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。9、DFP(dualflatpackage双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dualin-lineceramicpackage陶瓷DIP(含玻璃密封的别称(见DIP.11、DIL(dualin-lineDIP的别称(见DIP。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dualin-linepac

6、kage双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip。13、DSO(dualsmallout-lint双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dualt

7、apecarrierpackage双侧引脚带载封装。TCP(带载封装之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业会标准规定，将DICP命名为DTP。15、DIP(dualtapecarrierpackage同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP。16、FP(flatpackage扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-c

8、hip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(finepitchquadflatpackage小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globetoppadarraycarrier美国Motorola公司对BG

9、A的别称(见BGA。20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。21、H-(withheatsink表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。22、pingridarray(surfacemounttype表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的

10、引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leadedchipcarrierJ形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ。部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadlesschipcarrier无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型

11、封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFNC(见QFN。25、LGA(landgridarray触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距和447触点(2.54mm中心距的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26、LOC(leadonchip芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的

12、中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、LQFP(lowprofilequadflatpackage薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、LQUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距和160引脚(0.65mm中心距的LS

13、I逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chipmodule多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCML，MCMC和MCMD三大类。MCML是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCMC是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCML。MCMD是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(miniflat

14、package小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metricquadflatpackage按照JEDEC(美国联合电子设备委员会标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm2.0mm的标准QFP(见QFP。32、MQUAD(metalquad美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。33、MSP(minisquarepackageQFI的别称(见QFI，在开发初期多称

15、为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(overmoldedpadarraycarrier模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA。35、P(plastic表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC(padarraycarrier凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA。37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC采用的名称(见QFN。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。38、P

16、FPF(plasticflatpackage塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP。部分LSI厂家采用的名称。39、PGA(pingridarray陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA。(见表面贴装型PGA。40、piggyback驮载

17、封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41、PLCC(plasticleadedchipcarrier带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN

18、相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、PLCC等，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN。42、PLCC(plasticteadlesschipcarrier(plasticleadedchipcurrier有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC的别称(见QFJ和QFN。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用PLCC表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad

19、flathighpackage四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚(见QFP。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quadflatI-leadedpackgac四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP(见MSP。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。45、QFJ(quadflatJ-leadedpackage四侧

20、J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引

21、脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC等。47、QFP(quadflatpackage四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝

22、大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm3.6mm厚、LQFP(1.4mm厚和TQFP(1.0mm厚三种。另外，有的LSI厂

23、家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世

24、。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad。48、QFP(FP(QFPfinepitch小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP。49、QIC(quadin-lineceramicpackage陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad。50、QIP(quadin-lineplasticpackage塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP。51、QTCP(quadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚

25、并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP。52、QTP(quadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP。53、QUIL(quadin-lineQUIP的别称(见QUIP。54、QUIP(quadin-linepackage四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种

26、封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP(shrinkdualin-linepackage收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm小于DIP(2.54mm，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SHDIP的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SHDIP(shrinkdualin-linepackage同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(singlein-lineSIP的别称(见SIP。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。58、SIMM(singlein-linememorymodule单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有

27、电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040的DRAM都装配在SIMM里。59、SIP(singlein-linepackage单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。60、SKDIP(skinnydualin-l

28、inepackageDIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP。61、SLDIP(slimdualin-linepackageDIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surfacemountdevices表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP。63、SO(smallout-lineSOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP。64、SOI(smallout-lineI-leadedpackageI形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC中采用了此封装。引脚数26。65、SOIC(smallout-lineintegratedcircuitSOP的别称(见SOP。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackageJ形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电