Allegro教程17个步骤.docx

1、Allegro教程17个步骤Allegro 教程-17 个步骤Allegro是Cade nee推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交 互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品 Cade nceOrCADCaptur啲结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB设计布线提供了最完美解决方案。Allegro拥有完善的Constraint设定，用户只须按要求设定好布线规则，在 布线时不违反DRC就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时 间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路 板布线的种种需求。软件中的Con strai nt Man g

2、er提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看Constraint宣告。它与 Capture的结合让E.E电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到 Allegro工作环境中，自动在摆零件及布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的 经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。Allegro除了上述的功能外，其强大的自动推挤 push和贴线hug走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多 用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。或是利用选购的切 图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设计，达 到同份图多人同时设计

3、并能缩短时程的目的。用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编到Capture线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到 Allegro中；用户还可以在Capture与Allegro之间对对象的互相点选及修改。对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能， Allegro提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。对于铺铜也可分动态铜或是静态 铜，以作为铺大地或是走大电流之不同应用。动态铜的参数可以分成对所有 铜、单一铜或单一对象的不同程度设定，以达到铜箔对各接点可设不同接续效 果或间距值等要求，来配合因设计特性而有的特殊设定。在输出的部分，底片输出功能包含274

4、D、274X、BarcoDPF、MDA以及直接输出ODB+等多样化格式数据当然还支持生产所需的 Pick& Place NC Drill和Bare-Board Test等等原始数据输出。Allegro所提供的强大输 入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如 ADIVA、UGS(Fabmaster) VALOR Agile nt ADS 或是机构的 DXF、IDF 。为了推广整个先进 EDA 市场 Allegro 提供了 Cade nee? OrCAD?Layout、PADS P-CAD等接口，让想转换PCB Layou软件的使用者，对于旧有的 图档能顺利转换至Allegro中。Allegr

5、o有着操作方便，接口友好，功能强大，整 合性好等诸多优点，是一家公司投资 EDA软件的理想选择。一 零件建立在Allegro中，Symbol有五种，它们分别是Package SymbolMechanicalSymbok Format Symbok Shape Symbol Flash Symbol 每种 Symbol 均有一个Symbol Drawing File符号绘图文件)，后缀名均为*.dra。此绘图文件只供 编辑用，不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下：1.Package Symbol一般元件的封装符号，后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容

6、、电感、IC等的圭寸装类型即为 Package Symbol2.Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的，比如显卡，电脑主板，每次设计PCB时要画一次 板外框及确定螺丝孔位置，显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建 成一个 MechanicalSymbol在设计 PCB时，将此 Mechanical Symbol调出即可。3.Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号，后缀名为*.osm。比较少用。4.Shape Symbol供建立特殊形状的焊盘用，后缀为*ssm。像显卡上金手

7、指封装的焊盘即为一 个不规则形状的焊盘 ,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个 Shape Symbo然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol5.Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号，后缀名为*.fsm。在PCB设计中，焊盘与其周围的铜 皮相连 ,可以全包含 ,也可以采用梅花辨的形式连接 ,我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbo在建立焊盘时调用此 Flash Symbol其中应用最多的就是 Packagesymbo即是有电气特性的零件，而PAD是 Packagesymbo构成的基础.一）建立 PAD启动Padstack Designe来制作一个PAD,P

8、AD按类型分分为：.Through,贯穿的；2.Bli nd/Buried,盲孔 / 埋孔；3.Single单面的.按电镀分 ：1.Plated,电镀的；2.Non-Plated,非电镀的.a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小；Drillsymbol中Figure为钻孔标 记形状,Charater为钻孔标记符号，Width为钻孔标记得宽度大小，Height为钻孔标 记得高度大小 ；b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层 Default Internal 为默认内层，EndLayer 为结束层，SolderMask_Top为顶层阻焊，,SolderMask_

9、Bottom为底层阻焊 PasteMask_Top为顶层助焊，PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊 盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值，Anti Pad为隔离大小值.二）建立Symbol1.启动 Allegro，新建一个 Package Symbo在 Drawing Type 中选 PackageSymbo在 Drawing Name 中输入文件名，0K.2计算好坐标，执行Layout f PI在Option面板中的Padstack中找到或输入 你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距，Order则是

10、方向Right为从左到右丄eft为从右到左，Down为从上到下,Up为从下到 上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;3.放好Pin以后再画零件的外框 Addf Line,Option面板中的ActiveClassand Subclass分别为 Package Geometry和 Silkscreen_Top,Line loci为画出的线的类型：Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Linewidth为线宽.4.再画出零件实体大小 Addf Shapes Solid Fill, Optio面板中的 ActiveClassa

11、ndSubclas分别为 PackageGeometry和 Place_Bound_Top按照零件大 小画出一个封闭的框 ,再填充之 ShapefFill.5.生成零件 Create Symbo保存之!！三)编写 Device若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件，这个文件主要是用 来描述零件的一些属性，比如PIN的个数，封装类型,定义功能等等！以下是一个实 例,可以参考进行编写 ：74F00.txt(DEVICE file：F00 - used for device：F00)PACKAGE SOP?对应封装名，应与symbol相一致CLASS I?指定封装形式PINCOUNT

12、 14PIN 的个数PINORDER FOO A B?定義 Pin NamePINUSE FOO IN IN OU定義 Pin 之形式PINSWAP FOO A ?定義可 Swap之 PinFUNCTION G1 FOO 1 2?定義可 Swap之功能(Gate) PinFUNCTION G2 FOO 4 5?定義可 Swap之功能(Gate) PinFUNCTION G3 FOO 9 10?定義可 Swap之功能(Gate) PinFUNCTION G4 FOO 12 13 ?定義可 Swap之功能(Gate) PinPOWER VCC; 1?定義電源Pin及名稱GROUND GND; 7定

13、義 Ground Pin 及名稱二、导入网表1.网表转化在调入前 ,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中 ,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示II .进入 Allegro,File/lmport/Logic 调入网表若显示O errs,O warnings则表示 没有错误 ,可以进行下一步 ,否则,应用 File/Viewlog 查看原因 ,根据提示要求电路设 计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件 .四.设置I 设置绘图尺寸 ,画板框,标注尺寸,添加定位孔 ,给板框导角1.设置绘图尺寸 :Setup Drawi ng Size2.画板框 :Class:BOARD GEOME

14、TRY Subclass:OUTLINEAdd Line用X横坐标纵坐标”的形式来定位画线3.画 Route Keepin:Setup Areas Route Keep in用X横坐标纵坐标”的形式来定位画线4.导角:导圆角Edit Fillet目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键选 Design Prep 选Draft Fillet 小图标导斜角Edit Chamfer或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键 选DesignPrep 选 Draft Fillet 小图标最好在画板框时就将角倒好 ,用绝对坐标控制画板框 ,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH以只画一

15、层，然后用 EDIT/COPY而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.5.标注尺寸 :在右上角空白部分惦记点击鼠标右键 选 DraftingClass:BOARD GEOMETRY Subclass:Dimension圆导角要标注导角半径在右上角点击右键选Drafting,会出现有关标注的 各种小图标Manufacture f Dimension/Draft f Paramete进入 Dimension Text设置在标注尺寸时 ,为了选取两个点 ,应该将 Find 中有关项关闭 ,否则测量的会是选取的 线段注:不能形成封闭尺寸标注6.加光标定位 xx:Place f By Symbolf

16、 Pack如g果两面都有贴装器件，则应在正反两面都加光标定位孔 ,在在库中名字为 ID-BOARD.如果是反面则要镜像.Edit f Mirror定位光标中心距板边要大于 8mm.7.添加安装 xx:Place f By Symbol f Pack工艺要求安装孔为 3mm.在库中名字为 HOLE1258.设置安装xx属性：Tools fPADSTACfK Modify若安装孔为椭圆形状 ,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆 ,而钻孔只 可能设成圆形 ,需要另外加标注将其扩成椭圆 ,应在尺寸标注时标出其长与宽 .应设 成外径和 Drill 同大 ,且 Drill 不金属化9.固定安装 xx：

17、Edit f Property选择目标f选择属性Fixed f Apply f OK设置层数Setup fCros-sSection.皿设置显示颜色Display fColour/Visibility可以把当前的显示存成文件View f Image Save/后可以通过 View f ImageRestore调入，生成的文件以 view为后缀，且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。IV设置绘图参数Setup f Drawing OptionsDisplay 中的 Thermal Pads和 Filled Pads and Cline Endcap应该打开 V 设置 布线规则五 .调入元件1给

18、元件赋属性 :Edit f Properties 进f Find 设置 f FindBy Name选择 Comp(or Pin) f Moref 选择 All f Apply 逾择 Placement-tag 自动放置属性 f Apply f OK2画元件放置区 :Setup f Areas f Package Keepi一方框作为元件放入区 f右 键,Donef Placef Autoplace f Top Grids f 50,OKf 5O,O点f 所画方框 3 自动放 置器件：Place fAutoplace fDesign4 移动元件的设置：在移动状态下，可以设置 Options类中的

19、PointSym Origin,:以器件原点Body Center:以器件中心User Pick:以选取点Sym Pin#:以元件某一管脚。六.元件布局布局时,应根据原理图 ,将同一模块的器件放到一起 ,而后再根据连接长度最短 的原则将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止 .再根据鼠线和整块板子的信 号流动方向进行布局 .在 Allegro 中布局之时， BGA 须以 25 倍（针对 Pin 间距为 50mil 而言）的栅 格布局。1.BGA 周围 5mm 内无其他器件2.压接件周围 5mm 内无其他器件3有极性插装件X,Y方向尽量一致4.板边 5mm 为禁布区七.电源地层分割1.画 ROUT

20、E KEEPIN:Setup f Area f Route Keepin在右边 Options 下,设置成 Route Keepin,AII 画 f 框应注意此步不能缺少 ,否则后面无法赋电源地网络 .2.画分割线将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮Add f Line在右边Options下,设置成Antietch，以及要分割的层f画线将不 同网络分割开3.给电源地层的网络赋属性例如:将VCC,VDD,GN分配到电源地层.Edit Properties从右侧 Find 中选 Net,More 毕 VCC,VDD,GN选中 f Apply 期予 No Rats,Route to Shape性

21、结束 Edit Property 编辑状态.4.将网络分配到相应区域 :Edit Split Plane Set Parameter OK)Edit Split Plane Creat十.打电源地进入 SPECCTRA1选择打电源地过孔类型，Select Vias For Routing B选择所需类型,Apply2.Autoroute Setup. Set Wire Grid.和 Y GrX 都设为0.1 Apply OKAutoroute Setup. Set Wire Grid.和 YXiG都设为0.11 .改变当前缺省走线过孔 ,Setup Constraints PhysicalRu

22、leSet CurrentVia List中的排在第一位的过孔类型就是当前缺省的过孔类型，将其删除，则原来排在 第二未的过孔类型就变成了缺省 .只需再加上删除的过孔类型 ,则其将排在最后 .2.在Allegro中,Route Conne则会在右侧出现走线的各种条件设置，包括线 宽和过孔类型.在最下面有两个选项，Snap to Connect Point,Replace Etc前者一般 不选,否则有可能走不出想要走出的形状 ,后者应该选中 .3有时走完线后发现报告冲突，说Line to SMD违反contraints,而此line和 SMD属于同一个网络，此时应该将Setup t Con tra

23、i nts 宀Spaci ng RuleSet f SetValue. f Same DeC设置成 of注:1.板边 3mm 不准走线4在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同走线的方法要想同时拷贝多条线 ,必须要保证元器件之间距离严格匹配 ,不能存在一点偏 差,因为在 Allegro 中可以存在孤岛式的走线 ,所以如果不匹配 ,仍可以把线拷贝上 , 但会认为是并未连接上 ,只把其作为单独一条线 .用 information 获得两组相同布局中相同位置管脚的坐标 ,例:已布线部分中管脚1坐标为（x1,y1）未布线部分中相同管脚坐标为（x2,y2）选择Copy状态f点击鼠标右键f选TempGrou

24、f用鼠标选中所有将要拷贝 的线f点击鼠标右键f选Compeletef键入x x1,y1设置拷贝原点f键入x x2,y2 将线拷贝至所需位置f点击鼠标右键f选Done十二 .调整冲突十四 .检查修改同时，有一部分错误是可以忽略的，要仔细加以区分，最好只显示布线层 的错误（一）Tools f Reports.选取-Summary Drawing Report f R查看 Connection Statistics中内容，最终目标：Already Connected与 Connections相等,Missing Connections等于 0,Dangling Connections等于 0,Con

25、nections等于 100%.1.若Already Connected小于Connections说明存在半截线，此时应将所有赋了No Rats属性的网络都取消该属性(Edit Properties.) Display Colout/VSsGlOtyalVisibilrty 中选取 Alli nvisible 设置Group/Display中的Rat nest颜色为显眼的颜色 观察图中飞线的位置，发现后通过右侧的Visibility打开相应层进行修改.2若Dangling不等于0,说明有的走线多出一截，形成了小天线，则应看LogFile 文件,File File Viewer. danglin

26、g_linestl下坐标用X横坐标纵坐标定位进行修改十五 .调整丝印设置丝印标准 :Setup Text Sizes可以设置四种标准LinePhotoBlkWidthHeightSpaceWidth1482646080203040600000CharSpace00020选Blockl的字体,如果空间足够大则选Block2的字体，左至右自下至上的原 则 .丝印一定不能上焊盘 .十六 .写标注文字 ,做光绘1光绘文件命名方式详见PCB设计文件命名表ALLEGRO图纸标注象 (boardname:) artwork bottom 元件面光绘 art 1.artno(boardname: ) artw

27、ork top 焊接面光绘 art(n).art 内层布线光绘 art(m).art 地层光绘 ground(m).art 电源层光绘 power(m).artyes (boardname:) artwork no layer(m)(boardname:) groundnoplane(m)(boardname:) powernoplane(m)(boardname:) silkscreen元件面丝印 silkt.artnotop焊接面丝印 silkb.artyes(boardname:) silkscreenbottom元件面阻焊 soldt.artno(boardname:)soldmask

28、top焊接面阻焊 soldb.artyes(boardname:) soldmaskbottom(boardname:) pastemask元件面钢网 pastt.artnotop焊接面钢网 pastb.artyes(boardname:) pastemaskbottom(boardname:) silkscreen元件面装配 adt.artnotop焊接面装配 adb.artyes(boardname:) silkscreenbottom钻孔图光绘 drill.artno(boardname:) drill chart数控钻孔文件ncdrill.tap注：以上文件名中(n)表示板的总层数，(

29、m)表示内部某层，女口 6层板的第二层为Iayer2,而不是 Layer1,(n和(m)均为两位数.(boardname:)用实际板名替换2可以用File f Import f Sub Drawing!以前设计中的标注来进行修改，后 缀是 clp.3.光绘文件生成步骤 :Manufacture f NCf Drill Paremeters只有 Rfpeat codes要选中.Man ufacture f NCf Drill Lege ndManufacture fNCfDrill Tape.Manufacture f Artwork f Parameter f Sup项中sLeading Ze

30、roes,EqualCoordinates要选中.Manufacture fArtwork fFilm.film 中应包括的内容 :Art(m).art VIA CLASS Art(n)PIN Art(n)ETCH Art(n) BOARD GEOMETRY OUTLINEGround or power(m).art ANTIETCH Pgp(m)VIA CLASS Pgp(m)PIN Pgp(m)ETCH Pgp(m)BOARD GEOMETRY OUTLINESILKT REF DES SILKSCREEN_TOPPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOPBOARD GE

31、OMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOPSILKB REF DES SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOMBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOMSOLDT VIA CLASSSOLDERMASK_TOPPIN SOLDERMASK_TOPPACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SOLDERMASK_TOPSOLDB VIA CLASSSOLDERMASK_BOTTOMPIN