印刷电路板制程的常见问题及解决方法Word格式文档下载.docx

1、调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂排除泡沫。8）显影液失效。更换显影液（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时刻。2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。3）显影液温度过高或显影时刻太长。调整显影液温度及显影时的传送速度。（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷1）显影不完全有余胶。加强显影并注意显影后清洗。2）图像上有修板液或污物。修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。4）镀铜前板面粗化不够

2、或粗化后清洗不洁净。改进镀铜前板面粗化和清洗。（7）镀铜或镀锡铅有渗镀1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效期内使用干膜。2）基板表面清洗不洁净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。加强板面处理。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。调整贴膜温度和传送速度。4）曝光过度抗蚀剂发脆。5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6）电镀前处理液温度过高。操纵好各种镀前处理液的温度。光化学图像转移（L/F）工艺 L/F网印常见故障和纠正方法咨询题涂覆层厚度不平均 抗蚀剂粘度太高 网印速度太慢 加稀释剂调至正常粘度 加大网印速度，并保证速度平均一致。涂覆层厚度

3、太厚或太薄网版目数选择不当选择合适的网目数丝网针孔 抗蚀剂有不明油脂 空气中有微粒 板面不洁净 换新的抗蚀剂并用丙酮完全清洗 保证操作间空气洁净度 检查板面，清洁板面。曝光时粘生产底版 预烘不够 曝光机内温度太高 抽真空太强 涂覆层太厚 调整预烘温度至正常值 检查曝光机冷却系统 检查抽真空，可不加导气条 适当延长预烘时刻，使涂膜所含溶剂充分挥发显影后点状剥离 曝光能量不足 板面不清洁 生产底版表面不洁净 预烘不够 确认曝光能量是否合适 检查板面、清洁板面 清洁底板 检查预烘的工艺参数是否适当显影不净 显影前受紫外光照耀 显影条件不正确1 预烘过度 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸取

4、套管的条件下操作 检查显影是否符合工艺参数的要求 调整预烘温度和时刻抗蚀层电镀前附着力差基板表面不洁净 检查预烘温度和时刻是否正常。 加强基板前处理，确保板面洁净。去膜后表面有余胶烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正常网印及帘涂工艺 阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法故障可能缘故纠正方法显影不净、有余胶A 前处理1、1、 板面有胶迹或油污*加强操纵，完全清洁板面B 预烘1、温度过高*检查烘臬或烘道的温度及温度分布平均度，调整至温度正常范畴2、时刻过长*检查定时器，加强时刻操纵3、预烘后放置时刻过长，或存放条件不适*不同油墨有不同的最长放置时刻，应操纵在范畴之内；并保持适当的存放环境

5、条件*假如超时不久，可用提高显影温度或时刻解决4、烘箱内板子放置过密*减少板子放置密度，加强抽风5、预烘严峻不足，溶剂残留过多*操纵预烘条件，加强抽风C 曝光1、曝光能量过高*用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至正常值2、生产底版遮光率差*更换底版3、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等D 显影1、显影液浓度过低*定时分析调整2、显影液温度过低*检查并提高温度至正常值3、喷嘴压力过低*定时检查调整4、喷嘴堵塞*经常检查、疏通5、传送速度过快，在显影液中停留时刻不够*加强速度操纵6、显影液中泡沫过多*调整，添加消泡剂侧蚀A 预烘1、温度过低*加强预烘条件操

6、纵2、时刻不够B 曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）*加强曝光条件操纵2、真空度差C 显影1、显影液浓度过高*调整浓度至正常值2、显影液温度过高*调整温度至正常值3、显影速度过慢*加强显影条件的操纵4、喷嘴压力过高*调整压力阻焊膜气泡A 丝网1、丝网未经脱脂或清洁不够*丝网使用前完全脱脂、清洁B 网印1、导体铜过厚或侧蚀严峻*操纵电镀和蚀刻工序2、刮印速度过快*调整刮印速度3、印后静置时刻不够*保证一定的静置时刻C 油墨1、粘度过高，溶剂不易逸出*混合时调整粘度2、油墨搅拌产动气泡*搅拌后油黑要停留一定时刻才可使用跳印A 网印1、导体铜过存或侧蚀严峻*操纵电镀和蚀刻工艺2、刮刀

7、方向与线路垂直*调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳3、刮刀压力过低或速度过快*调整压力和刮印速度阻焊膜起皱1、预烘不足，温度过低或时刻过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全*检查抽风管路及抽风量3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直*改成平行B 网印（帘涂）1、油墨过厚*降低油墨厚度1、曝光能量不足*检查曝光情形并调整阻焊膜表面雾化、发暗、无光泽2、烘箱抽风不足，温度过低或时刻过短2、曝光框架真空度差*显影液浓度操纵在正常范畴内*显影温度操纵在正常范畴车*显影速度操纵在设定范畴内4、显影/喷锡后喷淋水洗不够*提高水温、延长喷淋水洗时刻等孔内油墨A 网印（帘涂）1、孔

8、径较小，油墨进孔后难以除去*网版上制作挡墨点（*调整帘涂速度及其工艺参数）B 显影1、显影不足或喷嘴压力不够*调剂显影参数底版压痕/粘底版2、烘箱抽风不足1、曝光框温度过高*检查温度和冷却系统2、真空度过高*适当降低真空度导线路过缘发白1、油墨涂层过薄*选用不同的丝网*改变刮刀角度、压力等（*调整帘涂速度及其它工艺参数）阻焊膜起泡、脱落1、铜表面氧化、污染*加强板子的表面处理2、板子不干燥、有水汽*前处理后保证板子完全烘干1、油墨厚度不够*改变刮刀角度、压力1、曝光不足*测定曝光能量并作调整1、在显影温度过高或板子在显影液中停留过久*调整温度和传送速度至正常值E 后固化1、固化不足*操纵固化时

9、刻、温度*检查烘箱热量平均度F油墨1、配比不当*混合时注意配比不耐化学镍金，溶液渗入，阻焊膜剥落A前处理1、铜表面氧化、油墚或杂质污染*适当增加厚度有利于抗化学镍金溶液的能力1、油墨抗化学镍金溶液能力差*与油墨供应商联系，采纳耐化学镍金溶液的油墨碳膜电路制造技术 碳膜印制板常见故障及纠正方法序号产生缘故排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时刻太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时刻5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低

10、3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时刻和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不平均4.网印速度快5.碳浆粘度高6.刮板硬度不够1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.更换刮板硬度印制板网印贯孔技术 银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法现象贯孔导电印料拉尖1.网距低2.起翘速度太快3.没有起翘

11、1.调整网距2.调整起翘与网印刷速度一致3.调整起翘贯孔导电印料附着力差1.固化时刻不足2.固化温度不到3.烘箱的抽风系统失控4.贯孔前表面处理不洁净5.贯孔印料失效1.固化时刻一致2.调整固化温度3.检查烘箱的抽风是否正常4.检查表面处理及处理后的印,制板状况5.调换贯孔所需的印料部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小1.贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直2.网版的孔盘与印制板径不垂直3.印制板板与与模版间不平坦4.网框翘曲5.贯孔印料粘度太大6.模版的孔径堵塞1.调整模板与印制板的定位2.调整网版与印制板贯孔的孔径的位置3.检查模版4.检查网框5.调整贯孔印料的粘度6.检查模版的孔位部分

12、贯孔后的导电涂层覆盖面积太大1.导电印料粘度太小2.网印房间温度太高3.印制板板温过高4.抽真空量太大5.网距太低6.刮刀速度太慢1.调整印料粘度2.降低环境温度3.印制板冷至300C以下4.减少真空量5.调整网距至3mm6.放快网印速度孔内导电印料拉脱1.预干燥不完全2.干燥时刻不足3.模具未开盲孔1.检查预干燥抽风及干燥的温度和时刻2.检查干燥的抽风及干燥的温度和时刻3.检查模具,开制盲孔贯孔导电印料不耐溶剂1.干燥时刻不足2.干燥温度不够1.调整干燥时刻2.调整干燥温度贯孔时孔未渗透1.网距太高2.真空度不够3.网印速度太快4.导电印料粘度太高5.网膜太薄6.刮刀形状不符合7.模版与印制

13、板孔位不匹配1.调整适当的网距2.增大抽真空量3.降低网印速度4.调整导电印料粘度5.增大网膜厚度6.选择合适的刮刀形状7.检查模版与印制板孔位的位置贯孔时孔穿透1.真空度太大2.导电印料粘度太低3.真空装置没有缓冲挡板1.减少抽真空量2.增大导电印料的粘度3.检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板化学沉铜工艺 化学镀铜常见故障和纠正方法发生缘故化学镀铜空泛钻孔粉尘，孔化后脱落检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等加强去毛刺的高压水冲洗钻孔后孔壁裂缝或内层间分离检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法工艺，适当降低去钻

14、污强度除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣检查中和处理工艺清洁调整不足，阻碍Pd的吸附检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时刻）及副产物是否过量活化液浓度偏低阻碍Pd吸附检查活化处理工艺补充活化剂加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉检查加速处理工艺条件（温度/时刻/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时刻水洗不充分，使各槽位的药水相互污染检查水洗能力，水量/水洗时刻孔内有气泡加设摇摆、震动等化学镀铜液的活性差检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等反应过程中产动气体无法及时逸出加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环

15、境治理和规范叠层操作来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去定期进行主轴保养钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物检查去毛刺机设备，并按规范操作除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查中和处理工艺时刻/温度/浓度等各步骤之间水洗不充分专门是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂检查水洗能力水量/水洗时刻等微蚀刻不足，铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时刻/浓度等活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应检查活化处理工艺浓度/温度/时刻以副产物含量。必要时应更换槽液活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其

16、后不能被除去检查活化处理工艺条件加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物检查加速处理工艺 温度/时刻/浓度加速处理液中，Sn含量增加更换加速处理液化学镀铜前放置时刻过长，造成表面铜箔氧化检查循环时刻和滴水时刻化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气检查化学镀铜工艺条件湿度/时刻/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。产生瘤状物或孔粗化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯化学镀铜液不稳固快分解，产生大量铜粉检查化学镀铜工艺条件：温度/时刻/负荷/浓度 加强溶液的治理钻孔

17、碎屑 粉尘检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留定期进行槽清洁保养水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物加强水洗能力 水量/水洗时刻等加速处理液失调或失效调整或更换工作液电镀后孔壁无铜化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜厚度电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。孔壁不规整钻孔的钻头陈旧更换新钻头去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力酸性电镀铜工艺 酸性镀铜常见故障及处理镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理

18、镀层烧焦 铜浓度太低 阳极电流密度过大 液温太低 阳极过长 图形局部导致密度过稀 添加剂不足 分析并补充硫酸铜 适当降低电流密度 适当提高液温 阳极就砒阴极知5-7CM 加辅助假阴极或降低电流 赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉 镀液过滤不良 硫酸浓度不够 电流过大 添加剂失调 加强过滤 分析并补充硫酸 适当降低 通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严峻不足适当补充局部无镀层 前处理未清洗洁净 局部有残膜或有机物 加强镀前处理 加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗 硫酸含量低 铜浓度高 金属杂质污染 光亮剂浓度不当或选择不当 分析补充硫酸 分析调整铜浓度 小电流处理 调整光亮剂

19、量或另选品种镀层在麻点、针孔 前处理不洁净 镀液有油污 搅拌不够 添加剂不足或润湿剂不足1加强镀前处理2活性炭处理3加强搅拌4调正或补充镀层脆性大 光亮剂过多 液温过低 金属杂质或有机杂质污染 活性炭处理或通电消耗 适当提高液温 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点 化学沉铜不完整 镀液内有悬浮物 镀前处理时刻太长，蚀掉孔内镀层 检查化学沉铜工艺操作 加强过滤 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） 光亮剂过量 杂质污染引起周围镀层厚度不足 搅拌不当 调整光亮剂 净化镀液 调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去余外氯离子阳极钝化 阳极面积太小 阳极黑膜太厚 增大阳极面积至阴极的2倍 检查阳

20、极含P是否太多电镀镍工艺 低应力电镀镍常见故障和纠正方法镀层起泡、起皮 镀前处理不良 中途断电时刻过长 镀液有机污染 温度太低 改善除油和微蚀 排除故障 用H2O2-活性炭处理 将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点 润湿剂不够 镀液有机污染 镀前处理不良 适当补充 活性炭处理 改善镀前处理镀层粗糙、毛刺 镀液过滤不良，有悬浮物 PH太高 电流密度太高 阳极袋破旧 补加水时带入钙离子 检查过滤系统 调PH 核对施镀面积，校正电流 更换阳极袋 用纯水补充液位镀层不平均，低电流区发黑 铜、锌等重金属污染 添加剂不足 阴极电接触不良 改善镀前处理 小电流处理或配合加入除杂剂 适量补充 检查导电情形 温度过低，电流密度高 硫酸猹浓度低 硼酸浓度低 PH太高 提高温芳或降低电流 补充硫酸镍 补充硼酸 调整PH镀层脆性大，可焊性差 重金属污染 有机污染 PH太高 添加剂不足 调低PH，通电流处理 用活性炭或H2O2-活性炭处理 调低PH 适量补加镀层不平均，小孔边缘有灰白色 硼酸不足 加强小电流处理或加除杂剂 活性炭处理或H2O2-活性炭处理 适量补加 阳极活化剂不够 阳极电流密度太高 适量补加氯化