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1、SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程SMT电子元件部分一SMT元器件分类1.片状元件:1) 片状电阻第三位:10的倍数第二位:第二位数0第一位:第一位数1该电阻阻值为:10X102=1000(欧姆)=1(千欧姆)(误差值为+5%)1K=1000计算方法:第一.二位表示乘值第三位表示乘数(即10的几次幂在1后面加几个零)表面上有三位数字的片状电阻误差值为+5%。SMT片状电阻三位数字的误差值一般为+5%一般为普通电阻。第四位:10的倍数第三位:第三位数5第二位:第二位数2第一位:第一位数8该电阻阻值为:825X101=8250(欧姆

2、)=8.25(千欧姆)(误差值为1%)片状电阻四位数字的误差值一般为+1%一般为精密电阻。第四位:小数点后第二位数第三位:小数点后第一位数第二位:R表示小数点第一位:第一位数该电阻阻值为:1.00欧姆第四位:小数点后第三位数第三位:小数点后第二位数第二位:小数点后第二位数第一位:R表示小数点该电阻阻值为:0.033欧姆请计算下列几种SMT电阻的阻值？特殊的SMT电阻:该电阻阻值为:100K欧姆该电阻阻值为:357欧姆2)片状电容:A.目前我们公司使用的片状电容主要是瓷介电容(陶瓷电容).外观及内部结构示意图(电容外形示意图)(电容结构示意图)B.特点:外观主体一般呈灰黄色,为陶瓷基体,端电极结

3、构(镀层)与片状电阻为陶瓷基体,端电极结构(镀层)与片状电阻的一样,内部电极层数由电容值决定,一般有10多层.C.片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS纸上、或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。D.因此,SMT的片状电容极易混乱,外观上极难辨认,需用较精密的仪器量度区分因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大,通常会小于1UF。E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206F.片状电容与片状电阻的外形一般区别:表面有数字表面无数字3320片状电容片状电阻2.SMT电解电容器目前公司使用的SMT电解电容器,主要是圆柱形铝电解电容.外观及内部结构示意

4、图如下:(SMT电解电容外形示意图)(铝电解电容结构示意图)特点:跟一般手插的电解电容比较,具有体积小,电容量大等特点.3.SMT二极管1.常见有圆柱形无引线二极管(D),片状发光二极管(LED),复合二极管(分三只脚复合二极管和整流桥).另外二极管有正负极性之分,不同的型号的在电路中作用不一样,又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其型号,所以要注意结合资料区分.常见有以下形式：(1).圆柱形无引线二极管正极负极有颜色一端为负极,另一端为正极.(2).双二极管(3).复合二极管(整流桥堆)其中如上图所示的双二极管及复合二极管的封装形式叫SOT.(4).其它二极管4.SMT三极管特点:与双二极

5、管外型相似,其封装也叫SOT.从外形和元件上一些标识是不能够区分三极管和双二极管,必须结合PASS纸BOM表等相关资料来区分一定要看清楚元件上标识。1. SMT集成电路(IC)1.集成电路简称IC,在电路上常用IC或U来表示,一个IC相当于几个甚至几千几万元件组成,可以使整个产品体积越来越小.功能也是越来越强大。常见有SMT双排脚的IC,封装形式有SOP.SOJ,统称为小外形封装;还有正方形长方形状四边都有脚的IC,封装形式有QFPQFJ(四方形扁平封装)等形式。如下图示：SOP2.IC脚编号顺序:IC正面对着人的眼睛,以标记位置对应引脚开始,逆时针方向顺序排列引脚,排列的引脚必须是整排的.3

6、.常见的有半圆缺口圆圈凹面条纹三角缺口的IC。如下图是：7.其它表面安装元件A插座B按制二.SMT元件的一些主要特性.SMT元件的一些特性,对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的,因此SMT元件的部分特性,我们必须了解。1.元件引线,间距小例:IC引线间距很小(有些小于1mm),容易短路和变形。2.抗挠特性差是指元件受一定外力后,元件变形易碎,因此在生产中应尽量避免PCBA重迭,乱丢、抛、摔等,如:PCBA分板、PCBA堆压等。3.端子粘合性:元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料,之间有一定粘合性,当受到了一定的力或受热太久时,元件两端会脱离,因此在手焊SMT元件时,烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。4.元件耐焊接性下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间,不会损伤元器件。1)手工焊接温度为260OC+/-10OC2)我们厂要求焊接一个锡点不能超过时间为3秒3)对同一个锡点不能焊接超过两次,如第一次未焊妥,要稍微停留再焊接,焊接时,烙铁嘴切勿碰到元件的基体(尤其陶瓷基本封装的元件),以避免受热冲击产生裂纹或损坏。