PCB LAYOUT的基本规范.docx

1、PCB LAYOUT的基本规范华硕计算机 指示 报告 连络收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料号-品名规格-供货商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范,

2、 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高

3、量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率. 负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 传阅单位TOCC签 名制造处 技术中心 工程中心 专案室 资材中心 采购课 物管课 机构部 台北厂 SMT DIP IQC 龟山厂 SMT DIP IQC 芦竹厂 SMT DIP 南崁厂 D

4、IP研发处 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部品保中心主 辦經 副理發文單位內部傳閱收文單位PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DI

5、P输送带夹持边一致.L2L2L2L2L12 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需150 mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需100 mil.PAD3PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”10 mil; 亦即双边20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout:

6、长Lmax+20, 宽Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down5.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.OK NG6.1文字框线宽6 mil.7SMD零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)(a) (b) (c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2用来标示极性的文字框线宽12 mil.PCB LAYOUT 基本规范项

7、次项目备注L文字框郵票孔文字框LV-Cut8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外缘L80 mil.文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L200 mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L140 mil.L文字框郵票孔L文字框V-Cut11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L180 mil.L12邮票孔与周围突出板

8、边零件的文字框须距离 L40 mil.PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注PCBV-CUT零件V-CUT13本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空. 俯视图 侧视图14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA

9、 PAD直径 = 20 mil BGA PAD的绿漆直径 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 16 mil BGA PAD的绿漆直径 = 22 milLINTELBGALLWL17 BGA文字框外缘标示W = 30 mil宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA极性以三角形实心框标示. BGA实体 PCB LAYOUTPCB LAYOUT 基本规范项次项目备注YLWYLW18各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度W; Via

10、 Hole落在金手指顶部L内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内. AGP / NLX / SLOT 1转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI的锡面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1转接卡 100mil白點標示V-Cut19多联板标示白点: (1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个100mil的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut

11、 零件面标示一个100mil的白点.(3) 所有PCB厂白点标示的位置皆一致.锡偷 LAYOUT RULE 建议规范项次项目备注過板方向錫面錫偷VGA1Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前.過板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.3其余零件在台北工厂SAMPLE RUN或ENG RUN时会标出易短路的Pin位置, R&D 改版时请加入锡偷.X*Pad錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷

12、的位置及尺寸如右图:1/4LL過板方向4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助于提升良率. X=1.8且Y=1.5为最佳组合. 板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个48mil, 为最须LAY锡偷的位置.(如图a) 若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷. (如图b) 图a 图bPCB LAYOUT 建议规范项次项目备注排針PCI1排针长边Layout方向与PCI长边平行.基材VIA測試點d錫面DIP過板方向測試點大銅箔2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (无延伸脚的) SM

13、D零件PCB PAD Layout Rule: (单位: mil) (Equation 1)零件侧视图 零件底部图 PCB PAD LAYOUTL:端电极的长度 W: 端电极的宽度 H:端电极的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1若此零件有多种sources, 则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD3.2若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小 PADs之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度W须10 mil. 或Layout成本垒板型式. 或 4未覆盖SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA H

14、OLE边缘须与SMD PAD边缘距离 L 12 mil. PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注ZWYSXLead腳零件本體DW5有延伸脚的零件PCB PAD Layout Rule: (单位: mil) (Equation 2)Ps: Z为零件脚的宽度零件侧视图 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至lead端点的距离 W: lead 会与pad接触的长度5.1若此零件有多种sources,则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 2)的.DrillLcWc6DIP零件钻孔大小 Layout Rule: 若 若ps: Lc为零件脚截面的长度, Wc为零件脚

15、截面的宽度, Drill为PCB完成孔直径. 零件脚截面图 PCB钻孔图d文字框7线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图: Drill /PAD = 80/120 mil 文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的游戏杆长方向与PCI平行. 或PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注1/4LNGOKLPCI8.1SOCKET 7及SOCKET 370的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.法一：零件面及內層WDIP過板方向法二：零件面及內層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件的与接

16、大铜箔时, 须： 锡面：PTH可与邻近大铜箔相接. 零件面及内层线路: 法一：Thermal Relief型式, PTH与其余大铜箔不可完全相接, 需用PCB基材隔开.法二：过锡炉前方(PTH中心点的前180度)的大铜箔可与PTH直接相接; 过锡炉后方(PTH中心点的后180度)的大铜箔则不可与PTH直接相接, 需间隔W 60 mil.Lw10PCB零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow贴条形码, 以利计算机化管理.PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注2525ASUS

17、HEWLET PACKARD11若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT皆相同, 为避免SMT生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如： OEM客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点. ASUS: 用正方形喷锡(长*宽 = 25*25 mil)光学点.Ps: 由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称, 故制造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT沟通修改. OEM机种光学点修改必须经过业务同意.012340C21C2-13C2-32C2-20C21C2-13C

18、2-32C2-2C20C2-110C21C2-112多联板CAD文件排列顺序: 单版排列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上). 白点标示固在离第零片较远的板边上.Case 1: 左右二联板 Case 2: 上下二联板Case 3: 四联板(1) Case 4: 四联板(2)Case 5: 多联板PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注LWH13大颗BGA(长*宽=35*35 mm)加Heat Sink后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H须50 mil. 附耳文字框零件选用 建议规范项次项目备注1过SM

19、T的异形零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须240, 或其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240, 10秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T. 但Nylon46及Nylon66含水率太高，不适合SMT reflow.2异形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材质最外层须电镀锡铅合金, 或金等焊锡性较佳的电镀层.3零件的Shielding Plate不可选用镀全锡.4SMD零件的包装须为TAPE & REEL, 或硬TRAY盘包装, 或Tube包装, 以TAPE & REEL为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装

20、建议规范”.4.1若零件有极性, 采购时确认零件在TAPE & REEL包装, 或硬TRAY盘包装, 或Tube包装内的极性位置固定在同一方位 ; 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范”.4.2DIP零件的包装须为硬TRAY盘包装, 或Tube包装.5 SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚的平面度须5 mil. SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚与METAL DOWN (例如SODIMM的两个METAL DOWN)的综合平面度须6 mil.10A-A-6SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶部与零

21、件脚构成的平面之间的平行度须10 mil. 7Connector 置于平面后重量须平均分布, 不可单边倾斜.零件选用 建议规范项次项目备注XYWLMYLAR8SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域W*L(例如贴MYLAR胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mil)：(1) Y200且X800：平坦区域面积W*L72*72(2) Y200且X800：平坦区域面积W*L120*120(3) 200Y400：平坦区域面积W*L120*120(4) Y400：平坦区域面积W*L240*240因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商谈。SMD

22、零件腳9所有SMD Connectors须有定位及两个防呆Post(PTH or Non-PTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB无防呆孔但Connector却有极性要求, 其插入的DIP Connectors 须有一个定位防呆Post, 以防插件极反.-A-6A11Leaded 零件的零件脚左右偏移的位置度必须6 mil; 亦即左右偏移中心线各允许3mil.極性標示文字框12若SMD Connector有极性, 则在Connector本体顶部标示极性.零件包装 建议规范项次项目备注極性包裝方向一致Taping膠帶HWcLcLpWpLcLpWp1Taping包装尺寸rule(单位mi

23、l):零件公差: 包装 Case 1:Case 2:附件一: 光学点Layout位置1. Index B光学点距板边位置必要大于PCB長邊200 milPCB短邊SMT進板方向90 mil2. Index N光学点距板边位置必要大于PCB長邊PCB短邊SMT進板方向200 mil銅框200 mil3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.b2| a1 - a2 | 200 mil或| b1 - b2 | 200 mila1b1a25. 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(ai , bI)与前一版本(ai , bi)必须 | ai-ai | 200 mil 或 | bi-bi | 200 mil; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.6.