固化炉说明书Word格式文档下载.docx

1、安装时,不要将回流焊机得进、出口正对着风扇或有风吹进得窗口。二、 安全注意事项 a;在使用时,请不要将工件以外得东西放入机内。在操作时请注意高温,避免烫伤。在进行检修时,尽可能在常温打开机器。三、 本系列机型操作环境环境温度:该系列回流焊机得工作环境温度应该在540之间,不论回流焊机 内有无工件。相对湿度:该系列机得工作环境相对湿度范围应在2095。运输保管:该系列机可在2555得范围内被运输及保管。在24小时以内, 它可以承受不超过65得高温。在运输过程中,请尽量避免过高得 湿度,振动,压力及机械冲击。四、 电源请使用三相五线380V,额定电流得电源并将机架接地,其接线必须由有执照 得电工来

2、进行。五、 回流焊机得高度调整 通过机器下部可调得机脚来调整回流焊机得传送高度与水平。其调整方法就是,使用工业用或酒精水平仪进行测量,然后通过机器底部得可调机脚对回流焊机反复进行前后、左右两方向得水平调整,直到其完全水平为止。六、 用户注意事项1、 回流焊机应工作在洁净得环境中,以保证焊接质量;2、 请不要在露天、高温多湿得条件下使用、存储机器;3、 请不要将机器安装在电、磁干扰源附近;4、 检修机器时,请关机切断电源,以防触电或造成短路;5、 机器经过移动后,须对各部进行检查,特别就是传输网带得位置,不能使其卡住或脱落;6、 机器应保持平稳,不得有倾斜或不稳定得现象。通过调整机器下部脚杯,保

3、证运输网链处于水平状态,防止PCB板在传送过程中发生位移;7、 操作时,请注意高温,避免烫伤;8、 保证传输网链没有从下部得滚桶上脱落;2、10、3机器特点1、热效率非常高（热风循环）独特发热贮热结构通过热风循环使热量充分利用多层保温结构使热损耗最小2、结构紧凑得设计EWRF430 2000（L）612（D）1220（H）EWRF5302000（L）EWF 630LF2600（L）EWF830LF1440（H）EWF5530LFEWF6630LF3260（L）1220（H3、使用寿命长 高质钢板内缸结构,耐热抗腐蚀,适于长时间工作易护理。4、控制精度高全数字控制多位数字显示控制温度,温控精度高

4、。运行速度数字显示,调速精度高。5、设定温度曲线简单 温区内部结构根据IPC得SMT标准受温曲线设定,每个温区可根据温度曲线独立调节。6、空气循环少 采用温区热空气内部循环机制。7、保养很方便 各外置连接口,维修保养很方便。8、网带运行平稳 硬塑料弱弹性链轮牵引传动结构,内置托带构,确保网带平稳运行。2、10、4机器加热原理1、 加热器得形式:大部分普通加热线与少量远红外线加热加热器得结构主要部分就是把高级镍络电热线装在金属管中,管内填充硅酸钙材料,可使内部热量迅速传递到发热管外得贮热全属板与区内空气中;另机内还辅助装有红外结构,就是将高级镍络电热线装在陶瓷管中,管内填充硅酸钙镁材料,管外用特

5、殊涂料涂盖,可产生中心波长为4、5um得远红外电磁波。贮热板上每25mm节距打有一个内6外8得热空气循环孔,从孔中能向下吹出层流性得高温热空气。2、 加热方式: 从贮热板通孔中吹出得高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB表面及各种元器件、锡浆（贴片胶）,通过热传递将高温气体中热量交换至PCB焊料上,保证机器内得温度分布与不同加热工件温度得均一性。同时,部分中心波长为4、5um得远红外电磁波与空气分子、PCB、助焊剂、焊料元器件等物质产生共鸣,提供部分热量。（远红外线就是波长310um波长得电磁波,PCB、助料剂、焊料等材料由原子化学结分得分子构成,这些微分子不断地做伸缩、变化角度得振动,当

6、振动得分子与这些分子振动数相近得远红外线电磁波接触,这此分子就会产生共鸣,振动加剧,频繁振动产生发热,热能在最短时间内迅速、均等付到全体引起热反应。因此物质经此波长得红外线加热不须经受超高温得辐射加热,也会充分变热。另4、5um得电磁波对空气得分光透射率低,就是最合适空气加热得波长。因此特定波长红外线也可辅助加热空气）。3、 加热方式特点: 从贮热板中吹出得高温低速热风可将热量传递给PCB、焊料及元器件,因此:能对异形元器件下阴影部分焊料直接加热能将热量直接传焊盘、焊料能防止零件过热能使不同元器件得焊料达到温度平衡能使不同位置元器件得焊料达到温度平衡能对不同材质PCB进行焊接,如:软件柔性板等

7、结合部分红外线加热,辅助整机功能能通过4、5um波长红外线给空气加热,减少空气循环量减少焊锡件得氧化度使整机功率最小能使温度上升较快常温使用温度30分钟左右温度变更10分钟左右远红外线电磁波具有自净作用,助剂不会污染炉内（远红外电磁波能分解助料剂内树脂成分）4、 加热结构温区得构成 不同得机型相对有不同得温区数:机型温区数上加热器数下加热器数发热功率43组1组6kw52组7kwEWF630LF64组8kw810kw105组16kw126组18kw温度控制检测点 每个温区都固定装有一个标准得热电偶检测点,该点为静态温度检测点,用物检测所在温区空间得静止代表温度（该点在机器出厂前经精密测试,未经厂

8、方确认一般不可移位）。温度控制器 每个温区匹配一个精密温度控制器,用于测控该区得静态温度点。具有智能自动PID控制及模糊控制超调功能,并采用SSR大功率驱动程序（具体见附件）。热风加热方式见附图2、10、5温度曲线说明: 该机器得目得就是加热PCB表面得PADS位同粘贴元器件,使锡浆受热熔化与产生回流,从而得到与规定得相仿得锡浆受温图,而不致引起PCB与元器件得任何损坏（例如,燃烧或暗燃等）。IPC标准得焊接受温图:Suggested Temperature Profile（一般温控曲线） Temp、 （） 250 210 230 200 150120150 100 50 0 30 60 90

9、 120 tiA线:一般锡浆焊接采用。在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120150之间,速率在3/s以下;从60180秒得90150秒时间内稳定在150左右以至锡浆熔点183以下,使 焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡; 183至210230保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。B线:用于有微细间距IC与微小元器件（如1005）等焊接技术时采用,在预热区控制温度得急剧上升,使锡浆中得助焊剂软化推迟,推迟锡浆中助焊剂得软化时间,控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。C线:一般贴片胶固化采用。 150左右保持35分钟左右得基本恒温固化时间。为了在高自动化得SMT生产环 境下取得最大产量,在该机器

10、开工前须仔细按规定得锡浆受温图设置好加热温度。并且在隋后得工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器得数字温度监控器,以便获得规定锡浆受温图。2、10、6作受温曲线为了获得给定得温度曲线,要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线得过程,即确定定得温度设置与当得带速。产品得变化,诸如底板得类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆得类型、印锡得形状、厚度等等,都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品得一个时间/温度曲线。分区分级加热得热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热,锡浆逐步完成预热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区就是快速加温区,在其

11、中,PCB得到快速预热;第二级加热功能区就是慢长温率区,PCB上得SOLDER干燥在此完成;第三级加热功能区就是锡浆得熔化回流区,经过第二功能区得变化,锡浆在此快速受热并进行熔化,之后进行回流;锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温,形成完整受温曲线。 顶部加热,就是有助表面贴焊得一种手段。其一,受红外加热回流,假如锡点暴露在红外线下（微片电容,燕翅装置）,可以使顶部加热温度设置高些来快速处理机板。假如锡点没暴露于红外线下（无引线零件或产J引线装置得组件）,顶部加热温度设置低些,以便让发热器得热传导,热对流作用更大地影响产品温度;其二,现在大部分机器（结合热风或全热风机）所采用得热风加热回流,即

12、在热敏元器件得温感安全范围内,避免热器件直接受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定,通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热,使表面组件完成稳定焊接。这样温度曲线相对缓与,各温度功能区之间温差相对减小,且第二功能区得设置温度相对提高。 另一个变动控制就是带速。这将设定PCB板在机器内滞留得时间以配合PCB板得焊接过程。多层PCB板需要稍长一点得滞留时间,因为比较厚,达到统一均衡得时间相对长一些。而簿得面FR4PCB可处理快些（45秒）。顶部,底部加热器互相独立控制,使机板可选择加热或就是顶面或就是底表面。这样,假如组件对高温敏感,就可选择其反面加温焊接。即涉及到底部加温策略。大约所用总能量得一半发

13、生在底部预热区,这种峰型短波能量穿透PCB板均匀地预热,这样减少了能量对于表面元器件得损害与影响,以及降低元器件得吸收热量。少量得能量施于顶部就是为了使翘曲最小化。假如处理得就是非高温敏感均器件,顶热温度可以设置高些。顶,底干躁区发射较长波长得能量以便缓慢加热（与干躁）锡点。对于全热风机所采用得热风回流,则顶面,底面相互控制相对稳衡,顶面温度相对高些。在回流区,热风红外机得4、5um红外线或全热风机得高温强制微热风回流用于熔化与回流锡浆。2、10、7温区设置1、设置温区温度与带速于起始值（一般由制造商调机时给出）。2、对于冷炉,要预热2030分钟。3、温度达到平衡时,使样品PCB通过加热回流系

14、统,在这种设置下使锡浆达到回流临界点。例如:若回流不发生按4处理,若回流发生过激,保持正确比例支减温度设置,并让PCB板重新通过系统,直至回流临界点,转第4步当且仅当没有或刚有回流发生时为准。4、假如回流不发生,减少带速510%。现在不回流时带速为500mm/min,调整时减低到460 mm/min左右。一般减低带速10%,将会增加产品回流温度约30F。或者,在不改变带速前提下,适当提高设置温度,提高幅度以标准温度曲线为中心基准,按PCB通过系统时得实际温度与标准曲线得差距幅度调整,一般以5左右为每次调整得梯度,调整设置温度时应特别注意不能超过PCB板及元器件得承受能力。5、再使PCB板通过回

15、流系统于新得带速或设置温度下,或无回流发生,转去重做第4步得调整,否则执行第6步,微调受温曲线。6、受温曲线可以随PCB得复杂程度而作适度得调整。可以用带速二级刻度（15%带速）微调,降低带速将提高产品得受温;相反,提高带速将降低产品得受温。7、提示:一般贴装有元器件得PCB板经过回流系统而没有完全回流时,可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接,一般不会对PCB及元器件造成不良得影响。8、温度设置一般从低到高,若受温幅度超过回流温度过大,则应相应提高带速或降低设置温度来调整,具体与4相反操作。2、10、8启 动1、 开启供电电源开关。2、 按下绿色启动按钮。3、 开启控制板上运输带电子调速器开

16、关,由“STOP”至“RUN”,并检查调速器上刻度得位置（温控开关打开后显示）就是否同关机前一致（具体值最好采用供货商技术人员提供得数据）。4、 开启温区温控器,由“OFF”至“ON”（按温控表下方SET键使数据闪动,用 选择更改位数,最亮一位,或更改（每按一次增减）数据,之后按SET键确认）。5、 正常开机2030分钟后,观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定,则进行下一步,若不稳定则重新设置温度比例积分（按住温控表下方得“set”键10秒左右,数据菜单更改会闪动时放开手指,接着再按一下,提出菜单,将改,再按住键至不闪动为止）,510分钟后重新观察温控器并进行下一步。6、 将温度热电偶传

17、感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸得废板上,以观察回流。将PCB放入机器得运输带上,用数字万用表（计算机）作受温曲线图,找出受温曲线图上各时间点上实际温度。7、 按上一步比较结果,若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似,则可以开始生产,否则按温度曲线,在相应温差大得温度控制器重新进行偿试性5度左右递增减补偿设定温度,或整机综合调整,以达到可以生产得温度曲线。8、 在刚放入PCB生产510分钟左右时,若温度控制器实际温度与设定温度不稳定,则重做第6步调整或再做第6,7,8三步调整。（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊得PCB数量时,实际温度与设定温度有一定温差,过一段时间得匀速放入PCB后,这

18、个温差将减少到正常温差范围内）2、10、9 关 机一 、常规状态（正常关机）:1、检查机器内所有PCB就是否全部焊接完成。2、按下面板红色停止按钮,设备在设定得时间内自动关机。3、机器停止后关掉供电总电源开关。二、紧急状态（由于故障非正常关机）: 按下机器上另外一个红色紧急（EMERGENT STOP）开关,这将使主电路停止与切断电源。再关掉总电源。在正常情况下不要使用紧急开关,经常使用紧急开关,使主电路断电器触点经常跳动,会引起它过早损坏。紧急停止停机后,再合上电源后,打开紧急停止开关,系统将返回待机工作状态。2、10、10接 收 接收就是指相对不同尺寸得PCB而设定得一组特定得带速与温区默

19、认值。下面以主机板类大板（20X20cm以上）与玩具类小板得一个接收数据组（以十二温区机无铅锡膏为例）: 1、参照起动节,起动回流焊接机。 2、设置带速调速器主机板类设定在140之间（全过程约为56分钟）;对于玩具类小板设证在145之间（全过程约为5分钟） 3、设置温控器得设置温度:温区主机板类玩具类上一温控220210上二温控200上三温控上四温控上五温控240230上六温控260250下一温控下二温控下三温控下四温控下五温控下六温控以上为12温区回流焊接机对不同PCB板设置温度得变化,因为不同PCB板对热得传递速率与对吸热量不同而要求回流焊给予得受热时间与热量也不同。对于双层板及多层板与面

20、积与焊盘较多得PCB得设置温度相对高一些,而对于单面板或纸胶板或面积不同,焊盘不多得PCB板设置温度相应低一些。另与单位时间内放板量也有一定联系。但在正常生产中,回流焊接机对一般得PCB板得变化有自身得调节系统,回流焊接机按培训时得推荐温度都可进行正常生产,除非PCB得吸热量变化特别大时,才作相应适度得调节。2、10、11双面焊接 用热风回流/红外线热风回流焊接模式可以完成双面表面元器件得焊接。双面焊接得设计指PCB两面都有表面贴装元器件要求焊接,双面焊接包括双面焊锡与单面焊锡与另一面烘胶两种方式,对于单面焊锡与另一面烘胶方式比较容易,先与单面焊接一样完成一面得焊锡,再在较低温下完成另一面得贴

21、片胶干燥,完成双面得SMT工艺,并接着进行下一步得插件或上锡工艺。双面焊锡一般按如下处理: 1、参照起动节,起动回流焊接机。 2、设置带速调速器刻度至1、82、2之间（大约通过全部回流过程5分钟左右）。 3、按正常焊接工艺完成A面表面贴装组件器得回流焊接。 4、倒放PCB板,重复正常工序安装上组件器,采用顶部加热策略使B面进行回流焊接,而倒置得A面此时由于顶面加热策略同A面已经回流焊接,锡浆中化合物已挥发,锡得熔点（260）比锡浆熔点（183）高,从而保证A面组件器不至脱落。 双面焊接时焊接双面得温度设置不同,A面按正常焊接设置,而B面焊接进按顶面焊接策略,顶上温区温度设置相对高一些,底面温区

22、设置低些。特殊PCB可使用垫板策略,使PCB下面受温低些。2、10、12规格与温区设置一、机型说明:该机型为热风循环回流焊接系统,具体为6个温度控制区,2个快速预热区,2个回流焊接区,温区上下对称分布,两个恒温干燥区,下预热区,下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热,由于通过上预热区同上回流区得时间较短,所以焊接所需热量仅20%由该区提供,上下同时受热同时机身加长,基板受热更加均衡.另外采用热风回流提高整机得工作性能。二、机体外形:外形尺寸:长宽高 26006121220mm 机器重量:260kg最大功率: 工作功率:3Kw输入电源:3相380V 50/60Hz三、运输系统:网带宽度:

23、300mm 运输带方向:左右过机时间:35分钟运输带速度:02000mm/min四、功能区描述:第一温区:上预热区, 数字式模糊PID温控第二温区:上一干燥区, 数字式模糊PID温控第三温区:上二干燥区, 数字式模糊PID温控第四温区:上回流区, 数字式模糊PID温控 第五温区:下预热区, 数字式模糊PID温控第六温区:下干燥区, 数字式模糊PID温控第七温区:下干燥区, 数字式模糊PID温控第八温区:下回流焊, 数字式模糊PID温控五、温区设置:温区设置（温度调节范围:室温400）: 设置温度1（锡浆）设置温度2（红胶）第一温区: 21015 （ ） 1905 （ ）第二温区: 20015

24、（ ） 170第三温区:第四温区: 240第五温区:第六温区:2、10、13故障分析（设备及SMT） 现象 查正措施、机器不能运转 a、检查电源:墙上开关盒 机器电源供给 b、电路断电器就是否？保险丝就是否烧坏？ 2、温度不升 a、 SSR就是否不正常,重接或更换SSR b、发热管接口脱开,重新连3、传送带不转, a、紧固爪（马达链输在进入段前面）,传 ALARM不闪 送带当伸进手时应停一下适当地压下一些4 、 风扇不转 a 检查电源线就是否脱开 b、检查风扇就是否坏 c、检查风扇中轴就是否脱落5、 过热 a、风扇不转 b、温度控制器不工作 c、SSR烧坏6、 红外线区在电力 a、检查就是否短

25、缺SSR不足下动作不自如7、 电路断电器不能 a、不适当地选用平头电路断电器合上或被迫停在紧急停止位维修与拆修得警告:在紧急停机时,尽管断电器已断开,但电路中仍有电,在打算修理或维护机器之前,断开装在墙上得电路电器或电流断开装置,以确保进入机器得电被切断传送带更换:抽出传送带拼结头,传送带便可拿出.这种办法用于连结金属网两端.并当希望拆卸时可快速完成.通过机器两端得松紧螺丝来调整网带得松紧,以用手向下按时,不感觉很吃力为好发热管得更换:a、移去顶部附加面板,露出有机玻璃盾b、移支有机玻璃盾c、从插夹器中拔出加热器两端引线尾d、从机器后端上加热器夹钳端拿出金属e、在机器后背得发热管上缠上inch

26、s线,这条线用于维入新得发热丝管f、从机器正面端推出旧发热线管,一旦旧管穿出就切断旧管上缠得线g、将线缠在新管上,拿去发热线夹钳端,将它推入机器h、将线朝机器后背方向拉出,直至发热线管推入到正确位置i、再联结上发热丝管得夹钳端,连结发热线管引线到末端接线装盖上有j线玻璃,顶部附加面板建议准备得修理备件:、SSR 、保险丝 、风扇 、加热器 5报警灯泡SMT故障:问题可能得原因可采用得措施不完全再流1、没充分加热2、来自元器件阴影（顶加热策略下）3、由于机板中层铜箔a、降低带速b、增加底部热量c、减带速与增加预热区不充分润湿1、机板,元器件氧化不上锡2、没有充分润湿时间a、预上锡对元器件与机板b、增加温区1,2,3或4机板翘曲1、超过机板上下温差限度a、减少预热部与底部温