道康宁电子产品选购指南.pdf

1、创新,可靠,支持电子行业产品应用指南Dow子本-20P-改10.pdf 1 2011-5-30 10:39:23创新的有机硅产品，献给未来的电子工业 当今世界你可以在任何时间，任何地方进入互联网。做为辅助系统和设备的电子部件、半导体、显示屏和其他部件，被要求变得更集中、复杂和可靠。另外，电子化的家用电器和汽车现在已经变成标准配置以适应日益增长的高舒适和高效率的要求。作为有机硅技术的全球领导者，和拥有超过60年经验的有机硅领先地位的供应商，道康宁公司提供各种类型的产品和解决方案，为电子提供从由硅金属而来的硅晶片(由 Hemlock半导体提供)，半导体用的绝缘中间层材料，后处理材料到组装的各种材料

2、。道康宁电子用有机硅产品，以其杰出的电气性能、耐高低温和缓冲外压的性能，显著改善电子部件、半导体和电子设备日益变小和精细所要求达到的稳定性。道康宁拥有不同系列的产品，包括半导体用的固晶胶/灌封胶，光电产品的半透明保护材料，用来散发从半导体/电源供应产生的热量的导热材料，电源模组用的灌封保护材料以及汽车电子组件用的粘接密封/灌封胶。Dow子本-20P-改10.pdf 2 2011-5-30 10:39:251有机硅的化学特性有机硅特性参考：甲基(CH3基)硅(Si)氧(O)130-134结合角度较大结合距离1.64较长结合能106kcal/mol较强硅氧键结合与碳链有机化合物相比硅氧键结合距离较

3、长结合角度较大结合能较强分子间力较小被CH3基所覆盖硅氧键结合距离较长结合角度较大主链结合能较大分子间力较小被甲基所覆盖憎水性低极性低粘度温度依赖较小主链结合较稳定主链结合转动较容易柔软性耐热性耐寒性易操作性透湿性低吸湿性82.6kcal/mol1101.54ADow子本-20P-改10.pdf 3 2011-5-30 10:39:26产品列表Dow Corning DA 6501Dow Corning DA 6503Dow Corning 7920 Die Attach AdhesiveDow Corning EA-6700 Microelectronic AdhesiveDow Corni

4、ng EA-6800 Thermally Conductive Adhesive Dow Corning EA-6900 Thermally Conductive AdhesiveDow Corning DA 6534 AdhesiveDow Corning JCR6101UPDow Corning OE-8001Dow Corning OE-6250Dow Corning OE-6351Dow Corning OE-6336Dow Corning EG-6301Dow Corning OE-6450Dow Corning OE-6550Dow Corning OE-6551Dow Corni

5、ng OE-6631Dow Corning OE-6630Dow Corning OE-6635Dow Corning OE-6636Dow Corning OE-6650Dow Corning 3140 RTV CoatingDow Corning 3145 RTV MIL-A-46146 Adhesive/SealantDow Corning SE 9152HTDow Corning SE 9120Dow Corning SE 9186Dow Corning SE 9186LDow Corning CN 8617Dow Corning SE 9187LDow Corning EA-3000

6、Dow Corning SE-9168 RTVDow Corning SE-9188 RTVDow Corning SE 9189 LDow Corning SE 9184Dow Corning EA-9189 RTVDow Corning SE 1714Dow Corning Q3-6611 AdhesiveSylgard 577 Primerless Silicone AdhesiveDow Corning EE-1840Sylgard 160 Silicone ElastomerSylgard 170 Fast Cure Silicone ElastomerDow Corning SE

7、1816CVSylgard 184 Silicone ElastomerDow Corning SE 1740CV2产品分类半导体有机硅材料LED有机硅材料固晶/壳体密封热界面材料灌封胶封装胶灌封胶页码粘接剂/密封胶通用材料敷形涂料导热材料易清洁涂料44444445555556666666677777778888888888999999Dow子本-20P-改10.pdf 4 2011-5-30 10:39:27产品列表3Sylgard 567 Primerless Silicone EncapsulantDow Corning CN 8760Dow Corning CN 8760GDow Co

8、rning EG-3000 Thixotropic GelDow Corning EG-4200Sylgard 527 Silicone Dielectric GelDow Corning CY52-276Dow Corning SE 4420Dow Corning SE 4486Dow Corning SE 4485Dow Corning SE 4450Dow Corning SE 9184Dow Corning 1-4173Dow Corning 3-1818Dow Corning 3-6752Dow Corning SC102Dow Corning 340 Heat SinkDow Co

9、rning SE 4490CVDow Corning TC-5022Dow Corning TC-5026Dow Corning TC-5121Dow Corning TC-5625Dow Corning CN-8880Dow Corning 1-2577 Conformal CoatingDow Corning 1-2620 DispersionDow Corning 1-2577 Low VOC Conformal CoatingDow Corning 1-2620 Low VOC Conformal CoatingDow Corning SE 9186LDow Corning EA-30

10、00Dow Corning 3-1953 Conformal CoatingDow Corning 3-1965 Conformal CoatingDow Corning 3-1944Dow Corning HC 2000Dow Corning SE 9189 LDow Corning HC 1000Dow Corning 1-4105 Conformal CoatingDow Corning Q1-4010 Conformal CoatingDow Corning TP-1502 Thermal PadDow Corning TP-2260HP Thermal PadDow Corning

11、TP-3500 Thermal PadDow Corning TP-3560 Thermal PadDow Corning TP-2300 Thermal PadDow Corning 2634 Easy to Clean Coating产品分类半导体有机硅材料LED有机硅材料固晶/壳体密封热界面材料灌封胶封装胶灌封胶页码粘接剂/密封胶通用材料敷形涂料导热材料易清洁涂料99910101010111111111111111111111212121212121313131313131414141414141414151515151516Dow子本-20P-改10.pdf 5 2011-5-30 1

12、0:39:28DA 6501150C/60min7.31.0312403.0E-040.20.857223E+16252.88E-040.9DA 6503150C/60min7.31.0332403.3E-040.22.056224E+16272.75E-041.17920150C/30min211.2742.4E-04660222E+1519EA-6700125C/7min or 150C/5min3001.3691502.7E-045.75809E+14243.12E-33.9EA-68003101.3751005.76202E+15213.13E-3EA-6900150C/60min41

13、01.3651906.45307E+14223.12.E-033.9DA 6534150C/120min1004.4926.8130222E-04(100kHz)2.8(100kHz)特点标准固化条件固化前外观黏度(Pa s)固化后(150C/1hr)密度(g/cm3)硬度 JIS Type A 伸长率(%)热膨胀系数(1/K)导热系数(W/m K)拉伸强度(MPa)剪切强度(N/cm2)钠离子(ppm)钾离子(ppm)体积电阻率(cm)绝缘强度(kV/mm)介电常数 1MHz 介电损耗角正切 1MHz 杨氏模量(MPa)潜在应用4固晶/壳体密封分类产品名称固晶，粘接，单组分单组分加成固化加成

14、固化加成固化压力传感器CSP固晶滤波器晶振,CCD绝缘半透明半透明黑色黑色黑色黑色FC-BGA壳体密封高粘接力高热稳定性灰色单组分，膏状导热粘接剂逻辑芯片散热应用导电的，导热的半导体粘胶剂*关于lid seal 的固化机制，请参考第17页“热固化”的原理。同时请注意催化剂中毒问题，参考第17页。lid seal 应该冷藏保存 DA6501加热固化温度和粘接力曲线 DA6501的固化特点FC BGA封装示意图AV13445Dow子本-20P-改10.pdf 6 2011-5-30 10:39:291:170C/60min+150C/120min150C/120min80C/60min150C/6

15、0min32001.0371759.02701.419714001.036612510.01.4199.628001.02511757.42901.41994500.98451.41100JCR 6101UPOE-8001OE-6250OE-6336 EG-6301OE-6351NACOB190001.04351701.71.41NA84001.07616.21.42分类产品名称比例特性适用范围固化前外观粘度(mPa s)固化后密度(g/cm3)硬度 Shore D硬度 JIS Type A针入度 JIS K 2220(mm/10)伸长率(%)拉伸强度(MPa)线性膨胀系数(ppm/K)固晶剪

16、切强度(MPa)折光系数透光率(%)样片厚度1毫米450nmLED封装材料标准固化条件单组分加成反应弹性胶弹性胶树脂固晶胶半透明半透明透明双组分加成反应大功率LED模封，SMD LED封装凝胶透镜灌封AV100435低折光率透镜有机硅灌封氮化铟镓倒装芯片封装芯片固定硅基芯片金线导热材料散热衬底导热材料电极Dow子本-20P-改10.pdf 7 2011-5-30 10:39:306LED封装材料1:21:21:41:31:21:31:1150C/60min100C/60min60001.18527.31.5410044001.15531.5410071501.18691.5410024001.

17、17461004.16.71.5310058001.1739753.53.41.5410075001.17331003.93.71.5410037001.1558751.31.51.5410017001.12451.5499OE-6450OE-6550OE-6551OE-6631OE-6635OE-6636 OE-6650OE-6630分类产品名称比例特性适用范围固化前外观粘度(mPa s)固化后密度(g/cm3)硬度 Shore D硬度 JIS Type A针入度 JIS K 2220(mm/10)伸长率(%)拉伸强度(MPa)固晶剪切强度(MPa)折光系数透光率(%)样片厚度1毫米450n

18、m标准固化条件弹性胶树脂透明双组分加成反应凝胶透镜灌封高折光率大功率LED用荧光粉混合SMD LED封装，多芯片封裝，各种molding封装工艺Dow CorningLED 光源组装LED 封装道康宁LED解决方案终端应用道康宁有机硅材料的应用道康宁产品系列道康宁电子工业LED 光源模组整合LED 光源电路板整合LED 光源制造商标识及显示信号灯移动通讯汽车照明导热材料敷形材料灌封胶及凝胶粘结剂和密封胶光学凝胶，灌封胶和树脂热导材料（包括湿材料和预固化材料）材料（包括湿材料和预固化材料）Photos:AV06075,AV10603,AV10857,AV10586,AV07293,AV10858

19、,AV10590,AV10585,AV10596,AV10594,AV00651Dow子本-20P-改10.pdf 8 2011-5-30 10:39:327Courtesy of San-Ei techNA36105NA 1.0434(Shore A)3.04453E-04182E+14NA1122NA 1.05291.928055/GL253E+162.61E-03NANon-flow63/78NA1.10/1.1247/51(Shore A)6.5/7.1630/6704E-04204E+14NA89NA1.03231.5375/4000.0055/0.004237E+152.74E-0

20、4NA669NA24*2)1.04192.35550.0065139/GL236E+152.71E-03NA278NA24*2)1.02251.53200.004594/GL236E+152.71E-03NA5518NA1.35341.6198128/FR4272E+153140RTV3145RTVSE 9152HTSE 9120SE 9186SE 9186LCN 86171E-3(100kHz)2.5(100kHz)2E-4(100kHz)2.8(100kHz)0.0982(100kHz)1.84(100kHz)粘接剂、密封胶特点阻燃性低分子硅氧烷级别潜在应用混合比外观粘度25(Pas)表干

21、时间 25(minute)操作时间25(hour)*1)固化时间(hour)固化后物理性能密度 25(g/cm3)硬度 JIS Type A拉伸强度(MPa)延伸率(%)CTE(1/K)导热率(W/mK)低分子硅氧烷含量(%)*3)固化后粘接性能剪切强度(N/cm2)电性能固化后绝缘强度(kV/mm)体积电阻率(cm)介电常数 1MHz介电损失 1MHz单组分、室温固化无腐蚀，MIL-A-46146无腐蚀表干时间快优秀的粘接性耐热型返修型UL 94V-0UL 94V-1线路板元件固定LCP,PI,环氧硬和柔性电路板，提高焊接点保护模块开口密封，线路板组装加热器端子密封LCD模块密封电子设备和模

22、块LCD模块CCFL逆变器半透明半透明、灰色棕红色半透明(SE9120 CLEAR)/白色(SE9120S)半透明、白色半透明、黑色黑色*1）粘度升高一倍的时间 *2）在25度/50%RH固化毫米的时间 *3）低分子硅氧烷 D4-D10 SE9186固化深度和温度湿度的关系 SE9186表干时间和温度关系 分类产品名称Dow子本-20P-改10.pdf 9 2011-5-30 10:39:338NA18NA 1.00180.51550.00430/GL203E+152.89E-04NA7NA 1.32443.63650.009228/GL268E+153.22E-03NA18NA1.01180

23、.41500.0045191E+152.89E-04NA10NA1.29352.74250.01183/GL301E+153.43E-04NA3NA1.730.019150/GLNA3NA2.21732.9650.840.0015214/GL202E+153.92E-03NA258NA1.19332.22350.0015131/GL259E+143.14E-03NA87NANA0.5/150OC1.31593E-040.32610/ALNA59NANA0.5/150OC1.30667.12300.30548/AL305E+153.13E-03100:10102NA221/125OC1.2962

24、6.52003E-04641/AL191E+15SE 9187LEA-3000SE 9168SE 9188SE 9189LSE 9184EA-9189SE 1714Q3-66115774E-04(100kHz)2.8(100kHz)特点阻燃性低分子含量精练级潜在应用混合比例外观粘度25(Pas)表干时间 25(minute)可操作时间25(hour)*1)固化时间(hour)*2)固化后物理性能密度 25(g/cm3)硬度 JIS Type A拉伸强度(MPa)伸长率(%)热膨胀系数(1/K)导热系数(W/mK)低分子硅烷含量(%)*3)固化后粘接性能剪切强度(N/cm2)固化后电性能绝缘强度

25、(kV/mm)体积电阻率(cm)介电常数 1MHz介电损耗角正切 1MHz单组分室温固化UL 94V-0UL 94V-0*1）常温下黏度变为初始2倍的时间*2）在25度/50%RH固化毫米的时间*3）低分子硅氧烷D4-D10分类产品名称粘接剂/密封剂单组分加热固化双组分加热固化无腐蚀快速表干高拉伸强度电极保护UL94 HB(黑色)高粘接力LCD 液晶模组PCB元器件固定电源模组中元元器件固定PDP等离子模组电子元件导热电源CRT,LCD/LED/PDP元器件固定ECU,电源模块,引擎控制模块连接器密封引擎控制模块半透明,白色,黑色白色白色白色白色灰色灰色灰色米色,黑色黑色,灰色非流动非流动非流

26、动非流动 在5%盐水中浸泡后剪切强度的变化曲线 SE1714在不同条件老化对铝的剪切强度变化曲线 剪切强度示意图Dow子本-20P-改10.pdf 10 2011-5-30 10:39:349100:10011250.2168/25 1.01220.618535/AL173.2E+153.12.7E-03100:10026750.25 50NA2.9165NA183E+15100:1000.3356NA4.21052E-040.62NA196E+14100:100925240.5/801.0035(Shore 00)NA20/GL171E+152.81E-05100:1035001.40.33

27、/1251.0444NA3E-040.16193E+14100:1002700241/1001.3639NA2.92003E-040.420.015150/AL262E+154.31E-03100:1001/1251.23421.5950.29100/AL212.1E+15100:10030631.921.651NA2.8733E-040.7NA321E+153.7133E-03100:10032001.671.5845NA1.8850.67NA241E+152.666E-02EE-1840160170184SE 1816CVSE 1740567CN 8760CN 8760G1E-03(100

28、kHz)3.45(100kHz)8E-04(100kHz)3.16(100kHz)2E-03(100kHz)2.8(100kHz)1E-03(100kHz)2.7(100kHz)双组分弹性体加成反应UL 94V-1UL 94V-0UL 94V-0*1)双组分产品混合后黏度 *2)在室温下黏度变为初始2倍的时间 *3)低分子硅氧烷D4-D10分类产品名称Courtesy of Iwashita EngineeringCourtesy of Evergreen Solar特点阻燃性低分子硅氧烷精炼级潜在应用混合比外观粘度25(mPas)*1)操作时间25(hour)*2)固化时间(hour/)固化

29、后物理性能密度 25(g/cm3)硬度 JIS Type A针入度 JIS K2220(mm/10)拉伸强度(MPa)延伸率(%)CTE(1/K)导热率(W/mK)低分子硅氧烷含量(%)*3)固化后粘接性能剪切强度(N/cm2)固化后电性能绝缘强度(kV/mm)体积电阻率(cm)介电常数 1MHz介电损失 1MHz室温固化室温固化室温固化,MIL-PRF-23586F低温加热固化低温加热固化透明透明流淌型,粘性好,加热固化低成本,导热,易返修低成本,导热,易返修,比CN-8760的UL 94V0级别高LED面板通用灌封,电源,连接器,传感器,工业控制,变压器,放大器,高压包,继电器回扫变压器传

30、感器光学元件电源模块PDMS模块LED驱动，倒车雷达LED驱动，倒车雷达黑色黑色黑色黑色黑色深灰到黑色 深灰到黑色透明透明24hrs/25C,4min/100CA:1.58B:1.58Part A:8100Part B:395024hrs/25C,10min/100C24hrs/25C,45min/50C24hrs/25C,30min/60CA:1.34B:1.39Part A:2200Part B:875 单组份点胶设备NANA粘接剂/密封剂Dow子本-20P-改10.pdf 11 2011-5-30 10:39:3510灌封胶Courtesy of 普轩电子科技ECU100:1002300

31、61/150NA60NA223E+14ECU100:1005002.61.25/1250.95NA45NA173E+15100:10010000.50.5/700.98NA 753E-040.007NA141E+152.5A:0.98B:1.011E-04(100kHz)1E-04(100kHz)2.7(100kHz)2.9(100kHz)EG-3000100:1004009min(Snap time)30min/25(T90)0.9761(Shore 00)NA132.81E+03EG-4200CY52-276527分类产品名称特点阻燃性低分子硅氧烷精炼级潜在应用混合比例外观粘度 25(mP

32、as)*1)操作时间 25(hour)固化时间(hour/)*2)固化后物理性能密度25(g/cm3)硬度JIS Type A针入度 JIS K2220(mm/10)拉伸强度(MPa)伸长率(%)热膨胀系数(1/K)导热系数(W/mK)低分子硅烷含量(%)*3)固化后粘接性能剪切强度(N/cm2)固化后电性能绝缘强度(kV/mm)体积电阻率(cm)介电常数 1MHz介电损耗角正切 1MHz*1)双组分产品混合后黏度 *2)在室温下黏度变为初始2倍的时间 *3)低分子硅烷 D4-D10，对于灌封材料的固化机制，请参考第17页的“关于室温固化”和“关于加温固化”。对于加成型产品，注意催化剂中毒问题

33、（参考第17页)。单组分加热固化型的产品注意冷藏保存双组分凝胶加成固化触变性凝胶ECU 传感器传感器透明透明透明透明 双组份点胶设备Dow子本-20P-改10.pdf 12 2011-5-30 10:39:3711导热材料特点阻燃性低分子硅氧烷级别潜在应用混合比外观粘度 25(Pas)*1)针入度 JIS K2220(mm/10)(worked 60 times)离油率 JIS K2220(%)*2)挥发物含量(%)*2)表干时间（分钟）操作时间 25（小时）*3)固化时间（小时）物理性能固化后密度 25(g/cm3)硬度 JIS Type A针入度 JIS K2207(mm/10)拉伸强度(MPa)延伸率(%)CTE(1/K)导热率(W/mK)*4)低分子硅氧烷含量(%)*5)粘接性能固化后剪切强度(N/cm2)电性能固化后绝缘强度(kV/mm)体积电阻率(cm)介电常数1MHz介电损失