教材4-电子连接器北大工程-电镀.ppt

1、電子連接器四大工程電子連接器四大工程 -電鍍 Plating 版權所有 禁止重製凡甲科技股份有限公司凡甲科技股份有限公司凡甲科技股份有限公司凡甲科技股份有限公司ALLTOP TECHNOLOGY CO.,LTD.ALLTOP TECHNOLOGY CO.,LTD.Date:01.July.2007Dept:Quality Assurance Edited By:Ya.Li.Kang 版權所有 禁止重製 內容大綱內容大綱一一.電鍍電鍍 Plating 定義定義二二.電鍍電鍍 Plating 目的目的三三.電鍍電鍍 Plating 加工特點加工特點四四.電鍍電鍍 Plating 作業要件作業要件五

2、五.電鍍電鍍 Plating 生產加工總類形式介紹生產加工總類形式介紹六六.沖壓模加工分類介紹沖壓模加工分類介紹七七.連續電鍍之選擇性電鍍特性連續電鍍之選擇性電鍍特性八八.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程介紹典型加工流程介紹九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說十十.Q&A 時間時間 版權所有 禁止重製一一.電鍍電鍍 Plating 定義定義 電鍍電鍍 Plating 電鍍被定義為一種電沈積過程電鍍被定義為一種電沈積過程(Electrodepos-ition process),是利用電極是利用電極(electrode)通過電流通過電流,使金屬附著於物體表面上使金

3、屬附著於物體表面上,其目的是在改變物體表其目的是在改變物體表面之特性或尺寸面之特性或尺寸.利用直流電源的陰陽極反應利用直流電源的陰陽極反應,將電鍍槽液中的金屬離子披覆在被鍍物件將電鍍槽液中的金屬離子披覆在被鍍物件的表面的表面,形成金屬披膜形成金屬披膜.其目的在於金屬表面披附一層或是多層批膜其目的在於金屬表面披附一層或是多層批膜,使使金屬表面形成保護膜金屬表面形成保護膜,並依據金屬批膜的不同並依據金屬批膜的不同,可以增加焊接性可以增加焊接性,導電性導電性,即降低金屬表面磨耗即降低金屬表面磨耗,延長產品使用壽命延長產品使用壽命,降低成本降低成本.版權所有 禁止重製二二.電鍍電鍍 Plating 目

4、的目的 電鍍電鍍 Plating 表面處理目的可分為四大類表面處理目的可分為四大類 美觀美觀(Appearance).為了提高製品之附加價值為了提高製品之附加價值,賦予製品表面美觀賦予製品表面美觀,例如裝飾性電鍍 例如裝飾性電鍍 防護防護(Protection)為了延長製品的壽命為了延長製品的壽命,再製品表面披覆再製品表面披覆(coating)耐腐蝕之材料耐腐蝕之材料,例如保護性電例如保護性電鍍鍍(Protective plating)Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等電鍍等電鍍 特殊表面性質特殊表面性質(Special surface properties)提高製品之導電性提高製品之導電性(E

5、lectrical conductiuity),例如電鍍例如電鍍 Ag,Cu.提高焊接性提高焊接性(Soderability)在通訊急電子工業應用在通訊急電子工業應用,例如例如 Sn-Pb 合金電鍍合金電鍍.提高光線之反射性提高光線之反射性(Light reflectivity)例如太空船例如太空船,人造衛星的外殼需 反射光人造衛星的外殼需 反射光 線線,Ag 及及 Rh 的鍍層被應用上的鍍層被應用上.減小接觸阻抗減小接觸阻抗(Contact resistance)例如在電子組件之例如在電子組件之 Au 及及 Pd 電鍍電鍍.機械或工程性質機械或工程性質(Mechanical or engin

6、eering properties)提高製品之強度提高製品之強度(Strenth),例如塑膠電鍍例如塑膠電鍍.提高製品之潤滑性 提高製品之潤滑性(Bearing propertries)例如多孔洛電鍍 例如多孔洛電鍍(Porous chromium plating),內燃機之鋁合金活塞 內燃機之鋁合金活塞(Piston),鍍錫鍍錫 Sn 以防止汽缸 以防止汽缸(Cylinder)壁刮傷壁刮傷.增加硬度增加硬度(Hardness)及耐磨性及耐磨性(Wear resistance),例如硬洛電鍍例如硬洛電鍍(Hard chromium plating).提高製品之耐熱性提高製品之耐熱性,耐候性耐候

7、性,抗幅射線抗幅射線,例如塑膠例如塑膠,非金屬之電鍍非金屬之電鍍.滲碳滲碳(Carburizing),氮化氮化(Nitriding)之防止之防止,例如鋼鐵表面硬化例如鋼鐵表面硬化 版權所有 禁止重製三三.電鍍電鍍 Plating 加工特點加工特點 在底材上鍍上金屬鍍層在底材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸改變基材表面性質或尺寸.例如賦予金屬光澤美觀例如賦予金屬光澤美觀/物品的防鏽物品的防鏽/防止磨耗防止磨耗/提高導電度提高導電度/潤滑性潤滑性/強度強度/耐熱性耐熱性/耐候性耐候性/熱處理之防止滲碳熱處理之防止滲碳/氮化氮化/尺寸錯誤或磨耗之另件之修補尺寸錯誤或磨耗之另件

8、之修補.鍍層的重要性鍍層的重要性:密著性密著性:鍍層和素材金屬之間的結合力鍍層和素材金屬之間的結合力,鍍層剝離是密著性不佳的代表鍍層剝離是密著性不佳的代表.致密性致密性:鍍層本身金屬晶體間的結合力鍍層本身金屬晶體間的結合力.連續性連續性:底材本身皆能被鍍層遮蔽底材本身皆能被鍍層遮蔽,而不致發生孔隙而不致發生孔隙,或連續隱約可見或連續隱約可見底材底材 表面未鍍到的情況表面未鍍到的情況.均一性均一性:高低電流區膜厚分布均勻高低電流區膜厚分布均勻.被覆力被覆力:對于凹處和難鍍到的地方鍍層能涵蓋的能力對于凹處和難鍍到的地方鍍層能涵蓋的能力 應 力應 力:鍍層內應力大易引起龜裂鍍層內應力大易引起龜裂.起

9、泡起泡.剝離等不良剝離等不良 機機械性械性:硬度硬度.耐磨性耐磨性.延展性等延展性等 化學安定性化學安定性:鍍層不受環境影響之能力鍍層不受環境影響之能力.電氣性電氣性:電接觸阻抗等電接觸阻抗等.版權所有 禁止重製四四.電鍍電鍍 Plating 作業要件作業要件 陰極陰極(被鍍物被鍍物 Work/掛件掛件 Rack)金屬陰極是鍍浴中的負電極,金屬離子還元成金屬形成鍍層及其他的還元反應,如氫氣之形成於金屬陰極上.準備鍍件做電鍍需做下面各種步驟:研磨/拋光/電解研磨/洗淨/除銹等.陽極陽極(Anode)金屬陽極分為溶解性及不溶解性,溶解性陽極用於電鍍上是為補充溶液中電鍍所消耗的金屬離子,是用一種金屬

10、或合金鑄成.滾成.或沖製成不同形狀裝入陽極籃(anode basket)內.整流器整流器(電源供應器電源供應器)在電鍍中,一般都僅使用直流電流;交流電流,因在反向電流時金屬沈積又再被溶解所以交流電流無法電沈積金屬.直流電源是用直流發電機或交流電源經整流器產生,直流電流是電子向一個方向流通,所以可以電沈積金屬.但在有些特殊情況會使用交流電流或其他種特殊電流,用來改善陽極溶解消除鈍態膜/鍍層光層/降低鍍層/內應力/鍍層分佈或是用於電解清洗等.電鍍液電鍍液/鍍浴鍍浴(Bath solution)電鍍溶液是一種含有金屬鹽及其他化學物之導電溶液,用來電沈積金屬.其主 要類別可分酸性.中性及鹹性電鍍溶液電

11、鍍液成分;如金屬鹽,導電鹽,陽極溶解助劑,緩衝劑,錯合劑,安定劑,鍍層性質改良添加劑,潤濕劑.電鍍槽電鍍槽(Plating tank)電鍍槽包含了電控系統與機構組件,電控系統包含了所有電動元件,及線上及時資料的監控與控制,如溫控系統/整流器/伺服馬達控制/生產速率/生產數量/異常警報/自動監控槽溢狀態等;機構組件包含了機架/整流器/Pump/子母槽/管路/溫控系統/陽極板(可溶性與不可溶性)/風水刀/空氣壓縮機/鼓風機/伺服馬達/導輪組/及生產用夾治具 等.版權所有 禁止重製五五.電鍍電鍍 Plating 生產加工總類形式介紹生產加工總類形式介紹 電鍍設備分類電鍍設備分類 因應不同的被鍍物因應

12、不同的被鍍物/底材底材/不同的鍍層不同的鍍層/膜厚膜厚/電鍍位置電鍍位置,及不同藥水供及不同藥水供應商應商,電鍍設備組成均不相同電鍍設備組成均不相同,設備操作上也會有很大的差異設備操作上也會有很大的差異.目前市面上以目前市面上以 Note BookNote Book 連接器大約使用下列連接器大約使用下列 4 4 種電鍍方式種電鍍方式 水平式連續電鍍水平式連續電鍍 滾鍍滾鍍(桶鍍桶鍍)電鍍電鍍 掛鍍掛鍍(吊鍍吊鍍)電鍍電鍍 無電解鍍無電解鍍(化學鍍化學鍍)水平式連續電鍍水平式連續電鍍滾鍍滾鍍(桶鍍桶鍍)電鍍電鍍掛鍍掛鍍(吊鍍吊鍍)電鍍電鍍無電解鍍無電解鍍(化學電鍍化學電鍍)版權所有 禁止重製六六

13、.電鍍電鍍 Plating 加工特性簡述加工特性簡述 水平式連續電鍍水平式連續電鍍(連續鍍連續鍍 Continuous Plating)Continuous Plating)水平式連續電鍍,利用電力與化學方法,將溶解金屬粒子沉積於基材金屬上,可藉由連續的製程,黏附於一連續引線架,或彈帶,被提攜通過電鍍槽,當電鍍槽與以旋轉時,施予電鍍.可做於選擇性電鍍,如“刷鍍”,”噴鍍“,”浸鍍“,點鍍(輪鍍)選擇性電鍍是金在於端子上變化厚度的應用,或降低其連接器的費用,而作為鍍金與鍍錫(或其他元素)的組合.除機械學上差異外,對滾鍍(桶鍍),掛鍍,連續電鍍的電氣和化學製程都是相同的.水平式連續電鍍水平式連續電

14、鍍 版權所有 禁止重製六六.電鍍電鍍 Plating 加工特性簡述加工特性簡述 滾鍍滾鍍(桶鍍桶鍍)電鍍電鍍(Barrel Plating)(Barrel Plating)大量的鍍件放在一個佈滿小孔的六角型滾桶中,內有一條導電線與鍍件作不固定接觸,滾桶在鍍液中慢慢滾動.,電流和鍍液經過小孔出入滾桶,使電流間接通到每件鍍件中,滾動運行是為使每件鍍件鍍層均勻,通常運用於低價或小鍍件產品.滾桶電鍍一般分為兩類,斜型桶鍍及水平桶鍍,滾桶是用抗酸性,不吸性材料所製成的,有的也要耐沸點的高溫.一般斜型桶用在小型鍍件,容易裝進取出.水平型桶處理較大型鍍件,目前有許多其他改良型桶.桶鍍的優點是省掉掛鉤(掛架)

15、,同時也減少裝鉤(掛架)的人工勞力操作,生產力高.可以一次性電鍍大批量物件,一般適用於較小之零件或型體趨近於圓狀的工件.在滾鍍(桶鍍)電鍍過程中,因為圓桶不斷的翻攪滾動,工件接觸電極的情況也是斷斷續續的,如果攪動不均或是有粘貼的情形,較易造成電鍍層不均勻的現象.電鍍網孔徑的的大小也影響電鍍液的交換,進而影響鍍層膜厚與均一性.滾鍍滾鍍(桶鍍桶鍍)電鍍電鍍 版權所有 禁止重製六六.電鍍電鍍 Plating 加工特性簡述加工特性簡述 掛鍍掛鍍(吊鍍吊鍍)電鍍電鍍(Rack Plating)(Rack Plating)將鍍件直接掛(勾)在一件爪型的掛具上,再放在鍍液中電鍍,使其電流直接通到鍍件上.作業

16、製程繁瑣,必需將鍍件,逐一掛附於勾架上,需耗費較多人工成本,一般運用在單價高,或是大物件體積電鍍.掛鍍掛鍍(吊鍍吊鍍)電鍍電鍍 版權所有 禁止重製六六.電鍍電鍍 Plating 加工特性簡述加工特性簡述 無電解鍍 無電解鍍(化學鍍化學鍍 Chemical Plating)Chemical Plating)無電解鍍化學鍍又稱為化學鍍(Chemical Plating)或自身催化電鍍(Autocatalytic Plating)無電解鍍是指水溶液中之金屬離子被控制在環境下,與以化學還原.而不需要電力鍍在基材上,它的金屬鍍層是連續的,自身具有催化性.鍍層特性:“鍍層均勻”:任何不規則表面,深孔,死角

17、,凹槽或桶,瓶狀結構內壁皆可獲的均勻鍍層 “密著性佳”:鍍層乃連續皮膜(片狀結構)生成,而非顆粒狀堆積,故針孔少,附著佳具自然 潤澤與光澤 “硬 度 高”:硬度為 4854RC,鏈結處理後更達 6070RC,磨擦系數近於硬鉻之 1/3,耐磨性佳 “抗 酸 鹼”:鍍層乃鎳磷合金,具優秀的強鹼耐蝕效果,且能防鹽酸,海水或是有機溶劑侵蝕 “具非磁性”;”具助焊效果(鎳磷合金,降低鎳融點)“,”離模性好(容易脫模,適用模具電鍍)”無電解鍍無電解鍍(化學鍍化學鍍)版權所有 禁止重製七七.連續電鍍之選擇性電鍍特性連續電鍍之選擇性電鍍特性 水平式連續電鍍水平式連續電鍍(連續鍍連續鍍)-)-選擇性電鍍特性選擇

18、性電鍍特性 刷鍍特性 Bush Plating(金 Au):以現有電鍍方式而言,為最省金之電鍍方法 底材(端子)設計,接觸面必須為平面(單一面),且只需小面積鍍金者 底材(端子)設計為凸點者,(接觸點形式為半圓 or 曲線)版權所有 禁止重製七七.連續電鍍之選擇性電鍍特性連續電鍍之選擇性電鍍特性 水平式連續電鍍水平式連續電鍍(連續鍍連續鍍)-)-選擇性電鍍特性選擇性電鍍特性 浸鍍特性(金 Au):目前市場上最普遍使用之電鍍方式.,圓柱形底材(端子),且需要全面鍍金者 不管平面或是立體,整支 Pin 均需要鍍金者 立體性底材(端子),且無法使用其它電鍍方式者(弧度較大)底材(素材)正反面皆需要鍍

19、金者.版權所有 禁止重製七七.連續電鍍之選擇性電鍍特性連續電鍍之選擇性電鍍特性 水平式連續電鍍水平式連續電鍍(連續鍍連續鍍)-)-選擇性電鍍特性選擇性電鍍特性 噴鍍特性 Jet Plating(金 Au):噴鍍之選擇性,会依據產品需求各有所不同 底材(端子),鍍金區域為中間者,無法使用刷鍍製程.接觸部為夾口者.版權所有 禁止重製八八.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程介紹典型加工流程介紹 一般電鍍作業一般電鍍作業,分為三大單元分為三大單元 放料放料 前處理前處理(Prc trcatment)電鍍階段電鍍階段(Clectr oplating)後處理後處理(After trcatment)收料

20、收料放放料料前前處處理理電電鍍鍍階階段段後後處處理理收收料料 脫脂脫脂 電解脫脂電解脫脂 (陽極陽極/陰極陰極)酸浸酸浸 底鍍底鍍 预鍍预鍍 活化活化 電鍍電鍍 封孔處理封孔處理 潤滑處理潤滑處理 熱水洗熱水洗 吹風吹風(風刀風刀)烘乾烘乾 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 前處理前處理 脫脂脫脂-目的目的:去除基體去除基體(素材素材)表面的雜物表面的雜物 原理原理:利用電極的極化作用利用電極的極化作用,降低油降低油-溶液界面表面張力溶液界面表面張力,電極上所析出電極上所析出氫氫 和氧氣泡和氧氣泡,對油膜具強烈撕裂效用對油膜具強烈撕裂效用,能夠

21、使油膜迅速轉變成細小的能夠使油膜迅速轉變成細小的 油珠油珠,氣泡上升時機械攪拌作用氣泡上升時機械攪拌作用,進一步強化的除油過程進一步強化的除油過程.電解脫脂電解脫脂-可分類為可分類為 1).1).陰極脫脂陰極脫脂;2).;2).陽極脫脂陽極脫脂 1).1).陰極脫脂陰極脫脂:H:H+2e H+2e H2 2 速度快速度快,生成的生成的 H H2 2對基體表面具還原作用對基體表面具還原作用,溶液中少量的離子存在在基溶液中少量的離子存在在基材表材表 面形成海綿狀析出面形成海綿狀析出,易形成氫脆易形成氫脆.2).2).陽極脫脂陽極脫脂:40H:40H-4e 2H-4e 2H2 2O+OO+O2 2

22、速度慢速度慢,對基體有腐蝕作用對基體有腐蝕作用,可以除去基體表面的異金屬薄膜可以除去基體表面的異金屬薄膜,生成的生成的O O2 2 使基材表面生成使基材表面生成 CuOCuO 薄膜薄膜 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 前處理前處理 脫脂示意圖脫脂示意圖 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 前處理前處理 酸洗酸洗-目的目的:去除基體去除基體(素材素材)表面氧化膜表面氧化膜,滑化金屬基材滑化金屬基材,中和前工站帶入的鹼中和前工站帶入的鹼.原理原理:把硫酸稀釋把硫酸稀釋,用於去除基體表面的氧化物 用於

23、去除基體表面的氧化物 CuO.CuCuO.Cu2 2O O 及中和前工站及中和前工站帶 帶 入的鹼入的鹼(硫酸稀釋如濃度太低硫酸稀釋如濃度太低,效果不足效果不足,濃度太高濃度太高,則對基材有腐蝕則對基材有腐蝕作作 用用,藥劑應定期更換藥劑應定期更換)補充說明補充說明:前處理不良之影響 前處理不良之影響:電鍍前處理不徹底電鍍前處理不徹底,易導致電鍍後密著性欠佳易導致電鍍後密著性欠佳,起泡等不良起泡等不良,會影響鍍層會影響鍍層之之 結晶狀況結晶狀況,鍍件深凹處易藏污納垢鍍件深凹處易藏污納垢,不易去除不易去除.版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 前處理

24、前處理 附錄一附錄一:常見素材所需之前處理常見素材所需之前處理 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 前處理前處理 酸洗示意圖酸洗示意圖 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 底鍍底鍍(一般大多數選鍍鎳一般大多數選鍍鎳,也有少數選用鍍銅 也有少數選用鍍銅)目的目的:1).1).保護基體保護基體,以免受電鍍液溶蝕以免受電鍍液溶蝕,而產生附著性較差的鍍膜而產生附著性較差的鍍膜,或是污染鍍或是污染鍍液液 2).2).把不易附著電鍍之基體金屬表面活性化把不易附著電鍍之基體金屬表面活性化.3).

25、3).作為基體與鍍膜金屬擴散的屏障作為基體與鍍膜金屬擴散的屏障,而增進高溫高濕的穩定性而增進高溫高濕的穩定性.原理原理:Ni:Ni2 2+2e Ni+2e Ni 特性特性:1).1).鎳層結晶細小鎳層結晶細小,容易拋光容易拋光 2).2).鎳硬度高鎳硬度高,耐強鹼耐強鹼,易溶於硝酸易溶於硝酸.3).3).減少鍍層針孔減少鍍層針孔,可採用多層電鍍法可採用多層電鍍法.4).4).鍍層在表面存在一層鈍化膜鍍層在表面存在一層鈍化膜,不易與焊料結合不易與焊料結合.補充說明補充說明:鍍鎳不良之影響鍍鎳不良之影響:造成鍍金層表面不平整造成鍍金層表面不平整,結晶粗糙結晶粗糙,底材金屬擴散等不良底材金屬擴散等不

26、良,化學安定性化學安定性,耐藥品性能差耐藥品性能差,易腐蝕氧化易腐蝕氧化.版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 底鍍底鍍 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 預鍍預鍍(Strike)(Strike)目的目的:1).1).避免電鍍液因為基體或已鍍金屬污染避免電鍍液因為基體或已鍍金屬污染 2).2).降低前槽鍍液帶入造成污染降低前槽鍍液帶入造成污染 3).3).增加預鍍基體之附著性增加預鍍基體之附著性 4).4).活化前段金屬表面狀況活化前段金屬表面狀況.活化活化 目的

27、目的:1).1).使基體或鍍層表面活性化使基體或鍍層表面活性化,去除會干擾附著性之氧化物與鈍化膜去除會干擾附著性之氧化物與鈍化膜,以以利後續鍍層之附著完整利後續鍍層之附著完整.版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 水洗水洗:分為冷水洗分為冷水洗,熱水洗熱水洗,自來水洗自來水洗,循環水洗循環水洗,純水洗純水洗,噴洗噴洗,浸洗浸洗.目的目的:去除零件表面殘留藥水及不良雜質去除零件表面殘留藥水及不良雜質.補充說明補充說明:冷水洗冷水洗/熱水洗 熱水洗:熱水洗有助於增加水洗活性及取得一定的封孔效果熱水洗有助於增加水洗活性及取得一定的封孔效

28、果.自來水洗自來水洗/循環水洗循環水洗/純水洗 純水洗:在前處理工站在前處理工站,採用自來水洗採用自來水洗,進入電鍍槽前使用純水噴洗進入電鍍槽前使用純水噴洗,避免水中雜質避免水中雜質帶入電鍍槽中 帶入電鍍槽中,為加強純水洗的效率及成本考量為加強純水洗的效率及成本考量,常在純水洗前加入循環水常在純水洗前加入循環水洗工站洗工站.噴洗噴洗/浸洗浸洗 噴洗具衝擊力噴洗具衝擊力,易受遮蔽影響易受遮蔽影響,受基體結構或水刀的結構和角度影響大受基體結構或水刀的結構和角度影響大;浸浸洗缺乏衝擊力洗缺乏衝擊力,較全面較全面.版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍

29、階段電鍍階段 鍍鈀鍍鈀/鎳鎳 目的目的:增加端子耐磨性增加端子耐磨性,抗氧化耐腐蝕性抗氧化耐腐蝕性.原理原理:Pd:Pd2 2+2e Pd Ni+2e Pd Ni2 2+2e Ni+2e Ni 特性特性:1).1).硬度高硬度高,內應力低內應力低,耐磨性比金佳耐磨性比金佳 2).2).化學穩定性高 化學穩定性高,溶於硝酸溶於硝酸,王水王水 3).Porosity(3).Porosity(孔隙度孔隙度)比金好比金好.版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 鍍金鍍金 目的目的:增加接觸點抗氧化腐蝕能力增加接觸點抗氧化腐蝕能力,穩定電接觸

30、性能穩定電接觸性能.原理原理:Au:Au+e Au+e Au 特性特性:1).1).具有美麗金黃色外觀具有美麗金黃色外觀,可作裝飾性電鍍可作裝飾性電鍍.2).2).化學穩定性高化學穩定性高,僅溶於王水僅溶於王水.3).3).鍍層延展性好鍍層延展性好,導電性優導電性優,易與焊料結合易與焊料結合 補充說明補充說明:連續電鍍鍍金方式可分為連續電鍍鍍金方式可分為:1).1).刷鍍刷鍍 2).2).皮帶遮蔽皮帶遮蔽 3).3).浸鍍浸鍍 4).4).輪鍍輪鍍,點鍍點鍍 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 鍍金鍍金-刷鍍刷鍍 版權所有 禁止

31、重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 鍍金鍍金-皮帶遮蔽皮帶遮蔽 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 鍍金鍍金-浸鍍浸鍍 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 鍍金鍍金-輪鍍輪鍍.點鍍點鍍 版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 電鍍階段電鍍階段 鍍錫鍍錫 目的目的:降低焊接溫度降低焊接溫度,增強焊接性能增強焊接性能.原理原理:Sn:Sn2 2+2e Sn+2e Sn 特性

32、特性:1).1).錫層延展性錫層延展性,可焊性良好可焊性良好 2).2).具較高的化學安定性具較高的化學安定性.3).3).質軟質軟,易刮傷易刮傷.4).4).低成本低成本,不易與銅基體產生電磁效應不易與銅基體產生電磁效應.補充說明補充說明:光澤劑光澤劑(光亮劑光亮劑)對鍍層的影響有利有弊對鍍層的影響有利有弊,因為參與陽極反應夾入因為參與陽極反應夾入 C.N.SC.N.S 等等元素元素,對鍍層抗時性對鍍層抗時性,內應力和硬度等化學物理性能內應力和硬度等化學物理性能,會產生明顯的影響會產生明顯的影響,所所以取捨之間以取捨之間,應該衡量工藝間需求的程度而決定應該衡量工藝間需求的程度而決定.初級光澤

33、劑初級光澤劑(光亮劑光亮劑)與次極光澤劑與次極光澤劑(光亮劑光亮劑),),必須配合使用必須配合使用,否則應力高否則應力高,延展性差延展性差,輔助劑的適量應用可提高次極光澤劑的效率輔助劑的適量應用可提高次極光澤劑的效率,降低其消耗量降低其消耗量.版權所有 禁止重製九九.電鍍電鍍 Plating 典型加工流程解說典型加工流程解說 後處理後處理 封孔製程封孔製程 目的 目的:已油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面已油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面,增加其耐侯性增加其耐侯性,可降低可降低鍍層表面疏孔性鍍層表面疏孔性.潤滑製程潤滑製程 目的目的:已油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面已油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面,降低表面上之摩擦力降低表面上之摩擦力,提升其耐磨程度提升其耐磨程度.熱水洗熱水洗 目的 目的:洗淨殘留槽液洗淨殘留槽液,提高鍍件溫度提高鍍件溫度,以利烘乾以利烘乾.吹風吹風(封刀封刀)目的 目