SMT工程师试题.docx

1、SMT工程师试题SMT工程试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005 B.1

2、608 C.4564 D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆9.100NF组件的容值与

3、下列何种相同:( )A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153 B.183 C.220 D.23011.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682 B.686 C.685 D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:

4、( )A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.253 B.303 C.283 D.32321.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOM B.ECN C.上

5、料表 D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )

6、A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上

7、皆是 D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要 B.要 C没关系 D.视情况而定39.下

8、列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6 B.西门子80F/S C.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A

9、.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构A.a,b,c B. a,b, d C. a ,c,d, D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算

10、A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机A.a-b-c-d B.d-c-b-a C.b-c-d-a

11、D.a-d-c-b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚 B.“L”脚 C.“I”脚 D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供

12、料器 D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCB B.电子零件 C.锡膏 D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台 B.半自动锡膏印刷机 C.

13、全自动锡膏印刷机 D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式 B.光学对位 C.中心校正对位 D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对

14、或错的位置上。不选不给分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。( ) 3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。( ) 4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。( ) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。( ) 6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。( ) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。( ) 8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。( ) 9.SMT半成

15、品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。( ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。( ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。( ) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。( ) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。( ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。( ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。( ) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。( ) 18.高速

16、机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。( ) 19.装时,必须先照IC之MARK点。( ) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。SMT工程试卷答案(一)一、单选题1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.

17、C47.B 48.D 49.C 50.D二、多项选择题1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC三、判断题110 错错对对错错错对错错1120 错对对错错错对对错错SMT工程试卷(二)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好

18、2.当二面角大于80时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005 B.1608 C.4564 D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)6.当二面角在( )范围内为良好附着A.

19、080 B. 020 C. 不限制 D. 20807.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153 B.183 C.200 D.2308.奥姆定律:( )A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682 B.686 C.685 D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm12.钢板的开孔型式:( )A.方形 B.本迭

20、板形 C.圆形 D.以上皆是13.SMT环境温度:( )A.253 B.303 C.283 D.32314.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:

21、( )A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺 b.钢

22、尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d27.若零件包装

23、方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:( )A. 深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215 B.225 C.235 D.20531.锡炉检验时,锡炉

24、的温度以下哪一种较合适:( )A.225 B.235 C.245 D.25532.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:( )A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:( )A.457 B.456 C.455 D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.1011齿 B.78齿 C

25、.34齿 D.12齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣 B.逆铣 C.二者皆可 D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法41.有一只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只 B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只 D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86) B.a

26、(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3 B.4 C.5 D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )A.100,35 B. 118,812 C. 80,58 D.90,152046.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:( )A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上

27、皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件 B.主动零件 C.主动/被动零件 D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳 B

28、.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能 B.物理性能 C.力学性能 D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管6.QC分为:( )A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:( )A.数量 B.料号 C.方式 D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有: