FPC检验规范.docx

1、FPC检验规范深圳市XX有限公司手机质量标准FPC检验规范 姓名日期制作确认批准会签部门市场&业务供应链财务签字日期履历版本修订内容日期部门&责任人V0初版发行1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研

2、发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。Cr、Maj、Min的定义：Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。5 . 检验条件及环境5.1、在60100W

3、日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。 5.3、检测条件照度 ： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为 ：800-1200 LUX环境：22 35.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。6. 包装要求6.1 包装检验序号缺陷名称描述1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。2标识错误标识的产品名称、编码、

4、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。3产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。4包装材料不符胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。5包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。6.2包装要求1、 产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；2、 现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。7检验内容 7.1 外观检验标准项目缺点类别不良定义不良图片描述判定标准检查方法成型外观板边破损重缺陷FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1

5、/2或未超过2.5mm(取其中较小者)10倍放大镜折/压/针痕重缺陷FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于0.1mm2.测试针痕不可露镍、铜3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕10倍放大镜导体刮痕重缺陷是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍10倍放大镜外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1

6、/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）10倍放大镜孔穴毛边重缺陷FPC在冲切孔时，所造成的孔穴毛刺或毛边，有时将会影响后段元件之组装不良1.零件孔内不可影响组装或焊接功能2.非零件孔内毛边不可大于0.2mm10倍放大镜冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切成型时，因前后冲切精度所造成之外型尺寸段差段差不可大于0.2mm（一、二冲间）备注：不可冲切到最外边之导体10倍放大镜板翘轻缺陷FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶的现象1.FPC本体以手指按FPC的其中一边,另一边翘曲不得超过15mm(H15mm)2.输出端子部板翘不可超过5mm(置于平台上)3.条状多片型态出货之产品(简称

7、连扳出货),板翘标准小于8mm,且不可对SMT焊接作业造成影响目视及尺规残胶重缺陷FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留1.导体不可有残胶2.残胶直径(d):1.0mmd2.0mm,每片FPC不超过5个以上.10倍放大镜表面油污重缺陷因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,造成FPC外观不佳不可有表面油污目视断路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象导体不可发生断路NA短路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接，会产生功能性问题1.导体不可有短路发生2.保护膜下共同回路之短路可不判定NA残铜重缺陷FPC上的导体线路,因制程或

8、其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象L12 S1,A11/2 S1L22 S2,A21/2 S210倍放大镜针孔重缺陷因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真1.线路针孔宽线宽1/3,长度不可超过1mm.2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可大于1mm.3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收)10倍放大镜缺口重缺陷因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电

9、流传导及讯号传出的障碍1.LW A1/3W.2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积的20%.3.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收10倍放大镜变色重缺陷FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象1.不可有手指纹变色.2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%10倍放大镜剥离重缺陷FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象1.金手指前端浮铜0.2mm,可允收.2.焊盘区:未超过焊盘面积的10%,可允收.10倍放大镜龟裂重缺陷FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体产生裂缝,将造成电流传导及讯号传输之不良或中断导体不可发生断路10倍

10、放大镜镀通孔孔环破出重缺陷FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,造成镀通孔部分孔壁区域破出孔环,在蚀刻（DES）制程中由于破出孔环的镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因此蚀刻液可能会由此渗入,造成孔壁凹蚀或不完整等现象1.镀通孔之孔环破出之周长超过1/4以上,不允收2.线路和孔环交接处,不可破环10倍放大镜偏移重缺陷FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良造成的贴合偏差1.保护膜偏移不可超过+/-0.3mm2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需大于0.05mm4.焊盘焊接有效面积需达75%以上10倍放大镜溢胶轻缺陷FPC于贴合保护膜时,需

11、在高温、高压作业，保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出之现象1.保护膜接合处溢胶（F）0.3mm,不允收2.焊盘焊接有效面积需达75%以上10倍放大镜气泡重缺陷FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象1.保护膜气泡不应跨越2条导线2.板边气泡不允许10倍放大镜异物重缺陷FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生1.导电异物依1-2-3残铜标准判定2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收10倍放大镜刮痕重缺陷保护膜在贴合制程或之后工序中,受外

12、力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)1/3保护膜厚度(L)10倍放大镜液态感光油墨（LPI）/防焊油墨缺墨重缺陷FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或油墨特性不佳,所形成的涂膜印制缺陷1.不允许导体裸露.2.非导体区域缺墨小于直径0.5mm.3.板边缺墨以保护膜破损标准判定.10倍放大镜溢墨轻缺陷FPC在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性(流变特性)不佳,所形成的涂墨渗漏现象1.溢墨0.2mm,不允收2.焊盘有效面积需达75%3.残留在接触区中者不允收10倍放大镜偏移重缺陷FPC在以油墨或液

13、态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成的偏移现象1.偏移不可让邻接线路露出2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆环导体裸露宽度需大于0.05mm3.焊盘有效面积需达75%10倍放大镜气泡重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成的涂液(膜)产生气泡的现象.1.不应有气泡跨越2条导线.2.板边气泡不允许10倍放大镜异物重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成的涂液(膜)产生杂质异物1.导电性异物依1-2-3残铜标准判定2.异物造成油墨凸起超过总厚度或剥离,不允收3.非导电性异物横

14、跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收10倍放大镜表面刮痕重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)1/3油墨厚度(L)10倍放大镜印刷油墨文字偏移轻缺陷PC在完成线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其他标识之用,因油墨印刷制程条件不当,造成油墨印刷偏移之现象1.焊盘表面不可有印刷油墨附着2.印刷偏移量需0.3mm10倍放大镜文字模糊轻缺陷FPC在完成线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品识别及其他标识之用，因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，造成印刷

15、之文字产生模糊而无法辨识之现象1.所印文字无法看出其字体及辨识其意思，判定不允收。2.所印文字以胶带测试其附着特性，需无法剥离目视3M-600胶带补强板贴合气泡重缺陷在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间产生气泡，影响两者间的接着特性1.使用热固型接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的10%。2.使用其他接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的1/3.3.气泡造成总厚度增加需符合天珑公司要求目视异物重缺陷在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象1.异物面积大小不可超过

16、补强材料贴合面积的10%.2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度10倍放大镜贴合偏移重缺陷在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当,而造成补强材料在贴合后产生贴合位置的偏移1.接着剂或补强胶片偏移(含胶溢出)不可超过+/-0.3mm.2.不允许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴10倍放大镜接着不足(分层)重缺陷PC接续部位使用补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当,造成FPC与补强板间贴合性不足而产生二者分层之状况不可有分层现象发生目视补强板毛边重缺陷所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良，在其边缘产生碎屑或毛边补强板毛边0.3mm.10倍放大镜表面处理(镀层或

17、皮膜)镀层变色重缺陷因镀层制程处理不当,造成镀层表面色差、变色之外观现1.变色（黑化）不允收。2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹目视镀层露铜重缺陷因镀层前制程处理不完全，造成杂质残留而产生导体局部无法上镀现象1.整支导体未上镀不允收。2.输入、输出端子露铜，宽1/3线宽,长度1/2焊盘宽度或1/2零件宽度(取其中较小者),不允收2.偏移若接触到邻近线路者,不允收3.零件脚端两端同时偏移突出焊盘,且双向突出不在同一侧(歪斜),不允收目视空、冷焊重缺陷焊接制程不良或其他因素，使零件进行焊接而发生零组件末端爬锡不良之现象组装制程不允许元件发生空焊及冷焊10倍放大镜短路重缺陷焊接制程不良或其他因

18、素，使零组件进行焊接时发生零组件接脚焊锡产生跨接,造成FPC焊接短路现象组装制程不允许元件发生焊接短路问题目视零件粘锡重缺陷因焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象，不允许10倍放大镜助焊剂残渣重缺陷FPC在进行元件搭载组装时,为使焊接状态良好需使用助焊剂,焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件导体位置零件接触内PIN或其他未焊接金手指、焊盘部位残留助焊剂，不允收10倍放大镜吃锡量重缺陷因焊接制程不良或其他因素，使零组件在焊接时发生接脚吃锡量不足，造成零件焊接强度不足1.片式（ch

19、ip）元件吃锡高度必须高于零件高度的1/4.2.露焊盘面积小于有效面积的10%,均可接受10倍放大镜元件侧立重缺陷FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊锡制程不良或其它因素产生零件侧立现象焊接零件侧立,皆不允收目视元件缺陷/破损/污痕重缺陷FPC在进行后段元件搭载组装时,因所欲焊接之零组件有缺陷、破损、污痕等缺点1零件不可有破裂及破损情况2零件及FPC本体区不能有脏污、毛屑及杂质10倍放大镜连接器焊接焊接偏移重缺陷FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，可能造成焊接位置偏移，导致FPC整体组装外观及连接导通电性不佳1.偏移量1/3焊盘宽度或1/3零件脚宽度（较小者），不允收2.

20、偏移若接触到邻边线路，不允收3.连接器端横向偏移突出基板焊盘端边界，不允收目视浮离重缺陷FPC在进行后段元件搭载组装时，连接器因焊接制程不良或其他因素发生焊接浮离现象1.连接器浮高（H）不可超过0.1mm2.吃锡量须符合元件焊接吃锡规定10倍放大镜吃锡量重缺陷FPC空板在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素造成连接器吃锡量不足，可能导致焊接强度不足及连接导通电性能与长期可靠性不佳1.PIN两侧或前端吃锡高度需高于连接器PIN总高度之1/32.如连接器PIN偏移，单侧吃锡需达连接器PIN总高度之1/23. 露焊盘面积需小于有效面积的10%,可允收10倍放大镜错件重缺陷FPC在进行后段

21、元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器未按原位置安排发生错误焊接，使FPC无法发挥正常功能不允许连接器错件焊接发生目视助焊剂残渣重缺陷PC在进行后段元件搭载组装时，为使连接器焊接状态良好需使用助焊剂，焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件之导体位置，以免影响FPC之最终电性功能连接器接触内PIN或其他未焊接手指、焊盘部位残留助焊剂者，不允收10倍放大镜端子变形重缺陷FPC进行后段元件搭载组装时，连接器端子受不当外力或制程应力变形连接器端子变形，不允收目视溢锡重缺陷FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器有过多锡量虹吸溢至端子内，造成不必要粘附或形成连接器焊接短路

22、连接器之接触端子，溢锡超过连接器高度之1/3者，不允收10倍放大镜沾锡重缺陷FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器端子间或本体产生不必要焊锡沾附，可能造成连接器焊接短路1连接器内接触PIN沾锡，不允收2.连接器塑胶本体不可沾锡。3.金手指不可沾锡10倍放大镜混料不同型号板混入重缺陷有不同型号板混入现象不允许目视不合格品混入重缺陷已经确认为不合格品的产品混入良品不允许目视材料误用重缺陷使用材料非客户指定或非设计要求不允许目视7.2 性能检验标准序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量1功能测试把来料产品固定在夹具上测试测试功能良好功能测试治具B类缺 AQL：0.4

23、7.3 尺寸检验标准序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量1实装配按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。符合整机装配要求相关附配件5pcs/lot2尺寸超差用卡尺或投影仪测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸尺寸在工程设计规格内卡尺或投影仪5pcs/lot3镀层厚度镀层厚度依据客户要求符合产品规格书标准X-荧光测试仪5pcs/lot8可靠性试验序号检验项目测量方法接受标准检验工具抽样数量1高温贮存温度852C，试验时间96小时，回温2H 后检测功能、外观、机械性能和待机电流FPC外观、性能良好恒温恒湿箱2pcs/lot2低温贮存温度为?403C，试验时间96小时，回温

24、2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流FPC外观、性能良好恒温恒湿箱2pcs/lot3恒温恒湿温度为402；湿度为953%；放置时间为96小时，回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好线路导通阻抗5M恒温恒湿箱2pcs/lot4高低温冲击被测产品不包装、不工作状态放进试验箱内。低温为65，稳定温度保持时间15min；高温为125，稳定温度保持时间15min；转换时间不大于1min，在正常大气条件下放置2h。放置时间满后，被测样机进行试验后检查。产品镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好(线路导通

25、阻抗5M)，测试前后线路阻值变化率10%恒温恒湿箱2pcs/lot5自由跌落试验FPC正常装配整机，从1.2米的高度自由落体跌至水泥地面，X、Y、Z三个方面各2次FPC外观、性能良好样机2pcs/lot6机械冲击试验FPC正常装配整机，被测样机不包装、处于通电待机状态。脉冲波型：半正弦波；峰值加速度：30g；持续时间：16ms；轴向：三轴六个方向(若确认试验样品有对冲击最敏感的、最薄弱的方向，则只需要对该方向进行试验)；冲击次数：每方向冲击3次，共18次。试验样品应直接用安装夹具钢性的固定在试验台面上,载荷应尽可能均匀分布,作用中心尽量靠近台面中心。试验结束，取出被测样机进行试验后检查FPC外观、性能良好样机、振动台2pcs/lot7振动试验FPC正常装配整机，频率范围10-55Hz，振幅1.5M，轴向：X/Y/Z三个轴向，持续时间：每个轴向2小时，共6小时。持续时间结束，取出被测样机进行试验后检查FPC外观、性能良好震动机2pcs/lot8弯折测试FPC弯折区180弯折200次后测试功能FPC性能良好手动2pcs/lot9拉力测试拉力值=FPC金手指长度0.62 拉力