CB制造行业常用名词解释.docx

1、CB制造行业常用名词解释制程设计训练教材一、常用名词解释 A/W（ART WORK）底片。 DWG（DRAWING）工程图。 M-T(MAG-TAPE)磁带。负片（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等）， 导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即 软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片。PAD焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通 孔插装时代，是表示外层板面上的环。1985年后的SMT时代，此字亦指板 面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上 尚未钻孔成为孔环的各圆点

2、或小圆盘，此字可与LAND通用。 L/W（LINE WIDTH）线宽。 L/S（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。A/R（ANNULAR RING）孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。 内层上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过 点。外层板上除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。 与此字同意的还有PAD、LAND等。 S/M（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体， 以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。绿漆除具防焊功能外， 亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。 W/F(WORK

3、ING FILM)工作底片。 PATTERN板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或 蓝图上的线路图案,也可称为（PATTERN）例孔位线路PAD字样 印字长条白漆S/M天窗。 PTH(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体互通的管 道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度 至少应在1MIL以上。进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插 装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil 以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。 GND/VCC接地层、接电压层

4、（或GND/PWR）。 CLEARANCE余环、余隙。1.指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁 连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。2.外层 板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“CLEARANCE”。 P/N料号。 MARKING文字记号，例如板面上所印的料号（P/N）、版序代字（revision letter）， 制造者商标（LOGO）、零件号码、零件位置等文字与符号。 G/F(GOLD FINGER)金手指。 SMT（SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY）表面粘装技术。利用板面焊接进行零件 焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统

5、组装方式。 SMD（SURFACE MOUNTING DEVICE）表面粘装零件。不管是否具有引脚，或封装 （ACKAGING）是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面 焊垫上完成焊接组装者都称为SMD。 S/S（SILK SCREEN）印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网布当 成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网布 上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。 基准PAD在板面上做出之不钻孔PAD，当用户印锡膏或上零件时，供CCD SENSING 以便确认或调整板子位置之用。 SLOT（SLOTTING）槽口、开槽。指PCB板

6、边或板内某处，为配合组装之需求， 而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽口。 SOLDER PASTE锡膏。是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配在板面 的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成 为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为SOLDER GREAM。锡膏 是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。 SOLDER PLUG指S/M覆盖PAD并渗入填满孔内。 S/M天窗（DRY FILM）干膜。是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻 剂，另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将PE的隔离层撕 掉，让中间的感光阻剂贴

7、在板子的铜面上，在经过底片感光后即可再撕掉PET 的保护膜，进行冲洗显像后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。 TENTING指S/M仅覆盖PAD渗入孔内，但不需要填满孔内。 TERMINAL PAD广义上指做为电性连接的各种装置或零件。在电路板上的狭义用 法是指内外层的各种孔环（A/R）而言。同一词尚有PAD、LAND、TERMINAL AREA、 SOLDER PAD等。 混合层线路层有导通PAD或GND层有线路。 PITCH跨距、脚距、垫距、线距。指板面两“单元”中心之间之远近距离。 SOLDER DAM锡堤。指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流 动所造成之短路，通常

8、以干膜式的防焊较易形成SOLDER DAM。 GROUND PLANE做为电路回归的共同参考点或隔离磁场、散热等用的导体面（层）。 LAY UP堆（叠）层。多层板的对准及叠积的过程。 UNDERCUT侧蚀。由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀，使得金 属薄膜的导体之截面积减少的现象。 ULU.L.是UNDERWRITES LABORATORIES,INC.（保险业试验所）的缩写，这是美 国保险业者所共同出资组成的大型实验及试验机构，专对美国市场所销售的 各种商品之“耐燃”及“安全”把关，但UL对产品本身品质的好坏从不涉 入。电路板及电子产品若未取得UL的认证则几乎无法在美国市场亮相。

9、 UL一般业务有三种，即1.列名服务（LISTING）2.分级服务（CLASSIFICATION） 3.零组件认可服务（RECOGNITION）。 通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记（LOGO），及向UL所申请 的专用符号等，皆属第三级服务，其标志是以反R字再并入U字而成的记号。 又UL对各种工业产品皆有严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是 1.“UL94”（test for flammability燃性试验）2.“UL 796”（PCB印刷电 路板与耐燃性）。 ROUTING切外型。指已完工的电路板，将其制程板面（PANEL）的外框或周围切 掉，或进行板内 局部挖空等机械动

10、作，称为“ROUTING”。其操作方式主要 是以高速的旋转“侧铣”法，不断将边界上板材“削掉”或“掏空”的机械 动作。 零头板也称“U帐”板，未随流程单一起往下走之板子。 COUPON板边试样。电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通空结构，不能 只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片显微检查。因此 须在板边一处或多处，设置额外的“通空及线路”图样，做为监视该片板子 结构完整性的解剖切片配合试样。 注这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。除微切片试样外，板边有时也加设一种检查“特性阻抗”的特殊COUPON，以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。 MIL千分之一英寸（0.001 inch）。 一 inch = 1? = 1000mil = 25.4mm V-CUTV型切槽。某些完工的小型电路板，常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面，以方便下游的自动化组装与焊接。此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反面，需以上下对准V型括刀，预先削出V型沟槽以方便事后折断分开，称为“V-CUT”。