华为终端PCBA制造标准V.docx

1、华为终端PCBA制造标准VDKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 XXAll rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：终端 工艺材料选用规范（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规范相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：华为 终端辅料清单（EMS版）V300

2、R001终端 PCBA装联通用工艺规范相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/

3、00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工

4、程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00

5、112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证

6、部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DK

7、BA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新目 录Table of Contents表目录 List of Tables图目

8、录 List of Figures终端 PCBA制造标准范 围 Scope:本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。简 介 Brief introduction：本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范取代原有的华为终端辅料清单（EMS版）V300R001和终端 PCBA装联通用工艺规范。关键词 Key word

9、s：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号No.文件编号Doc No.文件名称 Doc Title1IPC-A-610电子组件的可接受标准2IPC-7711/21电子组件的返工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法5IPC-9853

10、热风再流焊系统特征描述及验证规范术语和定义Term&Definition：缩略语Abbreviations 英文全名 Full spelling中文解释 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向异性导电薄膜AOIAutomated Optical Inspection自动光学检测BGABall Grid Array球栅阵列BOMBill of Material物料清单CpProcess Capability Index过程能力指数CpkProcess Capability Index过程能力指数CSPChip Size Packag

11、e芯片尺寸封装CTECoefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数EMSElectronic Manufacturing Services电子专业制造服务ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化镍浸金EPAElectrostatic discharge Protected静电放电保护工作区ESDElectrostatic Discharge静电放电FGFine Grain细晶粒FOVField of View视场FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷电路板GR&RGauge Repeatabili

12、ty & Reproducibility可重复性与可再现性分析HICHumidity Indicator Card湿度指示卡LEDLight Emitting Diode发光二级管LGALand Grid Array栅格阵列封装LSLLower Specification Limit规格下限MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全数据表OSPOrganic Solderability Preservatives有机可焊性保护涂层PCBPrinted Circuit Board印制电路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制电路板组件

13、PCNProcess Correction Notification流程更改通知POPPackage on package叠层封装QFNQuad flat no-lead package方形扁平式无引脚封装QFPQuad Flat Package四列引脚扁平封装RHRelative Humidity相对湿度SAC305锡银铜合金SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SOPSmall Outline Package小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SPCStatistical Process Control 工艺过程统计控制S

14、PISolder Printing Inspection锡膏印刷检测TDSTechnical Data Sheet技术数据表TgGlass-transition Temperature玻璃化转变温度USLUpper Specification Limit规格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序：当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： 工程确认 XXX单板工艺特殊说明文件 终端 PCBA制造标准 IPC相关标准1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求1.1 概述该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和

15、工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。本规范提到的PCBA工艺辅料定义：指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的

16、PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。使用规定： 华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅料； 华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请； 如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号； 提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使

17、用该材料的应用场景和历史数据及用量，具体要求参见终端 工艺材料选用规范（EMS版）。表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单锡膏无卤锡膏Indium8.9HF无卤锡膏无铅锡膏Indium8.9无铅锡膏AlphaOM350TamuraTLF-204-93K焊锡丝无铅焊锡丝AlphaTelecore Plus Flux P2返修、补焊(无卤产品可用)Kester275-SAC305-58预置焊片Solder Preforms无铅预置焊片IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装(无卤产品可用)IndiumTape

18、& Reel Preforms 97795 R2(0603)助焊剂POP工艺助焊剂Indium89LVPOP Dipping工艺助焊剂SenjuDeltalux 533BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV (LR721H2 )Henkel Multicore Multifix450-01无卤产品可用器件焊接助焊剂(不可用于BGA返修)Kester186(无卤产品可用)手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂)AlphaRF800清洗剂在线钢网清洗剂酒精化学纯(无卤产品可用)用于钢网在线清洗谊升精细

19、化工有限公司YC-336(无卤产品可用)亿铖达ECO100(无卤产品可用)AlphaC-10离线钢网清洗剂谊升精细化工有限公司YC-336(有机溶剂型清洗剂) 用于钢网离线清洗，无卤产品可用亿铖达ECO 500-4(水基清洗剂)ZestronVigon SC200(水基清洗剂)PCBA清洗剂亿铖达ECO CLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修优诺C-07涂覆材料涂覆剂BectronPL4122-40E FLZPCBA保护，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保护，喷涂Thinner 239稀释剂PetersSL1301ECO-FLZPCBA保护，浸涂/刷涂S

20、L1301ECO-FLZ/23PCBA保护，喷涂V1301ECO稀释剂Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSP底部填充固定胶有机硅胶迈图高新材料TSE3854DS元器件辅助固定胶Dow CorningCN8605HenkelLoctite 5699C热熔胶3M3748-Q环氧胶DEVCON14251(10min环氧固定胶)仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单助焊剂波峰焊助焊剂Kester985M醇基波峰焊助焊剂AlphaEF6100P锡条无铅波峰焊锡条HenkelL

21、octite SAC305无铅波峰焊使用1.不同厂家的锡条禁止混用2.不同型号的锡条禁止混用AlphaSAC305SACX0807(低银无铅锡条)SACX0800(与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用)云南锡业SAC305SAC0307昇贸SAC0307贴片胶红胶FUJISeal-glo NE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite 3609黄胶HERAEUSPD955PY注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。1.3 物料规格及存储使用通用要求1.3.1 通用物料存储及使用要求需重点管控存储及生产环境的温湿度、

22、ESD静电防护。存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源元器件存储使用要求潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控PCBA ESD防护要求仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理二次组装模块

23、存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块二次组装模块有效存储周期为3个月1.3.2 PCB存储及使用要求需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源PCB使用前检查确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否超标(须40)使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超标PCB处理方式方案一：返回PCB厂商重工方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须

24、返回PCB厂商重工)1105，2小时对流式烘箱，优选氮气烤箱烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产PCB有效存储期限见下表规定：表3 PCB有效存储期限有效存储期限6个月6个月6个月6个月1.3.3 锡膏规格及存储使用要求锡膏类型无铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏无卤锡膏华为编码90110025无9011007290110071包装规格500g 罐装500g 罐装500g 罐装500g 罐装合金成分0.50.50.50.5粒径范围(参考J-STD-006B)Type4 2038umType4 2038umType4 2038umType4 2038um金属含量891%88.10.3%88.51%

25、88.751%粘度范围16020Pa.s24020Pa.s20530Pa.s17030Pa.s助焊剂类型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存储温度010010010010冷藏保质期6个月6个月6个月6个月常温保质期(不开封)7天7天7天7天生产批次追溯锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求焊锡丝类型无铅焊锡丝无铅焊锡丝华为编码90110020无包装规格1kg 卷装1kg 卷装合金成分焊锡丝直径大小根据产品需求选择根据产品需求选择助焊剂软化温度71/助焊剂类型ROL1ROL0常温

26、保质期36个月36个月存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000990130009包装规格25g 针管式包装100g 罐装粘度12.5K cps10Pa.s固体含量3467助焊剂类型ROL1ROL1冷藏存储温度0101525冷藏保质期12个月6个月常温保质期6个月(温度30)6个月(1525)生产批次追溯Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人

27、1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求胶水类型可返修Underfill华为编码90120007包装规格30mL针管式包装粘度范围30006000 mPa.s(25)Tg65(DMA)CTE163 ppm/CTE2210 ppm/冷藏存储温度010冷藏保质期6个月常温保质期7天(温度23)常温使用期2天(温度23)生产批次追溯Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000690130006包装规格20L1，5，55 Gallon固体含量3.62.9比重范围0.8050.005 g/cm3(25)0.7940.003 g/cm3(25) 闪点1812助焊剂类型ROL0ROL0储存温度5-355-35常温保质期