Allegro教程17个步骤Word格式文档下载.docx

1、每种 Symbol 均有一 个 Symbol Drawing File（ 符号绘图文件 ）, 后缀名均为 *.dra 。此绘图文件只供 编辑用 , 不能给 Allegro 数据库调用。 Allegro 能调用的 Symbol 如下 :1.Package Symbol一般元件的封装符号,后缀名为*psm。PCB中所有元件像电阻、电容、 电感、 IC 等的封装类型即为 Package Symbol。2.Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡 , 电脑主板 , 每次设计 PCB时要画一次

2、板外框及确定螺丝孔位置，显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol,在设计PCB时,将此 Mechanical Symbol 调出即可。3.Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号，后缀名为*.osm。比较少用。4.Shape Symbol供建立特殊形状的焊盘用，后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即 为一个不规则形状的焊盘 , 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形 状建成一个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。5.Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号 , 后缀名为 *.f

3、sm 。在 PCB 设计中 , 焊盘与其周围 的铜皮相连 , 可以全包含 , 也可以采用梅花辨的形式连接 , 我们可以将 此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol 。其中应用最多的就是 Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是 Package symbol 构成的基础 .）建立 PAD启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为：1.Through, 贯穿的 ;2.Blind/Buried, 盲孔/埋孔;3.Single, 单面的 .按电镀分 ：1.Plated, 电镀的 ;2.Non-Plat

4、ed, 非电镀的 .a.在 Parameters 选项卡中 , Size 值为钻孔大小 ;Drill symbol 中 Figure 为钻孔 标记形状 ,Charater 为钻孔标记符号 ,Width 为钻孔标记得宽度大小 ,Height 为钻 孔标记得高度大小 ;b.Layers 选项卡中 ,Begin Layer 为起始层 ,Default Internal 为默认内层 ,EndLayer 为结束层 ,SolderMask_Top 为顶层阻焊 , ,SolderMask_Bottom 为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom 为底层助焊；Regula

5、r Pad 为正 常焊盘大小值 ,Thermal Relief 为热焊盘大小值 ,Anti Pad 为隔离大小值 .）建立 Symbol1.启动 Allegro, 新建一个 Package Symbol, 在 Drawing Type 中选 Package Symbol,在 Drawing Name 中输入文件名，OK.2.计算好坐标，执行Layoutf PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输 入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间 距,Order则是方向Right为从左到右丄eft为从右到左，Down为从上到 下,Up为从下到上Rota

6、tion是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编 号,Text block 为文字号数；3.放好 Pin 以后再画零件的外框 AddfLine,Option 面板中的 Active Class and Subclass 分别为 Package Geometry 和 Silkscreen_Top,Line lock 为画出的线的类型：Line直线;Arc弧线；后面的是画出的角度;Line width 为线宽.4.再画出零件实体大小 AddfShapefSolid Fill, Option 面板中的 ActiveClass and Subclass 分别为 Package Geometry

7、 和 Place_Bound_Top,按照 零件大小画出一个封闭的框 , 再填充之 ShapefFill.5.生成零件 Create Symbol, 保存之 !三） 编写 Device若你从orCad中直接生成PCB勺话就无需编写这个文件，这个文件主要是 用来描述零件的一些属性，比如PIN的个数，封装类型，定义功能等等！以下是一 个实例 , 可以参考进行编写 ：74F00.txt（DEVICE file： F00 - used for device： F00）PACKAGE SOP14 对应封装名，应与symbol相一致CLASS IC ? 指定封装形式PINCOUNT 14? PIN 的个数

8、PINORDER FOO A B Y ? 定義 Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT ? 定義 Pin 之形式PINSWAP FOO A B ? 定義可 Swap 之 PinFUNCTION G1 FOO 1 2 3 ? 定義可 Swap 之功能（Gate） PinFUNCTION G2 FOO 4 5 6 ? 定義可 Swap 之功能（Gate） Pin FUNCTION G3 FOO 9 1O 8 ?FUNCTION G4 FOO 12 13 11 ?POWER VCC； 14? 定義電源 Pin 及名稱GROUND GND； 7? 定義 Ground Pin 及名稱二

9、、导入网表I .网表转化在调入前 , 应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中 , 定位孔用 M*表示,定位光标用I*表示n .进入 Allegro,File/lmport/Logic 调入网表,若显示0 errs,0 warnings则表示没有错误 , 可以进行下一步 , 否则, 应用 File/Viewlog 查看原因 , 根据提 示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件 .四 . 设置I设置绘图尺寸，画板框,标注尺寸,添加定位孔，给板框导角1.设置绘图尺寸:Setup Drawing Size2.画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass:

10、 OUTLINEAddLine 用 X 横坐标 纵坐标 的形式来定位画线3.画 Route Keepin:Setup AreasRoute Keepin用 4.导角: 导圆角 Edit Fillet 目前工艺要求是圆角 或 在右上角空白部分点 击鼠标右键选 Design Prep 选 Draft Fillet 小图标导斜角 Edit Chamfer 或 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键选 Design Prep选 Draft Fillet 小图标最好在画板框时就将角倒好 , 用绝对坐标控制画板框 ,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH以只画一层,然后用 EDIT/COPY

11、而后 EDIT/CHANG编辑至所需层即可.5.标注尺寸 : 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键选 Drafting Dimension圆导角要标注导角半径 . 在右上角点击右键选 Drafting, 会出现有关标注的各 种小图标Manufacture Dimension/Draft Parameters. 进入 Dimension Text 设置 在标注尺寸时 , 为了选取两个点 , 应该将 Find 中有关项关闭 , 否则测量的 会是选 取的线段注: 不能形成封闭尺寸标注6.加光标定位孔:Place By Symbol Package,如果两面都有贴装器件,则应在 正反两面都加光标定位孔，在

12、在库中名字为ID-BOARD如果是反面则要镜像.Edit Mirror定位光标中心距板边要大于 8mm.7.添加安装孔:Place By SymbolPackage,工艺要求安装孔为 3mm在库中名 字为 HOLE1258.设置安装孔属性 :Tools PADSTACKModify若安装孔为椭圆形状 , 因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆 , 而钻孔只可 能设成圆形 , 需要另外加标注将其扩成椭圆 , 应在尺寸标注时标出其长与宽 . 应 设成外径和 Drill 同大, 且 Drill 不金属化9.固定安装孔 :Edit Property 选择目标选择属性 Fixed ApplyOKn 设置

13、层数SetupCross-Section.川设置显示颜色Display Colour/Visibility 可以把当前的显示存成文件：View Image Save,以后可以通过ViewImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCE文件存在同一目 录下。IV设置绘图参数Setup f Draw ing Optio nsDisplay 中的 Thermal Pads 和 Filled Pads and Cline Endcaps 应该打开V设置布线规则SetupfConstraints. Set Standard Values. 设置 Line Width ,De

14、fault Via Spacing Rules SetfSet Values. 设置 Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line 等值5.调入元件1给元件赋属性:Edit f Properties f进入Find设置Find By Name选择 Comp（or Pin） f More选择 All f Apply f 选择 Placement-tag 自动放置属性 fApplyfOK2画元件放置区:Setup f Areasf Package Keepin f画一方框作为元件放入区f 右键,Donef Place f Autoplace f Top Grids f

15、50,OKf 50,OKf 点击所画方框3自动放置器件： PlacefAutoplace fDesign4移动元件的设置：在移动状态下，可以设置 Options 类中的 PointSym Origin,: 以器件原点Body Center: 以器件中心 User Pick: 以选取点Sym Pin#: 以元件某一管脚。6.元件布局布局时,应根据原理图 ,将同一模块的器件放到一起 ,而后再根据连接长度最短的 原则将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止 .再根据鼠线和整块板子的信号 流动方向进行布局 .在Allegro中布局之时，BGA须以25倍（针对Pin间距为50mil而言）的栅格 布局。注意

16、：1.BGA周围5mn内无其他器件2.压接件周围5mm内无其他器件3.有极性插装件 X,Y 方向尽量一致4.板边5mm为禁布区7.电源地层分割1.画 ROUTE KEEPIN:Setupf Areaf Route Keepin f 在右边 Options 下，设置成 Route Keepin,All f 画框应注意此步不能缺少 , 否则后面无法赋电源地网络 .2.画分割线 将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮Add f Line f在右边Options下，设置成Antietch,以及要分割的层f画线将不 同网络分割开3.给电源地层的网络赋属性例如：将VCC,VDD,GN分配到电源地层.Ed

17、it f Properties f 从右侧 Find 中选 Net,More f 将 VCC,VDD,GN选中f编辑状态 .Apply 赋予 No Rats,Route to Shape 属性结束 Edit Property4.将网络分配到相应区域 :Edit Split Plane Set Parameter（ 一切都 OK）Edit Split Plane Creat 十 . 打电源地进入 SPECCTRA1.选择打电源地过孔类型 ,Select Vias For Routing By list. 选择所需类型 ,Apply2.Autoroute Setup. Set Wire Grid.

18、 X Grid 和 Y Grid 都设为0.1ApplyOKAutoroute Setup. Set Wire Grid. X Grid 和 Y Grid 都设为 0.13.Autoroute Pre Route. Fanout. 只选 Power nets 插入 OK十一 . 走线1.改变当前缺省走线过孔 ,Setup Constraints Physical Rule SetCurrent Via List 中的排在第一位的过孔类型就是当前缺省的过孔类型 , 将其删除, 则原 来排在第二未的过孔类型就变成了缺省 . 只需再加上删除的过孔类型 , 则其将排 在最后 .2.在Allegro中,

19、Route Connect则会在右侧出现走线的各种条件设置,包括线 宽和过孔 类型. 在最下面有两个选项 ,Snap to Connect Point,Replace Etch, 前者一般不选 , 否则有可能走不出想要走出的形状 , 后者应该选中 .3.有时走完线后发现报告冲突 , 说 Line to SMD 违反 contraints, 而此 line 和SMD属于同一个网络，此时应该将 SetupContraints. Spacing RuleSetSet Value. Same Net Drc 设置成 off1.板边3mn不准走线4 在 Allegro 中拷贝同时拷贝多条相同走线的方法要

20、想同时拷贝多条线 , 必须要保证元器件之间距离严格匹配 , 不能存在一点偏 差, 因为在 Allegro 中可以存在孤岛式的走线 , 所以如果不匹配 , 仍可以把线拷贝上 , 但会认为是并未连接上 , 只把其作为单独一条线 .用 information 获得两组相同布局中相同位置管脚的坐标 , 例: 已布线部分中管脚 1 坐标为 （x1,y1）, 未布线部分中相同管脚坐标为 （x2,y2）选择Copy状态点击鼠标右键选 TempGroup用鼠标选中所有将要拷贝的线 点击鼠标右键选 Compelete键入x x1,y1设置拷贝原点键入x x2,y2将 线拷贝至所需位置点击鼠标右键选 Done十二

21、 . 调整冲突 十四 . 检查修改同时，有一部分错误是可以忽略的， 要仔细加以区分， 最好只显示布线层的错误（一）Tools Reports. 选取 Summary Drawing Report Rur查看 Connection Statistics 中内容, 最终目标 :Already Connected 与 Connections 相等,Missing Connections 等于 0,Dangling Connections 等于 0,Connections等于 100%.1.若 Already Connected 小于 Connections, 说明存在半截线 , 此时应将所有赋 了

22、No Rats属性的网络都取消该属性（Edit f Properties.） f Display f Colout/Visibility 在 GlobalVisibility 中选取 All I nvisible f设置 Group/Display 中的 Rat nest 颜色为显 眼的颜色f观察 图中飞线的位置，发现后通过右侧的Visibility 打开相应层进行修改.2.若Dangling不等于0,说明有的走线多出一截,形成了小天线,则应看LogFile 文件,File f File Viewer. fdangling_lines.log f记下坐标f用 X 横坐标纵坐标定位进行修改 一

23、十五.调整丝印设置丝印标准：Setup f Text Sizes. 可以设置四种标准BlkWidthHeightLineSpacePhotoChar Space148602026480303120150404160200选Block1的字体，如果空间足够大,则选Block2的字体,左至右自下至上的原则 丝印一定不能上焊盘.十六.写标注文字，做光绘1.光绘文件命名方式详见PCB设计文件命名表ALLEGRO镜象|图纸标注元件面光绘art1.artno（board name:） artwork top焊接面光绘art（ n）.artyes） artwork bottom内层布线光绘art（m）.ar

24、t） artwork layer（m）地层光绘groun d（m）.art） ground pla ne（m）电源层光绘power（m）.art） power pla ne（m）元件面丝印silkt.art） silkscree n top焊接面丝印silkb.art） silkscree n bottom元件面阻焊soldt.art（boardname:） soldmask top焊接面阻焊soldb.art） soldmask bottom元件面钢网pastt.art） pastemask top焊接面钢网pastb.art） pastemask bottom元件面装配adt.art焊接面

25、装配adb.art钻孔图光绘drill.art） drill chart数控钻孔文件n cdrill.tap注：以上文件名中（n）表示板的总层数，（m）表示内部某层，如6层板的第二层为Iayer2,而不是Layer1,（n）和（m）均为两位数.（boardname:）用实际板名替换2.可以用File Import Sub Drawing.调用以前设计中的标注来进行修改, 后缀是clp.3.光绘文件生成步骤：Manufacture NC Drill Paremeters. 只有 Reapeat codes 要选中.Manu facture NC Drill Le gendManu facture NC Drill Tape.