供应商选择和评价管理.docx

1、供应商选择和评价管理北京同方微电子有限公司新供应商选择和评价管理程序密级：【内部】 产品工程部 生产采购部 质量部发行范围编号Q/TMC-PUR-7.4.1日期2013.07.04编制田明审查孟红霞批准吴行军 1 目的本规范规定了公司对供应商的选择、评定和再评定的基本要求，确保供应商所提供的生产和服务满足我司要求。2 适用范围本规范适用于原材料采购、外包加工、委托服务过程中供应商的选择、评定和再评定过程控制。3 职责生产采购部职责 生产采购部负责新供应商的引入，负责组织新供应商的合格评定工作； 负责新供应商产能协调、沟通、交付和服务等内容的评估工作，作为合格供应商的评定标准之一； 负责与供应商

2、签署商务合同，并保证合同的有效性和严肃性。质量部职责 质量部负责新供应商的质量考核与评定，对新供应商的质量体系和质量管理能力进行审核，作为合格供应商的评定标准之一； 负责供应商质量协议的签订工作； 负责合格供应商名录管理工作。产品工程部职责 产品工程部负责与新供应商进行技术沟通和技术指导工作； 负责对新供应商的技术能力进行评定，作为合格供应商的评定标准之一； 负责批量生产或新产品生产过程中遇到的突发技术问题的解决和支持工作。4 定义供应商分类根据供应商的重要等级，对供应商进行分类： 一类（重要）：芯片制造 二类（中等）：芯片测试、减薄划片、Bump、模块封装 三类（一般）：卡片封装、SMT、探

3、卡制作及维护 四类（服务）：委外检验、检测、可靠性试验、失效分析等试验分析项目，计量检定，生产辅料加工领域定义 芯片制造加工领域是指：各制程芯片制造 芯片测试加工领域是指：芯片测试 减薄划片加工领域是指：减薄、划片 Bump加工领域是指：凸点制作、植球 模块封装加工领域是指：接触式模块封装（包括双界面模块）、非接触式模块封装、塑封、管壳封装 卡片封装加工领域是指：接触式卡片封装、非接触式卡片封装、双界面卡片封装、异形卡封装 SMT加工领域是指：SMT供应商合格加工资质定义一/二/三类供应商合格加工资质分为两层，第一层：合格加工领域；第二层：合格加工产品。要求进行批量加工生产安排时必须在两个层面

4、上均通过资格审查。四类供应商，需具有相应加工/服务资质（指营业执照、特殊行业许可），且能按我公司要求提供生产和服务，评定结果记录到供方评定表，评定通过后即具有合格加工资质。资料收集及评定由生产、服务委托部门组织执行。5 作流程流程图输入作业流程输出责任部门新供应商/新工艺需求供应商资源供应商质量体系审核计划公司合同范本质量协议范本供应商能力调查表供方评定表供应商质量体系审核报告过程审核报告试制报告供方评定表商务合同质量协议合格供应商名录生产采购部调查表准备：质量部调查表发放：生产采购部生产采购部、产品工程部、质量部生产采购部质量部质量部供应商生产采购部、产品工程部、质量部生产采购部质量部质量部

5、供应商合格加工领域调查和评定5.1.1 供应商资质和能力调查生产采购部根据公司产品的生产需求以及产品外加工生产经验寻找潜在的供应商，确认潜在供应商后，生产采购部向供应商发出供应商资质和能力调查表对供应商的资质和能力进行调查，并作为评定依据。5.1.2 供应商资质和能力评定供应商返回调查表后，由生产采购部召集产品工程部、质量部对供应商进行评定，审核其提供的各种证实材料与评定准则的符合性，并将评定情况记录到供方评定表。评定结果由主管采购工程师、主管产品工程师、主管质量工程师确认。必要时，在评定前采购部可组织工程部、采购部有关人员进行实地考察。对一类供应商，除按以上要求执行外，评定过程必须有相关产品

6、的总监和研发人员参与并作出确认。当已取得某一合格加工领域的供应商需要拓展新加工领域时，需要按照5.2.2的要求重新进行评定，必要时供应商需进一步补充调查资料。5.1.3 供应商资质和能力评定准则合格加工领域评定包括供应商资质评定以及生产能力评定两方面内容。供应商资质评定准则，需满足下列评价准则两条以上： 具有企业生产相关资质（如营业执照、特殊行业加工许可等），且能够按照公司要求的标准和时间安排提供生产和服务； 通过国家质量体系资质认证； 顾客指定的供方。供应商生产能力评定准则，需满足下列评价准则两条以上： 生产设备及检验设备配套齐全，且能满足我司生产、质量的要求； 具有该领域的加工经验，加工成

7、品率不低于公司可接受水平； 顾客指定的供方。供应商审核5.1.4 供应商质量体系审核当供应商通过某合格加工领域认证后，质量部对一类供应商进行质量管理体系审核，二类供应商在通过客户审核后可不进行审核；三类供应商必要时可进行质量体系审核。5.1.5 过程审核质量部根据5M1E原则，对一/二/三类供应商进行过程审核，确认供应商是否具有过程质量的管控能力。5.1.6 产品审核（供应商合格加工产品试制和评定）对一/二/三类供应商进行产品审核，审核时须使用工程样品进行验证，如需使用量产产品进行考核时，考核前生产采购部需同供应商签署试制协议，以降低试制失败的风险。产品审核时根据供应商加工领域的不同，试制要求

8、规定如下：5.1.6.1 芯片制造第一阶段生产试制不多于3片wafer；第二阶段生产试制不多于25片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于25片wafer，且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的PCM、CP数据、在线监控数据、芯片可靠性考核报告等。5.1.6.2 芯片测试第一阶段生产试制不多于3片wafer；第二阶段生产试制不多于25片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于25片wafer，且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的CP数据、测试log等。5.1.6.3 减薄划片、Bump第

9、一阶段生产试制不多于1片wafer；第二阶段生产试制不多于13片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于13片wafer，且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的数量统计、外观检查报告等。5.1.6.4 模块封装第一阶段生产试制不多于1片wafer且不少于1000颗chip（单片wafer gross die少于1000颗chip的加工1片）；第二阶段生产试制不多于13片wafer且不少于5片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于13片wafer，且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的新品质

10、量报告（包括加工工序、加工设备、各制程失效数据、过程质量监控数据、可靠性考核试验及结果、问题反馈等）、生产随工单。5.1.6.5 塑封生产试制不多于1片Wafer，试制完成前每生产批不得多于1片wafer，且每生产批加工完成前不得下达新订单。5.1.6.6 卡片封装、SMT第一阶段生产试制不多于500张且不少于100张；第二阶段生产试制不多于3000张且不少于500张。第一阶段试制结果通过评定后，方可安排第二阶段试制。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于500张，且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的生产随工单、数量统计等。5.1.7 试制结果评定试

11、制结束后由生产采购部负责对试制加工过程中产能协调、沟通、交付和服务等内容进行评估；产品工程部负责对试制工艺过程（包括工艺参数）和生产结果进行评估；质量部负责对样品进行检验，对供应商质量控制能力进行评估。当已取得某一合格加工产品的供应商需要拓展新加工产品时，需要按照5.3.3的要求重新进行试制和评定。合格供应商评价供应商审核结束后，生产采购部召集质量部、工程部对供应商体系审核、过程审核、产品审核结果进行评价。评价结果作为合格供应商的依据，具体评价方式如下： 体系审核成绩占10% 过程审核成绩30% 产品审核成绩60%根据供应商得分状况将供应商分为A/B/C/D四类： A类供应商（优秀）：80分

12、B类供应商（良好）：8070分 C类供应商（中等）：6070分 D类供应商（不合格）：60分相关评定情况记录到供方评定表。评定结果由主管采购部经理、工程部经理、质量部经理确认，采购部主管副总、质量工程部主管副总、主管产品总监批准。对于D类供应商，要求其进行改进后由采购、工程、质量人员对其改进评价，评价合格后记录到供方评定表，进行审批。合同/协议签署供应商审核通过后，质量部负责与供应商签署质量协议，生产采购部负责与供应商签署商务合同。如相关合同或协议有补充时，由责任部门负责与供应商更新相关要求。合格供应商发布质量协议和商务合同签署完成后，试制的产品可纳入该供应商合格加工产品目录，即获得了该款产品

13、的合格加工资质。质量部根据供方评定表评定结论，编制合格供应商名录，生产采购部遵照名录所示安排采购和外包活动。供方评价记录和相关调查、证实材料由质量部归档保存。临时生产的供应商选择外加工方或所加工产品不在合格供应商名录 范围内时，应在外加工活动实施前，填写委外加工单，注明“临时加工”，经申请部门主管副总或主管总监批准后实施外加工活动（加工经过合同评审的除外）。临时生产的加工数量超过二阶段试制所允许的数量上限时，采购部提出要求，工程部派主管产品工程师负责现场监督。6 记录供应商资质和能力调查表 Q/TMC-PUR-7.4.1-01供方评定表 Q/TMC-PUR-7.4.1-02合格供应商名录 Q/TMC-PUR-7.4.1-037 更改历史序号更改日期更改内容摘要更改单号版本状态1初始文件A22013.07.04重新梳理流程BWelcome ToDownload !欢迎您的下载，资料仅供参考！