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1、这就是为什么我们看到有的手机显示屏旁好像有“照明灯”，而有的手机的光线则好像是显示屏本身发出来的原因了。而且，液晶显示屏的背光技术也在不断地进步，由单色到彩色，由厚到薄，由侧置荧光灯式到平板荧光灯式。顺便提一下，反射式LCD器件有黑底白字符（NB）和白底黑字符（NN）两种，最近我们看到的V70的显示屏就是属于NB型，当然这肯定是融合了最新技术的增强型NB。好了，我们还是言归正传，继续来讲TFT液晶屏的显示原理。TFT液晶显示技术采用了“主动式矩阵”的方式来驱动。方法是利用薄膜技术所做成的电晶体电极，利用扫描的方法“主动地”控制任意一个显示点的开与关。光源照射时先通过下偏光板向上透出，借助液晶分

2、子传导光线。电极导通时，液晶分子就像TN液晶的排列状态一样会发生改变，也通过遮光和透光来达到显示的目的。听起来这和TN型液晶的显示原理差不多，的确如此。但不同的是，由于FET晶体管具有电容效应，能够保持电位状态，已经透光的液晶分子会一直保持这种状态，直到FET电极下一次再加电改变其排列方式为止。而TN型液晶就没有这个特性，液晶分子一旦没有加以电场，立刻就返回原来的状态，这是TFT液晶和TN液晶显示原理的最大不同。 TFT液晶为每个像素都设有一个半导体开关，其加工工艺类似于大规模集成电路。由于每个像素都可以通过点脉冲直接控制，因而，每个节点都相对独立，并可以进行连续控制，这样的设计不仅提高了显示

3、屏的反应速度，同时可以精确控制显示灰度，所以TFT液晶的色彩更逼真。手机的硬件部分简介手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下对这三部分作粗略介绍。 2 射频部分 射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。 一、发送部分 发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。 二、接收部分 接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。对接收信号进行一级一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。

4、 解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。 逻辑/音频部分 包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。 一、音频处理部分 1发送音频处理过程。来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。 2接收音频处理过程。从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。 二、逻辑处理部分 手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是

5、在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。 输入输出部分 输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分。手机设计手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： 1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次

6、产品不一定是高造价， 运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。 1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。 4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难

7、度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。 一、塑料选材的途径 理解工程塑料的性能 塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。 （1）结晶型聚合物的特性 许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖，石英，矿物质和金属，当然还有冰。这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序

8、的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。（一件玻璃若放置几十年，其底部会逐渐变厚，这是由于很慢的流动引起的。） 塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂，从而阻止了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物，例如高密度聚乙烯是有点结晶性的，尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常见的晶体形塑料和无定形塑料。注意到许多工程塑料位于结晶型栏里，如聚甲醛，尼龙和聚酯。这是因为结晶型结构树脂趋向于产生工程应用中所要求的特性，例如：抗化学物、油、

9、汽油、油脂等。机械强度和硬度。在高温下,保持机械的和化学的性能不变。耐疲劳性和重复的冲击。半透明性或不透明性。聚合物金字塔。本图表示不同树脂的分类。塔底是商品塑料所目的两种特性，塔顶处是高性能塑料，工程塑料处于中间的位置。PEI：聚醚亚胺 PEEK：聚醚酮 PES：聚苯醚砜 PPS：聚苯硫醚 PAR：聚芳酯 PSU：聚砜 LCP：液晶聚合物 HTN：高温尼龙 PI：聚酰亚胺 PET：聚对苯二甲酸乙二酯 PBT：聚对苯二甲酸丁二酯 PC：聚碳酸酯 M-PPO：改性聚苯醚 Nylon：尼龙 ABS：丙烯睛丁二烯苯乙烯三元共聚物 POM：聚甲醛 TPE：热塑性聚酯弹性体 PS：聚苯乙烯 PP：聚丙烯

10、 PVC：聚氯乙烯 HDPE：高密度聚乙烯 PMMA：聚甲基丙烯酸甲酯（亚加力） LDPE：低密度聚乙烯 SAN：苯乙烯一丙烯晴共聚物 SMA：苯乙烯马来酸酐 表一、杜邦结晶型工程塑料 化学名词 简称 杜邦注册商标 聚甲醛 POM Delrin?聚酰胺 Nylon Zytel? 聚对苯二甲酸乙二酯 PET Rynite?聚对苯二甲酸丁二酯 PBT Crastin? 热塑性聚酯弹性体 TPE Hytrel?高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite?II）结晶型与无定型塑料的区别 熔解凝固 晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，

11、这热量叫做熔解热。晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。无定型物质的温度随看所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和硬度不变。熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。 随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。然而，随著温度的降低，成型稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。因此，结晶性塑料较适合应用于短周期成型。 收缩 紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。因此，结晶形塑料比无定型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有05。结

12、晶形塑料较高的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。一些典型的成型收缩率的比较列于表二。表二、成型收缩率的比较 结晶形塑料 收缩率 聚甲醛 尼龙66 2.0 1.5 1.0-2.5 无定形塑料 收缩率 聚碳酸脂 聚苯乙烯 0.6-0.8 0.4 当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和薄截面要求的应用中著称。另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生毛边。 水份敏感性 一些塑料是不受水份影响的，尤其是那些烃类（除了碳和氢以外没有其他元素）塑料，如聚乙烯，聚丙烯和聚苯乙烯。其他塑料吸收不同的水份，甚至在室温下也吸

13、收。成型工件在吸收水后会导致尺寸改变，从而水也可看作为增塑剂或韧化剂。 吸收的水份可能在注塑的过程中蒸发，导致水纹和气泡。有些树脂在熔解温度下可能会和水产生反应。这种反应叫做水解，它是降解的一种形式。它使分子量减少，导致熔体粘度减小，冲击强度的损失。 水解的敏感性并不取决于塑料树脂的吸水量多少。实际上，当尼龙树脂达到100的相对湿度饱和时，它们能吸收高达8或更多的水分。尼龙在熔解温度下水解比聚酯或聚碳酸酯较慢，而聚酯或聚碳酸酯吸收的水比它少得多。常见的塑料树脂根据它们对水份的敏感性和是否需要乾燥列于表三。三、水对塑料加工过程的影响 不要求乾燥 通常要求乾燥 只吸收水分有可能水解 聚甲醛（Del

14、rin?聚乙烯 聚氯乙烯 聚甲基丙烯酸树脂 ABS塑料 聚碳酸酯 丁酸纤维素 尼龙（Zytel?聚对苯二甲酸乙二酯（Rynite?聚氨酯 这些有关聚合物结构，结晶性和水分吸收的背景资料将会帮助我们理解为什么工程塑料的注塑操作不同于其它的塑料，而且在某些意义上工程塑料内不同种类亦互不相同。压克力（acrylic）即为PMMMA（polymethy-methacrylaye）树脂玻璃，是一种不定形的热塑性塑料材料，有很好的光学特性（可象玻璃一样透明，透明度可达到92）PMMA硬度大，强度适中，很容易划伤，划痕明显，但很容易磨光，在室外，风华和阳光暴晒均不会发生光学和机械变性。工艺上采用 塑料模具制

15、作注塑挤出真空成型不过whkone,PMMA你可多了一个M了, 补充说明一下,PMMA实际上耐室外曝晒的性能不比PC好, 而且主要的缺点是耐温低,可使用的上下温差较小, 透明度可达92%是在理论状况下, 实际状况会受制造工艺的限制. 实际上大家都遗漏了一点, 塑料是可以改性的, 就是针对应用场合加以调整,利用其基本性能中有利的一面, 通过各种添加剂来改善不良的一面.GE和BAYER的PC有耐230度以上的,而杜邦的尼龙有耐250度,耐久还强过PBT. 2.表面处理： 早期的手机外壳主要用金属框，如爱立信早期产品，不但耐摔，抗震性也大为增加，而且使用户至今怀念那种厚重的沉甸甸的感觉。随着手机的发

16、展，轻巧成为人们的挚爱，但是，金属框的“质量”制约了手机的发展，于是新的外壳材料应运而生，合成塑料以其很好的韧性（抗震性）、密封性，很高的机械强度，耐化学腐蚀，拿在手上很有质感的特点受到人们的青睐。以合成塑料作外壳的手机得以一时风靡，在年轻一族装点手机炫耀个性时成为了首选，他们钟爱塑料外壳的透视感，宠爱塑料无限的色彩变幻，因为这代表着他们多彩且无拘束的生活，也是他们能成为都市人流中闪烁亮点的重要标志。而后，诺基亚将金属漆应用在上，采用银色镀铬外壳，在市场上又掀起了金属流行色的热潮，而后新材料的应用似乎停顿了一段时间。但是随着将涂层漆用在手机的外壳上，使用户在使用手机的时候感受到不留指纹，光亮如

17、新的美好感觉。之后西门子也披上了“银装”。阿尔卡特采用亮眼的铝金属为外壳，更成为众手机商为金属质感趋之若鹜的榜样。摩托罗拉也大胆采用镀铝全金属质感的外壳设计，体现出作为高档手机所拥有的庄重典雅。随之而来的钛金属、镁金属等材料让手机变得越来越“酷”。在手机外观材料上，中国也作出了自己的贡献，在世界上率先研制出在手机上使用的纳米级“电磁屏蔽材料”。率先将高科技材料纳米材料应用在手机的显示屏保护透明盖上面，为那些因为手机透明盖磨损而痛心的用户看到了问题解决的方向。据称，手机显示屏成功运用当前最先进的纳米材料技术，显示屏表面达到极佳的硬度，耐磨抗裂，即使用刀子在屏幕上任意割划，也不会留下痕迹，更不用说

18、一般的普通磨损了。出于对环保的世界大潮流要求的考虑，绿色材料的应用将成为未来手机材料的主流。目前，位于英国伦敦的布鲁尼尔大学的科学家们已经研制出一款能够在废弃不用之后自动分解的绿色手机。可以预见，在手机未来的发展之路上，新材料的应用将是一把利刃，谁掌握了新材料，谁就将引领手机的潮流。在未来手机市场的竞争中，外观设计的竞争将占相当大的份额，能否贴近生活，能否把握潮流是手机设计者的根本设计标准，突出的设计可以成为逆转市场的重要因素我们公司的外形设计部在法国，给我的感觉是他们的美术功底很强，设计的东西很有美感。我们这里的外形有改一个0。3的圆角都要让他们同意，靠对于产品结构设计中散热与电磁干扰的问题

19、有许多不同的针对方法来解决。元器件的散热要充分利用空气的对流作用。1.首先分析产品的发热源。2.对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔。3.对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了，如显示器、打印机等，对一些需要降压的产品有可能要加装风扇（当然产品要有足够的空间）。4.散热孔的设计要小，试验指不能通过，最好不要直接看到线路板。关于电磁干扰，最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。1.对手机这类产品，因体积小，其屏蔽罩都是直接焊在线路板上，这会增加线路板的制造难度和成本，备损也大。2.线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的，有的家电产品也靠试验的方法来通过认证。一点看法：1.塑件设计时尽量壁厚均

20、匀, 壁厚与产品的尺寸之比约为1：100，再跟踪根据结构性能的需要加大或减小一些壁与壁连接处的薄厚不应该相差太大，并且应尽量用圆弧连接，否则容易开列。2.加强筋高度通常塑件为壁厚的3倍左右，并有25度的脱模斜度，与塑件壁的连接出及端部，应用圆弧连接。一款手机设计全程跟进详解1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采

21、用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗34mm，少数有到5mm的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注

22、意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。2、上盖（前盖） 材质一般为ABS+PC；与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。

23、Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。下盖（后盖） 采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键 Rubber，pc + rubber，纯pc；连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。三种键的优缺点见林主任讲课心得。4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar d

24、ome 便宜一些。直接用粘胶粘在PCB上。5、电池盖 材料一般也是pc + abs。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键 pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。8、Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。一般是用sponge 包裹后，固定

25、在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Microphone （麦克风） 通话时接收声音的元件。一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Buzzer （蜂鸣器） 铃声发生装置。通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。9、Ear jack（耳机插孔）。通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。10、Motor （电动机） motor 带有一偏心轮，提供振动功能。有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。11、LCD 直接买来用。有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。12、Shielding case（隔离罩） 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。13、其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。SIM card connector battery connector charger connector