PCB工程师试题-附答案Word格式.docx

1、7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2） 8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线（1OZ铜厚）可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。12最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。（注释：计算EMI发射带宽公式为 f=0.35/tr式中 f频率（GHZ）; tr信号上升时间或下降时间（1090的上升

2、或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的/4或/2（为波长）。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. （x）2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.（X）3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.（X ）4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.（Y）5.差分

3、信号不需要参考回路平面.（X）6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.（X）7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.（X）8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.（X.印象中是90）9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.（X.Tg为高耐热性.）10信号电流在高频时会集中在导线的表面.（Y） 三选择1影响阻抗的因素有（A D） A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法（BCDE）A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性; D.相邻层走线正交 E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数（A C D）

4、A.介电常数B.损耗因子C.厚度D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的（B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件（B D ）A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应= （C）A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格（A B C d） A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:

5、Canot find device file forCN-MINPCI-126原因可能是（A）A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四术语解释微带线（Microstrip）： 指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。微带线为PCB提供了对RF的抑制作用，同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。微带线的缺点是PCB外部信号层会辐射RF能量进入环境中，除非此层上下具有金属屏蔽。带状线（Stripline）：带状线指两边都有参考平面的传输线。带状线可以较好的防止RF辐射，但只能用于较低的传输速度，因为信号层介于两个参考平面之间，两个平面

6、会存在电容耦合，导致高速信号的边沿变化率降低。带状线的电容耦合效应在边沿变化率快于1ns的情况下更为显著。55原则：当时钟频率超过5MHz，或上升时间小于5ns，就必须使用多层板。集肤效应：集肤效应指得是高频电流在导体的表层集肤深度流动。电流不会并且也不能大量的在走线、导线或平面的中心流动，这些电流大部分在导体的表层流动，不同的物质具有不同的集肤深度值。零欧姆电阻：零欧姆电阻器阻值并不是真的0欧姆，典型的值大约是0.05欧姆。零欧姆电阻实际上就是一个小的电感（一个零欧姆电感），因此可以提供少量的串联滤波效果。走线长度的计算：微带线Lmax=9tr.（Lmax走线的最大长度cm，tr信号的上升时间ns）。带状线Lmax=7tr.如果实际的走线比计算的最大走线长度Lmax要长，那么需要使用终端设计，以防止发生反射。