大功率LED的散热设1文档格式.docx

1、TJ=RJCPD+TC=RJC（IFVF）+TC TJ=16/W（500mA3.97V） +71=103图9 TC测量位置图2.RBA计算RJA=（TCTA）/PD =（7125）/1.99W =23.1/W3.RJA计算RJA=RJC+RBA=16/W+23.1/W =39.1/W如果设计的TJmax=90，则按上述条件计算出来的TJ不能满足设计要求，需要改换散热更好的PCB或增大散热面积，并再一次试验及计算，直到满足TJTJmax为止。另外一种方法是，在采用的LED的RJC值太大时，若更换新型同类产品RJC=9/W（IF=500mA时VF=3.65V），其他条件不变，TJ计算为：TJ=9/

2、W（500mA3.65V）+71 =87.4上式计算中71有一些误差，应焊上新的9/W的LED重新测TC（测出的值比71略小）。这对计算影响不大。采用了9/W的LED后不用改变PCB材质及面积，其TJ符合设计的要求。 各种不同的PCB目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板（FR4）、铝合金基敷铜板（MCPCB）、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。图7 MCPCB结构图其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35m铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。柔性PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示

3、。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。13W星状LED采用此结构。采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。图8 散热层结构图计算举例这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下：LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。PCB试验板：双层敷铜板（4040mm）、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。LED工作状态：IF=500mA、VF = 3.97V。按图9用K型热电偶点温度计测TC，TC=71。测试时环境温度TA = 25 大功率LED的散热路径.

4、大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA公司NCCW022的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。图5 双层敷铜层散热结构大功率LED是焊在印制板（PCB）上的，如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层敷铜层的PCB，其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。图6 散热路径图热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是：管芯散热垫印制板敷铜层印制板环境空气。若LED的结温为TJ，环境空气

5、的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc（TJTcTA），散热路径如图6所示。在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同，即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC（LED的热阻）、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为： RJA=RJC+RCB+RBA各热阻的单位是/W。可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即散热性能越好。如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起，则RCB=0，则上式可写成：散热的计算公式若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则RJA与TJ、T

6、A及PD的关系为：RJA=（TJTA）/PD （1）式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为：PD=VFIF （2）如果已测出LED散热垫的温度TC，则（1）式可写成：RJA=（TJTC）/PD+（TCTA）/PD则RJC=（TJTC）/PD （3）RBA=（TCTC）/PD （4）在散热计算中，当选择了大功率LED后，从数据资料中可找到其RJC值；当确定LED的正向电流IF后，根据LED的VF可计算出PD；若已测出TC的温度，则按（3）式可求出TJ来。在测TC前，先要做一个实验板（选择某种PCB、确定一定的面积）、焊上LED、输入IF电流，等稳定后，用K型

7、热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。在（4）式中，TC及TA可以测出，PD可以求出，则RBA值可以计算出来。若计算出TJ来，代入（1）式可求出RJA。这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求（或等于）TJmax，则可认为选择的PCB及面积合适；若计算来的TJ大于要求的TJmax，则要更换散热性能更好的PCB，或者增加PCB的散热面积。另外，若选择的LED的RJC值太大，在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED，使满足计算出来的TJTJmax。这一点在计算举例中说明。 大功率LED的散热问题LED是个光电器件，其工作过程中只有

8、15%25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150），大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。另外，一般功率器件（如电源IC）的散热计算中，只要结温小于最大允许结温温度（一般是125）就可以了。但在大功率LED散热设计中，其结温TJ要求比125低得多。其原因是TJ对LED的出光率及寿命有较大影响：TJ越高会

9、使LED的出光率越低，寿命越短。图2 K2系列的内部结构图1是K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系曲线。在TJ=25时，相对出光率为1；TJ=70时相对出光率降为0.9；TJ=115时，则降到0.8了。表2是Edison公司给出的大功率白光LED的结温TJ在亮度衰减70%时与寿命的关系（不同LED生产厂家的寿命并不相同，仅做参考）。图3 NCCWO22的内部结构在表2中可看出：TJ=50时，寿命为90000小时；TJ=80时，寿命降到34000小时；TJ=115时，其寿命只有13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大允许结温值TJmax,实际的结温值TJ应小于或等于要求的TJmax

10、,即TJTJmax。图4 LED与PCB焊接图 是人家的东西，放在这里让更多人看看！近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。例如，Edison公司前几年的20W白光LED，其光通量为700lm，发光效率为35lm/W。2007年开发的100W白光LED，其光通量为6000lm，发光效率为60lm/W。又例如，Lumiled公司最近开发的K2白光LED，与其、系列同类产品比较如表1所示。从表中可以看出：K2白光LED在光通量、最大结温、热阻及外廓尺寸上都有较大的改进。

11、Cree公司新推出的XLamp XRE冷白光LED，其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107114lm。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。前几年，各种白光LED照明灯具主要是采用小功率5白光LED来做的。如15W的灯泡、1520W的管灯及4060W的路灯、投射灯等。这些灯具使用了几十到几百个5白光LED，生产工艺复杂、可靠性差、故障率高、外壳尺寸大，并且亮度不足。为改进上述缺点，这几年逐步采用大功率白光LED来替代5白光LED来设计新型灯具。例如，用18个2W的白光LED做成的街灯，若采用5白光LED则要几百个。另外，用一个1.25W的K2系列白光LED，可做

12、成光通量为65lm的强光手电筒，照射距离可达几十米。若采用5白光LED来做则是不可能的。图1 结温TJ与相对出光率关系图用大功率LED做的灯具其价格比白炽灯、日光灯、节能灯要高得多，但它的节能效果及寿命比其他灯具也高的多。如果在路灯系统及候机大厅、大型百货商场或超市、高级宾馆大堂等用电大户的公共场所全部采用LED灯具，其一次性投资较高，但长期的节电效果及经济性都是值得期待的。目前主要采用13W大功率白光LED作照明灯，因为其发光效率高、价格低、应用灵活。日本电气化学工业在“Lighting Fair 2009”（09年3月36日，东京有明国际会展中心）上演示了高功率LED灯在不同安装方法下所产

13、生的热量的影响。演示内容为将1W级高功率白色LED灯分别安装在玻璃环氧底板、高散热底板、以及散热性更高的高散热底板上后，观察功率为0.8W时白色LED灯表面的温度变化。安装在玻璃环氧底板上的LED灯，熄灯时约为+25的表面温度在短短数秒内骤升至+50以上，“如果此时继续点亮，白色LED灯就会报废”（该公司）。而在相同条件下，高散热底板的表面温度仅为+32左右，散热性更高的底板仅为+28左右。公开演示的目的“是为了告诉大家，如果使用高功率LED灯做照明器具，必须选择散热性好的底板”（电气化学工业负责解说的米村直己）。因为在考虑使用LED照明器具的人中，还有很多人认为选用玻璃环氧底板做LED灯的封装底板就足够了。此次演示使用的样品结构如下。玻璃环氧底板通过散热性高的“电热板”连接到散热片上。高散热底板为该公司的“电气化AGSP底板”，将其直接连接到散热片上。散热性更高的样品使用这种电气化AGSP底板，通过电热板连接到散热片上。此外，电气化学工业还公开了树脂成形的散热片。散热片多呈金属性，而树脂成形的产品还能确保电气绝缘性。由于成形性较高，除散热片外，也能用于外壳材料，还可作为散热部分用于整个外壳。树脂材料在树脂中混入了填充剂，不过没有公布详细内容。电气化学工业的展区位于欧司朗光电产品半导体展区内的合作企业展区。（记者：大久保 聪