FPC详解.docx

1、FPC详解1 FPC 材质的厚度a、 PI 厚度为 12.5um，如果选择 25um 的 PI，FPC 会偏硬，弯折性能不好；b、 COPPER 厚度：一般用 18um（ 1/2oz）；c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍， Ni 的厚度为 25um，Au 的厚度为 0.10.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的 FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比 PI 层略厚，如 12.5um 的 PI 则可以使用 20um 的粘合胶；e、补强板的厚度（

2、包括双面胶） ：常用的有 0.1mm，0.15mm， 0.2mm 这几种。2FPC 尺寸公差和极限尺寸a、外形尺寸公差： 0.2mm。b、保护膜开窗相对外形公差： 0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位： 0.10mm；d、导线线宽 极限公差：线宽 0.15mm，公差为 0.05mm，线宽 0.15mm，公差为 0.03mm；e、金手指长度尺寸公差：对外形 0.30mm。f、 FPC 上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸： 0.10mm；g、线边距： 0.2mm，FPC 上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为 0.20mm；h、补强板与外形相对尺寸公差： 0.3mm；i、 FPC 厚度公差： 0.03mm

3、；j、 钢模中隙孔孔径最小可达 0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留 0.4mm，数控钻孔最小孔径 0.20mm（如焊盘上的金属化孔） ；m、为了方便供应商安排测试，连接器 pad 长度最好 0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层 FPC 焊接端的 I/O 口 PITCH 值最好 0.80mm，焊盘宽度 0.50mm。3FPC 厚度标注单层板厚度一般标 0.100.05mm，一般双层 FPC 厚度为： 0.15 0.05mm。4尺寸标注4.1 一般尺寸公差为 0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“ ”来表示控制尺寸，如有必要则需加严公差， 比如一些定位孔的公差、 焊盘的宽度、 PI

4、TCH 值的公差、与 LCD 连接端电极的长度和 PITCH 值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到0.5mm。4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“ （）”来表示。5定位标记的设计5.1 定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者.机械孔，并且注意控制其公差， 一般控制在 0.10mm；为了提高效率，多层 FPC 焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。5.5.2 定位孔要做成圆孔，不能做成方孔；同时为了方便工厂电测定位治具制作，在设计时候把定位孔水平和垂直方向都设计成 1.0mm 或 0.

5、8mm 的整数倍，且相应孔的直径为 1.0mm 或 0.8mm.5.5.4 设计 FPC 与 LCD 的对位标记（ mark）时，在尽可能的情况下，将 FPC 两边对位标记之间的距离设计在 13mm 以上，便于 camera同时照到两边的电极。另外 mark 可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。 （如图 2 所示）图 2 与 LCD 连接端对位标记设计示意图（浅色部分为 FPC 电极，深色部分为相应的 LCD 电极）5.6 FPC 焊盘设计5.6.1 两面露铜的焊盘（非镂空 FPC）如果宽度 0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离 0.

6、10mm，对于宽 0.5mm 的焊盘最好开孔直径为 0.30mm。焊盘宽度如果小于 0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为 0.25mm 或者直径 0.30mm 的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜） ，在外形图上应该加上（ P.TH）的标注。5.6.2对于两面露铜的焊盘，最好做 0.3mm 左右的 PI 上焊盘，可以防止折断；5.6.3把 TCP 焊接到 FPC 时，在 pitch 值一致的前提下， FPC 上焊盘宽度应大于 TCP的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。5.8补强板（加强板）的设计5.8.1根据需要或者客户资料选择合适的厚度；5.8.2根

7、据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的 PET 就不能过回流焊， 而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。5.9FPC 外形图设计注意事项5.9.1画 FPC 外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出 FPC 的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面；5.9.2双层 FPC 外形图设计（外形图及参数要求参考附图b）a、 FPC 弯折区域设计： FPC 弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的PI 层和 COPPER;.

8、层均可以去掉，以增加柔软性（图 1 中 BENDED AREA 即为弯折区域）。在弯折区域内不能放置过孔 、元器件 和焊盘；b、双层 FPC 弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折 180 度，要求弯折次数大于 20 次。图 3 FPC 热压端弯折区结构c、 FPC 弯折区背面 PI 层（补强层）设计：为了达到更好的热压效果和加强 FPC 热压端的强度，热压端电极背面需加 PI 层（补强层）。热压端电极热压于 LCD 后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层， FPC 弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面 PI 层与热压端电极之间必

9、需错层，如图 3 所示， W2 W1 应该保持在 0.40mm。5.9.3 镂空板（开窗 FPC）外形图设计（外形图及参数要求参考附图 c）a、侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到 FPC 边上的距离 0.30mm；（目前有些国内的供应商测试镂空 FPC 时，必需从顶上引出测试用的导线，则顶上必需露铜，这时候就要在 PCB 上留足够的空间， 保证镂空 FPC 顶端露铜处远离元件区， 防止因为开窗顶部的露铜引起短路）b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度 0.30mm，也可以把上下窗口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每

10、一边错位 0.2mm；c、为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要 0.40mm，如果没有特殊要求，定位孔一般做非金属化孔，标注（ N.P.TH）；d、开窗离顶部的距离 0.80mm。a、a、多层板 FPC 上连接热压到 LCD 的 FPC 的 I/O 口焊盘 pitch 与 FPC 上 pitch 一致，但是焊盘宽度最好比 FPC 的略大，而且上端超出 0.30.5mm，下端最好超出0.2 0.3mm，这样在焊接时比较容易对位；b、接地焊盘要镀 Au ，厚度 0.075um 0.125um；;.SMT1、2、3、.c、确定 FPC 外形时尽可能考虑元件区是否合适，要有足够的走线空间而且

11、符合电路功能要求，特别是防静电和 EMI ；5.9.6 标注开模图尺寸时，通常采用边定位和中心对称标注法。对于外形不规则或开槽、开孔不关于中心对称的开模图，用边定位法来标注尺寸，其他关于中心对称的开模图，可采用中心定位法也可采用边定位法来标注尺寸。 但是 FPC 两端的 I/O 口最好能把两者之间的相互位置标出来， 避免由于 FPC 边定位公差太大而引起错位， 造成无法装配。例图分别见图 f 和图 g。FPC 热压上 LCD 后，为了防止 FPC 折断，最好能压 0.20mm 的 PI 上台阶，如果 FPC 不需要弯折，可设计 PI 不上台阶，8 FPC 布线设计中应注意的问题8.1 一般要求

12、a、线宽 0.12mm，特殊情况下可到 0.10mm；b、线 PITCH 0.22mm，特殊情况下可到 0.20mm；c、走线尽可能避免直角拐角，通常建议用 45角拐角；d、线边距 0.20mm；元器件边缘与 FPC 边缘 0.50mm；e、过孔焊盘尺寸 0.50mm；过孔孔径 0.25mm，过孔之间焊环间距 0.10mm；f、电源线和地线 宽度 0.15mm，特殊情况下为 0.10mm；在空间允许的范围内，尽量加宽电源线和地线，避免过流；g、若 FPC 须做抗干扰措施，应设计抗干扰地线敷铜（ copper），铜铂边缘距走线为 0.2mm，距元器件边缘为 0.4mm（特殊情况下可作适当调整）

13、，敷铜网眼设定为0.20.2mm2 （也可不设敷铜网眼） 。 数字地和模拟地应尽量分开 ，数字信号和模拟信号走线也尽量分开， 因为数字电路需要频繁的高低电位切换，会在电源和地上产生噪声，而模拟信号容易被地噪声干扰；h、高速信号线，时钟信号线，晶振元器件的走线等要尽量短，避免受到干扰或者传输延时，影响时序；i、 整体走线尽量均匀，美观，合理。8.2 丝印标注规定：a、 IC 位号用“ U1、U2、 U3 ”标注位号；b、电阻、热敏电阻、可调电阻、电容、电感、晶体振荡器、三极管、二极管等分别用“ Rn、 Rtn、 Rvn、Cn、 Ln、X n、TRn、Dn”（ n 1、 2、 3 ）等标注位号；c

14、、若 I/O 口须焊 CONNECTOR ，则用 CNn（n1、2、3 ）标注位号；d、跳线焊盘用 Jn（ n 1、2、3 ）标注位号；e、元器件的丝印标识位号，第一脚，正负极等等不能标在元件焊盘内部，以便后检查和返修。七色灯的标注最好加上三角点或者圆点，如果仅仅标注4还是不够清楚。8.3 在 FPC 上表面（或下表面）走线层上用丝印标注 FPC 型号及版本号;.8.4 对于 FPC 上有元器件的 FPC，必需在元器件所在的表面走线层上 （通常在元件区的两个对角上） 设计 MARK 点，一般 MARK 点设计成直径 0.5mm1.0mm 的单层圆形焊盘。而对于带 connector 的 FPC

15、， connector 附近要加两个用于 connector 的 SMT 时候使用的 mark 点。注：字体一般用“ Arial ”字体，字体高度 3.00mm，特殊情况除外。8.8 双层 FPC 的弯折区（该区域是单层走线）走线尽量直，过孔和焊盘离弯折区最好在 1mm 以上。8.9 CABLE FPC 在 FPC 外形拐角处线边距尽可能大，最少大于 0.3mm；如果有空间可以在 FPC 外形拐角处设计一小块焊盘来保护 FPC，防止在弯折时 FPC 被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使 CABLE FPC 硬度增大，弯折性能变差。8.10 为了减小 ESD 干扰和更好实现电路性能，布线时应该

16、注意以下几点：a、地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路；b、相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果；c、如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于 8cm；d、IC 的晶振电阻应尽可能靠近 IC，而且与 IC 的连线不要交叉和打过孔；e、去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线；f、如果电路较复杂（尤其是多层板） ，可以将不同的功能块分成几个部分，各功能块之间加上过滤器，减少相互间的耦合干扰； 数据线与元器件之间最好能有一条地线隔开；g、模块电路中，高频信号会带来串扰， 如时钟发生器、晶振、IC 的时钟输入端和 LED 的驱动电路等等都易产生噪声，布线时要考虑其对周围电路的影响，易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。信号线要远离高频振荡电路；h、为了降低 EMI ，尽量避免上下两层走线方向相同和重叠。;.;.;.