BOM架构及制作、维护、发行规定-结构BOM-配置BOM.doc

1、文件名称修订版次页 次文件编号BOM架构及制作、维护、发行规定1.4D-WI-PDC-012 12 of 13 深圳市xx数码网络技术有限公司 BOM架构及制作、维护、发行规定 文件编号：D-WI-PDC-012版 本：1.4 发放号：生效日期:制定/修订单位技术资料开发制 定 人审 核 人批 准 人 文 件 修 订 履 历 版 次修 订 内 容制 定备 注1.0初 版 发 行1.1更新部分细节，以便执行1.2将系统，电子和OEM BOM的架构，编写，更新，审核，发行规范统一到一起，以方便查阅管理。1.3BOM改由PDC制作, 流程做相应更改.另将BOM审核人员需要审核的内容做明确的定义1.4

2、将机种分为研发代号，产品线代码，配色方案代码，BOM名，BOM结构做相应调整，同时解决之前规定中漏失部分内容.详见红色字体部分。15将原系统BOM分解为结构BOM和配置BOM的形式1 目的规范BOM的格式,清晰构架，编写审核更新维护发行流程.让相关工程师在编写BOM时清楚BOM的结构和各部分的含义,并能迅速完成BOM的编写;让所有阅读BOM的人都明白BOM中各项所代表的含义，迅速并准确的理解BOM所代表的信息。保证BOM的准确发行。保证BOM中使用的物料对价格，采购问题，生产效率问题有充分的评估2 范围适用于顶星数码网络技术有限公司所有的BOM,以及其编写,审核，更新维护，发行及作废的工作。3

3、 引用文件:无4 定义BOM: Bill of material 物料清单,BOM分系统组装BOM和电子BOM两种.PDM：产品数据管理系统,为顶星数码公司自己开发的一套适合本公司的管理系统，也是本公司文档管理的一个平台，公司除必须以Paper档方式存在的少数文档外，其它文档均存放于此系统中.项目主名称：项目名称的前三位. 如R18，子产品线代号：项目名称的第四位，如R18P中的P即为子产品线代号.ID及配色代号：项目名称的第五位，如R18PA中的A即为ID及配色代号。5 权责BOM制作员：负责依据各设计人员提供的信息以其产品部的配置需求,OEM PM提供的客户客制信息进行BOM的制作，ECN

4、发行，BOM后续维护。机构工程师：负责结构BOM机构设计部分信息的提供及其检查，HW： 负责电子BOM的制作以及结构BOM中PCBA部分和其它电子相关物料部分的提供和检查确认。电源工程师：负责电子BOM中的电源部分内容的检查，以及结构BOM电源方面物料的确认.OEM 项目工程师：负责客制化信息的提供及其检查,以及客户变更的处理。CE ：SECOND SOURCE相关物料的检查确认，测试工程师：负责KEYPARTS,等关键元器件是否在KCL list中以及顶星制作的CD DRIVER版本，内容的确认以及后续变更的处理。EMC工程师：负责结构BOM中EMI物料的提供及其确认.PM: 负责Goods

5、 option部分的提供和检查确认。ME： 负责包装材料部分的提供和检查确认。IE：负责拆装机试组，对结构BOM中的漏料，少料，多料进行检查.6 程序内容6.1 产品结构图产品结构图示例见后面.6.2 BOM正文部分信息6.2.1 顶部为文件名，对于结构BOM表，文件名的基本格式为: 主名称+ID及配色代号+Structure BOM,如： M51A SYSTEM BOM.6.2.2 对于配置BOM，文件名的基本格式为：主名称+Configuration BOM, M51 Configuration BOM。6.2.3 对于电子BOM，文件名的基本格式为：主名称+子产品线代码+功能+，各功能间

6、以”+”号相连，功能的先后顺序以板子大小排序，大板在前，小板在后。如M51P MB+PW+AD+LED BOM，如还有需要特别标识的情况可自行添加，如两个阶段的BOM都需要用时,以版本或者阶段来做区分等,6.2.4 特别注意：此处的子产品名，产品线与研发代号的关系如下：主名称子产品线ID及配色代号PDM创建的母项目对于电子部分,根据芯片组或其它区分的不同由产品部定义的产品线代号， 对于系统部分，在产品线后面增加一位代号区分产品的配色方案，如果配色有所不同则需另取配色代码区分。例：M51例：GMM51GPMM51PGML-M51C例：M51AM51B6.2.5 文件名下面，BOM内容上面为BOM

7、的制作人员、制作日期、BOM的版本；BOM的审核人员，PCB版本信息.对于OEM BOM还需要有参考名称以及版本。6.2.6 BOM的内容6.2.6.1 电子BOM包含以下内容：Level-层面和层次，体现料件所在的层面以及组装关系，一般为PCBA,PCB, S_TOP, S_BOT, D_TOP, D_BOT,ASSY,分别表示该料件为成品PCBA，用在PCB板的Top面的SMT件， Bottom面的SMT件，Top面的DIP件， Bottom面的DIP件和组装件.P/N-料号，每个物料都会对应一个唯一的料号代码。DESCRIPTION-料件的描述；描述一定要与料件库中的描述一致，发现料件库

8、中的描述不正确时，需要及时申请修改。不可以擅自更改描述导致BOM中的描述与料件库中的描述不一致引起误解。料件的描述规范见料号申请和填写规范QTY-每件产品的此料件的使用数量；若是几台共用则数量可不为整数。而是几分之一的分数或小数.SC-标识是否为second source,以2S代表,并将字体改为红色以示标识；Manufacturer料件的制作商，电子BOM的属性，结构BOM中无此项属性.Vendor P/N-供应商料号，电子BOM的属性，结构BOM中无此项属性.Part_reference-料件的位置,除组装物料外为与PCB板中丝印对应的位置。6.2.6.2 对于结构BOM包含以下内容：Le

9、vel-层面和层次，体现料件间相互的组装关系，对于结构BOM由LEVEL1开始，LEVEL1由LEVEL2构成,LEVEL2由LEVEL3构成, LEVEL3由LEVEL4构成,依此类推。注意:子阶物料,数量,类型变更时相应父阶料号一定要同时变更.如LEVE3中的物料增加,上阶LEVEL2的物料已经变更为一个新的物料,一定要重新申请料号.相应的LEVEL1的物料也变更了,也一定要重新申请新料号.(NEW)P/N-料号，每个物料都会对应一个唯一的料号代码。P/N-因新旧编码原则过渡期间，旧的编码规则编出的料件的料号；现在电子BOM中已经取消此列，但结构BOM因有铅无铅消耗的问题，另外还存在客户C

10、onsign物料对应客户料号的问题，将会保留此项.对于只有新料号且没有客户料号的料件，则只填写新料号。DESCRIPTION-料件的描述；描述一定要与料件库中的描述一致，发现料件库中的描述不正确时，需要及时申请修改。不可以擅自更改描述导致BOM中的描述与料件库中的描述不一致引起误解。料件的描述规范见料号申请和填写规范QTY-每件产品的此料件的使用数量；若是几台共用则数量可不为整数。而是几分之一的分数或小数.SC-标识是否为second source,以2S代表,并将字体改为红色以示标识；Type-物料采购属性，分为三类： P: 购买，表示此料是由采购购买，入工厂，由IQC检验后入仓库，直接上线

11、使用的物料。 W：外发，表示此料为供应商组装料，是工厂来料的一个子料；在W态中有两种情况，WP与WSWP：是由采购购买，入工厂，由IQC检验合格后外发到负责组装的供应商处与其它物料组装后送回工厂，在BOM中用WP表示。WS：是由采购与负责组装的供应商协商后由负责组装的供应商直接购买到该供应商处与其它物料组装后送到工厂，在BOM中用WS表示。原则上,在DVT以后所有的物料都会转为由负责组装的供应商直接购买,因此,除特殊说明的物料,DVT以后,所有的物料类型,都会由WP态转为WS态.S：组装，表示此物料为组装过程产生的组装件。不需采购购买。part_reference-料件的位置,对于结构BOM，

12、即为它的父阶物料或该物料在生产组装时所在的位置.6.2.6.3 对于配置BOM包含以下内容：配置代号：6.3 BOM的架构6.3.1 系统组装BOM的架构6.3.1.1 系统组装部分BOM由结构BOM及配置BOM组成.结构BOM包括MAIN HOUSING组件, MAIN COVER组件， LCD HOUSING组件 ,LCD COVER组件, APPENDIX, PACKING几部分组成，结构BOM结构示意图如下:结构BOM1Common Module 2MAIN SYSTEM ASSY 3MAIN HOUSING ASSY 3MAIN COVER ASSY 2LCD PANEL ASSY

13、3LCD HOUSING ASSY 3LCD COVER ASSY 2appendix 2packing6.3.1.2 配置BOM由Barebone Option， Goods option, Goods list三大部分组成。其中对于客户Consign的选项，仅能供某个客户使用的选项均特供某一客户的形式做为选项加入相应的选项后面，如客制化的屏同放入屏的下方做为一个新的选项如下示意图。Goods list按照不同的配色方案分开建立。示意图如下:配置BOMBarebone OptionPcba optionWith R18P TPM/GS/BT/IR/1394&card reader/1G LA

14、NWith R18G 100M(low CNG) No Bass & No Card ReaderAntenna optionWith One AntennaWith two AntennaBluetooth optionWith BluetoothPanel OptionWith 14.1WXGA Panel14.1WXGA LG Panel for HaierGoods OptionCPU OptionWith Merom-P 2.0G CPUWith Haier consign 2.4G CPUMemory Option With 512M/533 memoryHDD Option DV

15、D/CD-ROM OptionWireless OptionGoods listA配色Goods list990101800101 NB R18PA with xxx990101800102 NB R18GA with xxxB配色Goods list990101800103 NB R18PB with xxx990101800104 NB R18GB with xxx6.3.1.3 注意：对于相互制约的选项应该放入同一选项中，而不应该单独存在以避免误操作造成的错误组合。如下：因为MB确定后，带不带IR，是1G还是100M LAN就已经确定，故需要将下列的MB PCBA选项，POWER PCB

16、A选项以及TP PCBA选项合并为一个选项，不妥当的做法:PCBA OptionMB PCBA optionwith TPM/GS/BT/IR/1394&card reader/1G LANMB001510101800124PCBA R18 MB VerD CR 1394 TPM NPB1PMAIN_HOUSING_ASSYwith 1394&CR/MD/Mini-PCIE(MID-CNG)/1G LANMB002510101800114PCBA R18 MB VerD CR 1394 NPB1PMAIN_HOUSING_ASSYwith 100M(low CNG) No Bass & No

17、CardReadMB003510101800109PCBA R18 MB VerD 100M NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYwith 100MLAN/1394&CR/MD/Mini-PCIE(MID-CNG)MB004510101800134PCBA R18 MB VerD 100M CR 1394 NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYPOWER PCBA OPTIONpower PCBA with 1000M LAN & MDCPB001510101800606PCBA R18 POWER Board VerD NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYpower P

18、CBA with 100M LANPB002510101800607PCBA R18 POWER Board VerD 100M NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYpower PCBA with 100M LAN & MDCPB003510101800608PCBA R18 POWER Board VerD 100M MDC NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYTP PCBA OPTION with IRTP001510101801414PCBA R18 TP Board VerD IR NPB1pR18TP001701101800101PL. PVC LENS 0.8T R

19、18 V1 NPB1pR18without IRTP002510101801406PCBA R18 TP Board VerD NPB1pR18TP002740101800103MYLAR PVC LENS COVER NO IR R18 NPB1PR18正确的做法:PCBA OptionMB PCBA optionwith TPM/GS/BT/IR/1394&card reader/1G LANMB001510101800124PCBA R18 MB VerD CR 1394 TPM NPB1PMAIN_HOUSING_ASSYMB001510101800606PCBA R18 POWER

20、Board VerD NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYMB001510101801414PCBA R18 TP Board VerD IR NPB1pR18MB001701101800101PL. PVC LENS 0.8T R18 V1 NPB1pR18with 1394&CR/MD/Mini-PCIE(MID-CNG)/1G LANMB002510101800114PCBA R18 MB VerD CR 1394 NPB1PMAIN_HOUSING_ASSYMB002510101800606PCBA R18 POWER Board VerD NPB1pMAIN_HOUSING_

21、ASSYMB002510101801406PCBA R18 TP Board VerD NPB1pR18MB002740101800103MYLAR PVC LENS COVER NO IR R18 NPB1pR18with 100M(low CNG) No Bass & No CardReadMB003510101800109PCBA R18 MB VerD 100M NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYMB003510101800607PCBA R18 POWER Board VerD 100M NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYMB003510101801406PCBA

22、 R18 TP Board VerD NPB1pR18MB003740101800103MYLAR PVC LENS COVER NO IR R18 NPB1pR18with 100MLAN/1394&CR/MD/Mini-PCIE(MID-CNG)MB004510101800134PCBA R18 MB VerD 100M CR 1394 NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYMB004510101800607PCBA R18 POWER Board VerD 100M NPB1pMAIN_HOUSING_ASSYMB004510101801406PCBA R18 TP Board V

23、erD NPB1pR18MB004740101800103MYLAR PVC LENS COVER NO IR R18 NPB1pR186.3.2 电子BOM的架构6.3.2.1 电子部分BOM可以由一个或多个子BOM组成；各子BOM是平等的，格式是一样的，且都可以由 Common + Option构成。 Option选项的Title统一表示为XXX Option for XXX，如： MCH Option for 915GM, MCH Option for 910GML，EC Option for PC87591，EC Option for PC97551等；对于没有可Option选项的BO

24、M，就没有Option这一部分；Option选项分别列在对应子BOM的后面；因Option项而产生的PCBA列在对应子BOM的Option项后面的XX PCBA List下，如MB PCBA LIST，同时在对应的Part Reference项中注明该PCBA的组合方式。6.4 BOM版本升级规定6.4.1 BOM版本由X.XX构成，其中X为数字。第一位数表示BOM版本，第二位数表示版次。6.4.2 因为电子BOM经常会出现两个版本共存的问题，因此其版次用两位数字表示，而机构BOM的版次用一位数字表示.6.4.3 所有的BOM第一次RELEASE时的版本均为1.00。对于电子BOM，由备料BO

25、M升级为正式BOM时，升级版次的前一位数字。如备料BOM为1.00，升级为正式BOM时则为1.10。6.4.4 ECN每更改一次BOM升级一个版次，如第一次更改升级为1.01，下次1. 02,1. 09,一直往上升。6.4.5 当项目阶段性进阶新出BOM时，版本升级。如：不管以前BOM版本是2.01，还是2.05，2.09都会进阶到3. 00。6.4.6 BOM版本除记录BOM更改以外不包含其它任何意义。6.5 BOM的编写6.5.1 BOM的编写由BOM制作人员统一完成，由各设计人员提供相关信息。6.5.2 结构BOM的编写6.5.2.1 对于结构BOM，由机构工程师负责提供塑胶，五金等由机

26、构设计的信息，工厂ME负责包装材料部分内容的准备，EMC工程师负责EMC材料部分内容的准备,安规工程师负责与安规有关的物料的确认工作。 OEM PM负责提供并检查客户信息及客制化的需求. EM PM注意在申请整机料号时,需要同时将子产品线及ID和配色方案考虑进去，也就是说，整机料号的描述信息中的机种信息应该为研发代号（如:M51）+产品线代号（如:P）+配色方案代号（如:A），如: 990105100101 NB 15.4W/COMBO/CAM/Cardreader/CMB/ 100M/GM M51PA NPB. 对于出现客户consign的物料MC负责申请料号后提供OEM PM,由OEM P

27、M主导加入BOM, consign 物料在BOM中的客户料号须与我司料号对应,没有客户料号的则客户料号为空。6.5.2.2 对于DVT BOM，发行前项目机构工程师需依照工程样机实际拆装,对BOM进行核对,以保证BOM的准确性。IE工程师负责BOM内容的校对,对多料，少料，漏料的情况负责,CE工程师负责BOM中second source部分的增加和校对.6.5.2.3 对于PVT BOM,发行前由机构工程师负责召集PMC,采购,SQE,工厂IE,ME参加BOM讲解会议.项目机构工程师对BOM中的物料进行说明,包括:新增物料的规格数量,设计变更的物料资料版本,变更状况,承认完成的状况,共用物料,

28、替代物料等,并对应BOM展示实际使用的物料. 6.5.2.4 对于PVT BOM，发行前还需项目机构工程师需依照BOM,实际装配样机,并提供该工程样机给IE,由IE实际拆装,对BOM进行核对,以保证BOM的准确性.6.5.3 配置BOM的编写6.5.3.1 配置BOM由PDC负责统一制作，配置BOM中的直接加载于PCBA上的物料（除Key-parts外）由电子负责提供，Key-parts 部分由PM负责提供，客户Consign物料及客制化的配置由OEM PM负责提供，各自相应的机构件由机构负责提供。6.5.3.2 一个机种仅有一份配置BOM.各个不同的配色BOM均共用此份配置BOM。6.5.4 电子BOM的编写(包括OEM BOM)6.5.4.1 对于电子BOM，由项目硬件工程师负责BOM的制作，电源工程师负责协助BOM的制作，PM负责提供配置，硬件工程师负责根据配置要求申请PCBA料号制作BOM。 CE工程师负责second source部分的添加和检查。备料BOM不需要添加2S，6.5.5 BOM中所需用