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1、其复杂的印后加工工序可为精装书增添多于20%的附加值。随着出版事业的发展，精装书突现出巨大的市场发展潜力。2、精装书的加工工艺过程书芯的制作与加工：折页配页锁线压平刷胶烘干三面裁切扒圆、起脊第二次刷胶“三粘”（粘贴堵头布、粘贴纱布、粘贴书背纸）;书封的制作：下料刷胶贴封面料包边角压平烘干;书芯与书封壳的套合：套书壳压槽贴环衬压平定型，等等。3、常见问题及解决方案折页常见问题折线位置与颜色分界线不重合：在设计折页产品时必须考虑到纸张厚度对折页质量的影响。一般说来，在多重折页中，折在内部的页面的尺寸必须稍稍小于外部的页面，即设计部门必须就此给出一定的裁切补偿量，以增大实际的裁切量。如果补偿量过小。

2、内部页面就会因尺寸过大而与其它页面发生干涉，页面之间相互挤撞使得外部页面呈拱形翘起，整个书贴平服程度较差。所以，对于多重折页，最好在设计环节中就明确给出补偿量。否则，一旦带有这种设计缺陷的文件被送出，作为最后一道防线的装订部门，就不得不在折页过程中对页面的裁切量进行补偿，这时，如果产品的折线位置刚好与颜色分界线重合，就会因为裁切补偿而造成实际上的不重合。折角处纸张起皱： 在多重垂直折页时.页面的折角处（折线的相交点附近）很容易起皱。要避免这类现象.就必须采取相应的预防措施。常见原因有：折页顺序不合理，使折叠压力过高，从而使折角处纸张起皱。 折页工艺不合理。造成空气滞留在书贴内部，无法顺利排出，

3、从而影响折页效果。比如，先对页面进行两次平行折，然后垂直方向再进行两次平行折，这种方案就很容易引起书贴内部的空气滞留。但如果将前面的两次平行折改成扇形折，即可摆脱困境。 折页速度过高，使纸张在折页过程承受的压力增大。一般说来。定量较重和较轻的纸都必须采用较低的折页速度。更换纸张类型有时也会收到较好的效果。比如，回收纸因为纤维短、强度低。折角处起皱的可能性更大，如果换成质量等级较好的纸张。即可大大改善折页效果。书芯的厚薄不一致印完的样张还要进行多道的后序加工作业，折页机折成帖，经过配、锁之后直接上联动线。但上联动线的书芯有些比较松散，书芯厚薄不一致，而导致精装书后序加工出现质量问题，影响到书籍的

4、外观质量。精装书的前口部位很容易出现明显的台阶;裁切时易出现刀口尺寸不一样，反映在书芯的切口部位，要么是上面大底下小，被切成马蹄形;要么是上面小底下大，被切成楔形。解决方案：对书芯进行了三次压平。印刷完以后的书帖上压力机打捆，再配、锁，再经过联动线以外的一台压力机压紧，之后送入刷胶烘干机。烘干之前用联动线本身的压板压一次，烘干之后、三面刀裁切之前再压一次。或者在已经折好、码整齐的书帖上面搁一块多层板，再放上水泥条，这样存放一定时间，达到压平效果。书封壳翘曲常见的书封壳是由硬质纸板、软质封面、中缝纸等加工而成。有的大张纸板在裁切成小料之后就弯曲变形;或者在过了一段时间就会出现书封壳翘曲、起拱等质

5、量问题。这主要是纸板、胶黏剂、封面材料以及空气的潮湿度等多个因素共同作用的结果。选择优质的纸板。一般进口纸板的质量都比较好，不容易产生变形，应作为首选，而很多国产纸板质量很差，容易脱层，裁切时，裁边很粗糙，能观察到掉纸粉现象，而且纸板的厚度也不均匀。为保证质量，一定要选用高质量的国产纸板。热压烘干。加工前，先将原张纸板用热压烘干处理，使纸板的水分尽快蒸发，同时纸板表面的粗糙部分经过一定压力后，变得光滑平整。当书封壳糊制成后，还可再进行一次热压，排除胶黏剂的水分。这样经过两次热压（或不热的压力），书封壳的表面平整压实，以防翘曲。选用适当的胶黏剂。在糊封面时选用水分含量少、黏结力强的黏结剂。处理好

6、书壳封面与封里拉力。听别人介绍经验说，无论是糊制书封壳还是套合扫衬时，在加工时原则上封里的拉力要超过封面的拉力，使书封壳表面经套合加工后没有向上翘的力。一般可以采用封面和封里扫衬用同样的胶，然后在封里与衬纸之间再加一层里子纸，这样使封里部分多了层黏结剂，以便向里产生强拉力，控制封面向上翘的力量。在选裁封面材料时应以横纹为宜，横纹翘曲的可能性较少。4、纸和纸板的印刷纸和纸板的印刷，包含了受压（喷墨印刷等非接触式印刷厂除外）、着墨、吸墨、干燥等过程。纸张在这些过程中表现出的适合印刷条件的各种性能，即纸张的印刷适性，以及印刷油墨和印刷机械的性能，是决定纸张印刷质量的关键所在。纸张的印刷适性主要包括：

7、表面强度、油墨吸收性、平滑度、含水率、酸碱度、弹塑性、白度、尘埃度，等等。因纸张的印刷适性引起的印刷问题及其解决方案可概括如下：（1）纸张的表面强度太低，造成印刷过程中因油墨的粘附拉力作用而出现纸张表面拉毛和脱粉现象，印刷质量低劣。解决方案：使纸张具有较高的表面强度，才能获得较好的印刷质量。为了保证良好的印刷质量，采用表面强度较高的纸张，或适当降低印刷压力，或适当调整油墨的粘度。（2）纸张的油墨吸收性太强，造成印刷过程中纸张透印和光泽损失;或者由于纸张的油墨吸收性太弱，造成印刷过程中油墨粘附不牢和粘脏。各种纸张按照实际需要，保持一定的油墨吸收性能。例如，涂布白纸板的油墨吸收性一般控制在%。正确

8、掌握纸张的油墨吸收性能，合理调配适合纸张的油墨，合理掌握印刷压力和压印时间，以确保提高印刷质量实习体会1、认真做事情通过这次的实习，让我了解到了公司的规模水平、印刷生产流程以及一些精装书产品的制作，在以后的工作中相信会有较大的帮助，虽然在工作过程遇到许多困难，但是都一一解决，尽自己的最大的努力，做好每一件事，不管做什么样的事情，如果想做或乐意做，就把它做好，如果不愿意做，就不去做，我觉得一方面公司给我们工作的机会，另一方面也要积极配合公司，把双方的工作都做好。自己也还要不断的学习更多的知识，为公司贡献自己的力量，使公司获得更好的经济效益。2、多微笑多开口虽然我们在学校学了不少理论知识，但是我们

9、缺乏实践经验。刚接触工作的我们依然是一无所知了，这就要我们多学习了，自然就要和同事处好关系，俗话说伸手不打笑脸人，而微笑就是我们最有利的法宝!当然也会有例外，因为有些人怕你替代了他的位置，现实和梦想还是有差距的，我们也不可能做到使每个人都对我们好，再说人与人交往的过程需要相互尊重谅解的，只要我们见人说话面带微笑，主动和他人打招呼，熟悉了以后，别人就会慢慢帮助我们了!在公司工作那么久，学校学到的知识，在公司应用到的不到30%，虽然只是一小部分，但提高了我的身心和身体素质。3、相信自己在公司最难的不是工作，而是自己!我刚开始总会想自己从来没有做过这工作，要是做错了或是不会做怎么办，果然做的时候不能

10、很好的完成工作，就会开始怀疑自己的能力，晚上不能睡好，第二天工作难免也会受到影响。幸好自己是个乐观的人，很快就调整好自己的心态，相信自己能做好!对自己充满信心后，工作上遇到再难的事情，都能顺利的解决了。4、学会总结在实际工作中，好多东西都是我们在课本上学不到的，都是由实践中得来的，由经验得来的。从别人身上学习来的，我们更要好好这个机会，认真的学习，学会不断总结。以使自己每天都进步那么一点点。5、实习感受在学校的时光是最美好的时光，每天除了上课就没有事做了，而且花父母的钱，现在走上工作岗位，自己赚钱自己花，此时才知道赚钱真的不易，花钱也不再如从前那样如流水了，也更体会到了父母的辛苦!俗话说“吃的

11、苦中苦，方做人上人”，不管在任何工作岗位，都必须从基层做起，“有一份耕耘，就有一份收获”。通过这次实习，还意识到我们在大学里所学的理论知识的重要性，理论联系实际，我还意识到实践的重要性!“读万卷书不如行万里路”，从实践中学习，才能真正学到属于自己的东西，从而才能在以后的人生道路上，走出一片属于自己的天空!印刷实习心得体会范文一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制-作-工-艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽

12、量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基矗二、无线电*厂实习体会通过参观无线电*厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成（DDS）信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局

13、的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。三、PCB制-作-工-艺流程总结PCB制-作-工-艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。四、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝

14、至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头

15、失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。五、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制

16、：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。注意事项：1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案：1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另

17、一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙

18、，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。六、收音机焊接装配调试总结安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2，注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。调试：1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流：检查无误后

19、将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。新晨范文网总装：1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB，装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。七、音频放大电路焊接与调试实习总结音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。

20、特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。八、工艺实习总结与体会通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制-作-工-艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。最终在老师的指导下成功地完成了。