标准铜排设计的技术规范标准详Word下载.docx

1、热轧（R）4 6030006000软（M）0.2 121/8 硬（Y8）1/2 硬（Y2）硬（Y）通常铜板选用 T2Y，状态选用硬（ Y）B 所使用的铜母线的状态、规格应符合下表：规格/mmTM软态（M）2.24 50164008000硬态（Y）通常铜母线选用 TMY，状态选用硬态（ Y）4.3力学性能铜板的力学性能：拉伸强度Rm（MPa）伸长率A11.3（%）维氏硬度 HV195302052152752555100245345875120295380铜母线的力学性能型号抗拉强度 Rm（MPa）伸长率 （%）布氏硬度 HBTMR20635TMY铜板的弯曲性能T10mm铜板的弯曲性能（ T 表示

2、板厚）厚度 （mm）弯曲试验弯曲角度 （）弯曲半径弯曲结果热轧 （R） 软（M） 1/8 硬 （Y8）55101800.5 倍板厚弯曲外侧不应 有肉眼可见的 裂纹，内侧不1/2 硬（Y2） 硬（Y）10901.0 倍板厚应有皱褶铜母线的弯曲性能： 铜母线的宽边弯曲 90，表面应不出现裂纹，弯曲圆柱的 直径应按厚度选定，应符合下表规定。厚度 T（ mm）弯曲半径（ mm）T2.822.8 T 4.7544.75 T 10.00810.00 T25.001625.00 T325规范内容5.1基本功能描述5.1.1满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；5.1.2对大截面导线用铜排代替，工艺

3、要求低，易弯曲，容易实现连接；5.1.3对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定；5.1.4在实现电流汇接，接地功能时，接线方便；5.1.5铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。5.2技术要求5.2.1 一般设计要求（1）以合适的铜排满足电气性能要求。（2）电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜 排连接有异常变化。（3）结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材料的 影响。（4）铜排之间的连接应保证有足够和持久的接触压力， 以满足小的接触电阻及 温升要求，但不应使铜排产生永久变形。5.2.2设计选型（1）铜母线用型号，规格及标准编号

4、表示 （ 参考GB5585-85）。铜母线截面形状a: b: r:厚度即窄边尺寸 mm 宽度即宽边尺寸 mm 圆角或圆边半径 mm如：窄边为 10，宽边为 100的铜母线，硬状态。在图纸材料栏中表示为： TMY-100X10铜母线的型号如表 1所示表1 铜母线的型号一览表名称布氏硬度（最小）O软铜母线H硬铜母线HB65对于标准规格铜母线满足不了设计要求时， 可使用纯铜板， 如厚度为 3的纯铜板零件，在图纸材料栏中表示为： T2Y-3.0 （参考 GB2059-89）（2） 基本状态退火的 O 适用于完全退火而获得最小强度状态的压力加工制品 硬 的 H 适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全退火

5、结合而获 得标准规定的机械性能的制品。（3） 对母线材料及加工的技术要求 铜母线应采用符合 GB468-82要求的铜线锭制造 铜母线的电阻率不大于 0.01774欧姆 .mm2/m 铜排表面有裂痕 , 斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用 表面有直径大于 2.5mm，深度大于 0.15mm气孔的母线不得使用 经过折弯加工的母线不得平直或重新折弯使用 母线需矫直，校平，在剪切断面，钻孔及冲孔后应去除毛刺 母线各搭接面应用压力机蹲平 , 校平，保证搭接面接触良好5.2.3基础数据（1） 常用铜母线规格及载流量如表 2所示。表 2 单条铜母线规格及载流量（铜母线最高允许温度为 70）一览表铜母线尺寸

6、 （截面， mm）铜（ A）交流（环境温度）直流（环境温度）2530354015 x 3 21019718517020 x 3 27525824222325 x 3 34032029927630 x 4 47544641838540 x 4 62558755050640 x 570065961556770566462057150 x 5 86080975669787081876550 x 695589884077496090284577863 x 6 1125105699091211451079101092880 x 614801390130012001510142013301225100 x

7、 61810170015901470187517601650152060 x 8 1320124011601070134512651185109080 x 8 16901490137017551545100 x 820801955183016852180205019201770125 x 82400225521101945260024452290210560 x 10147513881195152514321340123580 x 1019001786167015401990187017501610100 x 10 2310217020302470232021752000125 x 10265

8、02490233021502950277025952390注： 1.本表系铜母线立放的数据。当铜母线平放且宽度 63mm时，表中数据应乘以 0.95 ，63mm时 应乘以 0.92表3 2 3片铜母线叠加时的载流量 （铜母线最高允许温度为 70、 环境 温度为 25 ）铜母线尺寸交流直流（截面， mm）2 片3 片40X440X5125050X550X6.363X6.317402240249580X6.3272026303220100X6.331703245394063X8216027902485302080X82620337030953850100X83060393038104690125X

9、8340043404400560063X10256033002725353080X103100399035104450100X103610465043255385125X104100520050006250注 本表系铜母线立放的数据，铜母线间距等于厚度。铜板制作的铜排结构件载流量参考以上表格（2） 铜排应考虑到刚度进行选择； 如在铜排上开多个孔必须考虑所开孔对铜排截 面的影响，适当增加铜排截面积。（3） 根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求如表 4所示。 表4经实际总结出的经验数据，用以规范结构设计，确定铜排的搭接形式； 开孔大小及孔位尺寸表 4 根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔

10、位置的要求参照表图例铜 母 线 尺 寸零件ABDFEC直 径螺 栓螺 母垫 圈弹垫154010207650122692511306013807514.51422233（4） 铜排折弯，公司推荐的弯曲半径如表 5所示。表5 铜排宽面弯曲（平弯）推荐的弯曲半径铜排厚度折弯内角半径T=1-2R=2T=3-4R=4T=5-6R=10T=8-12R=15（铜排截面）折弯内半径 R示意图（5）母线扭转 90时, 其扭转部分的总长度不小于母线宽度 2.5 倍（ 不推荐 ）（6）铜排折弯内角需标注在图纸上。（7）铜排压印等标示应标注，压印位置公差允许在 5mm范围内。（8）铜排通常外形倒角 R2，特殊情况按图

11、纸标注，如图：6铆接介绍铜排可以直接通过攻丝、 铆接螺母或光孔形式来实现连接。（ 视板材厚度而定）铜排在使用涨铆螺母时 , 为了连接牢固可靠 ,一般选取六角涨铆螺母 , 供应商选 择螺母时会根据铜排厚度来选用适合板厚的螺母 （ 铆接厚铜排的螺母一般为定 制）.铜排上有时也会铆接螺钉 ,通常选用 （HFH）高强度铆钉来实现。推荐不推荐T=1-3铆接螺母或光孔攻丝T=4-12M3、M4螺纹直接攻丝， M5以 上螺纹采用涨铆螺母或光孔7检验/ 试验要求7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验表面质量7.1.1.铜排应选用优质材料，材料表面缺陷少、颜色均匀7.1.2.加工时须进行表面保护，避免

12、损伤表面；装配人员安装时必须戴手套，防 止表面留下手印、污渍。7.1.3.铜排折弯后，弯角处不能有明显裂纹 .7.1.4.严禁在铜排冲错孔的情况下，在圆孔位置填充同样大小的铜材进行修补。7.1.5.铜母线需经过校直，铜母线宽面的弯曲度每米不大于 2mm，窄面的弯曲度 每米不大于 3mm。7.2镀层检验主要应用的镀层 : 亮镍, 亮锡 镀层性能、特点 电镀镍（推荐使用）1.电 镀 镍 层 在 空 气 中 的 稳 定 性 很 高 ， 由 于 金 属 镍 具 有 很 强 的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某 些酸的腐蚀。2.可作为防护装饰性镀层3.厚度均匀性 电镀锡具有抗

13、腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但易划伤，不 宜接触手汗，不宜存放在潮湿地方，否则易变色。7.2.1镀层表示法图纸要求标注为：镀镍 Cu/Ni15b 镀锡 Cu /Sn15b标注诠释 :（1）Cu/- 表示基体为铜或铜合金（2）化学符号 Ni ，表示镍镀层； Sn, 表示锡镀层（3）Ni 、 Sn 后的数字，代表镀层的最小厚度， um（4）按使用条件为室外一般的大气环境， 且铜层作为底层时的镀层的最小 厚度为 15um（5）数字后的小写字母，表示镀层的类型：b 表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。7.2.2铜基体电镀前的处理 电镀生产方和需方应对电镀前基体的表面状态作出规定或协商认可

14、。通 常采用砂光铜排表面的作法；然后供方对工件主要表面进行检查，确认是否有 明显的表面缺陷，如气孔，裂纹和不合要求的覆盖层，或者任何对最后的精饰 不利的其它缺陷，检查铜排表面平面度，特别是搭接部分的平面度。所有缺陷 都应在作任何处理之前提请需方注意。7.2.3外观 电镀后未经任何加工的表面，不应有明显的电镀缺陷，如鼓泡，麻点，孔 隙，脱皮，粗糙，裂纹，漏镀，污迹或不良颜色。表面上不可避免的挂具痕迹 及其位置也应由需方作出规定。a 所有零件都应按 GB 5926-86 进行外观检查。b 镍镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色；锡镀层应是呈光亮淡灰色。c 镀层结晶应均匀、细致、光滑、连续。d 在零件

15、的非主视表面，允许有以下缺陷：1 ）小而少的夹具印（夹具印小于 11 mm2）；2）镍镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰暗影（雾状、水印或灰暗影面积小于 10 10 mm2）。不允许：3）镀层有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、 脱落：4）树枝状、海绵状和条纹状镀层；5）局部无镀层（盲孔内、以及深度大于直径的孔内部分除外） ；7.2.4镀层厚度的测定 镀层厚度测定在需方指定的主要表面上任何位置进行， 所用方法测量误 差必须小于 10%。（1）. 厚度仪法（膜厚计）（2）. 直接测量 确定一个参考点，测定前后该点的厚度便可得出镀层厚度。这可使用普 通的工程量具，如千分尺、深

16、度规等进行。7.2.5结合强度实验镀层的结合强度应按 GB5270中规定的锉刀试验， 或热震试验方法中的一种 进行。试验后镀层不应与基体有任何形式的分离。7.3 搭接面检查检查各电气连接处接触是否可靠，可检查铜排连接处间隙大小或连接处的 温度高低。7.3.1铜排连接处的检验方法从四个方向插入， 塞尺四个12.5%。25%（1）. 使用 0.03mm塞尺插入铜排搭接面的间隙中，方向插入的最大深度之和不大于该处搭接周长的 单个方向塞尺插入的长度不大于该处搭接长度的L1+L2+L3+L4 （A+B+A+B） 12.5%；L1 A25， L3A25；L2B25，L4B L1,L2,L3,L4: 插入方

17、向 1，2，3，4的塞尺最大插入深度。A: 铜排1的搭接宽度。B:铜排2的搭接宽度。（2）. 可拆连接处接触压力不小于 10MPa.（3）. 连接处接触电阻不大于同等长度单根铜排的电阻，或电压降不大于 7mV.（4）. 如以连接处的温度高低判断，温度不高于 70.7.3.2以 2025Hz 的固有频率施加 9.8m/s2 加速度 6h，无变形和松动， 接触电阻及温升值不变 .7.4 铜排样件防腐试验通常通过考查镀层厚度， （厚度可用厚度仪测量来测量）一般不作试验 。单纯的课本内容，并不能满足学生的需要，通过补充，达到内容的完善教育之通病是教用脑的人不用手，不教用手的人用脑，所以一无所能。教育革命的对策是手脑联盟，结果是手与脑的力量都可以大到不可思议。