IQC物料检验规范文档格式.docx

1、 研发部（RD） 物料计划部（PMC） 出货检验部（QA） 报关部（CUS） 仓管部（WH） 技术支持部（FAE） 电脑部（MIS） 成品维修部（RMA） 验证实验室（VL） 采购部（PUR）文件名称：2 of 35修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员1生效时间23456789101112FM-QM-XX-01 Ver: A0 3 of 35（一） PCB检验规范1. 目的作为IQC检验PCB物料之依据 。2. 适用范围适用于本公司所有之PCB检验。3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4. 职责

2、供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。5. 允收水准（AQL）严重缺点（CR）: 0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）: 1.5.6. 参考文件1. IPC A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7. 检验标准定义：检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线 路线路凸出MAa. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。带刻度放大镜残铜a. 两线路间不允许有残铜。b. 残铜距

3、线路或锡垫不得小于0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于2.5mm2.5mm，且不可露铜。线路缺口、凹洞a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。断路与短路CRa. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。线路不良a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。线路变形a. 线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。补线a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%100%。b.线路转弯处及BGA内部

4、不可补线。c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。板边余量a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。刮伤a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。孔孔塞a. 零件孔不允许有孔塞现象。孔黑a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。变形a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。PAD，RING锡垫缺口a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。目检、放大镜4 of 35锡垫氧化a. 锡垫不得有氧化现象。锡垫压扁a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。锡垫a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。a

5、.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。防焊色差Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。防焊异物Minora.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。防焊刮伤a.不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。防焊补漆a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。防焊气泡a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。防焊漆残留a. 金手指、SM

6、T PAD&光学定位点不可有防焊漆。防焊剥离a.以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。BGABGA防焊a.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。BGA区域 导通孔塞孔a. BGA区域要求100%塞孔作业。BGA区域 导孔沾锡a. BGA区域导通孔不得沾锡。BGA区域线 路沾锡、露铜a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。BGA区域补线a. BGA区域不得有补线。BGA PADa.BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。外观 内层黑（棕）化a. 内层采

7、用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。空泡&分层a.空泡和分层完全不允许。5 of 35板角撞伤a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。目检及带刻度放大镜章记a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。尺寸a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。卡尺板弯&板翘a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5

8、%。塞规 平板玻璃板面污染a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。基板变色a.基板不得有焦状变色。丝印文字清晰度a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。重影或漏印a.文字，符号不可有重影或漏印。印错a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。文字脱落a.文字不可有溶化或脱落之现象。目检 异丙醇文字覆盖 锡垫a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。Model No.a. MODEL NO不可印错或漏印。焊锡性a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 的点不可大于单面锡垫点

9、数的0.3%。金手指G/F刮伤a.金手指不可有见内层之刮伤。G/F变色a.金手指表面层不得有氧化变色现象。目检 放大镜G/F镀层剥离宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。G/F污染a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。G/F凹陷a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。G/F露铜a.金手指上不可有铜色露出。6 of 358. 板弯、板翘与板扭之测量方法8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。（

10、如图一）8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 （如图二）7 of 35（二）IC类检验规范（包括BGA）作为IQC人员检验IC类物料之依据。适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。4.允收水准（AQL）5. 参考文件无缺陷属性缺陷描述包装检验a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。数量检验a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。点数外观检验a. Marking错或模

11、糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上 的放大镜检验时，必须佩带静电带。 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没

12、有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。8 of 35（三） 贴片元件检验规范（电容,电阻,电感）便于IQC人员检验贴片元件类物料。适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感）之检验。LCR数字电桥操作指引数字万用表操作指引a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正确,任何有误,均不可接受。b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。目检 点数a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可

13、接受；c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；10倍以上的放大镜电性检验元件实际测量值超出偏差范围内.LCR测试仪数字万用表二极管类型检 测 方 法LED 选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。其它二极管 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：对于CHIP二极管，

14、执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 盘中取35pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见LCR数字电桥测试仪操作指引 和 数字万用表操作指引。9 of 35（四） 插件用电解电容.作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。适用于本公司所有插件用电解电容之检验。4. 允收水准（AQL）LCR数字电桥操作指引、数字电容表操作指引。b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受；c. 本体变形，破损等不可接受；d.Pin生锈氧化，均不可接受。可焊性检验a.Pin上锡

15、不良，或完全不上锡不可接受。（将PIN沾上现使 用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收）实际操作每LOT取510PCS在 小锡炉上验 证上锡性尺寸规格检验 a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。若用于新的Model，需在PCB上对应的位置进行试插a.电容值超出规格要求则不可接受。用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测10 of 35（五） 晶体类检验规范作为IQC人员检验晶体类物料之依据。适用于本公司所用晶体之检验。数字频率计操作指引a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都 正确,任何有误,均不可接受。a. 字体模糊不

16、清，难以辨认不可接受；b. 有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；c.元件变形，或受损露出本体等不可接受；d.Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。每LOT取510PCS在小锡炉上验证上锡性a. 晶体不能起振不可接受；b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。测试工位 和数字频率计电性检测方法晶体32.768KHz 16.934MHz25.000MHz 在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看 测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。24.576MHz在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。11 of 35（六） 三极管检验规范作为IQC人员检验三极管类物料之依据。适用于本公司所有三极管之检验。d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超