手机结构设计评审(经典).xls

1、手手机机结结构构checklistchecklist V0.1V0.1（直直板板）检查项目项目关键要素检查结果备 注干涉检查1零部件静态干涉（堆叠图必须体现各元器件尺寸，作间隙检查），小器件顶面与机壳之间至少留0.2mm间隙2 电池盖的拆装干涉3 电池的拆装干涉4 滑动的运动干涉（包括各结构件，fpc与滑轨，滑轨弹簧与机壳等)5 器件或排线，fpc等走线是否装配有干涉可能，例如被机壳压到6 插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。）7 后段焊接器件是否存在器件干涉焊接工具，无法顺利操作整体强度8 环境测试有无隐患9坐压试验塑胶件是否会变形?屏蔽盖是否会脱焊？坐压有否损伤到元

2、器件或屏蔽罩变形引起搭到器件短路？10 坐压试验塑视窗是否会破裂?11 关键部位壁厚是否足够?模具的可行性12 模具成型是否会缩水(筋厚度小于壁厚70%）?13 壁厚的设计是否合理（均厚1.2mm以上）胶位是否均匀过渡?14 行位抽芯出模是否有足够空间?15 脱模斜度是否足够?喷涂，电镀外观工艺性16外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感17 是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或放电集中处，尽量避免大平面设计元器件选型18 元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品19 元器件厂商是否为优选供方?元器件布局20 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向

3、?21 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）?22 内置天线的空间是否足够?23 堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度24 元器件布局是否影响ESD测试屏蔽轨迹25 如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm,筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm26 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式）。手焊器件27 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？28 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？MIC本体29 器件选择是否标准？30 护套是否留有足够跑线空间？31 mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前

4、面不可设计音腔？32 线长度是否方便作业(尽量采用导线）?FPCB33 FPCB定位柱高度是否足够？便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位34 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO.设计者以利追查.35 定位孔是否有加铜铂补强?36 FPCB是否需要加背胶？以利作业37 主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？ESD、EMI38 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件组装工艺39 热熔柱跟部至少0.8mm？40 组装顺序是否合理？41 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？（卡钩或背胶）开发周期及成本42 热熔热压是否可行(尽量少

5、采用嵌入工艺)？按键43 Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？直径为2.00mm或1.8mm。44 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？45 按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM)?46 圆形键有无防呆？47 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动48 按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？49 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙）？50 按键中加强板的厚度是否合理？（钢板0.1MM或塑料板 0.2MM）51 按键是否考虑接地？52 键帽上是否有加导盲突点?5

6、3 PCB上的LED数量及排列是否合理？54 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。55 按键是否有定位？定位方式是否合理？56 按键与DOME垂直方向间隙是否合理？（数字键0.05MM,导航键0.02）57 较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？58 侧键是否会与机壳刮擦？59 马达的固定是否合理?是否会窜动?振动马达60 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?61 马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？62 马达走线是否合理63 附近有无对其产生干扰的磁铁64 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理？视窗65 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)

7、的选择是否合理?66 镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)？67 镜片的水口位置是否合适？68 IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理？69 IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？70 固定方式及定位方式是否合理？71 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM?72 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)？73 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角74 窗口(VA&AA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果)75 大小与厚度是否匹配，强度是否足够？76 镜片本身及固定区域有无导致E

8、SD问题的孔洞存在？77 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？78 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？79 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响泡棉80 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？壳体组合装配81 设计是否合理装配与拆卸？卡扣是否有足够的变形空间？82 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？84 LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理85 喇叭出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上)86喇叭腔体空间是否合理？(后腔在13个立方厘米以上，小于1立方厘米的，需要壳体作为音腔，要密闭）87 喇叭是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整）89 受话

9、器出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上)90 受话器腔体空间是否合理？（前腔高度不小于0.3MM)91 受话器是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整）93 MIC出音孔面积是否合理？(直径0.8到1.5MM)94 MIC装配固定结构是否合理(不能有松动）？95 MIC是否密封机构/结构（MIC与壳体之间不应有腔体，防止共振）？96 配合电池的结构设计是否有防呆机构？97 配合电池的结构设计在拆装电池时是否方便？98 配合电池的结构设计在拆装电池时是否会发生干涉?99 与主板及元器件之间的配合设计是否合理?100 主板的固定是否合理?101 配合天线的结构设计是否合理?102

10、上下壳周围尺寸配合是否合理?103 壳体有否反卡止位104 组合后是否会产生变形?强度是否足够?105 上下壳在滑动轴处相对运动的间隙是否合理？106 上下壳在按键位置的间隙是否合理？107 壳体是否存在漏光，透光？108 SIM卡是否取卡方便109 螺丝是否标准？螺丝110 肉厚是否造成表面缩水?111 埋铜,BOSS,超声波,热压是否适当?112 埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑胶料有空间流动？113 埋铜BOSS旁,是否有突柱干涉热融或超声波的作业？114 NUT是否中心有车槽,使塑胶料挤入,增加固定强度?115 超音波下方塑胶壳是否有因超音波效应而造成塑胶壳咬花受损?116 PCB锁

11、螺丝是否印白漆,方便识别？117 NUT TAPE是否过小,造成TAPE贴不易？电池118 电池及连接器相对装配关系是否合理？119 电池连接器弹片压缩量排除配合间隙后是否合理(压缩量至少0.7MM)？120 电池连接器接触位置是否合理(压缩后居中)？121 电池在电池槽中是否合理的定位和固定？122 电池取放是否容易？123 电池反装是否有防呆机构?124+,-极方向是否明确?125 电池槽结构是否合理，与电池的配合间隙是否合理(0.3mm)？126 电池盖扣位数量及分布是否合理?127 电池盖开启过程与外壳，电池等零件是否干涉?128 电池盖开启/闭合过程是否方便?129 前后左右及高度方

12、向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？130 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？131 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？132 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全?天线133 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。134 天线强度设计是否满足公司拉拔测试135 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。136 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm)137 天线组合模具及成型工艺性是否合理?138 天线组合装配是否容易?139 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够?140 铝制件,结合工艺特点进行评审.装饰件141 电铸件,结合工艺

13、特点进行评审.142 其它,结合工艺特点进行评审.143 与外壳或按键配合间隙是否合理144 是否有合理的备胶区域，胶水的选择145 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性146 是否有防静电的结构设计?147 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mmMetal Dome148 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm?149 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽150 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。）151 屏蔽罩上开孔是否在1mm3mm的范围(考虑RF原因)单片式屏蔽罩152 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。153 吸盘区域的设计直径是

14、否为6mm，是否在重心范围154 屏蔽的材料是否能满足要求?155 屏蔽罩高度是否合理?双片式屏蔽罩156 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围157 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口）158 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间159 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？160 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理?lcd161 LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸）162 LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙）163 LCD建模要按最大

15、尺寸，可视角要标出导光板164 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方165 导光板的定位是否可靠精准166 导光板的材质是否运用合理167 导光板的强度设计是否合理手写笔168 参照设计规范孔塞169 是否容易开启/闭合170 是否给插拔件提供足够的操作空间171 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求172 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能173 是否有/需要操作指导标记和防呆标记174 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求PCB ASSY175 零件离板边是否有合理的距离(1.5MM)176 PCB板是否有合理的定位，固定177 PCB板与外

16、壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙）178 PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形179 MMC卡/SD卡插拔防呆设计摄像头/闪光灯180 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理181 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）结结构构设设计计评评审审checklistchecklist V0.1V0.1（翻翻盖盖）检查项目项目关键要素检查结果备 注干涉检查1零部件静态干涉（堆叠图必须体现各元器件尺寸，作间隙检查），小器件顶面与机壳之间至少留0.2mm间隙2 电池盖的拆装干涉3 电池的拆装干涉4 翻动的运动干涉（包括各结构件，fpc与机壳，按键与机壳等)5 器件或排

17、线，fpc等走线是否装配有干涉可能，例如被机壳压到6 插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。）7 后段焊接器件是否存在器件干涉焊接工具，无法顺利操作整体强度8 环境测试有无隐患9坐压试验塑胶件是否会变形?屏蔽盖是否会脱焊？坐压有否损伤到元器件或屏蔽罩变形引起搭到器件短路？10 坐压试验塑视窗是否会破裂?11 关键部位壁厚是否足够?模具的可行性12 模具成型是否会缩水(筋厚度小于壁厚70%）?13 壁厚的设计是否合理（均厚1.2mm以上）胶位是否均匀过渡?14 行位抽芯出模是否有足够空间?15 脱模斜度是否足够?喷涂，电镀外观工艺性16是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或

18、放电集中处，尽量避免大平面设计17 外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感元器件选型18 元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品19 元器件是否合适于结构设计需要?20 元器件厂商是否为优选供方?元器件布局21 连接器的摆放是否合理?22 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向?23 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）?24 内置天线的空间是否足够?25 堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度26 元器件布局是否影响ESD测试屏蔽轨迹2728 如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm,筋顶

19、离主板面H=0.3mm-0.4mm29 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式）。手焊器件30 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？31 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？MIC本体32 器件选择是否标准？33 护套是否留有足够跑线空间？34 mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前面不可设计音腔？35 线长度是否方便作业(尽量采用导线）?FPCB36 FPCB是否需要加背胶？以利作业37 FPCB定位柱高度是否足够？便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位38 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO.设计者以利追查.39 定位孔是

20、否有加铜铂补强?ESD、EMI40 主板或屏板是否有足够接地预留，是否有接地器件？41 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件组装工艺42 组装顺序是否合理？43 热熔柱跟部至少0.8mm？44 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？（卡钩或背胶）开发周期及成本45 热熔热压是否可行(尽量少采用嵌入工艺)？按键4647 Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？直径为2.00mm或1.8mm。48 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？49 按键高度是否合理，按键顶部与翻盖组件间隙是否足够(0.

21、3mm)50 按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM)?51 圆形键有无防呆？52 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动53 按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？54 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙）？55 按键中加强板的厚度是否合理？（钢板0.1MM或塑料板 0.2MM）56 按键是否考虑接地？57 键帽上是否有加导盲突点?58 盲点与字体的布置是否合理？59 PCB上的LED数量及排列是否合理？60 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。61 按键是否有定位？定位方式是否合理？62 按键与DOME垂直方向间隙是否合理？

22、（数字键0.05MM,导航键0.02）63 较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？64 侧键是否会与机壳刮擦？振动马达65 马达的固定是否合理?是否会窜动?66 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?67 马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？68 马达走线是否合理69 附近有无对其产生干扰的磁铁视窗70 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理？71 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)的选择是否合理?72 镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)？73 镜片的水口位置是否合适？74 IMD/IML/

23、注塑镜片分模线是否合理？75 IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？76 固定方式及定位方式是否合理？77 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM?78 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)？79 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角80 窗口(VA&AA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果)81 大小与厚度是否匹配，强度是否足够？82 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在？83 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？84 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？85 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影

24、响泡棉86 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？壳体组合装配87 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？88 设计是否合理装配与拆卸？卡扣是否有足够的变形空间？90 LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理91 喇叭出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上)92喇叭腔体空间是否合理？(后腔在13个立方厘米以上，小于1立方厘米的，需要壳体作为音腔，要密闭）93 喇叭是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整）95 受话器出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上)96 受话器腔体空间是否合理？（前腔高度不小于0.3MM)97 受话器是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要

25、完整）99 MIC出音孔面积是否合理？(直径0.8到1.5MM)100 MIC装配固定结构是否合理(不能有松动）？101 MIC是否密封机构/结构（MIC与壳体之间不应有腔体，防止共振）？102 配合电池的结构设计是否有防呆机构？103 配合电池的结构设计在拆装电池时是否方便？104 配合电池的结构设计在拆装电池时是否会发生干涉?105 转轴配合间隙是否合理?106 与主板及元器件之间的配合设计是否合理?107 主板的固定是否合理?108 配合天线的结构设计是否合理?109 上下壳周围尺寸配合是否合理?110 壳体有否反卡止位111 组合后是否会产生变形?强度是否足够?112 上下壳在按键位置

26、的间隙是否合理？113 翻盖机有无预留拆卸槽？114 壳体是否存在漏光，透光？115 SIM卡是否取卡方便螺丝116 螺丝是否标准？117 肉厚是否造成表面缩水?118 埋铜,BOSS,超声波,热压是否适当?119 埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑胶料有空间流动？120 埋铜BOSS旁,是否有突柱干涉热融或超声波的作业？121 NUT是否中心有车槽,使塑胶料挤入,增加固定强度?122 超音波下方塑胶壳是否有因超音波效应而造成塑胶壳咬花受损?123 PCB锁螺丝是否印白漆,方便识别？124 NUT TAPE是否过小,造成TAPE贴不易？电池125 电池及连接器相对装配关系是否合理？126 电池

27、连接器弹片压缩量排除配合间隙后是否合理(压缩量至少0.7MM)？127 电池连接器接触位置是否合理(压缩后居中)？128 电池在电池槽中是否合理的定位和固定？129 电池取放是否容易？130 电池反装是否有防呆机构?131+,-极方向是否明确?132 电池槽结构是否合理，与电池的配合间隙是否合理(0.3mm)？133 电池盖扣位数量及分布是否合理?134 电池盖开启过程与外壳，电池等零件是否干涉?135 电池盖开启/闭合过程是否方便?136 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？137 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？138 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？

28、139 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全?天线140 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。141 天线强度设计是否满足公司拉拔测试142 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。143 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm)144 天线组合模具及成型工艺性是否合理?145 天线组合装配是否容易?146 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够?装饰件147 铝制件,结合工艺特点进行评审.148 电铸件,结合工艺特点进行评审.149 其它,结合工艺特点进行评审.150 与外壳或按键配合间隙是否合理151 是否有合理的备胶区域，胶水的选择152 是否

29、需要扣位等结构加强装配强度和可靠性153 是否有防静电的结构设计?Metal Dome154 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm155 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm?156 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽157 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。）单片式屏蔽罩158 屏蔽罩上开孔是否在1mm3mm的范围(考虑RF原因)159 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。160 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围161 屏蔽的材料是否能满足要求?双片式屏蔽罩162 屏蔽罩高度是否合理?163 吸盘区域的设计直径是否为6mm

30、，是否在重心范围164 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口）165 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间166 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？167 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理?168 LCD的A/A区域与面支/面壳窗口的相对位置，尺寸配合是否合理LCD169 LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸）170 LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙）171 LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出172 转轴选用是否合理，尺寸，参数等?转轴173

31、 翻盖开启角度，预压角与转轴的装配关系是否合理?174 翻盖开启角度止位结构是否合理，是否造成翻盖表面磨损，强度是否足够?175 转轴安装工艺，定位，固定是否可行/合理?176 转轴配合处外壳配合间隙是否合理(单边0.1MM）?177 fpc过孔与fpc间隙是否合理（单边至少0.5MM），fpc装入孔是否合理178 转轴与壳体运动时的间隙配合是否合适（至少0.4MM)?179 FPC在转轴连接处的分布是否合理180FPC是否在拐点都导了圆角（R1)部分长度是否大于三倍FPC走线宽度，走线宽度是否小于4MM?导光板181导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方182 导光板的定位是否

32、可靠精准183 导光板的材质是否运用合理184 导光板的强度设计是否合理手写笔185 参照设计规范孔塞186 装配固定是否合理，是否容易强行拔出187 是否容易开启/闭合188 是否给插拔件提供足够的操作空间189 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求190 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能191 是否有/需要操作指导标记和防呆标记192 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求PCB ASSY193 零件离板边是否有合理的距离1.5MM194 PCB板是否有合理的定位，固定195 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙）196 PCB板强

33、度是否足够，装配后是否容易变形197 MMC卡/SD卡插拔防呆设计摄像头/闪光灯198 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理199 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与天线，玻璃丝印位置等）结结构构设设计计评评审审checklistchecklist V0.1V0.1（滑滑盖盖）检查项目项目关键要素检查结果备 注干涉检查1零部件静态干涉（堆叠图必须体现各元器件尺寸，作间隙检查），小器件顶面与机壳之间至少留0.2mm间隙2 电池盖的拆装干涉3 电池的拆装干涉4 滑动的运动干涉（包括各结构件，fpc与滑轨，滑轨弹簧与机壳等)5 器件或排线，fpc等走线是否装配有干涉可能，例如被机壳压到6 插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。）7 后段焊接器件是否存在器件干涉焊接工具，无法顺利操作整体强度8 环境测试有无隐患9坐压试验塑胶件是否会变形?屏蔽盖是否会脱焊？坐压有否损伤到元