电子产品工艺(第3版)习题答案文档格式.docx

1、在使用前如何检测其好坏？（1）电位器的阻值变化规律有三种：直线式（X），指数式（Z）和对数式（D）。（2） 直线式电位器：适用于电阻值调节均匀变化的场合，如分压电路；指数式电位器：适宜人耳感觉特性，多用在音量控制电路中；对数式电位器：多用在音调控制及对比度调节电路中。（3） 检测方法：A.测量电位器 a、b 端的总阻值是否符合标称值 把表笔分别接在a、b 之间，看万用表读数是否与标称值一致；B.查滑动端 把表笔分别接在 a、c 或 b、c 之间，慢慢转动电位器，阻值应连续变大或变小，若有跳动则说明电位器接触不良。测量各端子与外壳及轴之间的绝缘电阻应为“”。 5 请写出下列符号所表示的电容量（1

2、）220：220pF； （2）0.022：0.022uF；（3）332：3300pF；（4）569：5.6pF；（5）4n7：4.7nF；（6）R33：0.33uF 6 怎样用万用表检测电解电容的质量？电解电容测量方法如下：将万用表两表笔分别接在电容的两端，指针应先向右摆动， 然后回到“”位置附近，表笔对调重复上述过程。若指针距“”处很近或指在“”位置上，说明漏电电阻大，电容性能好；若指针距“”处较远，说明漏电电阻小，电容性能差；若指针在“0”处始终不动，说明电容内部短路。 7 电感器有哪些基本参数，各自的含义是什么？ 答：电感器的基本参数有：电感量和品质因数电感量的定义为：L=/I电感线圈的

3、品质因数定义为：Q= L/r 8 常用二极管有哪几种，每种的特点是什么？常见二极管有：整流二极管、检波二极管、稳压二极管、变容二极管整流二极管的特点是工作频率低、允许通过的正向电流大、反向击穿电压高。检波二极管的特点是：工作频率高，正向压降小。稳压二极管的特点是：利用PN 结反向击穿后，在一定反向电流范围内，反向电压几乎不变特点进行稳压的。变容二极管的特点是：它的结电容随其两端的反向偏压而变化，而且反向偏压越大， 容量越小，当偏压趋近于零时，电容量最大。 9 请写出下列二极管型号的含义。 答：2CW52：表示 N 型硅材料稳压二极管，产品序号是52 2AP10：表示 N 型锗材料普通二极管，产

4、品序号是10 2CU2：表示 N 型硅材料光电二极管，产品序号是2 2DW7C：表示 P 型硅材料稳压二极管，产品序号是7，规格是C 10. 请写出下列三极管型号的含义。3AX31；表示 PNP 型锗材料低频小功率三极管，产品序号是31 3DG201：表示 NPN 型高频小功率硅管，产品序号是201 3DD15A：表示 NPN 型低频大功率三极管，产品序号是15，规格是 C 11. 如何用万用表判别晶体三极管的三个电极。（以 PNP 型为例） 答：（1）基极的判别将万用表置于R1k 挡，用红表笔接某一管脚，并假定此管脚为基极，用黑表笔分别接触另两个管脚。若两次阻值都很小（约几千欧）则红表笔所接

5、为基极，假定正确，且说明此管为 PNP 管。若不符合上述情况，再进行假定，直到出现上述情况为止。若三个管脚均被假定，仍不出现上述情况，则说明此三极管损坏。（2）集电极C 和发射极E 的判别（以 PNP 管为例）先假定一管脚为集电极并与红表笔相接，黑表笔接另一个管脚，手指捏在基极和集电极之间，观察指针摆动幅度，表笔交接后重复上述过程。指针摆动幅度大的一次，红表笔所接为集电极，黑表笔所接为发射极。12. 场效应晶体管有哪几种，每种的特点是什么？使用时应注意什么？场效应晶体管可分为结型和绝缘栅型两大类，而绝缘栅型场效应晶体管又分为增强型和耗尽型两种。结型场效应晶体管的特点是：当栅极和源极之间PN 结

6、的反偏电压 VGS 变化时，漏极和源极之间的电阻 R 随之变化，当 VGS0 时，导电沟道变宽，R 小。随着VGS的增加， 导电沟道变窄，R 变大。绝缘栅型场效应晶体管中增强型与耗尽型的特点是：增强型管需加一定的VGS 才会产生漏极电流ID；耗尽型管是当VGS 为零时就有较大的ID。使用时注意事项：（1）不要超过器件的极限参数外，对于绝缘栅型场效应晶体管要特别注意因感应电压而造成绝缘层击穿的问题，为此在保存时将各电极引线短接。（2）焊接时应将电烙铁外壳接地，测试时仪表应良好接地。13. 画出电动式扬声器的基本结构，并说明其工作原理。工作原理：当音圈中流入音频电流时，音圈就会产生随音频变化的磁场

7、，这一变化磁场与永久磁铁产生的磁场发生相吸或相斥，导致音圈产生机械振动，并带动纸盆振动，从 而发出声音。14. 传声器有哪几种，每种的特点是什么？传声器有：动圈式话筒和驻极体话筒两种动圈式话筒的特点是：具有音质好、结构简单、价格低、稳定可靠、适应性强、动态范围大、固有噪声小等特点，适合于语言和高音场合的拾音。驻极体话筒的特点是：体积小、结构简单、电声性能好。15. 什么是光耦合器，它有何作用？光耦合器是以光为媒介、用来传输电信号的器件。它用于电器隔离、电平转换、固态继电器、仪器仪表等电路中。16. 试述液晶显示器的基本原理。液晶显示器的工作原理是：在没有外加电场的情况下，液晶分子按一定取向整齐

8、的 排列处于透明状态，射入的光线大部分由反射电极反射回来，显示器呈白色。在电极加上电 压以后，液晶分子电离，在电场的作用下运动并发生碰撞，破坏了液晶分子的整齐排列，使液晶呈现浑浊状态。这时射入的光线仅有少量反射回来，显示器呈现暗灰色。如果将七段透明的电极排列成数字“8”，那么只要选择不同的电极组合，并加以正电压，便能显示各种字符。17. 举例说明陶瓷滤波器的种类及其用途。陶瓷滤波器有：小型中频陶瓷滤波器、10.7MHz 陶瓷滤波器和6.5M Hz 陶瓷滤波器三种（1） 小型中频陶瓷滤波器：用于调幅收音机和通信机做中频选频器使用（2）10.7M Hz 陶瓷滤波器：用于调频收音机中放电路选择中频或

9、鉴频电路使用（3）6.5M Hz 陶瓷滤波器又可分为三种：1） 滤波器：用于选出第二伴音中频。2） 陷波器：用于伴音中频吸收，避免声像干扰。3） 鉴频器：用于黑白电视机中伴音中频放大回路做平衡式鉴频。18. 什么是 SMT、SMC、SMD？表面安装元器件有哪些优点？答 SMT：指表面安装技术；SMC：指表面安装元件；SMD：指表面安装器件；表面安装元器件具有体积小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化等特点。19. 比较 SOJ、SOP、QFP、PLCC、BGA、COB 等封装形式，指出其不同之处。SOP 封装电路的引脚为“L”形，其特点是引线容易焊接SOJ 封装电路的引脚

10、为“J”形，其特点是占用印制电路板面积小QFP 封装采用四边出脚的“L” 形引脚PLCC 封装采用四边出脚的“J”形引脚BGA 封装是引脚为球形引脚，且引脚置于电路底面COB 封装就是通常称的“软”封装、“黑胶”封装习题二1. 印制电路板由哪几部分组成，每部分的作用是什么？一块完整的印制电路板主要包括：绝缘基板、铜箔、孔、阻焊面和丝印层。（1） 绝缘基板觉得了印制板的机械性能和电气性能（2） 铜箔制成印制导线和焊盘，在板上实现元器件的相互连接（3） 孔用于基板加工、元件安装、产品装配及不同层面之间的连接（4） 阻焊面焊接只在需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。（5） 丝印层用于

11、标注元器件的符号和编号，便于印制电路板装配时的电路识别2. 印制电路板的焊盘有几种，每种适用于何种情况？（1）圆形焊盘：美观，而且容易绘制（2） 岛形焊盘：可大量减少印制导线的长度和根数，并能在一定程度上抑制分布 参数对电路造成的影响。（3） 椭圆形焊盘：有利于斜向布线，从而缩短了布线长度（4） 泪滴形焊盘：牢固性最强3. 在印制电路板布局时，如何防止电磁干扰和热干扰？电干扰的抑制：一般常用铝电解电容器滤除低频干扰，并将其放置在印制电路板电源入口处；陶瓷电容器用于滤除高频干扰，必须将其靠近集成电路的电源端且与其地线连接磁干扰的抑制：1）两个磁元件的相互位置应使两个磁场方向相互垂直，这样做使它们

12、之间的耦合最弱。2）采用导磁材料对干扰源进行磁屏蔽。热干扰的抑制：1）对发热元器件，应优先安排在有利于散热的位置，尽量不要把几个发热元器件放在一起。必要时可单独设置散热片或加散热用的风扇以降低温度对临近元件的影响。2）对于温度敏感的元器件不宜放在热源附近或设备的上部。4. 试述地线中存在的干扰及其抑制方法。地线中的干扰：由于地线具有一定的电阻和电感，在电路工作时，地线具有一定的 阻抗，当地线中有电流流过时，因阻抗的存在，必然在地线上产生压降，这个压降使地线上各点电位都不相等，这就对各级电路带来影响抑制方法：1）地线一般布设在印制电路板边缘，以便于印制电路板安装在机壳底座或机架上。2） 对低频信

13、号地线，采用一点接地的原则。3） 在小信号模拟电路和大信号功放电路并存的电路中，采用大、小信号地线分开的办法。4） 高频电路宜采用多点接地。5） 在一块印制电路板上，如果同时布设模拟电路和数字电路，两种电路的地线要完全分开。5. 印制电路板在布线时应遵循什么原则？1）公共地线一般布置在印制电路板的最边缘，既便于印制板安装在机架上，也便于与机架地相连接。2） 印制导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。3） 保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直，并避免相互平行 。若个别印制导线不能绕着走，此时为避免导线交叉，可

14、用跨线。4） 处理好电源线与接地导线，有效的抑制公共阻抗带来的干扰。5） 印制导线布设要整齐美观、有条理、布线与元器件布局应协调。在电气性能允许的前提下，布线宜同向平行并且在印制导线转弯处宜用450 角，避免使用锐角和直角。6. 元器件在布局时应遵循什么原则？1）在通常情况下，所有元器件均应布置在印制板的一面。在条件允许的情况下， 尽量使元器件在整个板面上分布均匀，疏密一致。2） 在保证电气性能的前提下，元器件应相互平行或垂直排列，以求整齐、美观。3） 重而大的元器件，尽量安置在印制板上紧靠固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振动、耐冲击能力，减少印制板的负荷和变形。4） 发热元器件应

15、优先安排在有利于散热的位置，必要时可单独安装散热器，以降低和减少对邻近元器件的影响；对热敏感的元器件应远离高温区。5） 对电磁感应较灵敏的元器件和能辐射较强的元器件在布局时应避免它们之间相互影响。7. 试述印制电路板底图的绘制过程。绘制过程是：画出版面轮廓及孔、布元器件外形、确定焊盘位置、勾画印制导线、整理抑制导线、表明尺寸及技术要求。8. 手工制作印制电路板的方法有几种，每种方法有何特点？手工制作印制电路板的方法有：刀刻法、感光法、热转印法。刀刻法的特点：适用于电路简单、线条较少的印制电路板感光法的特点：精度高（最细可达0.2 mm 宽的线径）、成本低、效率高热转印法的特点：精度高、成本较高

16、、效率高习题三1. 什么叫焊接？锡焊有哪些特点？答:焊接是利用加热或加压的手段，将焊料熔入被焊金属材料的缝隙，在被焊物表面形成合金层，从而将被焊金属永久地牢固结合。 锡焊得特点:（1） 熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；（2） 机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；（3） 表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；（4） 抗氧化性好，铅的抗氧化性在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。2. 简述焊接的机理。 焊接时将焊料、焊件同时加热到最佳温度，焊料熔入被焊接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金层，从而将被焊金属永久的牢固结合。焊接

17、首先是润湿（横向流动）又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。扩散（纵向流动）伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件之间牢固的结合。合金层（界面层）扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而得到一个牢固可靠的焊接点。3. 电烙铁有几种手握形式？反握法（外热式）适用于大功率电烙铁和热容量大的被焊件。用这种方法动作较稳定，不易疲劳，烙铁头采用直型。拳握法（外热式）使用弯头电烙铁时采用此法。握笔法（内热式）使用于小功率电烙铁和热容量小的被焊件焊接。烙铁头采用直

18、型，这种方法在我们焊接印制线路板中普遍采用。4. 优良焊点的形成应具备哪些条件？焊接材料必须具有充分的可焊性被焊物表面必须清洁这是形成合金层的绝对必要条件选用合适的焊剂焊接的温度和时间要适当5. 什么叫无铅焊料，它具备哪些优点？无铅焊料是指在Sn 中添加 Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In 等金属元素，替代Sn/Pb 焊料中的有害物质Pb，通过焊料合金化来改善合金性能提高可焊性。目前常用的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi 为基体，添加适量其它金属元素组成三元合金和多元合金。 Sn-Ag-Cu 系焊料，具有优良的机械性能、拉伸强度，蠕变特性及耐热老化比Sn-Pb 共

19、晶焊料稍差，但不存在延展性随时间加长而劣化的问题。Sn-Cu 系无铅焊料该合金价格低、熔点高，主要用在重视经济性的单面基板波峰焊。Sn-Zn 系无铅焊料毒性小，成本也低。拉伸强度优于Sn-Pb 共晶焊料。延展性；初期值偏低，长时间变化显示出与Sn-Pb 共晶焊料具有相同值，可以作成线材。蠕变特性与Sn-Pb 共晶比变形缓慢，到断裂的时间长，表现出良好的蠕变性Sn-Bi 系无铅焊料熔点低，蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度。6. 助焊剂在焊接过程中如何起作用？电子装配中对助焊剂有什么要求？ 答:助焊剂的作用：去除氧化物 防止继续氧化提高焊锡的流动性装配要求：在电子装联方面，要求无铅助焊剂，其固态

20、含量不低于5%，焊后残留少。在波峰焊中，为配合较高的波峰温度，预热时焊接面实际温度要达100-110，如果在PCB 板走完预热区后能达到这个温度要求，走板速度的快慢可进行适当调控，速度并不是一成不变的，在过波峰时锡液温度比锡铅合金焊料高出约20，所以无铅焊剂一定要确保在 高温下仍有较好的活化性及浸润性能。7. 简述手工焊接的步骤及焊接形式的分类。焊接步骤（1） 将烙铁头的刃口置于引线底盘交界处。（2） 用另一只手拿着焊锡丝触到被焊件上，烙铁头对称的一侧，而不是加在烙铁头上。（3） 移开焊锡丝，当焊锡丝熔化一定量之后迅速移开焊锡丝。（4） 移开电烙铁，当焊锡流量适中后，迅速移开烙铁。焊接注意事项

21、（1） 焊接时间一般为25 秒，一次焊成。（2） 焊点没有凝固时引线不能晃动，否则焊点结构将有间隙造成虚焊。（3） 对于易热损坏元器件应用镊子夹着引线再焊。如小功率三极管、电容等。（4） 焊接时，不允许将焊锡滴溅在元器件上或其它部位，以免烫伤元器件或导线绝缘层或造成线路板短路。（5） 焊接高压电路1） 为避免高压尖端放电，焊接点应无锡刺。2） 为防止高压辉光放电，焊点之间、导线之间应无残存的焊剂和脏物，焊点周围干净以提高绝缘强度。3） 焊接地线要牢固，防止高压电场感应电压。4） 高压部分要加绝缘套管，防止操作触电。5） 高压部分电路紧固部分要紧固，无松动现象，防止高压打火，损坏元器件。（6）

22、高频电路焊接工艺要求2） 防止噪声干扰，地线需短而粗，且大面积接地，使地线阻抗极小，严防虚焊。2） 高频电路中元器件引线有分布参数影响，要求引线最短为佳。3） 高频电路中导线应按实际要求，横平竖直都会产生互感或分布电容。4） 由于高频集肤效应各点的连线应最短为好，用粗导线宽铜箔连接，减少4） 电压传输损耗。防止高频介质损耗，要求焊接部位干净。（7） CMOS 电路输入阻抗极高，可达109M ，人体的感应电荷足以将其击穿。焊接时采用外壳接地的电烙铁（如外壳无接地装置需断电后焊接）且腕部带防静电手环。8. 简述焊接缺陷及原因。焊点外观检查危害原因分析缺陷焊锡与元器件引线1 元器件引线未清洁好,未镀

23、好锡或1或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向不能正常工作锡被氧化2 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质界线凹陷量不好1 焊料质量不好2焊点结构松散、白机械强度不足，可2 焊接温度不够色、无光泽能虚焊3 焊锡未凝固时，元器件引线松动浪费焊料，且可能3焊料面呈凸形包藏缺陷焊丝撤离过迟焊接面积小于焊盘1 焊锡流动性差或焊丝撤离过早4的 80%，焊料未形成机械强度不足2 助焊剂不足平滑的过渡面3 焊接时间太短强度不足，导通不1 焊剂过多或已失效5焊缝中夹有松香渣良，有可能时通时2 焊接时间不足，加热时间过（续长）断3 表面氧化膜未去除焊点发白，无金属光焊盘容易剥落，6泽，表面较粗糙强度降低烙铁功率过大，加热

24、时间过长表面呈豆腐渣状颗7粒，有时可能有裂纹强度低、导电不好焊料未凝固前焊件抖动1 焊件清理不干净8焊料与焊件交界面强度低，不通或时2 助焊剂不足或质量差接触过大，不平滑通时断3 焊件未充分加热1 焊料流动性好9焊锡未流满焊盘强度不足3 加热不足10 导线或元器件引线可移动导电不良或不导通1 焊锡未凝固前引线移动造成空隙2 引线未处理好（浸润差或不浸润）11 出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象1 助焊剂过少，而加热时间过长2 烙铁撤离角度不当12 相邻导线连接电气短路1 焊锡过多2 烙铁撤离方向不当13 目测或低倍放大镜可见有孔强度不足、焊点容易腐蚀引线与焊盘孔的间隙过大引线根部有喷火式暂时导

25、通，但长时1 引线与焊盘孔的间隙过大14 焊料隆起，内部藏有间容易引起导通不2 引线浸润性不良空洞良3 双面板堵通孔时间长，孔内空气膨胀15 铜箔从印制板上剥离印制板已被损坏焊接时间太长，温度过高焊点从铜箔上剥落16 （不是铜箔与印制断路焊盘上金属镀层不良板剥离）9. 什么叫无铅助焊剂，使用它替代传统助焊剂原因？无铅助焊剂是指针对无铅焊接工艺所设计与研发的助焊剂，无铅助焊剂本身的有毒有害物质也必须满足ROSH（电子信息产品污染控制管理办法）指令的要求。传统助焊剂用在无铅焊料的焊接时，表现出来的耐高温性能较差，在经过较高的预热及较高的炉温时会失去部分活性，造成上锡不好的状况；另外，传统助焊剂在无

26、铅焊接中表现出来的润湿性能不够，造成焊接不良的状况较多。所以被无铅助焊剂替代。10. 表面安装技术有哪些特点？高密集、高可靠、高性能、高效率、低成本。11. 什么是 SMT 技术？它有哪两大类工艺？简述它们的内容。表面安装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术，是突破了传统的印制电路板（PCB）通孔基板插装元器件方式，并在此基础上发展起来的当前最热门的电子组装技术。两大类工艺：SMT 波峰焊工艺流程（1）安装印制电路板 将制作好的印制电路板固定在带有真空吸盘、板面有 XY 坐标的台面上。（2） 点胶采用手动、半自动或全自动点胶机，将粘合剂点在 SMB

27、上元件的中心位置， 要避免粘合剂污染元器件的焊盘。（3） 贴装表面贴元器件 采用手动、半自动或全自动贴片机，把 SMC、SMD 贴装到 SMB规定的位置上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。（4） 烘干固化 用加热或红外线照射的方法，使粘合剂固化，把表面贴元器件比较牢固地固定在印制电路板上。（5） 波峰焊接 用波峰焊机焊接。在焊接过程中，由于表面贴元器件浸没在熔融的锡液中，所以，表面贴元器件应具有良好的耐热性能，并且粘合剂的熔化温度要高于焊锡的熔点。（6） 清洗用超声波清洗机去除SMB 表面残留的助焊剂，防止助焊剂腐蚀电路板。（7） 测试用专用检测设备对焊接质量进行检验。SMT 再流焊工艺流程（1）制作焊锡膏丝网 按照表面贴元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状，制作用于漏印焊锡膏的丝网。目前，多数采用不锈钢模板取代丝网，提高了精确度和使用寿命。（2） 丝网漏印焊锡膏 把焊锡膏丝网（或不锈钢模板）覆盖在印制电路板上，漏印焊锡膏。要精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极