雅马哈贴片机编程方法.docx

1、雅马哈贴片机编程方法创作編 鱼 BG7531400019813488897SX- 创作者：别如克厂雅马哈贴片机编程方法第一章零件认识与介绍常见的 SMD 寥件包装方式 CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.电阻RRNVR)CHIP=有公制/英制两种规格，在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表：零件规格 长(L) 宽(W) 験T) REMARK0402（英）/1005（公）1.0mm0.5mm0.4-0.7mm0603（英）/1608（公）1.6mm0.8mm0.4-1.0mm0805（英 ”2125（公）2.0mm1.25mm0.5-1.0mm

2、1206（英）/3216（公）3.2mm1.6mm0.6-1.2mmCHIP分电阻及电容，偶尔有电感/特殊规恪等零件，般平面I丿U方称为CHIP.A.电阻在PC板简称R ,排阻称RN ,可变电阻称VR a1. R的误差值有J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示.F Type=+M% (精密)以4位数字显示.JType零件外观站示=电阻值000=10100=100101=1000102=1KQ103=10KQ104=100KQ1O5=1MQFType零件外观显示二电阻值1R2=1.2O1000=10001OO1=1KQ1002=1OKQ1003=1OOKQ1004=1 MQRN和J T

3、ype -样外观駄示，在主机板常见规格1206.SMD的RN有8个点吃锡，不像1206有2个点吃锡.VR用在通信产品上，有2/3个吃锡点.B.主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN.C.通信产品因商频关系，常见的电阻规格0603/1608/VR,但会以F Type Hl现居多.D.零件的趋势渐被0603所収代，主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加I:材料的 耐压特性及锡诗和钢板精度都己克服，以后0603零件会逐渐普遍.电容CA.电容在PC板简称C,它的外观没有数字可供分辨，通常颜色愈浅，电容值愈小.al.C 的误差值有 ZType=+80%,

4、-20%(常用 104Z)MType=+10%,-10%K Type=+20%, 20%(常用 103K)J Type=+/-5%F Type=+/-1%它的电容值换算1P10P100P=10lP=0.0001uf1000P=102P=0.001uf=1 n10000P=103P=0.01uf=10n100000P=104P=0.1uf=100n M04P 用在主机板的 IC 旁 SOP 的 10pin-20pin1000000P=105P=1uf T：厂的写法与说法 104P10000000P=10uf(用在主机板的5V,过滤电流噪声)电容有正负极性之分，有Mark为正极(料带前进的右)SM

5、D电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/锂质/电解以汁算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主，十时的PLCC不是直接焊在PC板上，都会安装在一个零件座上(SOCKET),也看不到1206的踪迹.二极体C /晶体管/电感/震荡器QUARTZ 二极体D创作編 ；：BG7531400019813488897SX 创作者二极体有IN4148/ZD 5.6V(极纳稳汗.)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体，俗称LED.IN4148 有在主机板上顺 i4i)ll(SIZED1.4mm*3.4mm)ZD5.6V 用在 Power 部份主要限流电m.(SIZEO1.

6、4mm#3.4mm)IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEP2.5mmA3.4mm),现已改成桥式 整流器所取代.LED主姿显示用，市场已出现双色，红，黄，绿，缺蓝.二极体有正负极之分，有Mark为负极(料带前进的左)电感L 电感规格有HZ(汁虽单位:亨利)，用电表M=0Q线圈晶体管Q主机板有2N39042N3906常见两种.通信产品规格更多有345,6只脚，形状长方及恻形加十字在5,6只晶体管，其实它是IC零件之类，用在B.B.CALL之类性产品.SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA U SOP外观2边向外弯，脚数有8,14,16,20SO

7、J外观2边向外弯，脚数有20,24,28,32,40,44,主婆DRAM, SRAMTSOP外观2边向外，脚数有20,24,28PCMCIA, Fast IC卡，主要它的零件厚度在1.0mm 以下.PLCC外观4边向内弯，脚数有20,28,32,44,54,68,84QFP外观4边向外弯，脚数有44-256pin, PITCH（脚和脚的间距）0.803之间.主机板常见 SOP 零件 74 系列 7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232（ 1488,1489）SOJ 用在 SIMM MODULE 如主机板 72pin simm.第二萃 YAMAHA程式编写步骤开机：0-

8、1打开电源0-2等机器自我测试完成后，光标移至2/DATA/M,按ENTER,进入第二层MODE.0-3 光标移至 4/MANUAL,按ENTER,进入第三层.0-4游标移至B6 INIT.ORIGIN?按ENTER,开始归原点.0-5归完原点，按ESC,再按ENTER,跳回笫二层MODE.建立新档案:1-1 光标移至 1/EDIT_DATE,按ENTER,进入第三层.1-2 游标移至 D2 CREAT PCB DATA,按ENTER,建立 PCB 档案.1.输入欲建立之档名.2.按（SPACE,选择 EXEC 后，按ENTER执行.1-3 游标移至 D1 SWITCH PCB DATA,按（

9、ENTER,开启 PCB 档案.1.用上下键选择欲开启之文件名称后，按ENTER开启.2.或直接從入文件名称，光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上，再按ENTER开启（VER.1.12 以后）.1-4 选择 PCB INFO.,按ENTER.編写 PCB INFORMATION:2-1 按ESC,进入第三层.2-2 光标移至 B7 CONVEYOR UNIT,按ENTER,进行 PCB 定位.（-）使用LOCATE PIN定位1.游标移至 CONVEYOR WIDTH t,按ENTER.2.输入PCB宽度，按ENTER,轨道自动调整为所输入的宽應3.游标移至 MAIN STOPPER

10、 匕按ENTER,升起 MAIN STOPPER.4.将PCB放在输送带上.5.游标移至CONVEYOR MOTOR上，按ENTER,将PCB送入定位，待PCB和MAINSTOPPER相碰后，再按一次ENTER,停止输送带.6.游标移至 LOCATE PIN hf 按ENTER,升起 LOCATE PIN.7.按下紧急开关.8.放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榔.实机讲解.9.调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔.10.锁紧卡樺.11.解除紧急开关，并按READY.12.游标移至PUSH UP上,按ENTER,升起底板.13.调整PUSH UP ROD商度.实

11、机讲解.14.游标移至 MAIN STOPPER 匕按ENTER放下 MAIN STOPPER.15.按ESC,跳回第三层.（二）使用EDGE CLAMP定位1.游标移至 CONVEYOR WIDTH 匕按ENTER.2.输入PCB宽度，按ENTER,轨道自动洞为所输入的宽度.3.游标移至 MAIN STOPPER:，按ENTER：升起 MAIN STOPPER4.将PCB放在输送帶上.5.游标移至CONVEYOR MOTOR上,按ENTER,将PCB送入定位,待PCB和MAINSTOPPER相碰后，再按一次ENTER,停止输送带.6.游标移至PUSH UP上,按ENTER,升起底板.7.涮整

12、 PUSH UP ROD iHj度.8.游标移至EDGE CLAMP .h,按ENTER,夹起板边.9.游标移至PUSH IN上，按ENTER,升起PUSH IN.创作编号:BG7531400019813488897SX创作者：别如克10.按下紧急开关.11.放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡禅.实机讲解.12.调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端.13.锁紧卡桦.14解除紧急开关，并按READY.15.游标移至 MAIN STOPPER t,按ENTER,放下 MAIN STOPPER.16.按ESC,跳回第三层.2-3 光标移至 BO TEACHING, TRACE C

13、ONDITION,按ENTER,设定及启动 MOVINGCAMERA.1.选择 CAMERA,按ENTER.2.选择速度（任总），按ENTER3.设定使不使用FIDUCIAL,选择NOT USE.按ENTER.2-4 Teaching PCB ORIGIN 坐标.1在PCB上选定易目视的位宜，如PAD转角.2.按住 YPU I:的 JOYSTICK 按键.3.推游戏杆，并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位宜匕4.移到定位点后，按两次F10,自动输入X和丫坐标.2-5 Teaching PCB FIDUCIAL 坐标，设为 USE.1.在整块PCB上选定光学识点（对角）.2.

14、按住 YPU I:的 JOYSTICK 按键.3.推游戏杆，并从VISION MONITOR匕观察是否已移至选定的位迓上.4.移到定点后，按两次F1OL自动输入X和丫坐标.5.再把SKIP?项，设为USE,表示婆使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL 坐标,并设为 USE.1.在BLOCK上选定光学辨识点（对角）.2.按住 YPU I:的 JOYSTICK 按键.3.推游戏杆，并从VISION MONITOR I:观察是否已移至选定的位宜h.4.移到定点后，按两F10,自动输入X和Y坐标.5.再把SKIP?项，设为USE,表示要使用.2-7选择PcbFixDevice（定

15、位方式）.1.游标移至 PcbFixDevice.2.按SPACE,选择定位方式.2-8 按ESC,进入第三屋2-9 按F3或游标移至 A1 MAIN WINDOW 按ENTER,选择 MARK INFO.,按ENTER.编写 MARK INFORMATION:3-1任总输入MARK NAME.3-2 按TAB,切换至 MARK TYPE INFO子窗口.3-3 按ESC进入笫三层.3-4 游标移至 A3 VIEW DATABASE No.,按（ENTER,在 DATABASE 中选择适十的 MARK 编号后，按ENTER.3-5按F7,复制DATABASE的设定.3-6 检查 MARK TY

16、PE 是否正确（FIDUCIAL/CAMERA）3-7 按F4,VJ换至 MARK SIZE INFO子窗口.3-8测址并输入MARK OUTSIZE.3-9 按F4沏换至 VISION INFO子窗口.3-10检査MARK SHAPE是否正确.3-11 检查 MARK SUPFACE TYPE 是否正确.3-12按F6,进行视觉辨识调整.1 光标移至FIX PCB,按ENTER,进行PCB定位.参考222.游标移至TEACH MARK,按ENTER两次.3.按住YPU匕的JOYSTICK按键.4.推游戏杆，并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位宜上.5.已移至MARK位宜

17、上后，按ENTER.6.光标移至VISION TEST,按ENTER,进行辨识.7.若失败，将游标移至PARM.SEARCH,按ENTER做参数捜寻.8.完成参数搜J后，将游标移至VISION TEST,按ENTER.9.若失败，重复步骤7;若仍失败，请检查MARK OUT SIZE是否正确.直到VISION TEST成功.10成功后，游标移至EXIT,按ENTER跳出.3-13 按（ESC进入第三层.3-14 按F3或游标移至 A1 MAIN WINDOW,按（ENTER,选择 BLOCK REPEAT INFO，按ENTER.编仃 BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1输

18、入各BLOCK REPEAT点的名称.4-2 按ESC进入第三层.4-3 游标移至 BO TEACING, TRACE CONDITION,按ENTER.1 选择 CAMERA,按ENTER.2.选择速度（任恿:），按ENTER.3.设定使不使用FIDUCIAL,选择USE,按ENTER.4-4笫一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN 一样，故坐标为（0, 0）.4-5其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点 相同的位置.1.按住 YPU I:的 JOYSTICK 按健.2.推游戏杆，并从VISION MONITOR

19、上观察是否已移至正确位宜上.3.移到定点后，按两次F10,自动输入X和Y坐标.4-6输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.4-7 按ESC,进入第三层.4-8 按F3或游标移至 A1 MAIN WINDOW,按ENTER,选择 COMPONENT INFO.,按ENTER.编写 COMPONENT INFORMATION:5-1任总输入各种零件名称（所有零件都耍做以下CHECK）.创作编:人 BG7531400019813488897SX 创作者5-2 按（TAB,切换至 USER ITEM 子窗口.5-3游标移至DATABASE NO.上.5-4游标移至2/1/A3,按ENT

20、ER,在DATABASE中选择适十的COMPONENT编号后，按 ENTER.5-5按F7,复制DATABASE的设定.5-6 检査 COMP. PACKAGE.5-7 检査 FEEDER TYPE.5-8 检查 REQUIRED NOZZLE.5-9 检查 ALLGNMENT MODULD5-10 按F4t 切换至 PICK&MOUNT f 窗口.5-11 检査 PICK UP ANGLE.5-12 检査 PICK HEIGHT 及 MOUNT HEIGHT.5-13 检查 DUMP WAY.5-14 检查 MOUNT ACTION.5-15 检查 PICK SPEED 及 MOUNT SP

21、EED.5-16 检査 PICK VACUUM 及 MOUNT VACUUM.5-17按F4,切换至TRAY子窗口.5-18 检査 X 及 Y-COMP.AMOUNT.5-19 检査 X 及 Y-COMPPITCH.5-20 检査 X 及 Y-CURRENTPOS.5-21 检査 WASTESPACE ( L )及 WASTESPACE( R )或 PALLETSTART 及 PALLET-END及 PALLET-CURRENT.5-22 检査 X 及 Y-TRAYAMOUNT.5-23 检査 X 及 Y-TRAYPITCH.5-24 检查 X 及 YCURRENTTRAY.5-25 检查 C

22、OUNTOUTSTOP.5-26按F4,切换至VISION子窗口.5-27 检査 ALIGNMENT TYPE.5-28按F4,切换至SHAPE子窗口.5-29检查BODY SIZE X及Y及乙5-30 检査 LEAD NUMBER.5-31 检查 REFLECTLL.5-32 检査 LEAD PITCH.5-33 检査 LEAD WIDTH5-34 检查 MOLD SIZE X 及 Y5-35按F6,进行视觉辨识调整.5-36所有零件都做完后，按F3或游标移至A1 MAIN WINDOW,按ENTER,选择MOUNTINFO.,按ENTER.编坷 MOUNT INFORMATION:6-1输

23、入所有MOUNT点名称.6-2 光标移至 2/1/B0,启动 MOVING CAMERA.6-3输入所有MOUNT点坐标.6-4检查并输入所有MOUNT点角度.6-5 按F4,切换至 COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按TAB,回到 MOUNTINFO.主哑血.6-7对照备个MOUNT点所使用的零件，并将该零件在COMPONENT INFO中的编号输入到MOUNT INFO.中的COMP参数内.6-8 按ESC,叫出命令列(COMMAND.LIST).6-9游标移至2/1/EO SAVE PCB & EXIT,按ENTER,储存档案并跳出.进行自动编排：7-1 游标移至 2/2/A1 OBJECT SELECTION,按ENTER.7-2 游标移至 PCB SELECTION,按ENTER.7-3选择欲编排之PCB档案后，按(ENTER.7-4 游标移至 QUIT,按ENTER.7-5 光标移至 2/2/A4 CONDITION SETTING,按ENTER,设定编排状况.7-6光标移至2/2/A5 EXECUTE,按ENTER,进行编排.7-7若有错误产出，详读错误讯息后做适十的修正.创作编J: BG753140Q019813488897SX 创作者：别如克 一