场板和场限环及其复合使用技术设计及优化 场板和场限环终端技术的原理及优化设计摘要:本文分别介绍了场板和场限环以及它们复合使用的结终端保护技术的基础理论知识,针对它们各自具有的敏感参数,通过优化和实验仿真实现最优耐高压设计.关键词:结终端技术, 图2 氧化层有正电荷时的耗尽区因此，结终端保护技术主要是
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1、场板和场限环及其复合使用技术设计及优化 场板和场限环终端技术的原理及优化设计摘要:本文分别介绍了场板和场限环以及它们复合使用的结终端保护技术的基础理论知识,针对它们各自具有的敏感参数,通过优化和实验仿真实现最优耐高压设计.关键词:结终端技术。
2、 图2 氧化层有正电荷时的耗尽区因此，结终端保护技术主要是通过增大扩散结的曲率半径和降低界面（或表面）电荷的影响来提高器件的耐压水平。
场板（Field Plates）、场限环（Field Limiting Rings）及其结。
3、场板和场限环及其复合使用技术设计及优化概要 场板和场限环终端技术的原理及优化设计摘要:本文分别介绍了场板和场限环以及它们复合使用的结终端保护技术的基础理论知识,针对它们各自具有的敏感参数,通过优化和实验仿真实现最优耐高压设计.关键词:结终端。
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