焊接标准的可接受性培训资料.pps

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焊接标准的可接受性,焊接标准的可接受性,通过消除制造商与客户之间的误解，推动产品的可交换性和产品的改进，协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品，以实现为公众利益服务.IPC标准与非IPC标准，是国内或国际的公众自愿采用的接受标准，并非IPC标准就是准则，其他的就应该排斥。

填充和润湿的定义：

填充，从图上看，就是在管脚与焊盘之间填充焊料。

润湿是焊接的术语之一，相当于液态焊料克服金属表面张力影响，完全与金属表面接触。

如果金属表面有氧化膜，就会阻止这种润湿作用，也就像水滴在油纸表面形成一个球状，而不能很好地与油纸完全接触。

焊接目标：

焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿；引脚的轮廓容易分辨；焊料在被被连接部件上形成羽毛状边缘；填充呈凹面状。

焊接异常暴露基底金属,元件引脚、导体或焊盘表面由刻痕、划伤或其他情况形成的基底金属暴露不能超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形；暴露基底金属的要求：

导体宽度减少-所允许的由于各孤立缺陷（即：

边缘出糙、缺口、针孔和划伤）引起的导体宽度的减少，2级和3级不超过最小印制导体宽度的20%，1级为30%.根据原始设计，元件引脚末端、焊盘和导体图形的侧面及使用液体感光阻焊剂的场，允许有暴露的基底金属。

元器件的安放-引脚成形-损伤,可接受：

元件引脚没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形,元器件的安放-引脚成形-损伤,缺陷：

1,2,3级引脚的损伤超过了引脚直径的10%；引脚由于多次或粗心弯曲产生变形,元器件的安放-引脚成形-损伤,缺陷:

1,2,3严重的凹印，如锯齿状的钳子夹痕；引脚直径减少了10%以上。

导体或盘横截面积的减少：

缺陷-1级印制导体最小宽度的减少超过30%；印制导体最小宽度或盘最小长度的减少超过30%。

缺陷-2,3级印制导体最小宽度的减少超过20%；盘的长度或宽度的减少超过20%.,暴露基底金属,可接受-1、2、3级基底金属暴露于：

1.导体的垂直面；2.元件引脚或导线的剪切端；3.有机可焊保护剂覆盖的盘.不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层。

焊接异常-针孔/吹孔,可接受-1级制程警示-2、3级吹孔只要焊接满足所有其他要求,焊接异常-针孔/吹孔,可接受-1级制程警示-2、3级针孔只要焊接满足所有其他要求,焊接异常锡膏回流,缺陷-1，2，3级锡膏回流不完全,焊接异常不润湿,缺陷-1，2，3级焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上；焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求.,焊接异常不润湿,缺陷-1，2，3级焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上；焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求.,焊接异常焊锡过量锡球,目标-1，2，3级印制电路组件上无锡球现象。

锡球：

是指焊接后留下的焊料球,焊接异常焊锡过量锡球,可接受-1，2，3级锡球被裹挟/包封，不违反最小电气间隙注：

裹挟/包封/连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动,焊接异常焊锡过量锡球,缺陷-1，2，3级锡球违反最小电气间隙；锡球未裹挟在免洗残留物内或包封在敷形涂敷层下，或未连接（焊接）于金属表面。

焊接异常焊锡过量锡桥,缺陷-1，2，3级横跨在不应该相连的导体上的焊料连接；焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上.,焊接异常焊锡过量锡网/泼锡,缺陷-1，2，3级焊料泼溅/成网,焊接异常焊料受阻,缺陷-1，2，3级因连接产生移动而行成的受扰焊点，其特性表现为应力纹；,焊接异常焊料破裂,缺陷-1，2，3级焊料破裂或有裂纹,焊接异常锡尖,缺陷-1，2，3级锡尖，违反组件最大高度要求或引脚凸出要求；锡尖，违反最小电气间隙.,元器件的安放,元器件的安放方向水平,目标-1，2，3级元件位于其盘的中间；元件标识可辩识；无极性元件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。

可接受-1，2，3级极性元件和多引脚元件定向正确；手工成形和手工装插时，极性标识符可辨识；所有元件按规定选用，并安放到正确的盘上；无极性元件没有按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。

元器件的安放方向水平,缺陷-1，2，3级未按规定选用正确的元件（错件）（A）；元件没有安装在正确的孔内（B）；极性元件逆向安放（C）；多引脚元件取向错误（D）。

元器件的安放引脚成形弯曲,元件加工最小内弯半径标准,可接受-1，2，3级通孔插装的引脚从元件体、焊料球或引脚焊接点延伸至少一个引脚直径或厚度但不小于0.8mm;引脚没有打结或短裂；元件引脚的最小内弯半径满足上表的要求。

1、焊料球2、熔接,元器件的安放引脚成形弯曲,可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级内弯半径不满足元件加工最小内弯半径标准。

元器件的安放DIP/SIP器件与插座,这些要求适用于双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）和插座。

注意：

散热片组件不适用于此标准。

目标：

-1,2,3级所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘；引脚伸出长度满足要求。

元器件的安放DIP/SIP器件与插座,可接受：

-1,2,3级元件的倾斜限制在引脚最小伸出长度和高度要求范围内。

元器件的安放DIP/SIP器件与插座,缺陷：

-1,2,3级元件的倾斜超出最大元件高度限制；由于元件倾斜使引脚伸出不满足验收要求。

元器件的安放径向引脚垂直,目标：

-1,2,3级元件与板面垂直，其底面与板面平行；元件底面与板面/盘之间的间隙在0.3mm到2mm之间。

可接受：

-1,2,3级元件倾斜不违反最小电气间隙。

制程警示-2,3级元件底面与板面/盘之间的最小距离小于0.3mm或大于2mm;缺陷-1,2,3级违反最小电气间隙。

注：

有些与外壳或面板有匹配要求的元件不能倾斜，例如：

拨动开关、电位计、LCD、LED等。

支撑孔-导线/引脚伸出,支撑孔引脚伸出长度标准,支撑孔-导线/引脚伸出,可接受：

-1,2,3级引脚伸出盘的长度满足支撑孔引脚伸出长度标准；没有违反最小电气间隙的危险。

缺陷：

-1,2,3级引脚伸出不符合支撑孔引脚伸出长度标准；引脚伸出违反最小电气间隙；引脚伸出超过最大的设计高度要求。

支撑孔-焊接-焊盘区覆盖,可接受：

-1,2,3级辅面的焊盘被润湿的焊料覆盖至少75%。

元件引脚的焊盘最低可接受条件,非支撑孔-引脚/导线弯折,目标：

-1,2,3级引脚末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体的方向弯折.,非支撑孔-引脚/导线弯折,可接受：

-1,2,3级弯折的引脚不违反与非相同电位导体间的最小电气间隙（C）;引脚伸出焊盘的长度（L）不大于类似直插脚允许的长度；引脚伸出焊盘的长度（最小值、最大值）不违反最小电气间隙。

可接受-3级非支撑孔内的引脚弯折至少45度。

非支撑孔-引脚/导线弯折,缺陷：

-1,2,3级引脚朝向非相同电位导体弯折并违反最小电气间隙（C）。

缺陷-3级非支撑孔内的引脚弯折少于45度。

元件的固定粘接剂粘接-未架高元件,可接受：

-1,2,3级水平放置的元件上，一侧的粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的50%，其直径（D）的25%，粘接剂堆高不超过元件直径的50%，与黏结表面的粘着性明显，粘接剂大致位于元件体的中心。

垂直放置的元件上，粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的50%，其周长的25%，粘接剂在元件表面上有明显的粘着性。

多个垂直放置的元件，粘接剂对每个元件的黏结范围至少为其自身长度（L）的50%，和其自身周长的25%，粘接剂在各元件之间连续涂布，在元件表面上有明显的粘着性。

当有要求时，玻璃体元件在粘接固定前要加衬套。

粘接剂，如支撑、加固等所用的，不接触加有衬套的玻璃体元件上未被衬套覆盖的区域.,元件的固定粘接剂粘接-未架高元件,可接受：

-1级制程警示：

-2,3级水平放置的元件，粘接剂超出其直径的50%。

缺陷-1，2，3级水平放置的元件上，一侧的粘接剂对元件的粘着范围不到其长度（L）的50%，或少于其直径（D）的25%。

垂直放置的元件上，粘接剂对元件的粘着范围少于其长度（L）的50%，或少于其周长的25%。

粘接剂在元件表面的粘着性不明显。

粘接剂，如支撑、加固等所用的，接触了加有衬套的玻璃体元件上未被衬套覆盖的区域.,元件的固定粘接剂粘接-架高元件,本页标准适用于未平贴板子的变压器或线圈。

可接受：

-1，2，3级粘接要求应该标注于工程文件中，但作为最低要求，每根引脚承重7克或以上且无机械支撑的元件，安装面上至少应有4处均匀分布的粘接点（A）.粘接范围至少达到元件总周长的20%（B）.粘接剂牢固地粘着于元件的底面和侧面以及印制电路板（C）.,元件的固定粘接剂粘接-架高元件,缺陷-1,2,3级粘接情况低于规定的要求。

每根引脚承重7克或以上的元件，粘接点少于4处（A）。

粘接剂对元件底面和侧面以及印制电路板不浸润，呈现粘着不良（B）。

粘接范围不到元件周长的20%（C）。

粘接剂形成的支柱太细以致不能很好地支撑（D）。

Thanks!