液晶.docx

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液晶

§PWB驅動回路介紹

控制基板的分類

（1）Control基板：

信號時序設定，驅動電壓作成。

（2）Source基板：

S-TCP接續用基板。

（3）Gate基板：

G-TCP接續用基板。

（4）C/S基板：

（5）C/G基板：

信號的轉換（D/AConvert）

•用點陣式的構造來表示畫面時，一個畫面（Frame）的資料（Data）量需要相當大。

•要以『面』的單位將圖案由輸出的一方（PC或攝影機）直接傳給LCD是很困難達成的。

•一般是將畫面的資料在輸入的一方分解成時間的訊號（資料），然後依時間的順序將分解的訊號變換後以『點』的單位傳送。

•所以，顯示的另一端必須將此時間順序的資料再依次組合、配置成一個畫面的圖案。

•以上詳細作用方式，在Panel驅動方法介紹。

LCDPanel信號介面

1.TTL介面的傳輸

•G0~G5、R0~R5、B0~B5為Data訊號

•控制訊號包含Hsync、Vsync、CLK、DE。

•Hsync和Vsync分別為水平掃瞄及垂直掃瞄的控制訊號，

•CLK為時脈訊號，而DE則是DataEnable訊號。

2.低電壓差動傳輸（LowVoltageDifferential）

•LCD介面為了克服EMI的問題又衍生出的一種信號傳輸介面。

•主要目的是為了解決LCDTTL介面高頻的數位信號EMI的輻射能量超過標準而制定。

•透過Encoder將數十條的TTL資料訊號轉成少數的低電壓差動訊號，可降低輻射能量。

•差動訊號透過接收端的Decoder解回原來TTL的資料訊號。

•如果系統要支援內建LVDS或Panel-LinkDecoder的LCDPanel，同樣也是要知道該對應LCDPanel的訊號規格。

•以XGATFT為例（図二），由於此款LCDPanel內建LVDSDecoder，因此設計者必須就原來VGAChip的DataTTLInterface，加掛LVDSEncoder使訊號轉換成LVDS訊號。

時序整合

•詳細作用方式，在Panel驅動方法介紹。

簡單邏輯回路

•關於TFT-LCD其Panel的驅動方式是使用類比信號，也就是說DriverICOutput的部份是類比電壓。

•不同類型的數位信號在選擇回路之中，是被讀取後再用來作輸出與控制。

•所以選擇回路可以稱為邏輯回路。

類比信號

•溫度、壓力、聲音所轉換的一種電力信號，可稱為類比信號。

•如果將信號接到示波器，你可以由信號波形看出電壓（縱軸）在時間（橫軸）內的變化，其強弱與頻率上的變化是非常靈敏的。

數位信號

•數位信號是結合兩種訊息，「有」與「無」，此兩種訊息在數理上可用「1」與「0」或「high」與「low」另外來表示。

•應用「1」與「0」的組合，可以傳送複雜的資訊。

•一般數位信號線是使用並列連結，如此，才可以在較短的時間內傳遞大量的資料。

•如果僅僅使用單一數位信號線。

例如，先期的「摩斯碼」要發送一個"SOS"訊息，則是利用長信號與短信號（如fig.1所示）。

這裡長信號當作是「有」，短信號當作是「無」，在數位回路中，5V是當作長信號，0V是當作短長信號。

•摩斯碼方式雖然簡單，但是有一個缺點，就是當傳遞大量的資訊時，需要費時相當長。

Fig.1ExampleofMorsecode

多工數位信號線

•要解決此缺點，將以多條信號線

並列連結，如此資料可以在更短

的時間內傳送完成。

•例如，使用ASCⅡ碼方式，由

B7~B0組成的8條信號線，"SOS"

將在3段時間內立即傳遞完成。

Fig.2Exampleofparalleltransmission

ofdigitalsignal

字元數目

信號線需求數量

4

2

16

4

32

5

64

6

128

7

256

8

1024

10

4096

12

•

•

•

•

•

•

•

•

•現在以"bitcount"（位元數）代替信號線數目。

12bit在同一時間內可以處理4,096個字元。

•應用於LCD回路，以6bit可以在同一時間內分解電力成64個大小不等的電壓，如果是使用8bit，則可分解成256個等級。

•而此「階級」電壓則關係著LCDPanel驅動力量的等級大小。

階調的表示原理

•D0~D5為Data信號（每一Bit）。

•0：

Data信號為低準位電壓；

•1：

Data信號為高準位電壓。

•6Bit的Data信號可配出26=64個不同亮度，

•又RGB合計36Bit的Data信號可配出262626個不同顏色。

D5

D4

D3

D2

D1

D0

階調

亮度

0

0

0

0

0

0

GS0

0

0

0

0

0

1

GS1

0

0

0

0

1

0

GS2

0

0

0

0

1

1

GS3

0

0

0

1

0

0

GS4

0

0

0

1

0

1

GS5

0

0

0

1

1

0

GS6

0

0

0

1

1

1

GS7

0

0

1

0

0

0

GS8

0

0

1

0

0

1

GS9

0

0

1

0

1

0

GS10

0

0

1

0

1

1

GS11

0

0

1

1

0

0

GS12

0

0

1

1

0

1

GS13

0

0

1

1

1

0

GS14

0

0

1

1

1

1

GS15

0

1

0

0

0

0

GS16

0

1

0

0

0

1

GS17

0

1

0

0

1

0

GS18

0

1

0

0

1

1

GS19

0

1

0

1

0

0

GS20

0

1

0

1

0

1

GS21

0

1

0

1

1

0

GS22

0

1

0

1

1

1

GS23

0

1

1

0

0

0

GS24

0

1

1

0

0

1

GS25

0

1

1

0

1

0

GS26

0

1

1

0

1

1

GS27

0

1

1

1

0

0

GS28

0

1

1

1

0

1

GS29

0

1

1

1

1

0

GS30

0

1

1

1

1

1

GS31

1

0

0

0

0

0

GS32

1

0

0

0

0

1

GS33

1

0

0

0

1

0

GS34

1

0

0

0

1

1

GS35

1

0

0

1

0

0

GS36

1

0

0

1

0

1

GS37

1

0

0

1

1

0

GS38

1

0

0

1

1

1

GS39

1

0

1

0

0

0

GS40

1

0

1

0

0

1

GS41

1

0

1

0

1

0

GS42

1

0

1

0

1

1

GS43

1

0

1

1

0

0

GS44

1

0

1

1

0

1

GS45

1

0

1

1

1

0

GS46

1

0

1

1

1

1

GS47

1

1

0

0

0

0

GS48

1

1

0

0

0

1

GS49

1

1

0

0

1

0

GS50

1

1

0

0

1

1

GS51

1

1

0

1

0

0

GS52

1

1

0

1

0

1

GS53

1

1

0

1

1

0

GS54

1

1

0

1

1

1

GS55

1

1

1

0

0

0

GS56

1

1

1

0

0

1

GS57

1

1

1

0

1

0

GS58

1

1

1

0

1

1

GS59

1

1

1

1

0

0

GS60

1

1

1

1

0

1

GS61

1

1

1

1

1

0

GS62

1

1

1

1

1

1

GS63

LVDS入力模式

以XGA1024×7686bit為例子說明：

Transmitter

Receiver

回路分類

1.入力信號回路

1-1Vcc

1-2DigitalData

1-3ENABSignal、ClockSignal、HorizontalsyncSignal、

VerticalsyncSignal。

2.時序控制回路

2-1Gate、SourceDriverControlSignal產生。

2-2DataSignal與ControlSignal時序整合。

ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）

3.電源回路

3-1DC–DCConverterCircuit

3-2Controller、Driver、COM回路電力供給。

3-3

Gate電力產生。

4.階調標準電壓產生回路

　表現階調的標準電壓產生。

5.COM產生回路

　VCOM電壓與CS電壓產生。

入力信號（LVDS解碼後）

（1）Vcc

（2）CK（3）ENAB

（4）Hsync（5）Vsync（6）GND

（7）R、G、BData（Odd）（8）R、G、BData（Even）

PCB信號量測點與設計規則

•近日PCB外形越趨輕薄，設計也越趨複雜困難。

除需兼具功能性與信賴安全性之外，更需注重生產製程與可測試。

•如能考量可測性之PCB設計佈線規則，將可省下可觀的治具費用，並能增進測試之可靠性（穩定性）。

•應用於ICT（InCircuitTest）與FunctionTest之PCB設計佈線規則也不同。

•以下簡單列舉可用的參考規則：

（1）最好將被測點（TestPad）放在同一面。

（2）被測點優先順序：

A.測墊（TestPad）B.零件腳（ComponentLead）C.貫穿孔（Via）未覆蓋綠漆。

（3）兩被測點之中心距以2.54mm為佳，其次1.905mm，最少不得小於1.27mm。

（4）被測點儘量平均分佈於PCB表面，避免局部密度過高。

（5）被測點直徑最好以0.9mm為最佳。

（6）被測點的Pad及Via不可有防焊漆（綠漆，SolderMask）。

（7）被測點與板邊或折邊、定位孔之距離至少2.54mm以上。

（8）定位孔（ToolingHole）之直徑最好為3.00.1mm。

其公差應在0.05/0.02mm，其位置應在PCB對角。

（9）避免將被測點設於SMT零件上。

（10）相同特性之信號被測點最好以順序排列為佳。

PCB信號快速量測方法

•有效地利用可測之TestPad可以簡單且快速的判定出PCB輸出信號之正確與錯誤。

•參照P.4-1-17PWBSignalTestPadFig.