华为PCB切片制作及观测操作指导书VF.docx
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华为PCB切片制作及观测操作指导书VF
华为技术
物料文件
文件编号
总页数
文档密级
00094117
共22页
秘密
物料检验操作指导书
PCB切片制作及观测操作指导书
版本VF
June7,2021
供给链管理部
物料品质部
版权所有，保存一切权利
文件履历表
版本
更改说明
拟制
审核
批准
VA
新拟制
songzhifeng
huangyurong
zhujiangshan
VB
升级
zhaoyanhu
huangwenyuan
zhujiangshan
VC
升级
zhaoyanhu
huangwenyuan
zhujiangshan
VD
升级
zhaoyanhu
huangwenyuan
zhujiangshan
VE
升级
zhaoyanhu
chenzhiming
zhujiangshan
VF
升级
zhaoyanhu
chenzhiming
zhujiangshan
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
会 签 表
部 门
姓 名
时 间
IQC
xuyanli/47939
2009-3-13
TQC
yudeyang/50282
2009-3-13
工艺
gaofeng/63636
2009-3-13
注：
批准后一周生效
目 录
1.目的
本操作指导书制定出各状态下PCB切片制作步骤、量测及观测评判标准，指导检验员正确制作PCB微切片并进行观测判断。
该操作指导书切片制作步骤只适用于华为IQC来料切片，切片量测及观测工程适用于华为IQC来料切片及供给商出货检验，该指导书适用于华为技术所有外购PCB的物料切片分析。
各检验工程的具体检测要求和合格指标，依照设计文件〔含技术更改通知〕、相关技术协议、?
刚性PCB性能标准及验收标准?
、?
高密度PCB（HDI）检验标准?
、?
RigidFlexPCB检验标准?
的要求执行。
2.适用范围
本技术文件适用于“华为技术〞物料编码为0301XXXX的所有系统PCB物料检验。
MRPIIITEM
型号定义
工程描述
0301
印制板
3.工作指引
3.1微切片制作
3.1.1制作流程
3.1.2制作要点
⑴.烘烤：
切片取样前需要烘烤，条件为：
温度：
120+/-5°，时间：
6hrs
⑵.取样：
使用切片取样机或钻石锯片在PCB需求观测位置取样，取样大小2’’X2’’。
a.优先选择BGA区最小孔切片，假设板中央有BGA优先选择板中央BGA区的最小孔切片。
如果没有BGA，可再选择板面其他位置最小孔切片；
b.已选择切片的物料需保证最少有3个孔可供质量判定。
即如果一个切片上不能保证有3个孔时，可再切1个或2个切片来观察；
c.如果选取的板子最小孔缺乏3个时，可以选择次小孔代替最小孔。
d.对于HDI板，最终切片样品中必须含最小通孔、盲孔和埋孔可供观察及量测。
e.取样时不可太靠近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形导致误判。
假设切片后可观察的靠切片最边缘的孔已经存在取样时拉扯的现象，不能以此孔作为判读孔。
⑶.热应力：
热应力条件参考?
刚性PCB性能标准及验收标准?
，针对无铅组装〔包含混装〕PCB热应力条件为：
温度288±5℃、时间10～11s，1次；有铅组装PCB热应力条件为：
温度260±5℃、时间10～11s，连续3次；孔壁边缘距≤22mil的散热孔区域热应力条件为：
温度260±5℃、时间10～11s，连续3次。
热应力需注意：
a.保证热应力之前切片枯燥，不能残留水渍，以免引起不必要的事故。
b.热应力漂锡时需等待第一次漂锡样品冷却到室温后再进行下一次漂锡循环。
c.背板、0302编码带铜轴的柔性板无需热应力测试，直接进行光板切片观察即可。
⑷.预磨：
用180#的砂纸将切片边缘磨平，同时将待测面进行预磨至孔边缘约0.5mm处。
a.预磨时不能将孔磨破，否那么会导致后续观测失真。
b.针对HDI切片，预磨时直接使用400#砂纸，将样品边缘磨平，预估待测孔至板边距离约2mm以上。
⑸.封胶：
将预磨过的切片试样粘胶固定放入模具中，再将配好的水晶胶缓慢倒入模中进行封胶。
⑹.抽真空：
封胶后的切片模具尽快放入真空腔中抽真空，将水晶胶中的气泡逼出。
以利于研磨时观察磨损的位置。
⑺.研磨：
使用180#～600#砂纸将切片研磨到通孔的两行平行孔壁即将出现，研磨中适量冲水以便散热及润滑；再用1000#～1200#的砂纸磨到接近孔中央的位置，同时再研磨过程中伺机修平磨斜磨歪的外表；最后使用2000#～2500#的细砂纸微磨，消除切片外表上的刮痕，以减少抛光时间和增加平整效果。
在研磨过程中需注意：
a.不能过磨及欠磨。
b.研磨过程要用力均匀，不能出现喇叭孔。
c.对于HDI板切片，研磨时先粗磨至孔即将出现后，直接改用1200#进行研磨，在研磨过程中要用放大镜观察研磨状况，确保研磨到孔中心。
之后再转到4000#的砂纸细磨20秒～1分钟的时间。
⑻.抛光：
取氧化铝抛光粉一小勺倒入烧杯中加水搅拌成膏状，再调整砂轮转速至150~200n/min,适量滴加抛光膏在抛光绒布上,将切片在抛光布上进行抛光。
a.抛光时间控制在3～5分钟为佳，如果在此时间段不能完全去除切片划痕，需返回2500#砂纸重新研磨，之后再抛光。
b.对于HDI板抛光时间控制在30秒左右，如果不能完全去除切片划痕，需返回到4000#砂纸重新研磨。
c.抛光时常转换方向以利散热，同时可使外表均匀光滑，具有良好的观测性能。
d.抛光后切片须进行清洗，再用纸巾擦干待微蚀观测。
3.2微切片量测
3.2.1微蚀：
微蚀液配制方法为“5ml～10ml氨水+45mlDI水+2~3滴双氧水〞。
配制均匀后用棉花棒沾液在切片外表轻擦约2~3秒钟，然后立即用卫生纸擦干。
注意微蚀时间不可过长，防止微蚀过度铜面氧化影响判定。
针对微蚀液超过1小时后要再重新加2～3滴双氧水，以保证微蚀效果。
3.2.2.量测：
A.孔铜厚度及深镀能力
平均铜厚量测：
孔壁平均铜厚量测时，需取孔壁上、中、下三个位置量测铜厚（图示六个点），再计算平均值，即
平均铜厚＝
局部最小铜厚量测：
选取整个孔壁铜厚最薄处进行量测。
深镀能力计算：
深镀能力大于等于60％，计算方法如下：
如果最小铜厚处为灯芯，那么量测时不能包括灯芯局部，从灯芯最底部量测；如果最小铜厚处为树脂渗入，那么量测时不能包括渗入局部，从树脂最底部量测；HDI孔壁铜厚从最薄处量测。
如下列图所示，
孔铜要求
镀层
系统板执行标准
平均铜厚
≥25um
局部铜厚
≥20um
注：
射频板铜厚要求：
采用PTFE材料的射频板板孔内局部铜厚≥25um，包含使用PTFE材料的混压PCB。
HDI孔铜要求
孔类型
系统板执行标准
通孔
最小20um，平均25um
机械盲孔
最小18um，平均20um
机械埋孔
最小18um，平均20um
微孔
最小13um
柔性板孔铜要求
板面和孔壁平均铜厚
系统板执行标准
有PTH的2层FPC
≥15um
有PTH的多层FPC
≥25um
PTH在刚柔板的刚性局部
≥20um
盲孔、埋孔最小铜厚
≥18um
B.孔壁粗糙度
孔壁粗糙度量测时以树脂面作为基准面，量测粗糙最大处到基准面的距离作为粗糙度量测值。
。
孔铜厚度及孔壁粗糙度均以光板量测，假设热应力后孔铜量测数据存在争议，重新切片量测时以光板为准。
孔壁粗糙度要求
基板材质
规格
普通材质
≤30um
射频板PTFE材质
≤50um
C.塞孔深度
塞孔深度量测时参照图示要求，即从板塞孔面为基准，塞孔绿油中间最凹面量测，之后计算塞孔量百分比，比照标准进行判定。
通孔：
塞孔标准：
方式1〕——外表处理前做塞孔的PCB塞孔深度≥70％孔深，孔不允许露铜；位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔〔如BGA中间铜皮上散热孔〕，其塞孔深度≥30％。
方式2〕——外表处理后做塞孔的PCB〔板厚小于1.6MM的板不作深度要求〕塞孔深≤50％孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡圈单边≤5mil。
埋孔：
BGA区域埋孔塞孔深度≥90％，非BGA区域塞孔深度≥80％
D.层间对准度〔内层孔环/孔偏〕
要求：
内层PAD与导线连接位≥25um，非连接位孔环与孔允许相切;通孔隔离环的最小孔环≥100um。
E.盲孔孔径
要求：
A=设计值±25μm；0.6×A≤B≤A；0.4×设计值≤C≤1.2×设计值。
3.3微切片观测
3.3.1观测原那么：
切样外表必须保持平整，金相切片的观测在100X的放大倍数下进行。
量测争议数据时需在200X的放大倍数下进行。
具体的观测工程及观测方法，详见下面观测要点。
3.3.2观测工程：
A.镀层结瘤
要求：
仅对PCB光板切片观察，要求不影响孔径即可接受。
B.内层铜与孔壁别离
要求：
孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无别离现象，且介面之间并无夹杂物存在。
。
C.钉头
要求：
钉头没有引起裂纹等其他缺陷。
D.树脂内缩
要求：
对于HASL外表处理的PCB，热应力前树脂内缩≤10%的板厚，其它外表处理的PCB,热应力前应没有树脂内缩，热应力测试之后发生树脂内缩可接收。
由于目前的切片都是热应力后观察，如果有严重的树脂内缩的须进行光板切片观察热应力前是否存在树脂内缩。
E.渗铜
要求：
无基材渗铜；渗铜≤80um。
F.过蚀
要求：
过蚀深度介于5um与8um之间，孔环单边上允许出现过蚀缺乏的残角。
G.欠蚀
要求：
欠蚀深度≤25um。
H.压合空洞
要求：
压合结果整齐均匀，有空洞但≤80um且介质厚度≥90um。
且不影响最小电气间距的要求。
I.孔角断裂
要求：
孔角不允许有出现断裂的现象。
J.分层/起泡
要求：
切片后没有明显的分层起泡。
K.孔壁镀层破裂
要求：
孔壁镀层无破裂
L.内层镀层破裂
要求：
无裂纹。
M.孔壁腐蚀
要求：
孔壁没有腐蚀
N.孔盘浮离
要求：
热应力之前不允许，热应力后浮离可接收。
O.塞孔空洞与裂纹
要求：
无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。
P.镀层结晶异常
要求：
镀层不可出现柱状结晶。
PTH通孔柱状晶：
HDI盲孔柱状晶：
Q.HDI盲孔镀层裂纹
要求：
不允许存在裂纹
R.HDI盲孔电镀封孔
要求：
不允许封孔
S.HDI盲孔外表处理镀层不连续
要求：
外表处理镀层要求连续。
T.HDI盲孔孔底树脂残留
要求：
不允许
U.HDI盲孔绿油入孔
要求：
不允许。
V.HDI盲孔偏位
要求：
不允许破盘。
4.表格与记录
附表1：
?
常规PCB来料切片质量记录表?
附表2：
?
HDIPCB来料切片质量记录表?
5.参考文件
文件名称
文件编号
?
刚性PCB性能标准与验收标准?
Q/DKBA3178.1-2007.09
?
高密度PCB〔HDI〕检验标准?
DKBA3178.2-2007.12
?
FPC检验标准?
DKBA3178.3-2007
备注：
如果此文件中的内容与上述?
刚性PCB性能标准与验收标准?
?
高密度PCB〔HDI〕检验标准?
?
FPC检验标准?
相冲突，请以最新版本?
刚性PCB性能标准与验收标准?
?
高密度PCB〔HDI〕检验标准?
?
FPC检验标准?
为准。
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