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制程资料
理解锡膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒3?
C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3?
C，和冷却温降速度小于5?
C。
PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
将溅锡的影响减到最小
在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。
溅锡只是表面污染的一种，其它类型包括水渍污染和助焊剂飞溅。
这些影响较小，但由于焊锡飞溅，焊锡已实际上熔湿了“金手指”的表面。
“小爆炸”
溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。
例如，通过观察过程，以保证锡膏丝印时的最佳清洁度，溅锡问题可以减少或消除。
任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。
包括：
1.在丝印期间没有擦拭模板底面（模板脏）
2.误印后不适当的清洁方法
3.丝印期间不小心的处理
4.机板材料和污染物中过多的潮汽
5.极快的温升斜率（超过每秒4°C）
在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上，污染连接器的“金手指”。
PCB材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。
类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。
溅锡的影响
虽然人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注，还没有得到证实，但它仍然是个问题，因为轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。
这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。
第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。
如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。
如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。
水印污染：
其根本原因还未完全理解，虽然可能涉及许多根源。
因为已经显示清洁的、未加工的、无锡膏的和没有加元件的板，在回流后也会产生水印污染，所以其中包括了许多的原因：
PCB制造残留、炉中的凝结物、干助焊剂的飞溅、清洗板的残留和导热金的变色等。
水印污染经常难于发现，但其对连接器接口似乎并无影响。
事实上内存模块的使用者并不关心这类表面污染，常常看作为金的变色。
助焊剂飞溅：
一般理解为，助焊剂水滴在回流炉中变成空中乱飞，分散和附着在整个板上，包括金手指。
有两种理论试图说明助焊剂飞溅：
溶剂排放理论和合并理论（丝印期间的清洁再次认为有影响，但可控制）。
溶剂排放理论：
认为锡膏助焊剂中使用的溶剂必须在回流时蒸发。
如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体（类似于在热锅上滴水），把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。
为了证实或反驳这个理论，使用热板对样板进行导热性试验，并作测试。
使用的温度设定点分别为190?
C，200?
C和220?
C。
膏状的助焊剂（不含焊锡粉末）在任何情况下都不出现飞溅。
可是，锡膏（含有粉末的助焊剂）在焊锡熔化和焊接期间始终都有飞溅。
表一和表二是结果。
表一、溶剂排气模拟试验
测试描述
材料
结果
助焊剂载体（无粉末）印于铜箔试样，放于设定为190°C、200°C和220°C的热板上
助焊剂载体B
助焊剂载体D
在试样上没有明显的助焊剂飞溅，第二次结果相似
将锡膏印于铜箔试样，放于设定为190°C、200°C和220°C的热板上回流
锡膏B：
90%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500
锡膏D：
92%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500
两种金属含量都可以看到助焊剂飞溅，金属含量较高的产生飞溅可能较少，但很难说。
第二次结果相似
助焊剂A：
Kester244，助焊剂B：
92，助焊剂C：
92J，助焊剂D：
51SC，助焊剂E：
73D，助焊剂F：
75
表二、从金属焊接中的助焊剂飞溅模拟试验
测试描述
材料
结果
锡膏（有粉末）印于铜箔试样，放于设定为190°C、200°C和220°C的热板上
锡膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500
锡膏D，90%，Sn63/Pb37，-325/+500
在所有温度设定上，锡膏B明显比锡膏D湿润较快，结合更积极，结果助焊剂飞溅较多
也看到锡膏D在所有温度上的助焊剂飞溅，但比锡膏程度要小
温度越高，飞溅越厉害
保温区（干燥）模拟--锡膏印于铜箔试样，在设定不同的温度热板上预热不同的时间，保温范围150°C~170°C，时间1~4分钟。
试样然后转到第二块热板上，以220°C回流，并观察助焊剂飞溅。
锡膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500
在较高温度下保温超过2分钟，减少或消除了助焊剂飞溅
Sn62的锡膏和Sn63的锡膏比较，看是否Sn62较慢的结合速度会减少飞溅
锡膏B：
90%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500
锡膏B：
90%，Sn62/Pb36/Ag2，-325/+500
Sn62和Sn63都观察到助焊剂飞溅，飞溅数量的差别肉眼观察不出，观察到Sn62的结合速度较慢
助焊剂A：
Kester244，助焊剂B：
92，助焊剂C：
92J，助焊剂D：
51SC，助焊剂E：
73D，助焊剂F：
75
可以推断，如果助焊剂沸腾引起飞溅，那么当助焊剂单独加热时应该看到。
可是，由于飞溅是在焊锡结合时观察到的，这里应该可找到其作用原理。
测试说明溶剂排气理论不能解释助焊剂飞溅。
结合理论：
当焊锡熔化和结合时熔化材料的表面张力―一个很大的力量―在被夹住的助焊剂上施加压力，当足够大时，猛烈地排出。
这一理论得到了对BGA装配内焊锡空洞的研究的支持，其中描述了表面张力和助焊剂排气之间的联系（助焊剂排气率模型）。
因此，有力的喷出是助焊剂飞溅最可能的原因。
接下来的实验室助焊剂飞溅模拟说明了结合的影响，甚至当锡膏在回流前已烘干。
尽管如此，完全的烘干大大地减少了飞溅（表三）。
表三、来自金属结合的助焊剂飞溅模拟―烘干研究
温度
一分钟
二分钟
三分钟
四分钟
150oC
观察到飞溅
1-2飞溅
无飞溅
无飞溅
160oC
1-2飞溅
无飞溅
无飞溅
无飞溅
170oC
无飞溅
无飞溅
无飞溅
无飞溅
用锡膏B90%Sn63/Pb37合金作试验
熔湿速度
因为结合模型看来会成功，所以调查了各种材料的熔湿速度。
熔湿速度受合金类型、温度、助焊剂载体和回流环境的影响。
如图一所说明，温度对熔湿速度有戏剧性的影响，温度越高，速度越快。
图一、一种焊锡配方在不同温度测试的熔湿速度，影响因素包括合金类型、温度、助焊剂载体和回流环境。
李宁成博士在其论文，“通过缺陷机制分析优化回流曲线”中说，惰性气体（氮）也会增加熔湿速度。
SMT专栏作家珍尼.黄博士和其它人的报告说，共晶合金的熔湿速度倾向于比非共晶材料快。
因此，Sn63/Pb37一般比Sn62/Pb36/Ag2熔湿速度更快。
影响熔湿、从而影响结合和潜在飞溅的因素如表四所示。
表四、可能引起溅锡的因素
因素
机制
对飞溅的影响
助焊剂载体
活性剂
不同的活性剂在回流时提高不同程度的湿润和结合速度
快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。
助焊剂载体溶剂及其含量
溶剂类型和含量将影响预热期间烘干程度
增加溶剂含量将引起受夹住焊剂更激烈的排出
合金类型
合金影响回流期间的湿润和结合速度
快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。
回流气氛
惰性（氮）环境增加回流期间的湿润和结合速度
快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。
焊锡熔化温度
更高的熔化温度增加回流期间的湿润和结合速度
快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。
溅锡的解决方案
预防：
防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。
这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。
另外可选择在金手指上贴临时胶带。
这个方法也有同样的缺点。
最小化：
优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到最低。
为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。
清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。
因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将溅锡减到最小。
非标准材料，如聚合助焊剂系统由于成本高、货架寿命丝印寿命短、工艺变化范围小、并返工困难，不包括在本研究范围。
但是，聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡解决方案，因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。
因此，没有液体助焊剂留下来产生飞溅。
测试样板是一块六个小板的内存模块，没有贴装元件。
（已发现元件回减小溅锡的影响，因为元件会阻隔助焊剂从金手指上排出）。
现有生产材料和温度曲线作基本的试验条件（表五）。
生产电路板的飞溅水平大约每100块组合板有一个飞溅锡球。
两个工程师通过20倍的显微镜观察所有的板，以评估溅锡程度。
表五、测试材料
助焊剂载体
描述
相对湿润速度
溶剂含量
回流环境
溶剂挥发性
助焊剂A
现有生产材料（内存模块制造商的）中等残留，RMA型
未知
中
推荐惰性
高
助焊剂B
高级、高性能、长丝印寿命，中等残留
快
中
空气或惰性
低
助焊剂C
高级、高性能、长丝印寿命，中等残留
快
中
空气或惰性
低
助焊剂D
高性能、RMA型，长丝印寿命，中等残留
慢
中
空气或惰性
低
助焊剂E
低残留，高溶剂含量，空气或氮气回流
慢
高
推荐惰性
中
助焊剂F
极低残留，惰性回流
慢
高
惰性
中
助焊剂A:
Kester244,B:
92,C:
92J,D:
51SC,E:
73D,F:
75
在线研究中使用不同特性的表准锡膏。
根据其不同的湿润速度和溶剂性能来选择这些材料。
为减少研究中的变量参数，所有锡膏使用同一种合金：
Sn63/Pb37，粒度-325/+500目。
最小化试验结果
回流温度曲线的选择：
试验期间得到明确，回流曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅最小。
测试使用的两条主要的回流曲线不同在于其保温区的特性。
没有平坦保温区的线性上升温度曲线（图二）结果是所有材料都存在一些溅锡，在原来的生产材料上增加了溅锡。
因此，这个曲线形状没有作继续研究。
基于飞溅机制的假设，这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。
一个更有前途的基本曲线形状包括一个160oC的高温保温（烘干），以蒸发所有溶剂（图三）。
这种溶剂失散增加助焊剂剩余的粘性，减少挥发成份，因此减少飞溅。
可是，这样烘干的潜在问题包括熔湿变差和产生空洞。
使用惰性气体（氮气）可以帮助改善熔湿和减少空洞，但对飞溅却无效果。
这个曲线也是一个“长”曲线，消除了过快温升率的需要（最高每秒175oC）。
图二、线性温升曲线，没有保温平台区，对任何焊锡和助焊剂材料都造成一些溅锡
图三、有一个高温保温区的温度曲线，溶剂的消失提高余下的助焊剂粘性，因此减少溅锡
所有温度曲线研究的结果在图四和表六中总结。
光板上测得的飞溅程度，在已贴装元件的生产板上大大减少。
估计表明，光板上少于10-20个飞溅锡球，将在贴装元件板上不产生飞溅。
因此，助焊剂类型D，E和F（表五）都提供了可行的溅锡解决方案。
D型助焊剂载体有其它有点，工艺范围大和可以空气回流。
三种材料的特点都是熔湿速度慢，但溶剂种类不同，这显示所有溶剂都可以有效烘干，熔湿速度才是助焊剂飞溅的关键因素。
图四、每一种材料在内存模块六合一板上的飞溅结果。
Series1:
平坦、滞色的助焊剂小滴数量
Series2:
有形、光泽的助焊剂小滴数量
表六、材料研究结果
锡膏类型
Series1
Series2
带速
环境
助焊剂A
0
34
26”/min
氮气
助焊剂A
0
42
26”/min
氮气
助焊剂B
12
5
26”/min
氮气
助焊剂B
4
20
26”/min
氮气
助焊剂B
0
21
26”/min
空气
助焊剂B
0
21
26”/min
空气
助焊剂B
0
21
26”/min
空气
助焊剂B
0
29
26”/min
空气
助焊剂C
2
7
26”/min
空气
助焊剂C
0
35
26”/min
空气
助焊剂D
0
0
26”/min
空气
助焊剂D
0
2
26”/min
空气
助焊剂D
0
2
26”/min
空气
助焊剂D
0
4
26”/min
空气
助焊剂E
0
3
26”/min
空气
助焊剂E
0
3
26”/min
氮气
助焊剂F
2
0
26”/min
氮气
助焊剂F
1
0
26”/min
氮气
助焊剂A:
Kester244;B:
92;C:
92J;D:
51SC;E:
73D;F:
75
检查与清洁
如果在清洁的连接器内产生溅锡，那么检查和清洁是对溅锡的昂贵和费时的改正行动。
当然，通过锡膏残留中配方的变化，检查可以通过染色和荧光化学品来简化。
清洁也可以用适当的残留构思来改进。
不幸的是，和预防措施一样，成本和时间使得检查和清洁是人们所不希望的。
结论
锡膏结合正确的温度曲线，可以达到实际消除焊锡和助焊剂的飞溅。
相对易挥发溶剂含量高和熔湿速度慢的锡膏可达到最好的效果。
遮盖连接器手指和检查与清洁可提供临时的解决办法，但没有找到溅锡的根本原因。
怎样设定锡膏回流温度曲线
“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。
”
约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫（美）
在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。
温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。
带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。
每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。
增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。
因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。
接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：
温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。
可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件（除了曲线仪本身）。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。
测温仪一般分为两类：
实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。
一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物（也叫热导膏或热油脂）斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带（如Kapton）粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。
（图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间）
锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：
所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
（图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却）
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。
在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。
炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。
第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。
一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。
虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。
回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。
这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。
典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。
这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。
共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。
本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。
越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。
典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：
6英尺÷4分钟=每分钟英尺=每分钟18英寸。
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。
显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。
明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。
本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。
表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。
表一、典型PCB回流区间温度设定
区间
区间温度设定
区间末实际板温
预热
210°C（410°F）
140°C（284°F）
活性
177°C（350°F）
150°C（302°F）
回流
250°C（482°C）
210°C（482°F）
速度和温度确定后，必须输入到炉的控制器。
看看手册上其它需要调整的参数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。
一旦所有参数输入后，启动机器，炉子稳定后（即，所有实际显示温度接近符合设定参数）可以开始作曲线。
下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。
为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的这个温度比人体温度37°C（98.6°F）稍微高一点。
例如，38°C（100°F）的自动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。
一旦最初的温度曲线图产生，可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲线进行比较。
首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。
下一步，图形曲线的形状必须和所希望的相比较（图二），如果形状不协调，则同下面的图形（图三~六）进行比较。
选择与实际图形形状最相协调的曲线。
应该考虑从左道右（流程顺序）的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。
这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。
我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。
一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整。
图三、预热不足或过多的回流曲线
图四、活性区温度太高或太低
图五、回流太多或不够
图六、冷却过快或不够
当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。
虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
如果遵循某些指引，和对回流过程中可能遇见的参数有很强的理解，经常和温度曲线联系在一起的苦恼可以大大减轻。
大卫.苏拉斯基（美）
许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。
一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的?
T。
如果?
T大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。
这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。
较新式的回流
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