EDA软件使用经验与心得Cadence Allegro软件篇.docx
《EDA软件使用经验与心得Cadence Allegro软件篇.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《EDA软件使用经验与心得Cadence Allegro软件篇.docx(17页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
![EDA软件使用经验与心得Cadence Allegro软件篇.docx](https://file1.bingdoc.com/fileroot1/2023-5/23/7c73db1d-dc8a-40b1-a528-b135a6211027/7c73db1d-dc8a-40b1-a528-b135a62110271.gif)
EDA软件使用经验与心得CadenceAllegro软件篇
EDA软件使用经验与心得----CadenceAllegro软件篇
2011-12-08|阅:
转:
|分享
Allegro应用简介
-------网友Dzkcool整理
一.零件建立
在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。
每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile(符号绘图文件),后缀名均为*.dra。
此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。
Allegro能调用的Symbol如下:
1、PackageSymbol
一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。
PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。
2、MechanicalSymbol
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm。
有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。
3、FormatSymbol
由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。
比较少用。
4、ShapeSymbol
供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。
像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。
5、FlashSymbol
焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。
在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。
其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.
Ⅰ建立PAD
启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:
1.Through,贯穿的;
2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3.Single,单面的.
按电镀分:
1.Plated,电镀的;
2.Non-Plated,非电镀的.
a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;
b.Layers选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值.
Ⅱ建立Symbol
1.启动Allegro,新建一个PackageSymbol,在DrawingType中选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLine,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:
Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Linewidth为线宽.
4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeàFill.
5.生成零件CreateSymbol,保存之!
!
!
Ⅲ编写Device
若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!
以下是一个实例,可以参考进行编写:
74F00.txt
(DEVICEFILE:
F00-usedfordevice:
'F00')
PACKAGESOP14ü对应封装名,应与symbol相一致
CLASSICü指定封装形式
PINCOUNT14üPIN的个数
PINORDERF00ABYü定義PinName
PINUSEF00ININOUTü定義Pin之形式
PINSWAPF00ABü定義可Swap之Pin
FUNCTIONG1F00123ü定義可Swap之功能(Gate)Pin
FUNCTIONG2F00456ü定義可Swap之功能(Gate)Pin
FUNCTIONG3F009108ü定義可Swap之功能(Gate)Pin
FUNCTIONG4F00121311ü定義可Swap之功能(Gate)Pin
POWERVCC;14ü定義電源Pin及名稱
GROUNDGND;7ü定義GroundPin及名稱
END
二.生成网表
以orCad生成网表为例:
在项目管理器下选取所要建立网络表的电路图系
■Tools>>CreateNetlist…
■或按这个图标:
有两种方式生成网表:
◆按value值(ForAllegro).
◆按Device值(ForAllegro)
◆按value值建立网络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中value形式为“!
0_1uf__bot_!
”,在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf(bot)”。
可以使用以下方法编辑元件value值:
1)编辑单个元件
2)编辑单页电路图中所有元件
3)编辑所有元件
2、修改CreateNetlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择telesis.dll.将PCBFootprint中的{PCBFootprint}改为{value}。
保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示
此主题相关图片如下:
◆按Device值建立网络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中DeviceName形式为“!
smd_cap_0603!
”,在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。
因此须新建该项。
建立的过程可以使用下面的方法:
1)直接双击元件编辑元件的属性
此主题相关图片如下:
通过查找元件后编辑元件属性,这样可以将Devicename相同或相近的元件,通过复制、粘贴的方法快速编辑。
这种方法特别适合对电阻和电容进行编辑。
A、在此状态下,按Crtl+F键“查找”所要编辑的元件
此主题相关图片如下:
、编辑元件的Devicename
此主题相关图片如下:
、编辑元件的Devicename
此主题相关图片如下:
、修改CreateNetlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择allegro.dll.将PCBFootprint中的{PCBFootprint}改为!
{Device}。
保存路径中的文件后缀名使用.net。
此主题相关图片如下:
、操作过程中应注意的问题
1)Allegrodevicelibrary中每一个元件都会有它自己的deviceName。
因此,两个元件尽管它们有相同的pin、package,它们在Allegrodevicelibrary中还会有不同的名字。
例如:
封装为SOP14的74LS08和74LS00它们的devicename分别为“smd_7408_soic14”和
“smd_7400_soic14”。
因此在选用元件时,要根据allegrodevicelibrary中提供的devicename与电路中的元件比较,如果没有对应的元件,请先告知Layout建库。
2)元件的devicename中不要有空格,这样allegro认不出这样的元件,在导如Netlist时会报错。
3
2
C
B
2)
三.导入网表
Ⅰ.网表转化
在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示
Ⅱ.进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示"0errs,0warnings"则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.
四.设置
Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角
1.设置绘图尺寸:
SetupàDrawingSize
2.画板框:
Class:
BOARDGEOMETRYSubclass:
OUTLINE
AddàLine用"X横坐标纵坐标"的形式来定位画线
3.画RouteKeepin:
SetupàAreasàRouteKeepin
用"X横坐标纵坐标"的形式来定位画线
4.导角:
导圆角EditàFillet目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键à选DesignPrepà选DraftFillet小图标
导斜角EditàChamfer或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选DesignPrepà选DraftFillet小图标
最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.
5.标注尺寸:
在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选Drafting
Class:
BOARDGEOMETRYSubclass:
Dimension
圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键à选Drafting,会出现有关标注的各种小图标
ManufactureàDimension/DraftàParameters...à进入DimensionText设置
在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段
注:
不能形成封闭尺寸标注
6.加光标定位孔:
PlaceàBySymbolàPackage,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像.
EditàMirror
定位光标中心距板边要大于8mm.
7.添加安装孔:
PlaceàBySymbolàPackage,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE125
8.设置安装孔属性:
ToolsàPADSTACKàModify
若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽.应设成外径和Drill同大,且Drill不金属化
9.固定安装孔:
EditàPropertyà选择目标à选择属性FixedàApplyàOK
Ⅱ设置层数
SetupàCross-Section...
Ⅲ设置显示颜色
DisplayàColour/Visibility
可以把当前的显示存成文件:
ViewàImageSave,以后可以通过ViewàImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。
Ⅳ设置绘图参数
SetupàDrawingOptions
Display中的ThermalPads和FilledPadsandClineEndcaps应该打开
Ⅴ设置布线规则
SetupàConstraints...SetStandardValues...设置LineWidth,DefaultVia
SpacingRulesSetàSetValues...设置PintoPin,LinetoPin,LinetoLine等值
五.调入元件
1给元件赋属性:
EditàPropertiesà进入Find设置àFindByName选择Comp(orPin)àMoreà选择AllàApplyà选择Placement-tag自动放置属性àApplyàOK
2画元件放置区:
SetupàAreasàPackageKeepinà画一方框作为元件放入区à右键,DoneàPlaceàAutoplaceàTopGridsà50,OKà50,OKà点击所画方框
3自动放置器件:
PlaceàAutoplaceàDesign
4移动元件的设置:
在移动状态下,可以设置Options类中的Point
SymOrigin,:
以器件原点
BodyCenter:
以器件中心
UserPick:
以选取点
SymPin#:
以元件某一管脚。
六.元件布局
布局时,应根据原理图,将同一模块的器件放到一起,而后再根据连接长度最短的原则将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止.再根据鼠线和整块板子的信号流动方向进行布局.
在Allegro中布局之时,BGA须以25倍(针对Pin间距为50mil而言)的栅格布局。
注意:
1.BGA周围5mm内无其他器件
2.压接件周围5mm内无其他器件
3.有极性插装件X,Y方向尽量一致
4.板边5mm为禁布区
七.电源地层分割
1.画ROUTEKEEPIN:
SetupàAreaàRouteKeepinà在右边Options下,设置成RouteKeepin,Allà画框
应注意此步不能缺少,否则后面无法赋电源地网络.
2.画分割线
将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮
AddàLineà在右边Options下,设置成Antietch,以及要分割的层à画线将不同网络分割开
3.给电源地层的网络赋属性
例如:
将VCC,VDD,GND分配到电源地层.
EditàPropertiesà从右侧Find中选Net,Moreà将VCC,VDD,GND选中àApplyà赋予NoRats,RoutetoShape属性à结束EditProperty编辑状态.
4.将网络分配到相应区域:
EditàSplitPlaneàSetParameter(一切都OK)
EditàSplitPlaneàCreat
十.打电源地
进入SPECCTRA
1.选择打电源地过孔类型,SelectàViasForRoutingàBylist...à选择所需类型,Apply
2.AutorouteàSetup...àSetWireGrid...àXGrid和YGrid都设为0.1àApplyàOK
AutorouteàSetup...àSetWireGrid...àXGrid和YGrid都设为0.1
3.AutorouteàPreRoute...àFanout...à只选Powernetsà插入àOK
十一.走线
1.改变当前缺省走线过孔,SetupàConstraintsàPhysicalRuleSetàCurrentViaList中的排在第一位的过孔类型就是当前缺省的过孔类型,将其删除,则原来排在第二未的过孔类型就变成了缺省.只需再加上删除的过孔类型,则其将排在最后.
2.在Allegro中,RouteàConnect则会在右侧出现走线的各种条件设置,包括线宽和过孔类型.在最下面有两个选项,SnaptoConnectPoint,ReplaceEtch,前者一般不选,否则有可能走不出想要走出的形状,后者应该选中.
3.有时走完线后发现报告冲突,说LinetoSMD违反contraints,而此line和SMD属于同一个网络,此时应该将SetupàContraints...àSpacingRuleSetàSetValue...àSameNetDrc设置成off
注:
1.板边3mm不准走线
4在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同走线的方法
要想同时拷贝多条线,必须要保证元器件之间距离严格匹配,不能存在一点偏差,因为在Allegro中可以存在孤岛式的走线,所以如果不匹配,仍可以把线拷贝上,但会认为是并未连接上,只把其作为单独一条线.
用information获得两组相同布局中相同位置管脚的坐标,例:
已布线部分中管脚1坐标为(x1,y1),未布线部分中相同管脚坐标为(x2,y2)
选择Copy状态à点击鼠标右键à选TempGroupà用鼠标选中所有将要拷贝的线à点击鼠标右键à选Compeleteà键入xx1,y1设置拷贝原点à键入xx2,y2将线拷贝至所需位置à点击鼠标右键à选Done
十二.调整冲突
十四.检查修改
同时,有一部分错误是可以忽略的,要仔细加以区分,最好只显示布线层的错误
(一)ToolsàReports...à选取SummaryDrawingReportàRunà查看ConnectionStatistics中内容,最终目标:
AlreadyConnected与Connections相等,MissingConnections等于0,DanglingConnections等于0,Connections等于100%.
1.若AlreadyConnected小于Connections,说明存在半截线,此时应将所有赋了NoRats属性的网络都取消该属性(EditàProperties...)àDisplayàColout/Visibilityà在GlobalVisibility中选取AllInvisibleà设置Group/Display中的Ratnest颜色为显眼的颜色à
观察图中飞线的位置,发现后通过右侧的Visibility打开相应层进行修改.
2.若Dangling不等于0,说明有的走线多出一截,形成了小天线,则应看LogFile文件,FileàFileViewer...àdangling_lines.logà记下坐标à用X横坐标纵坐标定位进行修改.
十五.调整丝印
设置丝印标准:
SetupàTextSizes...可以设置四种标准
BlkWidthHeightLineSpacePhotoWidthCharSpace
148602000
264803000
31201504000
416020060020
选Block1的字体,如果空间足够大,则选Block2的字体,左至右自下至上的原则.
丝印一定不能上焊盘.
十六.写标注文字,做光绘
1.光绘文件命名方式详见PCB设计文件命名表
ALLEGRO镜象图纸标注
元件面光绘art1.artno(boardname:
)artworktop
焊接面光绘art(n).artyes(boardname:
)artworkbottom
内层布线光绘art(m).artno(boardname:
)artworklayer(m)
地层光绘ground(m).artno(boardname:
)groundplane(m)
电源层光绘power(m).artno(boardname:
)powerplane(m)
元件面丝印silkt.artno(boardname:
)silkscreentop
焊接面丝印silkb.artyes(boardname:
)silkscreenbottom
元件面阻焊soldt.artno(boardname:
)soldmasktop
焊接面阻焊soldb.artyes(boardname:
)soldmaskbottom
元件面钢网pastt.artno(boardname:
)pastemasktop
焊接面钢网pastb.artyes(boardname:
)pastemaskbottom
元件面装配adt.artno(boardname:
)silkscreentop
焊接面装配adb.artyes(boardname:
)silkscreenbottom
钻孔图光绘drill.artno(boardname:
)drillchart
数控钻孔文件ncdrill.tap
注:
以上文件名中(n)表示板的总层数,(m)表示内部某层,如6层板的第二层为layer2,而不是Layer1,(n)和(m)均为两位数.(boardname:
)用实际板名替换
2.可以用FileàImportàSubDrawing...调用以前设计中的标注来进行修改,后缀是clp.
3.光绘文件生成步骤:
ManufactureàNCàDrillParemeters...à只有Reapeatcodes要选中.
ManufactureàNCàDrillLegend
ManufactureàNCàDrillTape...
ManufactureàArtworkàParameteràSuppress项中LeadingZeroes,EqualCoordinates要选中.
ManufactureàArtworkàFilm...
film中应包括的内容:
Art(m).artVIACLASSArt(n)
PINArt(n)
ETCHArt(n)BOARDGEOMETRYOUTLINE
Groundorpower(m).artANTIETCHPgp(m)
VIACLASSPgp(m)
PINPgp(m)
ETCHPgp(m)
BOARDGEOMETRYOUTLINE
SILKTREFDESSILKSCREEN_TOP
PACKAGEGEOMETRYSILKSCREEN_TOP
BOARDGEOMETRYOUTLINE
BO