专业完整的MSAP测试模板.docx

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专业完整的MSAP测试模板

MSAP综合接入设备

测试模板

2010年09月

一、概述

1、MSAP技术介绍

MSAP技术技术是近年来广泛讨论并应用城域网接入技术之一，是面向传统的TDM业务和宽带IP数据业务接入的汇聚型设备，定位于城域网接入层。

设备是基于SDH/MSTP架构，从低端PDH、光转、到高端标准的MSTP多层次接入解决方案能力，将不同性价比的解决方案整合在一个产品平台之上。

功能特性

1.强大的网管能力

采用基于MSTP技术的MSAP产品，具有SDH丰富的管理开销，可以大大提高接入网的管理能力，带来“提高业务调度灵活性”、“维护效率高”等诸多优点，可以实现网络端对端网管监控。

2.多业务接入能力

MSAP平台可以提供E1、以太、V.35业务的接入。

在一个综合平台上满足大客户各种业务需求。

符合“业务融合、网络融合”的趋势。

3.支持标准的SDH速率上联接口

局端将不再需要使用大量E1线缆和DDF架，可以大大减少局端配线占用的空间和成本。

可以快速开通业务，安装简便。

减少了网络层级，大大简化维护工作，也大大减少潜在故障点，提高了网络的稳定性。

4.多种保护方式

MSAP支持环网保护，上联光口保护，下联光口保护，通道保护等多种保护方式。

可以满足多种需求。

2、测试要点

1）大客户多业务接入能力和运行，包括：

TDM,EOS,EOP,无线,OLP,CWDM等多种业务接入；

2）与现有的上级SDH设备兼容性，及承载现有IP、TDM等业务的能力；

3）网管能力，包括网管功能的全面性，对远端设备管理的程度，网管界面的友好性等；

4）业务运行的安全性，多种保护方式对业务及网管通道的保护能力；

5）产品的特色功能，包括支持交换功能、以太网环路检测、远端设备掉电告警等等；

6）单套MSAP机框综合接入容量；

7）与其他厂家的MSAP、MSTP的EOS以太业务互通性；

3、测试设备

MSAP局端板卡（由测试厂家填写）

标准配置（由测试厂家填写）

远端设备（由测试厂家填写）

板卡介绍（由测试厂家填写）

MCUD

上联汇聚盘，MSAP的核心部件。

每板包括四个stm-4光接口用于上联，32*32vc-4时分交叉矩阵用于网元业务调度，时钟管理模块用于网元时钟管理，网元管理模块用于网元管理。

7，8槽位为互为热备份关系，提供1：

1板级保护能力

大客户业务接入板卡（由测试厂家填写）

远端设备（由测试厂家填写）

板卡介绍（由测试厂家填写）

SDH支路板卡：

TBOS4

MSAP800-II等

SDH支路盘。

提供4路标准STM-1光接口，光口速率为155M，1路和2路、3路和4路两两光口即可单独使用，又可配置成保护，同时可实现ADM。

每口选配1路标准的GFP封装的以太口汇聚到面板或背板以太总线。

提供4个HDLC_DCC通道以太业务可通过背板汇集到ESU板。

TUOS2

MSAP800-II等

SDH支路盘，提供2路标准STM-1光接口，E1容量可从0—63进行调整，具有3*3VC4全交叉能力

PDH接入板卡

TUOM2

MSU240

多业务光支路盘，提供0-8个E1，一个VCG上联，实现EOS转换，标准的GFP封装，支持LCAS协议,远端设备为MSU多业务光端机。

TUOP4

E1容量为16个，远端可接正有公司S系列PDH光端机

TUEP

FX-5E1

TUEP支路板提供6路RJ45以太口，每路以太的带宽从占用1路E1至占用16路E1可配。

TUEP的6路以太口只支持100M，不支持10M。

TBEP

FX-5E1

TBEP支路板提供6路EOP以太方向到背板的以太总线汇聚，即6：

1以太汇聚。

每路以太的带宽从占用1路E1至占用16路E1可配。

大客户专线业务汇聚板卡（出100M以太口）（由测试厂家填写）

板卡介绍（由测试厂家填写）

TBEEN

板卡具有16路E1通道资源，提供16路E1到背板SDH总线的映射。

提供1路100M到背板以太总线的汇聚，前面板提供1路以太口，可用于本地以太的接入或测试。

最大支持16方向以太转换和1路本地以太到背板以太总线（17:

1）的汇聚。

TBFE8

以太标准的电口（背板）到多路E1（VC12）的转换功能板。

VC4总线侧提供8路VCG，具有GFP和LCAS功能，1路WAN口到背板的以太总线，具有8：

1的以太交换和汇聚功能。

支持VLAN标签。

TBFE

以太标准的电口（背板）到多路E1（VC12）的转换功能板。

VC4总线侧提供4路VCG，具有GFP和LCAS功能，提供1个以太电口，1路WAN口到背板的以太总线，具有4：

1的以太交换和汇聚功能。

支持VLAN标签。

千兆汇聚板卡

（出1000M以太口）（由测试厂家填写）

ESU

标准以太业务交换和汇聚功能板，提供16路FE＋2路GE口的以太交换功能，前面板提供2路GE口和4路FE，向背板提供12路FE。

背板每路FE提供4：

1或8：

1汇聚功能。

支持VLAN等功能，应用于MSAP155_B型机时，配置到第6槽位，可通过背板以太总线对各方向的数据业务进行交换汇聚。

其他类型板卡

TUP16

分为Fxo和Fxs口，分别提供16路话务。

TU16

E1支路盘，本地下或上联E1，每盘出16个E1接口。

TUMC4

光纤收发器支路盘，每盘提供4路独立的光纤收发器光口，分别对应4个独立的RJ45以太口，远端设备连接正有公司的光纤收发器（光猫）、本板（或叫本地）上下以太业务。

TUFE

EOS的转换支路盘，每盘提供4个RJ45以太接口，提供4路独立的VCG，实现EOS的转换，采用标准的GFP封装，支持LCAS协议，实现不同厂家设备间的互通。

4、测试仪器

序号

仪表、设备名称

型号

主要测试用途

1

数据网络分析仪

TRENDGE

以太网数据测试

2

二、三层交换机以及路由器

CISCO

模拟以太网数据包实际应用测试

3

SDH分析仪

安捷伦37718

SDH、PDH性能测试

4

光功率计

5

可调衰耗器

二、测试方案

1、设备接口物理特性测试

1.1、上联SDH光接口物理特性

1.1.1、平均发送光功率

测试编号：

1.1.1

测试项目：

上联SDH光接口平均发送光功率

测试目的：

检查光口的平均发送功率是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2.将MSAP的SDH上联发送光口通过尾纤与光功率计连接，待输出功率稳定后，记录光功率计示值。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.1.2、接收灵敏度

测试编号：

1.1.2

测试项目：

上联SDH光接口接收灵敏度

测试目的：

检查光口的接收灵敏度是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计、误码仪、可调光衰

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．建立一条2M业务盘到SDH上联盘的业务通道，保证可调光衰衰减为0时无误码。

3．持续进行误码测试，调节可调光衰增大衰减，直到误码仪上刚刚出现误码为止。

4．拔掉RX口光纤，接到光功率计上，记录读数。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.1.3、SDH光口对通性

测试编号：

1.1.3

测试项目：

MSAP上联SDH光接口对通测试

测试目的：

检查MSAP155/622光口与其它SDH设备光口的兼容性。

测试仪表：

SDH测试仪

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.把MSAP155/622光口与其它SDH155/622对接。

2．建立一条2M业务盘到SDH上联盘的业务通道。

3．一是观察光口J0J1J2字节匹配情况。

4．在2M业务盘接口挂表，从SDH设备对2M业务打环，观察2M业务是否正常。

预期结果：

字节匹配，2M业务正常。

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.2、下联PDH光接口物理特性

1.2.1、平均发送光功率

测试编号：

1.2.1

测试项目：

下联PDH光接口平均发送光功率

测试目的：

检查光口的平均发送功率是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2.将MSAP的PDH业务单盘发送光口通过尾纤与光功率计连接，待输出功率稳定后，记录光功率计示值。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.2.2、接收灵敏度

测试编号：

1.2.2

测试项目：

下联PDH光接口接收灵敏度

测试目的：

检查光口的接收灵敏度是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计、误码仪、可调光衰

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．建立一条2M业务通道，保证可调光衰衰减为0时无误码。

3．持续进行误码测试，调节可调光衰增大衰减，直到误码仪上刚刚出现误码为止。

4．拔掉RX口光纤，接到光功率计上，记录读数。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.3、以太网光接口物理特性

1.3.1、平均发送光功率

测试编号：

1.3.1

测试项目：

以太网光接口平均发送光功率

测试目的：

检查光口的平均发送功率是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2.将MSAP的以太光接口业务板发送光口通过尾纤与光功率计连接，待输出功率稳定后，记录光功率计示值。

预期结果（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.3.2、接收灵敏度

测试项目：

光接收灵敏度及动态范围

测试目的：

检查设备在满足设定的误比特率时所需的最小接收光功率及光接收功率的可变化范围。

测试连接图：

光接收灵敏度及动态范围测试框图

测试步骤：

1.按图连接好测试仪表和设备

2.增大光衰减器的衰减量，使被测设备的接收光功率逐渐减小，当以太网测试以上刚显示产生丢包时再略减小光衰减量，直到无误码显示，测出R点的最小接收光功率Pmin，即光接收灵敏度.

3.除去光衰减器，测出R点的正常接收光功率Pmax。

4.Pmax－Pmin即为该光接口接收光功率的动态范围。

预期结果：

光接收灵敏度：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

1.4、远端设备接口物理特性

1.4.1、远端PDH设备光接口特性

1.4.1.1、平均发送光功率

测试编号：

1.4.1.1

测试项目：

远端PDH设备光接口平均发送光功率

测试目的：

检查光口的平均发送功率是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2.将远端PDH设备的发送光口通过尾纤与光功率计连接，待输出功率稳定后，记录光功率计示值。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.4.1.2、接收灵敏度

测试编号：

1.4.1.2

测试项目：

远端PDH设备光接口接收灵敏度

测试目的：

检查光口的接收灵敏度是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计、误码仪、可调光衰

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．建立一条2M业务通道，保证可调光衰衰减为0时无误码。

3．持续进行误码测试，调节可调光衰增大衰减，直到误码仪上刚刚出现误码为止。

4．拔掉RX口光纤，接到光功率计上，记录读数。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.4.2、远端光纤收发器光接口特性

1.4.2.1、平均发送光功率

测试编号：

1.4.2.1

测试项目：

远端光纤收发器光接口平均发送光功率

测试目的：

检查光口的平均发送功率是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2.将光纤收发器的发送光口通过尾纤与光功率计连接，待输出功率稳定后，记录光功率计示值。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

1.4.2.3接收灵敏度

测试编号：

1.4.2.3

测试项目：

远端光纤收发器光接口接收灵敏度

测试目的：

检查光口的接收灵敏度是否满足要求值。

测试仪表：

光功率计、以太网测试仪、可调光衰

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．建立一条带宽为2M的以太业务通道，保证可调光衰衰减为0时以太网测试仪收发包一致。

3．测试仪持续发包，调节可调光衰增大衰减，直到测试仪出现大量丢包或错包为止。

4．拔掉RX口光纤，接到光功率计上，记录读数。

预期结果：

（厂家标称值）

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2、以太网业务性能测试

2.1、RFC2544性能

测试编号：

2.1

测试项目：

以太网2544性能测试

测试目的：

验证RFC2544四项基本性能：

吞吐量、时延、丢包率、背对背

测试仪表：

以太网测试仪

测试依据：

RFC2544

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．建立一条EOS业务通道，通道带宽建议为48路VC12。

3．按照RFC2544标准设置以太网测试仪的各项参数。

4．运行RFC2544测试，如实记录四项指标的测试结果，检查是否合格。

5、以太网汇聚测试，通过单点设备汇聚至上联以太端口（10\100M电口、GE光电口）

预期结果：

RFC2544四项指标均合格。

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.2、以太网帧长度测试

测试编号：

2.2

测试项目：

以太网最小、大帧长度测试

测试目的：

测试数据业务板卡所能够处理的最小的帧长度

组网图示：

测试过程：

1.如图连接网络；

2.配置多个VC12时隙到STM1上光口；

3.以太网测试仪发送64、1518字节的以太网数据帧，并用以太网测试仪接收发出的以太网数据帧；

4.检查以太网测试仪的发送和接收字节计数。

通过标准：

帧长64字节以及1518字节的发送字节数和接收字节数相等；

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.3、远端光纤收发器以太业务测试

测试项目：

远端为光纤收发器的以太业务开通

测试目的：

业务开通

测试仪表：

以太测试仪器

测试依据：

连接情况说明：

测试步骤：

1．如图配置网络；

2.用STM-1或STM-4上联盘进行测试；

3.用GE电口或GE光口上联盘进行测试；；

4.具备远端光纤收发器的网管并支持远端光纤收发器的断纤掉电区分告警；

5.远端光纤收发器具备“光纤-FE”的故障转移功能；

6.业务正常，不丢包；

7.记录测试结果。

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.4远端PDH的以太业务测试

测试项目：

远端为PDH的以太业务开通

测试目的：

业务开通

测试仪表：

以太测试仪器

测试依据：

连接情况说明：

测试步骤：

1．如图配置网络；

2.分别用STM-1和STM-4上联盘进行测试；

3.业务正常，不丢包；

4．记录测试结果

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.5远端协议转换器以太业务测试

测试项目：

远端为协议转换器的以太业务开通

测试目的：

业务开通

测试仪表：

以太测试仪器

测试依据：

连接情况说明：

测试步骤：

1．如图配置网络；

2.分别用STM-1和STM-4上联盘进行测试；

3.业务正常，不丢包；

4．具备远端协议转换器的网管。

5.具备“E1-FE”故障的转移功能

6.记录测试结果

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.6以太交换汇聚板测试

测试项目：

以太交换汇聚测试

测试目的：

支持EOP、EOS方式以太交换汇聚功能

测试仪表：

以太网测试仪器或PC

测试依据：

测试配置：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备；远端连接光纤收发器、协议转换器和PC，

2．各配置一条10M的链路到以太汇聚板进行业务的汇聚和二层交换。

3．以太交换汇聚板的GE口接交换路由设备，交换路由设备连接PC,进行ping包测试.

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.7EOP方式的以太汇聚板卡容量测试

测试项目：

根据组网应用拓扑业务接入容量测试

测试目的：

EOP方式的以太汇聚板卡容量带宽要求

测试仪表：

组网应用拓扑说明：

测试说明：

1.MSAP的上联为GE接口；

2.单个GE电口和单个GE光口汇聚远端协议转换器的接入能力。

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.8EOS方式的以太汇聚板卡容量测试

测试项目：

根据组网应用拓扑业务接入容量测试

测试目的：

EOS方式的以太汇聚板卡容量带宽要求

测试仪表：

组网应用拓扑说明：

测试说明：

1.MSAP的上联为GE接口；

2.两台MSAP封装方式为EOS；

3.单个GE电口和单个GE光口汇聚EOS电路的接入能力。

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.9以太环路检测功能

测试项目：

以太环路检测功能

测试目的：

测试MSAP是否能够检测以太业务传输中的环路。

测试仪表：

测试配置：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备；

2.配置数据后，在远端光纤收发器上光纤打环；

3.在网管上观察是否有“环路检测告警”；

4.能够检测传输链路环路并断开环路通道

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

2.10二层VPN功能

测试项目：

二层VPN功能

测试目的：

测试MSAP是否具备二层VPN功能。

测试仪表：

测试配置：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备；

2.在MSAP上和IP数据设备都启用QINQ功能；

3.看两端的同一VLAN是否可ping通；

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字

2.11GE接口聚合功能测试

测试项目：

MSAP设备GE接口聚合功能测试

测试目的：

MSAP的GE接口是否具有链路聚合功能

测试仪表：

测试说明：

1.做两条以太业务配置，第一条业务配置到第一个GE接口上，第二条业务配置到第二个GE接口上，将其中一个GE接口断掉后，看两条以太业务是否正常运行。

2.分别测试手工链路和静态LACP两种类型。

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字

3、设备安全、保护性能测试

3.1、SDH上行接口盘保护

3.1.1、盘内1+1光口保护

测试编号：

3.1.1

测试项目：

SDH上行接口盘盘内1+1光口保护

测试目的：

验证这种SDH保护方式是否生效，保护倒换时间是否标准

测试仪表：

SDH测试仪

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．MSAP使用同一块SDH上行盘的两套光口与MSTP连接，建立一条2M业务通道，在跨网的对端DDF架上对这路2M打环。

3．MSAP上配置上行光口保护类型为通道保护，倒换恢复时间为1分钟。

断开主用光口光纤，通过测试仪观察是否成功倒换，并读取倒换时间；重新插好光纤，等待1分钟后，从测试仪观察是否成功完成倒换恢复。

再次断开主用光口光纤，确认倒换后重新恢复光纤，然后断开备用光口光纤，从测试仪观察是否成功倒换。

4．MSAP上配置上行光口保护类型为复用段保护，倒换恢复时间为1分钟。

断开主用光口光纤，通过测试仪观察是否成功倒换，并读取倒换时间；重新插好光纤，等待1分钟后，从测试仪观察是否成功完成倒换恢复。

再次断开主用光口光纤，确认倒换后重新恢复光纤，然后断开备用光口光纤，从测试仪观察是否成功倒换。

预期结果：

业务倒换与恢复正常，倒换时间小于等于50ms。

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

3.1.2、SDH上行盘间1+1光口保护

测试编号：

3.1.2

测试项目：

SDH上行接口盘盘间1+1光口保护

测试目的：

验证这种SDH保护方式是否生效，保护倒换时间是否标准

测试仪表：

SDH测试仪

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．MSAP使用两块SDH上行盘各取一个光口与MSTP连接，建立一条2M业务通道，在跨网的对端DDF架上对这路2M打环。

3．MSAP上配置上行光口保护类型为通道保护，倒换恢复时间为1分钟。

断开主用盘光纤或拔出主用盘，通过测试仪观察是否成功倒换，并读取倒换时间；重新恢复主用盘，待其正常工作后再等待1分钟，从测试仪观察是否成功完成倒换恢复。

再次断开主用盘，确认倒换后重新恢复主用盘，然后断开备用盘，从测试仪观察是否成功倒换。

4．MSAP上配置上行光口保护类型为复用段保护，倒换恢复时间为1分钟。

断开主用盘光纤或拔出主用盘，通过测试仪观察是否成功倒换，并读取倒换时间；重新恢复主用盘，待其正常工作后再等待1分钟，从测试仪观察是否成功完成倒换恢复。

再次断开主用盘，确认倒换后重新恢复主用盘，然后断开备用盘，从测试仪观察是否成功倒换。

预期结果：

业务倒换与恢复正常，倒换时间小于等于50ms。

测试结果：

测试结论：

通过（）不通过（）

局方人员签字：

测试厂家人员签字：

3.2、PDH下行业务盘盘间保护

测试编号：

3.2

测试项目：

PDH下行业务盘盘间1+1光口保护

测试目的：

验证这种保护方式是否生效，记录保护倒换时间

测试仪表：

SDH测试仪

测试依据：

参考拓扑：

测试步骤：

1.根据上面拓扑连接设备。

2．MSAP上使用两块PDH业务盘分别出一个光口连接PDH远端设备（必须是双光口的PDH设备），建立一条2M业务通道，在跨网的对端DDF架上对这路2M打环。

3．MSAP上配置业务盘保护类型为通道保护，倒换恢复时间为1分钟。

断开主用业务盘