微电子专业英语.docx
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微电子专业英语
Abruptjunction 突变结 Acceleratedtesting 加速实验
Acceptor 受主 Acceptoratom 受主原子
Accumulation 积累、堆积 Accumulatingcontact 积累接触
Accumulationregion积累区 Accumulationlayer 积累层
Activeregion 有源区 Activecomponent 有源元
Activedevice 有源器件 Activation 激活
Activationenergy 激活能 Activeregion 有源(放大)区
Admittance 导纳 Allowedband 允带
Alloy-junctiondevice合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum–oxide 铝氧化物 Aluminumpassivation 铝钝化
Ambipolar 双极的 Ambienttemperature 环境温度
Amorphous 无定形的,非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器
Analogue(Analog)comparator模拟比较器Angstrom 埃
Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极 Arsenic(AS) 砷
Auger 俄歇 Augerprocess 俄歇过程
Avalanche 雪崩 Avalanchebreakdown 雪崩击穿
Avalancheexcitation雪崩激发
Backgroundcarrier 本底载流子 Backgrounddoping 本底掺杂
Backward 反向 Backwardbias 反向偏置
Ballastingresistor 整流电阻 Ballbond 球形键合
Band 能带 Bandgap 能带间隙
Barrier 势垒 Barrierlayer 势垒层
Barrierwidth 势垒宽度 Base 基极
Basecontact 基区接触 Basestretching 基区扩展效应
Basetransittime 基区渡越时间 Basetransportefficiency基区输运系数
Base-widthmodulation基区宽度调制 Basisvector 基矢
Bias 偏置 Bilateralswitch 双向开关
Binarycode 二进制代码Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体
Bipolar 双极性的 BipolarJunctionTransistor(BJT)双极晶体管
Bloch 布洛赫 Blockingband 阻挡能带
Blockingcontact 阻挡接触 Body-centered 体心立方
Body-centredcubicstructure体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合 Bondingelectron 价电子
Bondingpad 键合点 Bootstrapcircuit 自举电路
Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器Boron 硼
Borosilicateglass 硼硅玻璃 Boundarycondition 边界条件
Boundelectron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板
Breakdown 击穿 Breakover 转折
Brillouin 布里渊 Brillouinzone 布里渊区
Built-in 内建的 Build-inelectricfield内建电场
Bulk 体/体内 Bulkabsorption 体吸收
Bulkgeneration 体产生 Bulkrecombination 体复合
Burn-in 老化 Burnout 烧毁
Buriedchannel 埋沟 Burieddiffusionregion 隐埋扩散区
Can 外壳 Capacitance 电容
Capturecrosssection 俘获截面 Capturecarrier 俘获载流子
Carrier 载流子、载波 Carrybit 进位位
Carry-inbit 进位输入 Carry-outbit 进位输出
Cascade 级联 Case 管壳
Cathode 阴极 Center 中心
Ceramic 陶瓷(的) Channel 沟道
Channelbreakdown 沟道击穿 Channelcurrent 沟道电流
Channeldoping 沟道掺杂 Channelshortening 沟道缩短
Channelwidth 沟道宽度 Characteristicimpedance特征阻抗
Charge 电荷、充电 Charge-compensationeffects电荷补偿效应
Chargeconservation 电荷守恒 Chargeneutralitycondition 电中性条件
Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmicaletching 化学腐蚀法 Chemically-Polish 化学抛光
Chemmically-MechanicallyPolish(CMP)化学机械抛光 Chip 芯片
Chipyield 芯片成品率 Clamped 箝位
Clampingdiode 箝位二极管 Cleavageplane 解理面
Clockrate 时钟频率 Clockgenerator 时钟发生器
Clockflip-flop 时钟触发器 Close-packedstructure 密堆积结构
Close-loopgain 闭环增益 Collector 集电极
Collision 碰撞 CompensatedOP-AMP补偿运放
Common-base/collector/emitterconnection 共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/sourceconnection 共栅/漏/源连接
Common-modegain 共模增益 Common-modeinput 共模输入
Common-moderejectionratio(CMRR) 共模抑制比
Compatibility 兼容性 Compensation 补偿
Compensatedimpurities 补偿杂质 Compensatedsemiconductor补偿半导体
ComplementaryDarlingtoncircuit 互补达林顿电路
ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor(CMOS)
互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementaryerrorfunction 余误差函数
Computer-aideddesign(CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)计算机辅助设计/测试/制
造
CompoundSemiconductor 化合物半导体 Conductance 电导
Conductionband(edge) 导带(底) Conductionlevel/state导带态
Conductor 导体 Conductivity 电导率
Configuration 组态 Conlomb 库仑
ConpledConfigurationDevices 结构组态 Constants 物理常数
Constantenergysurface 等能面 Constant-sourcediffusion恒定源扩散
Contact 接触 Contamination 治污
Continuityequation 连续性方程 Contacthole 接触孔
Contactpotential 接触电势 Continuitycondition 连续性条件
Contradoping 反掺杂 Controlled 受控的
Converter 转换器 Conveyer 传输器
Copperinterconnectionsystem 铜互连系统Couping 耦合
Covalent 共阶的 Crossover 跨交
Critical 临界的 Crossunder 穿交
Crucible坩埚 Crystaldefect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶
格
Currentdensity 电流密度 Curvature 曲率
Cutoff 截止Currentdrift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享
CurrentSense 电流取样 Curvature 弯曲
Customintegratedcircuit 定制集成电路 Cylindrical 柱面的
Czochralshicrystal 直立单晶
Czochralskitechnique 切克劳斯基技术(Cz法直拉晶体J)
Danglingbonds 悬挂键 Darkcurrent 暗电流
Deadtime 空载时间 Debyelength 德拜长度
De.broglie 德布洛意 Decderate 减速
Decibel(dB) 分贝 Decode 译码
Deepacceptorlevel 深受主能级 Deepdonorlevel 深施主能级
Deepimpuritylevel 深度杂质能级 Deeptrap 深陷阱
Defeat 缺陷
Degeneratesemiconductor简并半导体 Degeneracy 简并度
Degradation 退化 DegreeCelsius(centigrade)/Kelvin摄氏/开氏温度
Delay 延迟 Density 密度
Densityofstates 态密度 Depletion 耗尽
Depletionapproximation耗尽近似 Depletioncontact 耗尽接触
Depletiondepth 耗尽深度 Depletioneffect 耗尽效应
Depletionlayer 耗尽层 DepletionMOS 耗尽MOS
Depletionregion 耗尽区 Depositedfilm 淀积薄膜
Depositionprocess 淀积工艺 Designrules 设计规则
Die 芯片(复数dice) Diode 二极管
Dielectric 介电的 Dielectricisolation介质隔离
Difference-modeinput 差模输入 Differentialamplifier 差分放大器
Differentialcapacitance 微分电容 Diffusedjunction 扩散结
Diffusion 扩散 Diffusioncoefficient 扩散系数
Diffusionconstant 扩散常数 Diffusivity 扩散率
Diffusioncapacitance/barrier/current/furnace扩散电容/势垒/电流/炉
Digitalcircuit 数字电路 Dipoledomain 偶极畴
Dipolelayer 偶极层 Direct-coupling 直接耦合
Direct-gapsemiconductor 直接带隙半导体 Directtransition 直接跃迁
Discharge 放电 Discretecomponent 分立元件
Dissipation 耗散 Distribution 分布
Distributedcapacitance分布电容 Distributedmodel 分布模型
Displacement 位移 Dislocation 位错
Domain 畴 Donor 施主
Donorexhaustion 施主耗尽 Dopant 掺杂剂
Dopedsemiconductor 掺杂半导体 Dopingconcentration 掺杂浓度
Double-diffusiveMOS(DMOS)双扩散MOS.
Drift 漂移 Driftfield 漂移电场
Driftmobility 迁移率 Dryetching 干法腐蚀
Dry/wetoxidation 干/湿法氧化 Dose 剂量
Dutycycle 工作周期 Dual-in-linepackage(DIP)双列直插式封装
Dynamics 动态 Dynamiccharacteristics动态属性
Dynamicimpedance 动态阻抗
Earlyeffect 厄利效应 Earlyfailure 早期失效
Effectivemass 有效质量 Einsteinrelation(ship)爱因斯坦关系
ElectricEraseProgrammableReadOnlyMemory(E2PROM)一次性电可擦除只读存储器
Electrode 电极 Electrominggratim 电迁移
Electronaffinity 电子亲和势 Electronic-grade 电子能
Electron-beamphoto-resistexposure 光致抗蚀剂的电子束曝光
Electrongas 电子气 Electron-gradewater电子级纯水
Electrontrappingcenter电子俘获中心 ElectronVolt(eV) 电子伏
Electrostatic 静电的 Element 元素/元件/配件
Elementalsemiconductor元素半导体 Ellipse 椭圆
Ellipsoid 椭球 Emitter 发射极
Emitter-coupledlogic 发射极耦合逻辑Emitter-coupledpair 发射极耦合对
Emitterfollower 射随器 Emptyband 空带
Emittercrowdingeffect发射极集边(拥挤)效应
Endurancetest=lifetest寿命测试 Energystate 能态
Ener