专用名词搜集.docx

上传人:b****1 文档编号:10478684 上传时间:2023-05-26 格式:DOCX 页数:18 大小:26.24KB
下载 相关 举报
专用名词搜集.docx_第1页
第1页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第2页
第2页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第3页
第3页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第4页
第4页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第5页
第5页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第6页
第6页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第7页
第7页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第8页
第8页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第9页
第9页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第10页
第10页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第11页
第11页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第12页
第12页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第13页
第13页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第14页
第14页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第15页
第15页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第16页
第16页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第17页
第17页 / 共18页
专用名词搜集.docx_第18页
第18页 / 共18页
亲,该文档总共18页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
下载资源
资源描述

专用名词搜集.docx

《专用名词搜集.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《专用名词搜集.docx(18页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。

专用名词搜集.docx

专用名词搜集

专用名词搜集

LC:

液晶(LiquidCrystal)

LCD:

液晶显示器(LiquidCrystalDisplay)

FPD:

平板显示器(FlatPanelDisplay)

PDP:

等离子体显示板(PlasmaDisplayPanel)

CRT:

阴极射线管(Cathoderaytube)

LED:

发光二极管(Lightemittingdiode)

VFD:

真空荧光管(Vacuumfluorescent)

FED:

场致发射显示(FieldemissionDisplay)

AM:

有源矩阵(ActiveMatrix)

AMLCD:

LCD(ActivematrixliquidcrystalDisplay)

PMLCD:

无源矩阵LCD(PassiveMatrixLiquidCrystalDisplay)

Ch-LCD:

(CholestericLiquidCrystalDisplay)

FLCD:

铁电液晶显示器(FerroelectricLiquidCrystalDisplay)

OLED:

有机发光显示器(OrganicLuminescentDisplays)

OLED、PLED;PMOLED、AMOLED

LEP:

光发射聚合体()

PictivapLED

MEM:

微机电(Micro-electromechanical)

CS:

胶体悬浮体(Colloidalsuspension)

CCD:

电荷耦合器件(ChargeCoupledDevice)

EL:

电致发光效应(Electroluminescence)

PPDS:

点至点差分信令(Point-to-pointDifferentialSignaling)

RSDS:

减小摆幅差分信号(ReducedSwingDifferentialSignaling)

LVDS:

低电压差动讯号(LowVoltageDifferentialSignaling)

TFT:

薄膜晶体管(ThinFilmTransistor)

DS:

动态散射(DynamicScattering)

DSM:

动态散射模式(DynamicScatteringMode)

GH:

宾-主(Guest-Host)

EMI:

电磁干扰(ElectroMagneticInterference)

TDDI:

减小数据变换(TDDI)

TN:

扭曲向列(TwistedNematic)

CGA:

ColorGraphicsAdapter

EGA:

EnhancedGraphicsAdapter

VGA:

VideoGraphicsArray

SVGA:

SuperVGA

XGA:

eXtendedGraphicsArray

SPARC:

EngineeringWorkStation

SXGA:

SuperXGA

UXGA:

UltraXGA

HDTV:

HighDefinitionTV

QXGA:

QuadrableXGA

16SVGA:

VCD:

DVD:

PDA:

GPS:

GlobalPositioningSystem

CVD:

化学汽相沉积(chemicalvapordeposition)

APCVD(AtmosphericPressureCVD)

LPCVD(LowPressureCVD)

PECVD(PlasmaEnhancedCVD)

ACLS(AutomaticCassetteLoadStation)

真空机器手(VacuumRobot):

PCW(ProcessCoolingWater

CDA(CleanDryAir)

GN2(GeneralN2

DI(De_IonizedWater

A/S(alignmentscope)

ARC(AccurateDistortionCompensationUnit)

PS(PhotoSpacer)

C/F:

彩膜(ColorFilter)

ESC:

ElectrostaticChuck

P-Si:

多晶硅(Poly-Si),

a-Si:

单晶硅()

NS:

美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)

DCC:

陶氏化学公司(DowChemicalCompany)

OSRAMOptoSemiconductors

CISPR(国际无线电公害特别委员会)

FLOOR:

铺在生产线地面的地面材料,高清净度的部分都是有孔的,低清净度的地方是有孔和无孔

交叉构成的.(表面涂敷了导电性物质)

:

LiquidCrystalDisplay

:

ThinFilmTransistor

:

表示生产线清净度的用语

GLASS:

玻璃表面化学性处理非常不好的普通玻璃.

GLASS:

清洗完BAREGLASS后,在玻璃的一面淀积一层400À的ITO的玻璃.

GLASS:

不是量产玻璃,但为了进行量产使用的BARE,ITOGLASS的总称.

ENDGLASS:

清洗完BARE玻璃之后,在玻璃的一面淀积一层1000À的MOB的玻璃.

GLASS:

经过很多种工艺,在BARE玻璃表面形成PATTERN及TFT器件的玻璃.

FILTER:

显示出LCD产品的颜色,带有R(Red),G(Green),B(Blue)3种着色层的玻璃.

(SH):

表示1张玻璃的单位.

(CELL):

表示1张产品的单位.

:

为了工艺进行中,产品的不良发生或TEST,抽出玻璃的作业.

:

不经过哪一个特殊工艺,直接跳过去的作业.

:

玻璃上有划痕

:

玻璃有破损

17.内面SCRATCH:

玻璃的作业面有划痕

18.表面SCRATCH:

玻璃作业面的相反面出现划痕

MAT:

为了去除LINE内净化鞋底的PARTICLE,使用的有黏性的MAT

虽然设备无异常,但定期点检设备的技术作业

SHEET:

各工艺类别操作员记录对于产品的作业内容的记录表

22.异常发生通报书:

设备或工艺上发生问题时制作的记录表

损失报告书:

RUN进行中发生不良时,将发生不良的玻璃进行不良处理并制作的记录表

24.事故报告书:

发生品质事故时制作的记录表

:

设置在LINE内,对RUN进行电算处理的电算网

:

为了断绝不同清净度低地域气流的隔离壁

:

因为产品的异常,不进行生产,在某一工艺搁置的作业

HOT,HOT,NOMAL:

产品工艺进行的优先度

SHEET:

边RUN进行,边记录那个产品的测定值等的表格

SHEET:

从工程师处得到RUN进行或关于TEST的业务指示时制作的表

MAP:

CASSETTE中收纳的玻璃的信息

:

搬运CASSETTE的设备

:

生产线中存在的灰尘

HOSE:

生产线中使用的清扫用工具

NOTE:

洁净本

PAPER:

无尘纸

:

生产线中进行作业而作的指导书

:

生产线中使用的化学药品的总称

SHOWER:

风淋室

MANUALSTOCKER:

保管CASSETTE的储藏仓库

STRAP:

静电腕带

:

找出错误的部分,进行修正的作业

:

检查产品的品质及特性的作业

:

防静电设备

:

包装产品的作业

:

操作员

:

作业方法

:

准确度,精密度

:

厚度

TIME:

投入玻璃时,一张和另一张间所需的时间(作业节拍)

:

有旋转力的设备每分钟旋转数

:

宽度

:

高度

:

直径

应变点(StrainPoint)

退火点(AnnealPoint)

软化点(SofteningPoint)

作业点(WorkingPoint)

密度(Density)

热膨胀系数(ThermalExpansionCoefficient)

强度(Strength)

硬度(Hardness)

弹性特性(ElasticProperties)

杨式模量(Young‘sModules),

剪切模量(ShearModules),

泊松比率(Poisson'sRate)

浮法(FloatTechnology)

流孔下引法(SlotDownDraw)

溢流熔融法(OvenflowFusionDraw)

ProtectiveFilm(保护膜)

LR/ARLayer(低反射层)

AGLayer(防眩层)

TACFilm(支持层)

PVAFilm(偏光层)

TACFilm(支持层)

WVDLC(光补偿层)

PSA(粘着层)

ReleaseFilm(异型胶膜

TAC:

TriacetylCellulose(三乙酰基纤维素)

PVA:

PolyvinylAlcohol(聚乙烯醇)

PSA:

PressureSensitiveAdhesive(压力敏感粘合剂)

DLC:

DiscoticLiquidCrystal(Fuji)(无毒液晶)

AG/LR/AR:

Anti-Glare/LowReflection/Anti-Reflection(反目眩/低反射/不反射)

COA(ColorFilterOnArray)

AOC(ArrayOnColorFilter)

棱镜片(PrismSheet)

灯反射板(LampReflector)

导光板(LGP)/DOTPATTRN

Brightness(亮度)

Uniformity(均一性)

ILB(InnerLeadBonding)

TCP(=TapeCarrierPackage)

COFType(=ChipOnFilm)

COGType(=ChipOnGlass)

ÚSTH(StartHorizontal):

水平数据的开始信号,代表了一行的开始

ÚCPH(Clockpulsehorizontal):

水平的时钟信号

ÚLoad(DataoutputfromDriverICtopanel):

数据输出的控制信号

ÚMPOL(DataPolarityInversion):

极性反转控制信号

ÚData:

R,G,B灰度数据,是数字数据

ÚSTV(Startvertical):

一列的开始信号,同样也是一帧的开始信号

ÚCPV(Clockpulsevertical):

列的时钟脉冲信号

ÚOE1(Outputenable):

输出使能信号

ÚOE2(MultiLevelGate):

MLG输出控制信号

ÚVgl,Vgh:

输入的TFT开和关的电压值

CIC(CleaninginCleanRoom)

☐DO(DissolvedOxygen)

溶于水中的氧气的含量

☐TOC(TotalOrganicCarbon)

水中所含有机物中的碳水含量、有机物的污染的指标

☐Silica(SiliconDioxide)

二氧化硅类、硅类氧化合物是沸点、熔点非常高的固体

☐Bacteria

一般带有250~3000nm大小细菌的病毒,各自的细胞都按两个来排列,它们之间相互连接或是形成独特的Cluster

PCW(processcoolingwater):

质量管理(QualityManagement)

质量控制(QualityControl)

质量保证(QualityAssurance)

全面质量管理(TotalQualityManagement)

统计过程控制(StatisticalProcessControl,简称SPC)

统计控制状态(StateinStatisticalControl),

稳态(StableState)

中心线(CL,CentralLine),

上控制限(UCL,UpperControlLimit)

下控制限(LCL,LowerControlLimit),

ISO是国际标准组织"INTERNATIONALORGANIZATIONforSTAND-ARDIZATION"

-加速实验(AT,AcceleratedTest)

-信赖性决定实验(RDETT,ReliabilityDeterminantTest)

-寿命实验(LT,LifeTest)

-信赖度适合实验(RCT,ReliabilityConformanceTest)

-信赖度保证实验(RQT,ReliabilityQualificationTest)

-信赖性实证实验(RDT,ReliabilityDemonstrationTest)

-故障实验(FRT,FailureRateTest)

-耐久性实验(ENDT,EnduranceTest)

-环境实验(ET,EnvironmentalTest)

-生产信赖性接受实验(PRAT,ProductionReliabilityAcceptanceTest)

-信赖度成长实验(RGT,ReliabilityGrowthTest)

-HALT(HighlyAcceleratedLifeTest)

-Burn-in实验(BI,Burn-in)

-环境压力显示(ESS,EnvironmentalStressScreening)

-HASS(HighlyAcceleratedStressScreening)

ÚLuminousintensityLuminousintensityistheluminousfluxperunitsolidangleemittedorreflectedfromapoint.

发光强度:

点光源在给定方向上的光功率。

单位为坎德拉。

代表符号为cd*

ÚLuminanceLuminanceisdefinedastheluminousfluxemittedfromasurfaceperunitsolidangleperunitareainagivendirectionanditisthereforetheluminousintensityperunitarea.

光亮度:

发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量称为亮度。

单位为坎德拉/米2度.

ÚIlluminanceilluminanceisthetermusedtomeasuretheluminousfluxincidentonasurfaceperunitareaandisgiveninlumen/square-meters(lm/m^2).

Ú光照度:

单位面积接受的光通量。

单位也是流明/平方米。

FSP(FieldShieldPixel)像元屏蔽技术

视角膜ViewingFilm

多畴垂直排列方式(Muti-domainVerticalAligment:

MVA

边缘电场驱动(Fringe-Fieldswitching:

FFS)

沿面开关(InPlaneSwitching:

IPS)

视角扩展技术(PatternedVA:

PVA)

取向排列模式(AxiallySymmetricMicrocell:

ASM)

UVA(UltraViewingAngle)

HTGS(HalfToneGrayScale)

OCB模式(OpticallyCompensatedBend)

CGS(ContinuousGrainSilicon)

ODF:

OneDropFiling

VESA:

视频电子标准协会(videoelectronicsstandardsassociation)

FPDM:

平板显示度量(flatpaneldisplaymeasurement)

MotionBlurMeasurement:

运动模糊测量

DynamicFalseContour:

动态错误轮廓(托尾现象)

ColorBreakup:

色衰

MPRT:

动态画面响应时间(MovingPictureResponseTime)

MPRC:

动画回应曲线(MovingPictureResponseCurve)。

EBET(Ex-tendedBlurredEdgeTime)

NTSC(NationalTelevisionSystemCommittee)

可视角度(ViewingAngle)

色饱和度(ColorGamut

残影(GhostShadow)

PWM:

脉宽调制(PulseWidthModulation)

色温(ColorTemperature)

Mura:

灰度不均(来自日本语,而今已惯用成俗)

GammaCurve:

伽玛曲线(灰度调解依据参数)

Crosstalk:

交叉串扰

ODC:

过压驱动电路(Over-drivingCircuit),

ElitegroupComputerSystems(ECS)

OEM:

原始设备生产商(Original Equipment Manufacturer)

OEM(OriginalEquipmentManufacture):

原始设备制造商应客户要求对我公司现有产品作局部改动的加工,不涉及机械结构、电路结构、软件功能上的重大改动,并要求将产品制作成客户的品牌,均属于OEM的范畴。

OEM是指:

A企业在B企业的产品上贴上自己的商标进行销售的一种经营活动

ODM(OriginalDesignManufacture):

原始开发商应客户要求对我公司产品作较大改进、改型的加工,涉及机械结构、电路结构、软件功能上的重大改动,或者是根据客户需要为客户重新设计订制产品的加工,均属于ODM的范畴。

ODM是指:

A企业自带技术和设计,B方仅仅承担加工任务。

 

Manufacturing(华通)

YaHsin(雅新),台湾PCB和LED制造商

Wistron(纬创集团)

SiliconImage、

Intel(英特尔)、

Compaq(康柏)、

IBM、

HP(惠普)、

NEC、

Fujitsu(富士通)

DDWG:

数字显示工作组(DigitalDisplayWorkingGroup)

DVI:

DigitalVisualInterface

TMDS:

最小化传输差分信号(TransitionMinimizedDifferentialSignaling)

LTPS低温多晶硅薄膜晶体管 LowTem-peraturePolySilicon

液晶显示器(TFT-LCD)目前分为两种技术,即非晶硅(a-Si)的TFT,及多晶硅(Poly-Si)的TFT,一般所称的TFT-LCD指的是非晶硅面板,目前技术成熟,是LCD的主流产品。

低温多晶硅(LowTem-peraturePolySilicon,LTPS),与非晶硅的最大差别,是LTPS的薄膜晶体管,要经过雷射回火制程,将非晶硅的薄膜层转为多晶硅的薄膜层。

在摄氏600oC或更低的温度下,经过雷射回火制程,会生产出LTPS面板。

LTPS的特点是,可使组件做得更小,使整体TFT组件面积缩小50%以上,并能制造出更高的分辨率、降低功率的消耗。

LTPS具备省电、亮度高、画面精细、轻薄及接点少等优点,主要应用在小尺寸面板上。

TTL——Transistor-TransistorLogic

HTTL——High-speedTTL

LTTL——Low-powerTTL

STTL——SchottkyTTL

LSTTL——Low-powerSchottkyTTL

ASTTL——AdvancedSchottkyTTL

ALSTTL——AdvancedLow-powerSchottkyTTL

FAST(F)——FairchildAdvancedschottkyTTL

CMOS——Complementarymetal-oxide-semiconductor

HC/HCT——High-speedCMOSLogic(HCT与TTL电平兼容)

AC/ACT——AdvancedCMOSLogic(ACT与TTL电平兼容)(亦称ACL)

AHC/AHCT——AdvancedHigh-speedCMOSLogic(AHCT与TTL电平兼容)

FCT——FACT扩展系列,与TTL电平兼容

FACT——FairchildAdvancedCMOSTechnology,其电路含AC、ACT及FCT系列

LV——Low-VoltageHCMOSTechnology

LVC——Low-voltageCMOSTechnology

LVT——Low-VoltageBiCMOSTechnology

ALVC——AdvancedLow-VoltageCMOSTechnology

ABT——AdvancedBiCMOSTechnology

BCT——BiCMOSBus-InterfaceTechnology

CDC——Clock-DistributionCircuits

有效显示区域( Active Area)

    LCD Panel 的有效显示区域,即可显示文字图形的总面积,参考下图,白色区域即此片Panel 的有效显示区域。

    开口率(Aperture Ratio)每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积,开口率越高,整体画面越亮。

画面比率(Aspect Ratio)

    Aspect Ratio为画面宽与高之比率。

计算机画面及一般影像画面比率为 4:

3 HDTV则可提供16:

9的宽平面屏幕画面。

B/M (Black Matrix) :

 

    于 Color Filter 上,用来遮住R、G、B 各Pixel 间之空隙,可大幅减少LCD光点间彼此干扰所产生的光害,呈现更稳定且清晰的影像质量,提升了阅读上的舒适度,同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。

CCFL(冷阴极射线管)

    Cold Cathode Fluorescent Lamp

    将高压施加于灯管之两电极, 电子即由电极端射出, 电子因受高电压加速而与管内之水银原子撞击, 水银原子在被撞击后由不稳定状态急速返回稳定状态时, 会将过剩能量以紫外线  nm) 释放出来, 此释放出来之紫外线由荧光粉吸收转换成可视光.

C/F(彩色滤光片)(Color Filter) :

 

    彩色滤光片上有排列整齐之 RGB(三原色)画素,射入的光可经由滤光片转变混合成各种颜色。

 

LTPS 〈低温多晶硅〉

    LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅,就是在摄氏600oC或更低的温度下经过雷射回火 (Laser anneal)的制程步骤所生产的多晶硅,具有高开口率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、 TFT 反应速度更快且面积缩小、接点数及零件数减少、系统设计简单化,面板可

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 经管营销

copyright@ 2008-2023 冰点文库 网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备19020893号-2