硬件综合课设报告书模板.docx

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硬件综合课设报告书模板

武汉理工大学华夏学院

课程设计

课程名称硬件综合课程设计

题目_________________

注:

题目为任务书上的题目，不要擅自增删改

专业__________________

班级__________________

学号__________________

姓名__________________

成绩__________________

指导教师__________________

_______年_______月_______日

（注：

为设计报告完成的日期）

注：

任务书根据你确定的选题下载，装订在封面的下一页

课程设计任务书

学生姓名：

专业班级：

指导教师：

夏婷万振武工作单位：

信息工程系

设计题目：

温度监测系统设计

设计任务：

（在规定的时间内完成下列任务）

采用MCS-51单片机仿真实验仪DVCC-52196JH++作为实验平台，用实验仪上的电位器提供的模拟量来模拟温度值，用ADC0809芯片采集温度值并做A/D转换，将模拟量转换成数字量，再通过两位七段数码管显示器显示。

调节电位器，当采集的数字量大于0F0H（上限温度对应的数字量），切断温度控制开关进行降温（绿灯亮），并发出报警声；当采集的数字量小于80H（下限温度对应的数字量），接通温度控制开关进行升温（红灯亮），并发出报警声；当采集的数字量在80H和0F0H之间时，温度正常（所有灯闪烁）。

时间安排：

（部分时间,某些工作可以自己安排重叠进行）

时间

阶段内容

第一周星期一

介绍题目，选题、查找相关资料

第一周星期二

做需求分析

第一周星期三

硬件总体设计、软件总体设计，确定硬件原理图、实验连线图和软件流程图

第一周星期四～星期五

编写、调试、修改程序

第二周星期一～星期三

软硬件联调

第二周星期四

撰写设计报告

第二周星期五

检查、答辩后修改设计报告

设计报告撰写格式要求：

（按提供的设计报告统一格式撰写）

设计报告应包含以下内容：

①设计任务与要求②总体方案与说明

③硬件原理图与说明④实验接线图与说明

⑤软件主要模块流程图⑥源程序清单与注释

⑦系统调式、问题分析与解决方案；

⑧小结与体会

附录：

①源程序（必须有简单注释）

②使用说明

③参考资料

指导教师签名：

2015年10月12日

教研室主任（或责任教师）签名：

2015年10月12日

目录

第1章需求分析

第2章概要设计

每章另起一页

第3章详细设计

第4章系统调试与操作说明

4.1系统调试

4.2问题分析与解决

在系统调试过程中，我们遇到了许多的问题。

通过不断分析这些问题和不断重复调试最终都得到了很好的解决。

下面列举几个突出的问题：

问题一：

解决方案：

问题二：

解决方案：

……

4.3操作说明

第5章总结和体会

参考文献：

[1]

[2]

[3]

设计者：

日期：

年月日

（注：

与封面日期相同）

附录：

设计过程中质疑（或答辩）记载：

1、

答：

2、

答：

3、

答：

指导教师评语：

评分：

签名：

年月日

注：

此页放于设计报告最后一页，且不要分页

注：

1、以上排版格式不能任意改变

2、在书写设计报告内容时，格式及规范参见《设计报告撰写格式及规范》。