中国LED封装行业发展格局及十三五投资商机研究报告.docx

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中国LED封装行业发展格局及十三五投资商机研究报告

2016-2022年中国LED封装行业发展格局及十三五投资商机研究报告

 

观研天下(北京)信息咨询有限公司

出版时间:

2016年

2016-2022年中国LED封装行业发展格局及十三五投资商机研究报告

∙【报告来源】观研网--http:

//www.proresearch.org/

∙【关键字】投资分析行业分析数据研究行情预测

∙【出版日期】2016

∙【交付方式】Email电子版/特快专递

∙【价  格】纸介版:

7200元  电子版:

7200元  纸介+电子:

7500元

∙http:

//www.proresearch.org/report/dzchp/201607/163714.html

      LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。

LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。

所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

      《2016-2022年中国LED封装行业发展格局及十三五投资商机研究报告》由观研天下(Insight&InfoConsultingLtd)领衔撰写,在周密严谨的市场调研基础上,主要依据国家统计数据,海关总署,问卷调查,行业协会,国家信息中心,商务部等权威统计资料。

      报告主要研行业市场经济特性(产能、产量、供需),投资分析(市场现状、市场结构、市场特点等以及区域市场分析)、竞争分析(行业集中度、竞争格局、竞争对手、竞争因素等)、产业链分析、替代品和互补品分析、行业的主导驱动因素、政策环境。

为战略投资或行业规划者提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对银行相关部门也具有极大的参考价值。

报告目录:

第一章 LED封装相关概述

1.1 LED封装简介

1.1.1 LED封装作用

1.1.2 LED封装的形式

1.1.3 LED封装的结构类型

1.1.4 LED封装的工艺流程

1.1.5 LED封装对封装材料要求

1.2 LED封装的常见要素

1.2.1 LED引脚成形方法

1.2.2 LED弯脚及切脚

1.2.3 LED清洗

1.2.4 LED过流保护

1.2.5 LED焊接条件

第二章 2014-2015年中国LED封装产业整体运营态势分析

2.1 2014-2015年世界LED封装业的发展总况

2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用

2.1.2 世界LED封装企业分析

2.1.3 世界LED封装技术先进性分析

2.2 2014-2015年中国LED封装业的发展综述

2.2.1 中国LED封装业发展成果

2.2.2 产值增长情况

2.2.3 产量增长情况

2.2.4 价格分析

2.2.5 利好因素

2.3 2014-2015年国内重要LED封装项目的建设进展

2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地

2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产

2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产

2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建

2.3.5 源力光电LED封装线正式投产

2.4 SMDLED封装

2.4.1 SMDLED封装市场发展简况

2.4.2 SMDLED封装技术壁垒较高

2.4.3 SMDLED封装产能尚未过剩

2.4.4 SMDLED封装受益于芯片价格下降

2.5 2014-2015年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨

2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素

2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战

2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显

2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈

2.6 促进中国LED封装业发展的策略

2.6.1 做大做强LED封装产业的对策

2.6.2 发展LED封装行业的措施建议

2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入

2.6.4 我国LED封装业应向高端转型

第三章 2014-2015年中国LED封装市场新格局透析

3.1 2014-2015年中国LED封装市场发展态势

3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地

3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡

3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业

3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场

3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移

3.2 中国LED封装企业分布状况

3.2.1 2014年LED封装企业区域分布

3.2.2 2015年LED封装企业区域分布

3.3 广东省LED封装业

3.3.1 主要特点

3.3.2 重点市场

3.3.3 发展趋势

第四章 2014-2015年中国LED封装行业技术研发进展状况

4.1 中外LED封装技术的差异

4.1.1 封装生产及测试设备差异

4.1.2 LED芯片差异

4.1.3 封装辅助材料差异

4.1.4 封装设计差异

4.1.5 封装工艺差异

4.1.6 LED器件性能差异

4.2 中国LED封装技术发展概况

4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性

4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域

4.2.3 中国LED封装业的技术特点

4.2.4 LED封装技术水平不断提升

4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强

4.3 LED封装关键技术介绍

4.3.1 大功率LED封装的关键技术

4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求

4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求

第五章 2014-2015年中国LED封装设备及封装材料的发展

5.1 LED封装设备市场分析

5.1.1 我国LED封装设备市场概况

5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速

5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路

5.2 LED封装材料市场分析

5.2.1 LED封装主要原材介绍

5.2.2 我国LED封装材料市场简析

5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口

5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析

5.3 LED封装支架市场

5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析

5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势

5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔

第六章 2014-2015年中国LED封装产业竞争新形态分析

6.1 2014-2015年中国LED封装市场竞争格局

6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局

6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述

6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧

6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速

6.2 2014-2015年中国LED封装企业竞争力简析

6.2.1 2014年本土封装企业竞争力排名

6.2.2 2015年本土LED封装企业竞争力排名

6.3 2016-2022年中国LED封装竞争趋势预测分析

第七章 2014-2015年全球LED封装顶尖企业分析

7.1 科锐(CREE)

7.1.1 企业概况

7.1.2 企业LED封装运营态势

7.1.3 企业发展战略分析

7.2 日亚化学(NICHIA)

7.2.1 企业概况

7.2.2 企业LED封装运营态势

7.2.3 企业发展战略分析

7.3 飞利浦(Philips)

7.3.1 企业概况

7.3.2 企业LED封装运营态势

7.3.3 企业发展战略分析

7.4 三星LED(SamsungLED)

7.4.1 企业概况

7.4.2 企业LED封装运营态势

7.4.3 企业发展战略分析

7.5 首尔半导体(SSC)

7.5.1 企业概况

7.5.2 企业LED封装运营态势

7.5.3 企业发展战略分析

第八章2014-2015年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析

8.1 亿光电子

8.1.1 企业概况

8.1.2 企业LED封装运营态势

8.1.3 企业发展战略分析

8.2 光宝集团

8.2.1 企业概况

8.2.2 企业LED封装运营态势

8.2.3 企业发展战略分析

8.3 东贝光电

8.3.1 企业概况

8.3.2 企业LED封装运营态势

8.3.3 企业发展战略分析

8.4 宏齐科技

8.4.1 企业概况

8.4.2 企业LED封装运营态势

8.4.3 企业发展战略分析

8.5 台积电

8.5.1 企业概况

8.5.2 企业LED封装运营态势

8.5.3 企业发展战略分析

8.6 艾笛森

8.6.1 企业概况

8.6.2 企业LED封装运营态势

8.6.3 企业发展战略分析

第九章2014-2015年中国内地主要LED封装重点企业

9.1 国星光电(002449)

9.1.1 企业概况

9.1.2 企业主要经济指标分析

9.1.3 企业盈利能力分析

9.1.4企业偿债能力分析

9.1.5企业运营能力分析

9.1.6企业成长能力分析

9.2 雷曼光电

9.1.1 企业概况

(一)企业偿债能力分析

(二)企业运营能力分析

(三)企业盈利能力分析

9.1.2 企业LED封装运营态势

9.1.3 企业发展战略分析

9.3 鸿利光电

9.1.1 企业概况

(一)企业偿债能力分析

(二)企业运营能力分析

(三)企业盈利能力分析

9.1.2 企业LED封装运营态势

9.1.3 企业发展战略分析

9.4 大族光电(002008)

9.4.1 企业概况

9.4.2 企业主要经济指标分析

9.4.3 企业盈利能力分析

9.4.4企业偿债能力分析

9.4.5企业运营能力分析

9.4.6企业成长能力分析

9.5 深圳市瑞丰光电子有限公司

9.5.1 企业概况

9.5.2 企业主要经济指标分析

9.5.3 企业盈利能力分析

9.5.4企业偿债能力分析

9.5.5企业运营能力分析

9.5.6企业成长能力分析

9.6 宁波升谱光电半导体有限公司

9.6.1 企业概况

9.6.2 企业主要经济指标分析

9.6.3 企业盈利能力分析

9.6.4企业偿债能力分析

9.6.5企业运营能力分析

9.6.6企业成长能力分析

9.7 南京汉德森科技股份有限公司

9.7.1 企业概况

9.7.2 企业主要经济指标分析

9.7.3 企业盈利能力分析

9.7.4企业偿债能力分析

9.7.5企业运营能力分析

9.7.6企业成长能力分析

第十章 2016-2022年中国LED封装发展趋势及前景

10.1 2016-2022年LED封装未来发展趋势

10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势

10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展

10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析

10.2 2016-2022年中国LED封装市场前景展望

10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观

10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张

10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测

第十一章 2016-2022年中国LED封装投资前景预测

11.1 2016-2022年中国LED封装投资概况

11.1.1 LED封装行业投资特性

11.1.2 LED封装具有良好的投资价值

11.1.3 LED封装投资环境利好

11.2 2016-2022年中国LED封装投资机会分析

11.2.1 LED封装投资热点(LED照明、LED照明电视)

11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会

11.3 2016-2022年中国LED封装投资风险及防范

11.3.1 技术风险分析

11.3.2 金融风险分析

11.3.3 政策风险分析

11.3.4 竞争风险分析

11.4 专家建议

图表目录:

图表12009-2015年台湾、大陆主要SMDLED企业产能对比

图表22015年中国大陆SMDLED主要厂商的扩产情况

图表32015年在大陆扩产的主要港台企业

图表4国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响

图表52014-2015年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务

图表62015年台湾在大陆投资的LED封装项目

图表72014年全国LED封装企业区域分布

图表82010中国LED封装企业竞争力排名

图表9近3年佛山市国星光电股份有限公司销售毛利率变化情况

图表10近3年佛山市国星光电股份有限公司资产负债率变化情况

图表11近3年佛山市国星光电股份有限公司产权比率变化情况

图表12近3年佛山市国星光电股份有限公司固定资产周转次数情况

图表13近3年佛山市国星光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况

图表14近3年佛山市国星光电股份有限公司总资产周转次数变化情况

图表15近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司资产负债率变化情况

图表16近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司产权比率变化情况

图表17近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司固定资产周转次数情况

图表18近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况

图表19近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况

图表20近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司销售毛利率变化情况

图表21近3年广州市鸿利光电股份有限公司资产负债率变化情况

图表22近3年广州市鸿利光电股份有限公司产权比率变化情况

图表23近3年广州市鸿利光电股份有限公司固定资产周转次数情况

图表24近3年广州市鸿利光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况

图表25近3年广州市鸿利光电股份有限公司总资产周转次数变化情况

图表26近3年广州市鸿利光电股份有限公司销售毛利率变化情况

图表27近3年深圳市大族光电设备有限公司销售毛利率变化情况

图表28近3年深圳市大族光电设备有限公司资产负债率变化情况

图表29近3年深圳市大族光电设备有限公司产权比率变化情况

图表30近3年深圳市大族光电设备有限公司固定资产周转次数情况

图表31近3年深圳市大族光电设备有限公司流动资产周转次数变化情况

图表32近3年深圳市大族光电设备有限公司总资产周转次数变化情况

图表33近3年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况

图表34近3年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况

图表35近3年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况

图表36近3年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况

图表37近3年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况

图表38近3年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况

图表39近3年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况

图表40近3年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况

图表41近3年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况

图表42近3年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况

图表43近3年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况

图表44近3年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况

图表45近3年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况

图表46近3年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况

图表47近3年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况

图表48近3年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况

图表49近3年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况

图表50近3年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况

(GYYS)

图表详见正文••••••

特别说明:

观研天下所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新,报告发行年份对报告质量不会有任何影响,请放心查阅。

 

报告样本

下文试读版本来自其他行业,

仅用于说明报告内容和形式。

第四节顺丁橡胶产业链分析

一、产业链模型介绍

资料来源:

中国报告网,2013年

顺丁橡胶以丁二烯为单体,采用不同催化剂和聚合方法合成。

目前,我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)以及ABS树脂的改性等方面,其中轮胎制造业是我国顺丁橡胶最大的消费领域,占比约70%。

二、顺丁橡胶产业链模型分析

1.上游

丁二烯通常指1,3-丁二烯,又称乙烯基乙烯,是一种重要的石油化工基础原料,是C4馏分中最重要的组分之一,在石油化工烯烃原料中的地位仅次于乙烯和丙烯。

目前,世界丁二烯的来源主要有两种,一种是从乙烯裂解装置副产的混合C4馏分中抽提得到,这种方法价格低廉,经济上占优势,是目前世界上丁二烯的主要来源。

另一种是从炼油厂C4馏分脱氢得到,该方法只在一些丁烷、丁烯资源丰富的少数几个国家采用。

世界上从裂解C4馏分抽提丁二烯以萃取精馏法为主,根据所用溶剂的不同生产方法主要有乙睛法(ACN法)、二甲基甲酰胺法(DMF法)和N-甲基吡咯烷酮法(NMP法)3种。

近年来,随着乙烯工业的不断发展,世界丁二烯的生产能力不断增加。

目前我国丁二烯的生产主要是从乙烯副产C4馏分中抽提丁二烯,也有采用丁烯氧化脱氢法的装置在运行。

我国从乙烯副产C4馏分中抽提丁二烯主要有乙腈法、DMF法和NMP法,乙腈法由我国兰化公司研究开发,DMF和NMP法均为引进技术。

1995年以前引进的丁二烯抽提技术均为日本瑞翁公司的DMF法,1995年后又引进了德国BASF的NMP技术。

表1-2008-2012年我国丁二烯产量及进出口情况(单位:

万吨/年)

资料来源:

国家统计局,中国报告网,2013年

目前我国丁二烯的产量不能满足国内的需求,每年都需大量进口。

尽管我国丁二烯目前还供不应求,但趋势正在向供应过剩转变。

2010年国内丁二烯供应格局可以简单概括为:

产能、产量提升,进口环比下降,出口猛增。

后期随着大庆石化、抚顺石化、四川乙烯和武汉大乙烯共计65.4万吨/年丁二烯新装置投产,2011年产量增幅环比下降;进口量同比下滑。

多年来,我国丁二烯一直处于供不应求。

我国镍系顺丁橡胶生产装置经过革新,改造、挖潜、工艺技术水平与国际先进水平大致相当。

目前,国内生产规模较大的企业,丁二烯年平均单耗为1005~1015Kg/t,产品质量与进口产品无明显差别。

随着我国国民经济迅猛发展,汽车制造业发展迅速,国内对顺丁橡胶需求不断增加,国内顺丁橡胶及丁二烯生产不能满足实际需要,需要部分进口,同时受自然气候的影响,天然橡胶产量起伏较大,对我国橡胶市场影响较大。

在原料方面随着我国石化行业飞速发展,天津、大连、抚顺、武汉、盘锦等地百万吨乙烯装置相继开工投产,丁二烯原料逐渐充足,为我国扩大顺丁橡胶生产规模提供了原料保障。

2.下游

顺丁橡胶是世界第二大通用合成橡胶,具有弹性好、耐磨性强和耐低温性能好等优点,可与天然橡胶、氯丁橡胶以及丁腈橡胶等并用。

其是当前环保型轮胎的重要原料之一,也可制造缓冲材料以及各种胶鞋、胶布、胶带和海绵胶等。

随着我国橡胶制品工业的快速发展,对顺丁橡胶的需求量也迅速增加。

目前我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲击聚苯乙烯(HIPS)改性等方面,其消费结构为:

轮胎方面对顺丁橡胶的需求量约占总需求量的64.9%,制鞋约占10.2%,高抗冲击聚苯乙烯(HIPS)约占9.7%,胶管、胶带约占8.8%,其他方面约占6.4%。

我国顺丁橡胶产品主要应用于轮胎和力车胎行业,因此,轮胎工业的发展对我国顺丁橡胶的市起着非常重要的作用。

随着对“绿色轮胎”认识的不断提高,以及轮胎结构逐步向子午化、无内胎化和扁平化方向发展,使得轮胎行业对橡胶的性能提出了更高的要求,从而对传统的橡胶品种牌号提出了新的挑战。

第四章顺丁橡胶市场供需现状分析

第一节顺丁橡胶产业现况

目前世界顺丁橡胶的总生产能力约为400万吨/年,其中西欧地区的生产能力约占18.2%,北美地区约占29.4%,南美洲地区约占2.3%,亚太地区约占37.2%,东欧地区约占10.2%,非洲地区约占1.4%,中东地区约占1.3%。

Bayer公司是目前世界上最大的顺丁橡胶生产厂家,生产能力约占世界顺丁橡胶总生产能力的17.6%,其在美国、法国和德国都拥有生产装置,分别采用钴系、钛系、锂系和钕系生产高顺式顺丁橡胶、低顺式顺丁橡胶、高乙烯基顺丁橡胶、中乙烯基顺丁橡胶以及充油顺丁橡胶和充油充炭黑母炼胶等产品;中国石油化工集团公司是世界上第二大顺丁橡胶生产厂家,产能约占世界总产能的9.3%,多数采用镍系催化剂体系,也采用锂系生产少量低顺式顺丁橡胶产品;美国固特异轮胎和橡胶公司是世界上第三大顺丁橡胶生产厂家,产能约占世界总产能的7.8%,采用钛系和锂系两种催化剂生产高顺式顺丁橡胶、中乙烯基顺丁橡胶和低顺式顺丁橡胶,也生产少量的溶聚丁苯橡胶;美国AmericanSynthetic公司是世界上第四大顺丁橡胶生产厂家,产能约占世界总产能的5.3%,采用钛系催化剂体系,生产高顺式顺丁橡胶产品。

预计今后几年世界顺丁橡胶的消费量将以年均约2.2%的速度增长,其中西欧地区的消费量将以年均约2.4%的速率增长;北美地区将以年均约1.8%的速率增长;亚太地区将以年均约3.9%的速率增长;非洲和中东地区将以年均约5.2%的速率下降;拉丁美洲将以年均约3.0%的速率增加;其他地区将以年均约2.5%的速率增加。

世界各国顺丁橡胶的消费结构有所不同。

美国:

轮胎及轮胎制品占76.9%,抗冲击改性剂占18.8%,工业制品约占4.0%;西欧地区:

轮胎及轮胎制品占74.2%,抗冲击改性剂占20.5%,工业制品占5.3%;日本:

轮胎及轮胎制品占62.2%,抗冲击改性剂占20.0%,制鞋方面占2.2%,工业制品等其他方面占15.6%。

第二节顺丁橡胶产能概况

一、2009-2012年中国顺丁橡胶产能分析

资料来源:

国家统计局,中国报告网,2013年

2010年和2011年,是我国顺丁橡胶生产能力增长最快的两年,先后有多套装置建成投产。

2010年,山东玉皇化工有限公司一套8万吨/年镍系顺丁橡胶生产装置建成投产。

次年,该公司再投产一套8万吨/年稀土顺丁橡胶装置。

2011年,福建福橡化工公司5万吨/年、新疆天利高新股份有限公司5万吨/年、山东万达集团3万吨/年以及巴陵石化扩建的顺丁橡胶装置建成投产。

2012年1月和6月,山东华懋新材料有限责任公司10万吨/年和中国石油大庆石化公司8万吨/年顺丁橡胶装置建成投产。

二、2013-2017年中国顺丁橡胶产能预测

在顺丁橡胶的品种上,除了传统的镍系之外,还有稀土顺丁橡胶、钴系顺丁橡胶和低顺式丁二烯橡胶等产品。

今后几年,我国仍将有多套顺丁橡胶装置建成投产,包括中国石油四川石化公司新建的15万吨/年装置、茂名石化新建的10万吨/年装置、扬子石化金浦橡胶公司新建的10万吨/年装置、辽宁胜友橡胶科技公司新建的3万吨/年装置等。

预计到2017年,我国顺丁橡胶的产能大约220万吨/年,而届时的需求量只有不到120万吨/年。

资料来源:

国家统计局,中国报告网,2013年

第三节顺丁橡胶产量概况

一、2009-2012年中国顺丁橡胶产量分析

资料来源:

国家统计局,中国报告网,2013年

2008年,在金融危机的影响下,我国顺丁橡胶行业产量也有所下滑,同比负增长12.89%;近些年来,尤其是2010-2011年我国顺丁橡胶装置如雨后春笋般落地建成,国内产能大幅增加,因而国内供应量大幅攀升,2009-2012年三年间,国内顺丁橡胶产量复合增长20.6%。

二、2013-2017年中国顺丁橡胶产量预测

资料来源:

国家统计局,中国报告网,2013年

第四节顺丁橡胶市场需求概况

一、2009-2012年中国顺丁橡胶市场需求量分析

资料来源:

国家统计局,中国报告网,2013年

随着我国橡胶制品工业的快速发展,对顺丁橡胶的需求量也迅速增加。

目前我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲击聚苯乙烯

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