MSD器件管理规范10.docx
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MSD器件管理规范10
MSD器件管理规范
版本
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A0
首次发行
2019/5/23
新编制
会签部门：
品质：
工程：
采购：
业务：
PIE：
体系：
生产：
PMC：
制作：
审核：
批准：
文件编号
版本
A0
MSD器件管理规范
页码
第1页，共8页
编制日期
2019年5月23日
一、目的
明确潮敏器件在包装、储存和使用的管理方法，防止潮敏器件在储存和使用过程中防护不当受潮后，引起器件性能失效和加工质量异常。
二、适用范围
2.1本管理办法适用于本有限公司内部采购、质量部、仓库、生产维修等执行部门，并适用于品质部监督实施；
2.2本管理办法也适用于外协厂相应部门的执行和监督实施。
三、职责
3.1仓库负责区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作
3.2品质部负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
3.3工程部负责在物料承认时体现材料的MSL等级，并更新MSD器件清单电子档；
3.4采购部负责在器件送样时向供应商索取与潮敏器件相关的资料（器件MSL等级资料），并向承认部门提交；负责按MSD器件清单对出、入库材料按程序要求执行各细节部分。
3.5制造部负责按程序执行在生产、维修环节的潮敏元件管控和记录。
五、定义
4.1MSD：
MoistureSensitiveDevice,潮敏器件，指对湿度敏感的元件。
4.2MSL：
MoistureSensitivityLevels,潮敏等级。
4.3Floorlife:
（使用有效期）是指在不超过30℃和60％RH的环境条件下,防潮包装在开封后和过回流前的可允许暴露时间。
4.4MBB：
MoistureBarrierBag,防潮包装袋。
4.5HIC：
HumiditIndicatorCard,湿度指示卡
4.6Desiccant（干燥剂）用于维持防潮包装里的相对低的湿度。
4.6OSP：
OrganicSolderabilityPreservatives的简称，PCB焊盘的一种处理工艺方式，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。
下文中的OSP系指使用OSP工艺的PCB。
制定部门
品质部
3
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2
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1
批准/日期
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修订
日期
审核
日期
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版本
A0
MSD器件管理规范
页码
第2页，共8页
编制日期
2019年5月23日
五、文件内容
5.1物料承认
新物料在物料承认阶段，由承认工程师确认材料是否为MSD物料，并在物料规格书封面的潮敏等级栏中填写与其对应的MSL级别；确认为MSD器件，且LEVEL等级大于等于2，则将该器件料号等相关信息按要求记录在《MSD器件清单》电子档内；
5.2潮敏器件的标示和包装要求，见下表
湿敏级别
烘干原件
防潮袋
干燥剂
湿敏级别标签
警告贴纸
1
无要求
无要求
无要求
无要求
220℃时不必标示，235℃时必需标示
2
无要求
必需
必需
必需
必需
2a-5a
必需
必需
必需
必需
必需
6
必需
必需
必需
必需
必需
5.2.1潮敏元件的防潮的包装袋上会有潮敏警示标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警示标志，从潮敏警示标签上,可以得到以下信息：
制定部门
品质部
3
编写/日期
2
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1
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日期
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版本
A0
MSD器件管理规范
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第3页，共8页
编制日期
2019年5月23日
5.2.2潮敏等级（MSL/LEVEL）
具体潮敏等级划分和存放条件见下表
防潮等级
包装要求
拆封后保存时间
存放环境条件
1级
不需真空包装
不限
≤30°C/85%RH
2级
不需要真空包装
1年
≤30°C/60%RH
2a级
需要真空包装（袋内必须放置干燥剂）
28天
≤30°C/60%RH
3级
需要真空包装（袋内必须放置干燥剂）
128小时（7天）
≤30°C/60%RH
4级
需要真空包装（袋内必须放置干燥剂）
72小时（3天）
≤30°C/60%RH
5级
需要真空包装（袋内必须放置干燥剂）
48小时（2天）
≤30°C/60%RH
5a级
需要真空包装（袋内必须放置干燥剂）
24小时（1天）
≤30°C/60%RH
6级
需要真空包装（袋内必须放置干燥剂）
标签上的时间，上线前必须烘烤，烘烤后24小时内加工使用完毕，具体烘烤条件和烘烤后最大存放时间见器件原包装要求）
5.2.3防潮包装内部应包含干燥剂和湿度指示卡（HIC），当湿度达到一定程度,温度指示卡对应指示位置会变粉红色，一般湿度超过30%表示无法吸潮，干燥剂已失效，无条件需烘烤并且更换干燥剂重新密封包装，具体温度要求参照器件原包装说明。
制定部门
品质部
3
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2
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A0
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第4页，共8页
编制日期
2019年5月23日
5.2.4OSP板来料必须用真空包装且含干燥剂及湿度卡，入库后未拆封之PCB应存于恒温恒湿环境下真空包装≤3个月（从厂商生产日开始计算，相对湿度30-60%温度≤30℃），没有使用真空包装或者超过储存期限直接退厂商处理。
5.3来料检验IQC
5.3.1原包装检验方面要求
5.3.1.1正常情况下，检验员原则上不打开原包装检验。
检验员需要开包装抽检时
应在原包装的封口处平行开一条小口，检验完毕后，立即与仓库管理人员当面交接清楚，清点数量，由仓库管
理人员进行抽真空封口处理。
同时在包装袋上注明曾经开包检验的信息，且写明封口信息（包括重新封口的
日期、时间和元器件的防潮等级等），并在新封口处贴上检验合格证。
5.3.1.3检验员在检验潮湿敏感器件时发现内部包装不合格，器件有受潮的现象，由IQC直接判定为不合格，
通知仓库管理人员退到不合格区并做不合格标识。
5.3.1.4生产线上退库的潮湿敏感器件不是原包装时，仓库管理人员须要求退库人必须先烘烤且经检验合格
后才能退库。
5.3.1.5发现原包装上有防潮标识，但是没有防潮等级的标识，SQE应该立即反馈给供应商改善。
5.3.1.6IQC拆封潮敏感器件检查后将器件和干燥剂用原包装抽真空包装,同时在包装袋空白处贴上“潮敏元件跟踪标签”，标签上应注明拆封时间和重新真空包装时间；
注：
标签规格（长宽）为90mm*50mm
制定部门
品质部
3
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版本
A0
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第5页，共8页
编制日期
2019年5月23日
5.4仓库管控
5.4.1仓库储存要求
a．潮敏器件入库时需确认材料原包装生产日期是否在有效时间内，是否有列入MSD器件清单内，如没有列入须及时通知工程部门进行确认并更新清单，材料出库须做到先进先出。
b．原包装寿命见包装说明，未特别说明的以12个月为准（≤30℃/80％RH）。
c．若为散料则必须放置于防潮柜中存放，存放条件为≤30℃/20％RH。
5.4.2仓库发潮敏器件料时要求查看：
a.湿度指示卡是否在30%处变色（以原包装为准），如变色为不合格应立即找IQC确认。
b．是否有干燥剂，真空包装袋是否破损，如有立即找IQC确认。
5.4.3仓库发往外协的潮敏器件应在点料时有双方进行确认，并把最小包装进行抽真空包装，同时在包装袋空白处贴上“潮敏器件管制标签”进行管控。
5.4.4仓库存储时应对拆封剩余器件使用干燥剂和原包装行抽真空包装，同时在包装袋空白处贴上“潮敏器件管制标签”注明拆封时间和重新真空包装时间。
5.4.5放与防潮柜中的元器件开封也必须张贴“潮敏器件管制标签”进行标示，取出后潮敏器件使用前必须进行烘烤之后方可使用；
5.4.6生产未用完退回仓库的器件如果超过潮潮敏感器件暴露时间限制的按照5.4.1的存放要求放置于防潮箱中，按照5.4.5之要求进行标示及管理；
5.4.7OSP板按照潮敏器件库存要求进行管理，储存环境同5.4.1-b的要求执行，但必须是有干燥剂、湿度标示卡（湿度卡无变色）、真空包装，且发放按照5.4.2进行管控。
5.5生产车间管控
5.5.1车间领料员负责检查领取的潮敏器件的包装是否满足要求，对于拆封重新包装的材料，检查是否有“潮敏器件管制标签”，不合格则退回仓库。
5.5.2潮敏器件使用前必须检查潮敏器件的包装是否满足要求，拆封重新包装的材料是否有“潮敏器件管制标签”，不合格则退回上一级单位。
5.5.3潮敏器件使用过程中严格按照生产进度确定所需拆封器件数量，一经拆封就要求贴上“潮敏器件管制标签”进行管控，对拆封后未使用或剩余超过管控期限的应该放入防潮箱。
制定部门
品质部
3
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2
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1
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编制日期
2019年5月23日
5.5.4从防潮箱中取出潮敏器件生产时需检查“潮敏器件管制标签”是否在有效期限内，若超出需进行烘烤并记录时间，方可发出再次使用；
5.5.5OSP板领取必须是原包装，且无漏气现象，不得烘烤；依据上线使用需求拆封使用，使用前先检查湿度卡是否变色，若变色则原包装退回仓库交供应商处理；
5.5.6为了保证回流焊及波峰焊的焊接效果，OSP在通过第一次回流焊起计算至DIP焊锡时的间隔不得超过48小时，保存车间环境≤30℃/60%RH；若超出时必须经过工程评估补救方式，严重时不排除报废处理；
5.6维修管控
5.6.1严格按照维修需求数量进行潮敏器件的领料、维修。
5.6.2使用前必须检查潮敏器件的包装是否满足要求，不合格退回仓库。
5.6.3根据维修对潮敏器件的需求确定拆封数量，并在包装空白处贴上“潮敏器件管制标签”进行管控，剩余潮敏器件放回防潮箱中并贴上“潮敏器件管制标签”进行标示；
5.7恢复干燥要求
5.7.1湿度敏感器件需要烘烤的情况有
a.来料为真空包装，但是包装发现有破损、漏气；
b.潮敏元件包装内湿度指示卡湿度指示超过30%RH（具体以原包装要求为准）；
c.元件密封储存时间超过原包装要求（若无特殊要求则以12个月为准）；
d.退回的散装物料和开封后超过规定车间寿命的物料。
5.7.2若潮敏器件真空外包装明确注明烘烤条件情况下严格按照外包装条件烘烤，没有明确要求的依据元件封闭本体厚度以及封闭料盘的材料差异，采取不同的烘烤温度和时间，烘烤后必须按照要求进行记录，烘烤前需去除包装袋，检查包装托盘是否为耐高温材料，不得将非耐高温包装放入烤箱中。
烘烤条件参见下表：
制定部门
品质部
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2019年5月23日
包装厚度
湿敏等级
125℃条件烘烤
40℃〈5%RH烘烤
≤1.4mm
2a
4h
5days
3
7h
11days
4
9h
13days
5
10h
14days
5a
14h
19days
≤2.0mm
2a
18h
21days
3
24h
33days
4
31h
43days
5
37h
52days
5a
48h
68days
≤4.5mm
2a
48h
67days
3
48h
67days
4
48h
67days
5
48h
67days
5a
48h
67days
5.7.4恢复车间寿命保存时间
5.7.4.1烘培去湿
由以上条件进行烘培后的物料，重新打防潮包装后，可恢复原来的车间寿命。
5.7.4.2常温干燥去湿
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30℃/60%RH
环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间X5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命；对于潮湿水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30℃/60%RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间X10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
5.7.5车间储存监控
5.7.5.1IPQC不定期对SMT、维修潮敏器件储存进行监控
5.7.5.2IQC不定期对原材料仓潮敏器件储存进行监控
5.8教育训练
进行MSD相关工作人员需在岗前进行知识培训，并持证上岗；
六、相关支持文件
6.1IPC/JEDECJ-STD-033A朝湿/再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
七、相关记录
7.1潮敏管制标签
7.2MSD器件清单
制定部门
品质部
3
编写/日期
2
审核/日期
1
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修订次数
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日期
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日期
文件编号
版本
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MSD器件管理规范
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