全球半导体生产材料细分市场及国内外厂家对比分析.docx

全球半导体生产材料细分市场及国内外厂家对比分析.docx

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全球半导体生产材料细分市场及国内外厂家对比分析

全球半导体生产材料细分市场及国内外厂家对比分析

一、半导体生产材料市场特点

半导体生产用到的材料，包括原材料以及生产过程中用到的耗材。

包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材。

半导体材料市场是细分市场，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。

半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。

尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。

以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

2018年各种材料占整体半导体生产材料市场比例如下图所示。

根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。

二、半导体材料的用途及各细分市场国内外厂家名单

半导体材料

用途

国外厂家

国内厂家

硅片

日本信越化学株式会社、SUMCO、德国SiltronicAG、台湾环球晶圆股份有限公司和韩国SKSiltronInc。

产值合计占据超过93%的市场份额（2018年数据）

仅有上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口，自主率非常低。

电子特气

电子气体在多个集成电路制造环节具有重要作用，按照在集成电路中的作用可分为掺杂气体、外延气体、离子注入气体、发光二极管用气体、刻蚀气体、化学气相沉积（CVD）用气体、载运稀释气体七类。

2017年空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团等国外气体公司的市场占比超过80%，空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团分别占比25%、23%、17%、16%、7%，国内气体公司仅占12%。

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化学机械抛光（CMP）垫

CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。

CMP抛光垫市场主要供应商为美国陶氏化学，市场份额高达79%，陶氏的20英寸抛光垫占据了85%的市场份额，30英寸的市占率则更高。

排名第二的是美国Cabot公司，所占市场份额为5%，其次是ThomasWest、FOJIBO、JSR，所占市场份额分别为4%、2%、1%。

国内企业（安集微电子）在该领域基本没有话语权。

如同其他的半导体核心原材料，CMP抛光垫具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游利益联系紧密、行业集中度高、产品更新换代快的特征。

这就大大加大了该行业的进入门槛和产品附加值。

光掩膜

光掩膜一般也称光罩、掩膜版，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。

光掩膜主要由两部分组成：

基板和不透光材料。

Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会Toppan三家占据80%以上的市场份额

清溢光电

湿电子化学品

按用途主要分为通用化学品和功能性化学品。

其中通用化学品是指单一的高纯试剂，在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用，主要包含是各种酸碱和溶剂。

其中酸类有：

过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、乙酸（醋酸）、乙二酸（草酸）等；碱类包含：

氢氧化铵、氢氧化钾、氢氧化纳、氟化铵等；溶剂类包含：

甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异戊酯、甲苯、二甲苯、环己烷、三氯乙烷、三氯乙烯等。

功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。

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目前国内湿电子化学品主要通过进口为主，中国在湿电子化学品行业的研究基础和生产工艺相比较发达国家来说有一定程度的落后，长时间无法实现高端产品的生产技术，国内80%的产品都以高价进口为主，国内8英寸及以上集成电路、6代线以上平板显示用超净高纯试剂，主要依赖国外进口。

光刻胶

光刻胶是由光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）、溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体。

经过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射后，其溶解度会发生变化。

光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

半导体光刻胶市场超过90%市场份额被日本住友、信越化学、JSR、TOK、美国陶氏等公司占据

分别为苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。

三、硅片

硅片：

市场规模最大的半导体原材料

全球半导体芯片和器件中90%以上都是以半导体硅片为材料制造的。

因此，半导体硅片是半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但是至关重要。

根据尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格。

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。

芯片越小越好，但半导体硅片越大越好。

半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。

在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。

例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm硅片的2.5倍左右。

目前，全球市场主流的产品是300mm（12英寸）和200mm（8英寸）直径的半导体硅片，12英寸硅片为主流方向，使用比例超过70%。

。

按终端应用领域来看，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比60%以上。

200mm硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积20%以上。

根据全球各硅片厂第一季美元营收，环球晶及Siltronic合并后，全球市占率将达30％，超越第二大厂日本胜高（SUMCO）的25％，逼近第一大厂日本信越（Shin-Etsu）的33％。

也就是说，环球晶顺利完成收购案，全球市占将坐二望一。

硅片的一大应用主力为晶圆代工或者是IDM厂商，逻辑IC的产品需求强劲，支撑12英寸硅片供需缺口缩小，而电源管理以及驱动IC产品，则推动8英寸硅片的需求向上，12英寸硅片的另一大出海口为存储，若明年存储市况可望随资料中心的建置而再向上，对12英寸硅片的需求则更有帮助。

台积电、联电都是台系主要的硅片厂大客户，而台积电等晶圆代工大厂目前几乎是全制程订单接满，这也对上游的硅片的需求也更稳固。

硅片除了前文所述的尺寸之分，还可以按应用分为轻掺硅片以及重掺硅片，前者应用在消费性、逻辑IC的领域，今年以来轻掺市场需求都相当不错；重掺硅片主要是应用在电源以及MOSFET相关，偏车用以及工业用领域。

在重掺硅片部分，今年上半年因为疫情的原因，车厂大幅关闭，致使8英寸重掺硅片需求下降，但随着下半年车市复苏，车用硅片已有谷底反弹的迹象，虽然还未能恢复过去的水准，但已有慢慢改善，另外，工业用市场也多以使用重掺硅片较多，今年也是受到冲击较大。

至于重掺硅片应用在MOSFET领域，则主要以6英寸重掺硅片为主，包括应用在手机、电脑以及游戏机的电源管理IC，今年前三季需求都很好，6英寸以下的重掺硅片厂商主要以环球晶、合晶为主。

另外，5G的需求的爆发将各类的基础建设或应用开展，5G应用对SOI产品的需求提升（根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片）。

以12英寸硅片来看，2019~2020年全球12英寸硅片约为供过于求的水准，今年供过于求的幅度已有缩小，明年可望供需缺口更缩小，产业更健康，报价才有机会进一步回升。

据SEMI10月公布年度半导体产业硅片出货预测报告中指出，2020年全球硅片出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长力道，并可望于2022年攀至历史新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：

“尽管受到地缘政治紧张情势，以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响，今年硅片出货量仍将稳定复苏。

此外，疫情加速了全球企业IT以及服务的数位转型。

我们看好未来两年持续成长。

”

这几年，在国家相关政策以及产业基金的大力支持下，我国大硅片业务这几年也迎来快速发展期。

国内从事硅片的企业也取得了很大的进展，主要有沪硅产业（子公司上海新昇）、中环股份、立昂微电、有研半导体、超硅半导体、合晶科技以及金瑞泓、超硅、奕斯伟等等。

2017年12月，国内首条12英寸半导体硅片生产线由杭州中芯晶圆建成。

目前国内已投产的12英寸晶圆产线已超20条，宣布在建的有8条，建成后产能将超65万片/月。

据中泰证券研究所的数据指出，几大硅片企业的产能情况大致如下：

8/12英尺大硅片规划产能情况（千片/月）

中国大陆半导体硅片行业规模最大的企业沪硅产业，也被行业称为中国第一大硅晶圆厂，先后收购并控股Okmetic、上海新昇、新傲科技，参股soitec，板块布局日趋完善。

2018年11月，上海新昇成为国内第一个实现300mm硅片大规模量产的企业。

2019年，公司300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月。

目前累计实现销售已超过170万片。

正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。

上海新傲科技能够提供100mm（4英寸）、125mm（5英寸）和150mm（6英寸）SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。

还可以提供4-6英寸的规格与要求的外延硅产品和外延加工服务，现已开始批量提供8英寸外延片。

沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

杭州立昂微电创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。

2009年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。

2011年，公司完成股份制改造。

2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。

立昂微电在其2020年第三季度财报中指出，公司的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。

目前项目正处于持续扩建过程中，计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。

天津中环股份围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。

公司正在快速推进集成电路用8-12英寸大直径硅片项目的实施，加快产品结构的战略升级和应用领域的持续拓展，已成为全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一。

中环股份目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。

晶体技术领域，8英寸区熔单晶的技术能力和品质水平不断提升，公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先；12英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19纳米的COPFree晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合28纳米COPFree硅片产品的客户认证，公司已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力，与此同时，公司已完成12英寸应用于CIS、PowerDevice产品的超低阻单晶的研发。

据国内知情人士透露，目前国产4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也已经日渐成熟，进入了大规模国产替代阶段。

但12英寸才刚进入初级阶段，产品只能用在档控片中，12英寸硅片还面临EPI、位错等诸多难题待解决。

四、电子特气

电子特气市场空间广阔，国外垄断格局明显。

特气国产化势在必行

国内特种气体于20世纪80年代随着国内电子行业的兴起而逐步发展，并且随着医疗、食品、环保等行业的发展应用领域和产品种类不断丰富，由于技术、工艺、设备等多方面差距明显，发展初期特种气体产品基本依赖进口。

根据卓创资讯数据，随着技术的逐步突破，国内气体公司在电光源气体、激光气体、消毒气等领域发展迅速，但与国外气体公司相比，大部分国内气体公司的供应产品仍较为单一，用气级别不高，尤其在集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域，2017年空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团等国外气体公司的市场占比超过80%，空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团分别占比25%、23%、17%、16%、7%，国内气体公司仅占12%。

自20世纪80年代中期特种气体导入中国市场，中国的特种气体行业已经经过了30年的发展和沉淀，随着不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际通行标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化具备了客观条件。

在需求层面，国内近年连续建设了多条8寸、12寸大规模集成电路生产线、高世代面板生产线等，为保障供货稳定、服务及时、控制成本等，特种气体国产化的需求迫切。

此外，近年来国家相继发布《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括特种气体在内的关键材料国产化。

因此，在技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响下，特种气体国产化势在必行。

五、CMP抛光垫

CMP技术所采用的设备及消耗品包括：

抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP设备主要分为两部分，即抛光部分和清洗部分，抛光部分由4部分组成，即3个抛光转盘和一个圆片装卸载模块。

清洗部分负责圆片的清洗和甩干，实现圆片的“干进干出”。

技术进步为CMP抛光材料带来增长机会，半导体集成电路技术不断进步，必然出现多种新技术和新衬底材料，这些新技术和新衬底材料对抛光工艺材料提出了许多新的要求。

具体而言，更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料，为CMP抛光材料带来了更多的增长机会，例如14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。

此外，存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤近乎翻倍。

即使是同一技术节点，不同客户的技术水平和工艺特点不同，对抛光材料的需求也不同。

根据ICInsights统计数据，2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元，中国抛光液市场规模约16亿人民币，2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。

在电子与成像业务（Electronics&Imaging）中，陶氏化学提供广泛的半导体和高级封装材料组合，包括化学机械平面化（CMP）垫和浆、光刻用光阻剂和高级涂层、用于后端高级芯片封装的金属化解决方案以及用于发光二极管（LED）封装和半导体AP的硅酮。

2018年，电子与成像业务收入26.15亿美元，占总营收的4.71%。

六、抛光液

抛光液方面，长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。

根据公司年报，美国的Cabot全球抛光液市场占有率最高，但已从2000年约80%下降至2017年约35%，这表明全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。

Cabot是全球领先的化学机械抛光液供应商和第二大化学机械抛光垫供应商。

2018年度，Cabot销售总收入5.9亿美元，其中，钨抛光液、电介质抛光其他金属抛光液销售收入4.61亿美元，总占比78.28%，分别占比42.88%、23.65%、11.75%。

与2017相比，钨抛光液、电介质抛光液、抛光垫、其他金属抛光液的收入分别增长了14.3%、16.1%、21%、10.3%。

Cabot的客户主要来自于亚洲，亚洲的营业收入份额占到了全部市场的79.85%，其次是美国和欧洲，分别占到了总营业收入的13.39%、6.76%。

根据安集微电子招股说明书，国内市场芯片用抛光液主要由Cabot、陶氏化学、Fujim和安集微电子等主导。

2017年，国外厂商的销量市场总占有率超过65.7%，呈现寡头垄断的格局。

2017年，中国CMP抛光液产量达到了538万升，预计2025年将达到4100万升，2017年产值为1.37亿元，预计2025年达到10亿元，2018-2025年复合增长率为21.9%。

与国外巨头相比，我国抛光液市场国产化程度较低且产品主要用于中低端领域，在该领域重要地位的厂商还有上海新安纳电子科技有限公司、湖北海力天恒纳米科技有限公司、湖南皓志科技股份有限公司等。

七、光掩膜

光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，应用于主流消费电子、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子等终端产品。

光掩膜产业位于电子信息产业的上游，其主导产品光掩膜是下游电子元器件制造商（生产制造过程中的核心模具，起到桥梁和纽带的作用，电子元器件制造商的产品则广泛应用于消费电子、家电、汽车等电子产品领域。

寡头垄断严重，国内企业仅能满足中低档需求从需求上看，我国掩膜版需求增长稳定，2011年掩膜版需求量为5.09万平方米，2016年，我国光掩膜版需求量达7.98万平方米，年复合增长率达到9.41%。

从供给上看，2011年我国光掩膜版生产规模为0.87万平方米，2016年生产规模增长至1.69万平方米，复合增长率达到14.20%。

八、湿电子化学品

湿电子化学品，又称工艺化学品或超净高纯试剂。

其种类繁多，应用广泛，是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料。

作为电子技术与化工材料相结合的创新产物，具有技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快等特点。

超净高纯试剂一般要求尘埃颗粒粒径控制在0.5µm以下，杂质含量低于ppm级（10-6为ppm，10-9为ppb，是10-12为ppt）的化学试剂，是化学试剂中对颗粒粒径控制、杂质含量要求最高的试剂。

目前广泛运用于半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。

根据瞻产业研究院数据，我国湿电子化学品市场规模十年期间由2009的15.02亿元到2018年的79.62亿元，年复合增长率为20.36%。

2018年，国内湿电子化学品需求量约90.51万吨。

到2020年，我国湿电子化学品市场规模有望超过105.00亿元，需求量将达到147.04万吨，复合增长率有望达到27.46%。

三大行业的需求量都会不同程度增加，面板行业需求量约69.10万吨，半导体领域需求量为43.53万吨，太阳能市场需求约34.41万吨。

湿化学品的制备必须严格遵守国际半导体材料和设备组织（SEMI）的标准，SEMI根据应用领域的不同制定了相应的超纯实际的要求等级，其中包含了对金属杂志、颗粒大小、颗粒个数、适应IC线宽范围等指标做出了规定。

G1等级属于低端产品，G2属于中低端，G3属于中高端产品，G4和G5则属于高端产品、主要应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域

湿电子化学品按用途主要分为通用化学品和功能性化学品。

其中通用化学品是指单一的高纯试剂，在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用，主要包含是各种酸碱和溶剂。

其中酸类有：

过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、乙酸（醋酸）、乙二酸（草酸）等；碱类包含：

氢氧化铵、氢氧化钾、氢氧化纳、氟化铵等；溶剂类包含：

甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异戊酯、甲苯、二甲苯、环己烷、三氯乙烷、三氯乙烯等。

功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。

半导体制造工艺用湿电子化学品是技术要求最高，主要集中SEMI3、G4的标准。

国内目前有少数企业产品技术可达到G2的等级，部分公司完成G3等级产品的送样。

根据瞻产业研究院数据，我国湿电子化学品市场规模十年期间由2009的15.02亿元到2018年的79.62亿元，年复合增长率为20.36%。

2018年，国内湿电子化学品需求量约90.51万吨。

到2020年，我国湿电子化学品市场规模有望超过105.00亿元，需求量将达到147.04万吨，复合增长率有望达到27.46%。

三大行业的需求量都会不同程度增加，面板行业需求量约69.10万吨，半导体领域需求量为43.53万吨，太阳能市场需求约34.41万吨。

目前国内湿电子化学品主要通过进口为主，中国在湿电子化学品行业的研究基础和生产工艺相比较发达国家来说有一定程度的落后，长时间无法实现高端产品的生产技术，国内80%的产品都以高价进口为主，国内8英寸及以上集成电路、6代线以上平板显示用超净高纯试剂，主要依赖国外进口。

九、光刻胶

光刻胶所属产业链覆盖范围广泛，从上游的基础化工材料行业和精细化学品行业，到中游光刻胶制备，再到下游电子加工商和电子产品应用终端。

光刻胶是微电子领域微细图形加工核心上游材料，占据了电子材料至高点。

光刻胶专用化学品具有市场集中度高、技术壁垒高、客户壁垒高的特点。

相同用途的光刻胶需要大量投资，行业退出壁垒较大，同时光刻胶专用化学品相似特征较多，例如品种多，用量少，品质要求高等特点。

又由于市场相比下游行业的市场份额小，因此行业的集中度高；光刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。

光刻胶主要参数包含分辨率、对比度、敏感度相关因素，同时还需要考虑其粘滞性黏度和粘附性。

分辨率的技术参数用来衡量形成的关键尺寸问题；对比度是用来衡量光刻胶从曝光区到非曝光区的陡度；敏感度是用来描述良好图形品质的所需波长光的最小能量值。

多重技术因素综合考虑使光刻胶的技术壁垒较高；光刻胶的客户壁垒较高。

市场上光刻胶产品的更新速度较快，光刻胶厂家为了实现技术保密性，从而会与上游的原料供应商保持密切合作关系，共同研发新技术，增大了客户的转换成本。

因此光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系，使得客户的进入壁垒较高。

随着集成电路的集成度不断提高，由原来的微米级水平进入纳米级水平，为了匹配集成电路对密度和集成度水平，制备光刻胶的分辨率水平由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、F2（157nm），以及最先进的EUV（<13.5nm）线水平。

在市场中g线和i线光刻胶是使用量最大的光刻胶，KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断。