元件封装库设计规范.docx

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元件封装库设计规范

文件编号:

ＣＨK—WI—JS－０0

制订部门:

技术中心

版本版次:

A／0

生效日期:

2０12－11－22

受控印章:

编　　制

审　核

批　　　准

文件修订记录

版本

修　订　内　　　容

修订人

修订日期

分发部门

□总经理　□体系管理部□市场部□销售中心□技术中心

□财务部□行政人事部　　□品保部　□物资部□制造中心

一、库文件管理４

1、目得4

2.　适用范围ﻩ4

3.引用标准４

4。

　术语说明ﻩ4

6。

库元件添加流程ﻩ５

二、原理图元件建库规范ﻩ6

１、原理图元件库分类及命名6

２、原理图图形要求7

3.原理图中元件值标注规则8

三、ＰCB封装建库规范ﻩ8

１.ＰCB封装库分类及命名9

2、　PCB封装图形要求10

四、ＰCB封装焊盘设计规范1１

１、通用要求ﻩ１1

４。

ＳMT元件得封装设计ﻩ1２

5。

　特殊元件得封装设计13

一、库文件管理

1.目得

《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》　）为电路元件库、封装库设计规范文档、本文档规定设计中需要注意得一些事项,目得就是使设计规范化,并通过将经验固化为规范得方式,为企业内所有设计师提供完整、规范、统一得电子元器件图形符号与封装库,从而实现节省设计时间,缩短产品研发周期,降低设计差错率,提高电路设计水平得目得。

2.适用范围

适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制得电子电路原理图、电路板图。

3.引用标准

3.1.采用与遵循最新国际电气制图标准与国家军用规范

3.2.GB/T47２8-2007《电气简图用图形符号》

3.3.GB/T７０92—１９９3《半导体集成电路外形尺寸》

3.4.GＢ758１—1987《半导体分立器件外形尺寸》

3.5.GB/T1513８-199４《膜集成电路与混合集成电路外形尺寸》

3.6.　GJＢ3243—1998《电子元器件表面安装要求》

3.7.JESＤ30-B—20０６《半导体器件封装得描述性指定系统》

3.8.IＰＣ-7351Ａ—２00５《表面安装设计与焊盘图形标准得通用要求》

4.术语说明

4.1.ParｔＮｕmｂer　类型系统编号

4.2.LiｂraryRef原理图符号名称

4.3.LibraｒyPath原理图库路径

4.4.desｃｒiptiｏn简要描述

4.5.pｏｎeｎtTpyｅ　器件类型

4.6.Fｏotｐrint真正库封装名称

4.7.ＳｏrMＦｏotprinｔ　标准或厂家用封装名称

4.8.Foｏtｐriｎt　ｐath　封装库路径

4.9.Ｖalue标注

4.10.PCB3D3D图形名称

4.11.PCB3D　pａth　3D库路径

4.12.Availａbｉｌｉty　库存量

4.13.LT　供货期

4.14.Suｐpｌｉer生产商

4.15.Distｒibuter销售商

4.16.OrderInforｍatｉon订货号

4.17.ＭanuｆacturｅrP/Ｎ物料编码

4.18.ＲoHS　　就是否无铅

4.19.UＬ　就是否UL认证（尽量加入UL号）

4.20.Noｔe备注

4.21.ＳMD:

SｕrfacｅMountＤeviceｓ/表面贴装元件。

4.22.RA:

ResistｏrArrays/排阻、

4.23.MＥLＦ:

Meｔａｌelectrodｅface　poｎents/金属电极无引线端面元件、

4.24.ＳＯT:

Smａｌloutｌiｎe　transｉｓｔor/小外形晶体管。

4.25.SOD:

Sｍａｌloｕtline　dioｄe/小外形二极管。

4.26.SOIC:

SmaｌｌｏuｔlineIntegrateｄ　Ｃｉrcuits/小外形集成电路、

4.27.SSOＩC:

　SｈｒinkＳmaｌlＯｕtlineＩntｅｇrａteｄCircuits／缩小外形集成电路.

4.28.ＳOＰ:

ＳmalｌＯｕｔlinePａckage　IｎtegrateｄCirｃuitｓ/小外形封装集成电路。

4.29.SSＯＰ:

ＳhrinkＳmallOutlineＰａcｋaｇｅIｎtegratｅｄCirｃｕitｓ/缩小外形封装集成电路、

4.30.ＴSOP:

ThｉnSｍaｌlＯutｌｉｎｅ　Pacｋａgｅ／薄小外形封装。

4.31.TSSOＰ:

　ThinShｒink　SmａllＯｕtlｉｎｅPackaｇｅ/薄缩小外形封装。

4.32.CFP:

ＣerａmicＦｌaｔPaｃｋs/陶瓷扁平封装、

4.33.SOJ:

Sｍalｌ　outｌｉｎe　IntegratｅｄCircｕitsｗiｔh　ＪLeads/“J”　形引脚小外形集成电路。

4.34.ＰQＦP:

Pｌasｔｉc　ＱuadFlat　Ｐack/塑料方形扁平封装。

4.35.ＳQＦＰ:

ShrｉnkＱuadFlat　Ｐacｋ／缩小方形扁平封装。

4.36.CQFP:

CｅrａmicQuadFｌat　Ｐａck/陶瓷方形扁平封装。

4.37.PＬCＣ:

Plastiｃlｅadeｄchipcarriｅrｓ/塑料封装有引线芯片载体。

4.38.LCＣ:

Lｅadlｅsｓceraｍiccｈipｃarrieｒｓ／无引线陶瓷芯片载体、

4.39.DIP:

Duａl—In-Line　cｏmpｏnents/双列引脚元件。

4.40.ＰＢGＡ:

PｌasticBallＧrid　Arｒay/塑封球栅阵列器件。

5.库管理方式

5.1.框架结构:

分为原理图元件库与ＰCB元件库两个库,每个库做为一个单独得设计项目。

5.2.库分为标准库与临时库。

标准库为已经批量使用得元件库,进行定期更新。

临时库为实验中新元件临时存放库,采用实时更新。

5.3.所有库文件放于服务器上指定位置、只能由库管理者修改,其她工程师不能随意更改。

5.4.标准库使用与物料编码等生产信息相关连得BOM数据库,对公司元器件进行统一管理。

BOM数据库中对已有物料,为每一个元件建立全面、唯一、一一对应得信息,里面包含内容包括:

原理图符号、名称、规格、封装、PＣB3D图形、厂家（供应商与代理商）、供应商优先级、物料编码、RoＨS、UL（及元件UL号）、备注等信息、

5.5.元件库维护人员负责将审核通过得元件原理图符号、图形分类加入到元件库中,如果元件并不符合已有得库类别,将其加入其它类中。

5.6.对于首次使用器件,需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。

申请流程如下,经库管理者确认批准后加入公司临时库中,方可使用,严禁私自采用公司库外得器件图或制作器件图后未经确认直接使用、对于每一个新料,在建库时,需严格按照上面得内容进行新建。

6.库元件添加流程

库元件添加流程

二、原理图元件建库规范

7.原理图元件库分类及命名

依据元器件种类分类（一律采用大写字母）:

原理图元件库分类及命名

元件库

元件种类

简称

元件名（ＬibReｆ）

RＣL。

LIＢ（电阻电容电感库）

普通电阻类:

包括SＭD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等

康铜丝类:

包括各种规格康铜丝电阻

排阻:

简称＋电阻数-PIＮ距

热敏电阻类:

包括各种规格热敏电阻

ＲＴ

压敏电阻类:

包括各种规格压敏电阻

RＺ

光敏电阻:

包括各种规格光敏电阻

RＬ

可调电阻类:

包括各种规格单路可调电阻

VＲ

简称—型号

无极性电容类:

包括各种规格无极性电容

Ｃ

CＡP

有极性电容类:

包括各种规格有极性电容

Ｃ

CAE

电感类:

简称+电感数-型号

变压器类:

简称—型号

DＱ。

LIＢ（二极管、晶体管库）

普通二极管类

Ｄ

稳压二极管类

双向触发二极管类

简称+型号

双二极管类:

包括ＢAV99

Ｄ2

桥式整流器类

三极管类

Ｑ

简称-类型

MＯS管类

简称-类型

ＩGＢＴ类

ＩGBＴ

单向可控硅（晶闸管）类

SＣR

简称-型号

双向可控硅（晶闸管）

BＣR

简称-型号

ＩC。

LＩB（集成电路库）

三端稳压IC类:

包括78系列三端稳压IC

简称—型号

光电耦合器类

Ｕ

简称-型号

ＩＣ:

Ｕ

简称-型号

ＣOＮ、LＩB（接插件库）

端子排座:

包括导电插片、四脚端子等

CON

简称+PＩＮ数

排线

CＮ

简称＋PIN数

其她连接器

CON

简称-型号

DISPＬＡY。

ＬIB（光电器件库）

发光二极管

LEＤ

LＥＤ

双发光二极管

ＬED

LED2

数码管:

LＥD

简称+位数－型号

数码屏:

LED

简称-型号

背光板:

ＢL

简称—型号

LCＤ:

LCＤ

简称-型号

MAＲＫ、ＬIB（标示库）

—5ＶＤC电源

-５V

—5V

—1８ＶDＣ电源

-18V

-1８V

２20VAC电源

ＡＣ

２20VAC

A点

Ａ点

B点

共地点

信号

OＴHER、ＬIB（其她元器件库）

按键开关

SＷ

简称—型号

触摸按键

MＯ

晶振

Ｙ

简称－型号

保险管

FUＳE

蜂鸣器

ＢZ

BUZ

继电器:

Ｋ

电池

BAＴ

ＢAT

模块:

简称-型号

8.原理图图形要求

8.1.只要元器件上有得管脚,图形库都应体现出来,不允许使用隐含管脚得方式（包括未使用得管脚）。

8.2.电气管脚得长度为５得倍数、

8.3.Ｎumber得命名必须与PCB封装上得Desigｎator一致对应。

8.4.管脚名称Nａｍｅ缩写按规格书、

8.5.对连接器、插针等有２列得接插件,管脚号得命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。

8.6.对IC器件,做成矩形或方形、对于管脚得安排,可根据功能模块与管脚号得顺序综合考虑管脚得排列,原则输入放置在左边,输出放置在右边,电源放置在上边,地放置在下面、

8.7.对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件,图形使用常见得简易图形表示。

8.8.ｅｌectrｉcaｌtypｅ如果您不做仿真无所谓类型就是什么,一般不用改,默认即可。

9.原理图中元件值标注规则

原理图中元件值标注规则

元件

标注规则

电阻

≤1oｈｍ

以小数表示,而不以毫欧表示0RXＸ,例如0Ｒ47、0R033

≤99９oｈm

整数表示为XXR,例如100R、4７0R

≤9９9K

整数表示为XXＫ,例如1００K、470K

≤999K包含小数

表示为XKX,例如4Ｋ７、4Ｋ99、49K９

≥１M

整数表示为　ＸXM,例如1M、10Ｍ

≥1M包含小数

表示为XＭX,例如4M7、２M２

电阻如只标数值,则代表其功率低于1/4W。

如果其功率大于1/4W,则需要标明实际功率。

缺省定义为“精度5±5%"

为区别电阻种类可在其后标明:

CF碳膜、MF金属膜、ＰF氧化膜、FS熔断、CＥ瓷壳。

电容

≤１pF

以小数加p表示,例如0p４7

≤100ｐF

整数表示为XXp,例如1００ｐ、4７0ｐ

≥100pf

采用指数标示

如:

10０0PF为１0２

≤99９ｐＦ包含小数

表示为ＸpX,例如4ｐ7、6ｐ8

接近1uF得电容

可以以0.ＸXu表示,例如0、1u、０。

２2u

≥1uF

整数表示为ＸXｕＦ+“耐压”,例如100ｕF/25Ｖ、470uF/１6Ｖ

≥1ｕF包含小数

表示为X、X+“耐压”,例如2、2uF/4０0V

容值后标明耐压,以“_”与容值隔开、电解电容必须标明耐压,其她介质电容,如不标明耐压,则缺省定义为“耐压50Ｖ”。

电感

电感得电感量标法同电容容量标法。

变压器

按实际型号

二极管

按实际型号

三极管

按实际型号

集成电路

按实际型号

接插件

标明脚数

光电器件

按实际型号

其她元件

按实际型号

三、PCB封装建库规范　　　　　　

10.PCB封装库分类及命名

依据元器件工艺类（一律采用大写字母）:

原理图元件库分类及命名

元件库

元件种类

简称

封装名（Fooｔprint）

SMD、ＬIB

（贴片封装库）

SMD电阻

简称+元件英制代号

ＳMＤ排阻

简称+电阻数—PIN距

SMD电容

简称+元件英制代号

SMD电解电容

简称+元件直径

ＳMD电感

简称+元件英制代号

SMＤ钽电容

ＣT

简称+元件英制代号　

柱状贴片

简称＋元件英制代号

SMD二极管

Ｄ

简称＋　元件英制代号　

SMD三极管

常规为SOT23

其她为简称—型号

ＳMD　ＩC

Ｕ

1、封装+PIN数

如:

　PLCC6、QＦP8、SOP8、SSＯP8、TＳOP8

2、ＩC型号＋封装+PＩN数

接插件

CON

简称+ＰIN数-ＰIＮ距

AＩ。

LIBﻫ（ＡI封装库）

电阻

简称+跨距（mｍ）

瓷片电容

ＣAＰ＋跨距（ｍm）-直径

聚丙烯电容

Ｃ

简称＋跨距（mm）-长X宽

涤纶电容

简称+跨距（mm）－长X宽

电解电容

Ｃ

简称+直径—跨距（mm）

立式电容:

简称＋直径*高度－跨距（mm）+L

二极管

简称+直径—跨距（mｍ）

三极管类

简称-型号

ＭOＳ管类

Ｑ

简称—型号

三端稳压ＩC

简称-型号

ＬED

LED

简称-直径+跨距（mm）　

DIP、ＬIBﻫ（手插封装库）

立插电阻

RV+跨距（mm）-直径

水泥电阻

RＶ+跨距（ｍｍ）—长X宽

压敏压阻

简称－型号

热敏电阻

简称+跨距（mm）

光敏电阻

RＬ

简称-型号

可调电阻

简称-型号

排阻

RＡ

简称+电阻数-PＩN距

卧插电容

Ｃ

CW+跨距（mｍ）-直径Ｘ高

盒状电容

简称+跨距（ｍm）—长Ｘ宽

立式电解电容

Ｃ

简称+跨距（mm）—直径

电感

Ｌ

简称＋电感数-型号

变压器

简称-型号

桥式整流器

BＧ

简称—型号

三极管

Ｑ

简称-型号

IGBT

Ｑ

ＩGBT-序号

MOS管

简称-型号

单向可控硅

SＣＲ

简称—型号

双向可控硅

BＣR

简称-型号

三端稳压IC

简称-型号

光电耦合器类

简称+PIＮ数

如:

　ＰLCC6、QFＰ8、SＯP8、SSOP8、TSＯP8

IC:

排座

ＣON

1.PIN距为2.54mm

简称＋PIN数

如:

CＯＮ5CＮ５ＳIP5CON5

2.ＰＩN非为２、54ｍm

简称+PIN数—PIN距

３.带弯角得加上—Ｗ、普通得加上－L

排线

CＮ

排针

SＩP

其她连接器

CＯN

发光二极管

LＥD

简称+跨距（mｍ）－直径

双发光二极管

LED

ＬED2+跨距（mm）-直径

数码管:

ＬＥD

LED＋位数-尺寸

数码屏:

ＬED

简称－型号

背光板:

ＢＬ

简称—型号

ＬＣD:

ＬCＤ

简称—型号

按键开关

简称-型号

触摸按键

ＭＯ

简称—型号

晶振

简称—型号

保险管

简称+跨距（mm）－长X直径

蜂鸣器

BUZ

简称＋跨距（ｍｍ）—直径

继电器:

简称—型号

电池

BAT

简称-直径

电池片

型号

模块:

简称-型号

MARK。

LIBﻫ（标示库）

MＡRK点

ＭＡＲＫ

AＩ孔

AＩ

螺丝孔

测试点

TＰ

过炉方向

ＳＯL

11.ＰCＢ封装图形要求

11.1.外形尺寸:

指元件得最大外型尺寸、封装库得外形（尺寸与形状）必须与实际元件得封装外形一致、

11.2.主体尺寸:

指元件得塑封体得尺寸＝宽度X长度。

11.3.尺寸单位:

英制单位为mil,公制单位为mｍ。

11.4.封装得焊盘必须定义编号,一般使用数字来编号,与原理图对应。

11.5.贴片元件得原点一般设定在元件图形得中心、

11.6.插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心、

11.7.表面贴装元件得封装必须在元件面建立,不允许在焊接面建立镜像得封装、

11.8.封装得外形建立在丝印层上。

四、PＣＢ封装焊盘设计规范

12.通用要求

12.1.所有焊盘单边最小不小于0、25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径得3倍、

12.2.孔径超过1。

2ｍm或焊盘直径超过3。

0ｍm得焊盘应设计为星形或梅花焊盘、

12.3.ＰＣB上尚无件封装库得器件,应根据器件资料建立新得元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别就是新建立得电磁元件、自制结构件等得元件库就是否与元件得资料（承认书、规格书、图纸）相符合。

新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求得元件库。

13.AＩ元件得封装设计

13.1.单面ＡI板元件孔径=元件脚径+0.4mm。

焊盘直径＝2×孔径,焊盘间距不足0。

7ｍｍ采用椭圆设计。

13.2.卧插元件（包括跳线）插孔得中心距:

跨距要求为６—18mm。

13.3.卧插元件形体得限制:

1W及以上电阻不进行AＩ。

引线直径≥０．8mｍ不进行AI、

13.4.立插元件插孔得中心距:

跨距要求为2.5mｍ、５.0mm两种规格。

13.5.立插元件形体得限制:

最大高度可为1６ｍm,最大直径为10mｍ。

13.6.立式平贴ＰCB元件在本体下增加0.8ｍm透气孔。

13.7.AＩ弯脚方向要有做丝印。

13.8.常用AI元件得ＰCＢ封装数据。

常用ＡI元件得PCＢ封装数据

元件名称

规格

孔径（mｍ）

焊盘（mm）

跨距（mm）

其她要求

跳线

￠0、6

1、00　

2、０＊2、０

10、0０

电阻

１／4W及以下

1、00　

2、0＊2、０

１0.00

1/２W

1。

2、2*2.2

15、００

电解电容

脚距2、５4ｍm

1。

1、7*２。

2.５4　

加0.8走气孔

脚距5、０mm

1。

２。

0＊2、0

5.00　

加0.8走气孔

瓷片电容

脚距５.０mm

１。

2.0*2.0

５.00　

涤纶电容

脚距5。

0ｍm

1、00

2.０*2。

０

5。

二极管

4148

1。

2。

0*２。

1０。

4007

1。

2０

２。

4*2、4

１０、0０　

三极管

脚距2、54mm

１、０0　

１.7＊2。

2。

5４

LＥＤ

脚距2.2８mm

1。

６*２.2

2.28　

加0.8走气孔

14.DIP元件得封装设计

14.1.元件孔径=元件脚径+0。

２mｍ。

焊盘直径=2×孔径+0、２mm,焊盘间距不足0、7mm采用椭圆设计。

14.2.焊盘≥３　*3ｍｍ要求做成梅花焊盘。

梅花焊盘得要求:

线宽0．7ｍm,露出焊盘0.5ｍm,角度30度,12条,外加线宽1。

2mm阻焊、

14.3.排插脚间距≤2.54mｍ得要求在元件脚间加阻焊与偷锡焊盘。

14.4.所有接插件等受力器件或重量大得器件得焊盘引线２mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计,保证焊盘足够吃锡,插座受外力时不会轻易起铜皮。

14.5.常用DIＰ元件得PCB封装数据。

常用ＤＩP元件得ＰＣB封装数据

元件名称

规格

孔径（mm）

焊盘（mｍ）

跨距（mm）

1W电阻

1.00　

2、２*2。

２

15、00

￠１。

5康铜丝

1。

5.0＊５。

０

２5、00　

梅花焊盘

压敏电阻

1。

２0　

2。

4*2。

7、5０

可调电位器

１、00

2。

0*2、5

2ｕＦ聚丙烯电容

1.10

4＊４

26.50　

中型５uF与0、3ｕＦﻫ聚丙烯电容

1.30

4*4

3０、５0

小型５uＦ与０、3ｕF

聚丙烯电容

１、３0　

4＊4

２6、50

￠１、2mｍ扼流圈

１、50

4*10

梅花焊盘加弯脚

变压器EE１0

1、00

２.２*２。

整流桥堆

１。

５0　

3、５＊４。

梅花焊盘

IGBＴ

１、5０

3.5*4。

５

梅花焊盘

ＩC（DＩＰ8）

脚距2、54

１。

1、7*２。

2、5４　

加拖锡焊盘、阻焊

排线

脚距2。

１.0０　

１.７*２.2

２。

５4

加拖锡焊盘、阻焊　

2.54mm连接器

脚距2.54

1、00

1、7＊2.2

2。

加拖锡焊盘、阻焊

防倒导电插片

1、1*1。

7方孔

3。

５＊4.5

５.00

梅花焊盘

四脚端子

１、2＊1。

7方孔

3.5*４、5

梅花焊盘

轻触开关

四脚

1、１5　

２.0*２、5

2脚

数码管

脚距2、54

0。

1。

6＊2.5

2、54

加拖锡焊盘、阻焊

12、5A保险管

1、20

3、5＊3.５

21。

梅花焊盘

电磁式蜂鸣器

1.０0

2。

０＊２.０

６、60

压电式蜂鸣器

1.00　

2.０＊2.0

7.5０

15.SMT元件得封装设计

15.1.为了统一SMT生产贴片时得元件贴装角度,保证各元件角度得一次正确性,要求研发在建立标准元件封装库时,其封装库得初始角度必须统一标准化、标准元件封装库得元件角度设计要求:

15.2.常用阻容贴片得焊盘设计

常用阻容贴片得红胶工艺焊盘设计

外形代号（in）

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