LED封装材料基础知识.docx
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LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识
LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻瑪，有机硅材料等高透明材料。
其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透鏡材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。
而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。
下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。
提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫瞇键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应杀团进行聚合则是一种较新的方法。
最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到，甚至，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
一、胶水基础特性
有机硅化合物一聚硅氧烷简介
有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。
有机硅化合物是指含有Si-0键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氣键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
结构
其结构是一类以重复的Si-0键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R'---（SiRR'---0）n-一R”，其中，R、R'、R”代表基团，如甲基，苯基，痉基，H,乙烯基等；n为重复的Si-0键个数（n不小于2）。
有机硅材料结构的独特性：
（1）Si原子上充圧的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来:
（2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3）Si-0键长较长，Si-0-Si键键角大。
（4）Si-0键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
性能由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。
耐温特性：
有机硅产品是以硅一氧（Si—o）键为主链结构的，C-C键的键能为347kJ/moI,Si-0键的键能在有机硅中为462kJ/moI,所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围內使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
耐候性：
有机硅产品的主链为一Si-0-,无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。
有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
电气绝缘性能：
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
生理惰性：
聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。
它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
低表面张力和低表面能：
有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表而张力弱，表而能小，成膜能力企。
这种低表而张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：
疏水、消泡、泡沬稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
有机硅化合物的用途
由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。
它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各行业，其应用范囲已扩到：
建筑、电子电气、半导体、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等行业。
其中有机硅主要起到密封、粘合、润滑、绝缘、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。
随着有机硅数量和品种的持续増长，应用领域不斷拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
LED封装用有机硅材料特性简介
LED封装用有机硅材料的要求：
光学应用材料具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特殊要求，一般甲基类型的硅树脂25"C时折射率为左右，而苯基类型的硅树脂折射率要高，可以做到以上，450nm波长的透光率要求大于95%。
在固化前有适当的流动性，成形好；固化后透明、硬度、企度高，在高湿环境下加热后能保持透明性。
主要技术指标有：
折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。
材料光学透过率特性
石英玻璃、硅树脂和环氧树脂的透过率如图1所示。
硅树脂和环氧树脂先注入模具，高温固化后脱模，形成厚度均匀为5mm的样品。
可以看到，环氧树脂在可见光范囲具有很高的透过率，某些波长的透过率甚至超过了95%,但环氧树脂在紫外光范围的吸收损耗较大，波长小于380nm时，透过率迅速下降。
硅树脂在可见光范围透过率接近92%,在紫外光范围内要稍低一些，但在320nm时仍然高于88%,表现出很好的紫外光透射性质；石英玻璃在可见光和紫外
图15种不同封装材料的光透过率
光范围的透过率都接近95%,是所有材料里面紫外光透过率最高的。
对于紫外LED封装，石英玻璃具有最高的透过率，有机硅树脂次之，环氧树脂较差。
然而尽管石英玻璃紫外光透过率高，但是其热加工温度高，并不适用于LED芯区的密封，因此在LED封装工艺中石英玻璃一般仅作为透镜材料使用。
由于石英玻璃的耐紫外光辐射和耐热性能已经有很多报道，仅对常用于密封LED芯区的环氧树脂和有机硅树脂的耐紫外光辐射和耐热性能进行研究。
耐紫外光特性
研究了环氧树脂A和B以及有机硅树脂A和B在封装波长为395nm和375nm的LED芯片时的老化情况，如图2所示。
实验中，每个LED的树脂涂层厚度均为2mmo可以看到，环氧树脂材料耐紫外光辐射性能都较差，连续工作时，紫外LED输出光功率迅速衰减，100hE输出光功率均下降到初始的50%以下；200h后，LED的输出光功率已经非常微弱。
对于脂环族的环氧树脂B,在375nm的紫外光照射下衰减比395nm时要快，说明对紫外光波长较为敏感，由于375nm的紫外光光子能量较大，破坏也更为严重。
双酚类的环氧树脂A在375nm和395nm的紫外光照射下都迅速衰减，衰减速度基本一致。
尽管双酚类的环氧树脂A在375nm和395nm时的光透过率要略高于脂环族类的环氧树脂B,但是由于环氧树脂A含有苯环结构，因此在紫外光持续照射时，衰减要比环氧树脂B要快。
图2环氧树脂和硅树脂的紫外老化
尽管双酚类的环氧树脂A在375nm和395nm时的光透过率要略高于脂环族类的环氧树脂B,但是由于环氧树脂A含有苯环结构，因此在紫外光持续照射吋，衰减要比环氧树脂B要快。
测量老化前后LED芯片的光功率，发现老化后LED的光功率基本上没有衰减。
这说明，光功率的衰减主要是由紫外光对环氧树脂的破坏引起的。
环氧树脂是高分子材料，在紫外线的照射下，高分子吸收紫外光子，紫外光子光子能量较大，能够打开高分子间的键链。
因此，在持续的紫外光照射下，环氧树脂的主链慢慢被破坏，导致主链降解，发生了光降解反应，性质发生了变化。
实验表明，环氧树脂不适合用于波长小于380nm的紫外LED芯片的封装。
相对环氧树脂，硅树脂表现出了良好的耐紫外光特性。
经过近1500h老化后，LED输出光功率虽然有不同程度的衰减，但是仍维持在85%以上，衰减低于15%。
这可能与硅树脂和环氧树脂间的结构差异有关。
硅树脂的主要结构包括Si和0,主链Si-0-Si是无机的，而且具有较高的键能；而环氧树脂的主链主要是C-C或C-0,键能低于Si-0o由于键能较高，硅树脂的性能相对要稳定。
因此，硅树脂具有良好的耐紫外光特性。
耐热性
LED封装对材料的耐热性提出了更高的要求。
从图3可以看出，环氧树脂和硅树脂具有较好的承受紫外光辐照的能力。
因此，对其热稳定性进行了研究。
图3表示这两种材料在高温老化后mm-1厚度时透过率随时间的变化情况。
可以看到，环氧树脂的耐热性较差，经过连续6天的高温老化后，各个波长的透过率都发生了较大的衰减，紫外光范围的衰减尤其严重，环氧树脂样品颜色从最初的清澈透明变成了黄褐色。
图3环氧树脂和硅树脂的150e高温老化
硅树脂表现出了优异的耐热性能。
在150e的高温环境下，经过14days的老化后，可见光范围的样品mm-1厚度时透过率只有稍微的衰减，在紫外光范囲也仅有少量的衰减，颜色仍然保持着最初的清澈透明。
与环氧树脂不同，硅树脂以Si-0-Si键为主链，由于Si-0键具有较高的键能和离子化倾向，因此具有优良的耐热性。
光衰特性
传统封装的超高亮度白光LED，配粉胶一般采用环氧树脂或有机硅材料。
如图4所示，分别用环氧树脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。
可以看出，用有机硅材料配粉的白光LED的寿命明显比环氧树脂的长很多。
原因之一是用有机硅材料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样，有机硅材料烘烤温度较低，时间较短，对芯片的损伤也小；另外，有机硅材料比环氧树脂更具有弹性，更能对芯片起到保护作用。
图4环氧树脂与有机硅材料配粉的白光LED光衰特性
苯基含量的影响
提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。
硅树脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（合成的几乎全苯基的硅树脂折射率可达），但因热塑性太大，无实际使用价值，苯基含量一般以20犷50%（质量分数）为宜。
实验发现苯基含量为40%吋（质量分数）硅树脂的折射率约，苯基含量为50%时硅树脂的折射率大于，如图5所示。
所合成的都是高苯基硅树脂，苯基含量都在45%以上，其折射率都在以上，其中一些可以达到以上。
图5硅树脂的苯基含量（质量分数）与折射率
有机硅封装材料应用原理及分析
有机硅封装材料一般是双组分无色透明的液体状物质，使用时按A:
B=1:
1的比例称量准确，使用专用设备行星式重力搅拌机搅拌，混合均匀，脱除气泡即可用于点胶封装，然后将封装后的部件按产品要求加热固化即可。
有机硅封装材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅树脂做基础聚合物，含SiH基硅烷低聚物作交联剂，钧配合物作催化剂配成封装料，利用有机硅聚合物的Si—CH=CH2与Si—H在催化剂的作用下,发生硅氢化加成反应而交联固化。
我们可以用仪器设备来分析表征一些技术指标有如折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。
红外光谱分析
有机硅聚合物的Si—CH=CH2与Si—H在催化剂的作用下，发生硅氢化加成反应而交联。
随着及应的进行，乙烯基含量和硅氢基的浓度会逐渐减少，直到稳定于一定的量，甚至消失。
可采用红外光谱仪测量其固化前后不同阶段的乙烯基和硅氢基的红外光谱吸收变化情况⑵。
我们只列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化前和固化后的红外光谱为例：
如图6所示，固化前：
3071,3050crrT'是苯环和CH2=CH-不饱和氢的伸缩振动，2960crrT'是一Cf的C-H伸缩振动，2130cm-'是Si—H的吸收峰,1590cm-'是一CH=CH2不饱和碳的吸收峰，1488cm一‘是苯环的骨架振动,1430,1120crrT'是Si-Ph的吸收峰，1250cnT'是Si-CH3的吸收峰，1060cm^是Si-0-Si的吸收峰；固化后：
2130crrT'处的Si—H的吸收峰和1590cnT处的—CH=CH2不饱和碳的吸收峰均消失。
图6高苯基乙烯基氢基硅树脂的红外图谱
热失重分析
有机硅主链si-0-si属于“无机结构”，si-0键的键能为462kJ/moI,远远高于C-C键的键能347kJ/moI,单纯的热运动很难使si-0键均裂，因而有机硅聚合物具有良好的热稳定性，同时对所连怪基起到了屏蔽作用，提高了氧化稳定性。
有机硅聚合物在燃烧时会生成不燃的二氧化硅灰烬而自熄。
为了分析封装材料的耐热性，及硅树脂对体系耐热性的影响，我们进行了热失重分析，如图7图8所示，样品起始分解温度大约在400°C,800°C的残留量在65%以上。
封装材料在4009范围内不降解耐热性好，非常适用于大功率LED器件的封装。
图7硅树脂树脂体的热失重曲线
图8硅树脂弹性体的热失重曲线
DSC分析
我们采用DSC（差示热量扫描法）分析了硅树脂固化后的玻璃化转变温度Tg。
一般，Tg的大小取决于分子链的柔性及化学结构中的自由体积，即交联密度，Tg随交联密度的增加而升高，可以提供一个表征固化程度的参数。
我们采用DSC分析了所制备的凝胶体、弹性体、树脂体的Tg,如表1所示，显然随着凝胶体、弹性体、树脂体的交联密度的增加，玻璃化转变温度Tg升高。
同样也列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化后的差示热量扫描分析图谱，如图9所示，玻璃化转变温度Tg约72°Co封装应用应根据封装实际的需求，选用不同的形态。
表1有机硅树脂的玻璃化转变温度Tg
硅树脂
凝胶体
弹性体
树脂体
■
•
（1:
1）
（A/B）
（1:
1）
<
混合粘度
1900
1100
20000
1200
3800
3500
固化条件
I
70°C/1h
25°CX12h或
70°CX1h
70°CX1h+
150°CX2h
25°CX24h或
100°CX1h
150°C/1h
90"CX1h+
150°CX3h
折光率
透光率
>95|
>95
>95
>95
>95
>95
1
硬度
35（A）
20（A）
70（A）
70（A）
表4自制高折色率产品与国外同类产品的比较
种类
凝胶体
弹性体
树脂体
道康宁
0E-6450
AP
1550
道康宁
0E-6550
AP
2550
道康宁
0E-6630
AP
3550
A/B剂粘度
2900/1400
2000/2000
22000/1100
8000/3500
1
1500/3000
（25°C）
（A/B）
（A/B）
（A/B）
2100/2300
（A/B）
mPa•s
（1:
1）
（A/B）
（1:
1）
（1:
1）
（A/B）
（1:
1）
（1:
1）
（1:
3）
混合粘度
1900
4000
4500
2200
2000
2000
固化条件
100°C/1h
100°C/1h
150°C/1h
150°C/1h
150"C/1h
150°C/1h
折光率
透光率
>95
>95
>95
>95
>95
>95
硬度
50针入度
60针入度
52（A）
50（A）
35（D）
50（D）
针对LED封装行业的不同部位的具体要求开发五个应用系列的有机硅材料，不同的封装要求，在封装材料的粘度，固化条件，固化后的硬度（或弹性），外观，折光率等方而有差异。
具体分类介绍如下：
混荧光粉有机硅系列
AP-2550项目
技术参数
固化前（A组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa・s（25°C）
8000
固化前（B组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa•s（25°C）
3500
使用比列
1:
1
混合后粘度mPa・s（25°C）
4500
典型固化条件
150°CX1h
固化后
外观
高透明弾性体
硬度（ShoreA）
52
折射率（25°C）
透光率（％、450nm）
>95
传统封装的超高亮度白光LED，配粉胶一般釆用环氧树脂或有机硅材料。
如图9所示，分别用环氧树脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。
可以看出，用有机硅材料配粉的白光LED的寿命明显比环氧树脂的长很多。
原因之一是用有机硅材料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样，有机硅材料烘烤温度较低，时间较短，对芯片的损伤也小；另外，有机硅材料比环氧树脂更具有弹性，更能对芯片起到保护作用。
MODING封装材料有机硅系列
AP-2460项目
技术参数
固化前（A组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa・s（25°C）
4500
固化前（B组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa・s（25°C）
3500
使用比列
1:
1
混合后粘度mPa・s（25°C）
4000
典型固化条件
]
90°CX1h+150°CX3h
固化后
外观
高透明弹性体
硬度（ShoreA）
75
&
折射率（25°C）
透光率（％.450nm）
>96
贴片封装材料有机硅系列
AP-2455项目
技术参数
I
固化前（A组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa・s（25°C）
4000
固化前（B组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa•s（25°C）
3000
使用比列
1:
1
混合后粘度mPa・s（25"C）
3500
典型固化条件
90°CX1h+1505CX3h
固化后
外观
高透明弹性体
硬度（ShoreA）
70
折射率（25°C）
透光率（％.450nm）
>96
透镜填充有机硅系列
AP-1416项目
技术参数
固化前（A组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa・s（25°C）
1200
固化前（B组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa•s（25°C）
900
使用比列
1:
1
混合后粘度mPa・s（25"C）
$
1100
典型固化条件
25°CX12h或70°CX1h
操作吋间（25°C）
90min
固化后
折射率（25°C）
透光率（％、450nm）
>95
锥入度（mm/10）
130〜180
集成大功率LED有机硅系列
AP-3450项目
■
技术参数
固化前（A组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa・s（25°C）
3800
固化前（B组分）
外观
无色透明液体
粘度mPa•s（25°C）
3600
使用比列
1:
1
混合后粘度mPa・s（25"C）
J
3500
典型固化条件
90nCX1h+150°CX3h
固化后
外观
高透明弹性体
硬度（ShoreD）
32
折射率（25°C）
透光率（％.450nm）
>96
二.胶水与其它材料之间的关联性（含固晶胶）
有机硅材料对其他材料没有腐蚀性，但某些材料会影响封装材料的固化。
固晶胶一般为环氧树脂材料，它的固化剂种类很多，如果其中含有N,P,S等元素，会导致封装材料与固晶胶接触部分不固化。
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。
如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界而之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
这些最值得注意的物质包括：
1＞有机锡和其它有机金属化合物
2、硫.聚硫化物、聚矶类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
有机硅封装材料有很好的耐湿气，耐水性及耐油性，但对浓硫酸，浓硝酸等企酸，氨水，氢氧化钠等强碱，以及甲苯等芳香怪溶剂的抵抗能力差。
下表定性的列出有机硅封装材料耐化学品性。
有机硅封装材料耐化学品性表
15
食盐水（26%）
良
16
硫酸铜水溶液（50%）
良
三、胶水的应用与风险防范使用:
A、B两组分1:
1称量，用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。
或者在一定温度下，于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
建议在干燥无尘环境中操作生产。
注意事项：
A、有机硅封装材料在称量，混合，转移，点胶，封装，固化过程中使用专用设备，避免与其他物质混杂带来不确定的影响。
B、某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。
这些最值得注意的物质包括：
B-1.有机锡和其它有机金属化合物
B-2、硫、聚硫化物、聚矶类物或其它含硫物品
B-3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
B-4、亚磷或者含亚磷的物品
B-5、某些助焊剂残留物
如呆对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。
如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界而之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
C、在使用封装材料时避免进入口眼等部位；接触封装材料后进食前需要清洗手；封装材料不会腐蚀皮肤，因个人的生理特征有差异，如呆感觉不适应暂停相关工作或就医。
D、在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯內汽泡占有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素。
影响气泡产生的因素比较多，但是多做一些工程评估，即可逐步解决。
一般情况下，工艺成熟后，气泡的不良比重不会太高。
以下是相关因素：
（1）环境的温度和湿度对气泡产生有较大的影响。
（2）模条的温度也是产生气泡的一个因素。
（3）气泡的产生与工艺的调整有很大关系。
例如，有些工厂没有抽真空也没有气泡，而有些即使抽了真空也有气泡，从这一点看不是抽不抽真空的问题，而是操作速度的快慢、熟练程度的问题。
同吋与环境温度也是分不开的。
环境温度变化了，可以采取相应的措施加以控制。
若常温是15'C,如让胶水的温度达到60°C,这样做杯内气泡就不会出现。
同时要注意很多细节问题，如在滚筒预沾胶时产生微小气泡，肉眼和细微镜下看不到，但一进入烤箱体内，热胀气泡扩涨。
如果此时温度太高，气体还没有跃出就固化所以产生气泡现象。
LED表而有乞泡但没碇，此为打胶时产生气泡。
LED表面有气泡已破，原因是温度太高。
手工预灌胶前，支架必须预热。
预热预灌的AB组分进行2小时调换一次。
只要你保持AB料、支架都是热的，气泡问题不难解。
因为AB组分冷吋流动性差，遇到冷支架容易把气泡带入。
操作时要注意以下问题：
（1）操作人员的操作技巧不熟练（整条里面有一边出现气泡）；
（2）点胶机的快慢和胶量没有控制好（很容易出现气泡的地方）；
（3）机器是否清洁（此点不一定会引起气泡，但很容易产生类似冰块一样的东西，尤其是环已酮）；
（4）往支架点胶时，速度不能快，太快带入的空气将难以排出；
（5）胶要常换、胶筒清洗干净，一次混胶量不能太多，A,B组分混合就会开始反应，时间越
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