电子产品英文术语大全.docx

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电子产品英文术语大全

品质管理电子产品的英文术语大全

从事品质工作以来积累的常用英语，希望对有需要的朋友有所帮助！

品质专业英语大全零件材料类的专有名词

CPU:

centralprocessingunit（中央处理器）

IC:

Integratedcircuit（集成电路）

MemoryIC:

MemoryIntegratedcircuit（记忆集成电路）

RAM:

RandomAccessMemory（随机存取存储器）

DRAM:

DynamicRandomAccessMemory（动态随机存取存储器）

SRAM:

StaicRandomAccessMemory（静态随机存储器）

ROM:

Read-onlyMemory（只读存储器）

EPROM:

ElectricalProgrammableRead-onlyMemory（电可抹只读存诸器）

电可抹可编程只读存储器）

EEPROM:

ElectricalErasbaleProgrammableRead-onlyMemoryCMOS:

ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体）

BIOS:

BasicInputOutputSystem（基本输入输出系统）Transistor：

电晶体

LED:

发光二极体

Resistor：

电阻

Variator：

可变电阻

Capacitor:

电容

Capacitorarray：

排容

Diode：

二极体

Transistor：

三极体

Transformer：

变压器（ADP）

Oscillator：

频率振荡器（0sc）

Crystal：

石英振荡器

XTAL/OSC:

振荡产生器（X）

Relay：

延时器

Sensor：

感应器

Beadcore：

磁珠

Filter:

滤波器

FlatCable：

排线

Inductor：

电感

Buzzer：

蜂鸣器

Socket：

插座

Slot：

插槽

Fuse:

熔断器

Current：

电流表

Solderiron:

电烙铁

Magnifyingglass:

放大镜

Caliper：

游标卡尺

Driver：

螺丝起子

Oven:

烤箱

TFT:

液晶显示器

Oscilloscope:

示波器

Connector:

连接器

PCB:

printedcircuitboard（印刷电路板）

电路板成品）

PCBA:

printedcircuitboardassembly

PP：

并行接口

HDD:

硬盘

FDD:

软盘

PSU:

powersupplyunit（电源供应器）

SPEC:

规格

Attach:

附件

Case:

机箱，盖子

Cover:

上盖

Base:

下盖

Bazel:

面板（panel）

Bracket:

支架，铁片

Lable:

贴纸

Guide:

手册

Manual:

手册，指南

Card:

网卡

Switch:

交换机

Hub:

集线器

Router:

路由器

Sample:

样品

Gap:

间隙

Sponge:

海绵

Pallet：

栈板

Foam保利龙

Fiber：

光纤

Disk：

磁盘片

PROG程序

Barcode：

条码

System：

系统

SystemBarcode：

系统条码

M/B:

motherboard：

主板

CD-ROM光驱

FAN:

风扇

Cable：

线材

Audio：

音效

K/B:

Keyboard（键盘）

Mouse:

鼠标

Risercard：

转接卡

Cardreader：

读卡器

Screw:

螺丝

Thermalpad：

散热垫

Heatsink:

散热片

Rubber:

橡胶垫

Rubberfoot:

脚垫

Bag:

袋子

Washer:

垫圈

Sleeve:

袖套

Config:

机构

Labelhi-pot:

高压标签

Firmwarelabel:

烧录标签

Metalcover:

金属盖子

Plasticcover:

塑胶盖子

Tapeforpacking:

包装带

Barcode:

条码

Tray:

托盘

Collecto:

集线夹

Holder:

固定器,L铁

Connecter:

连接器

IDE:

集成电路设备，智能磁盘设备

SCSI:

小型计算机系统接口

Gasket:

导电泡棉

AGP加速图形接口

PCI:

周边组件扩展接口

LAN:

局域网

USB:

通用串形总线架构

Slim:

小型化

COM串型通讯端口

LPT:

打印口，并行口

Powercord:

电源线

I/O:

输入，输出

Speaker:

扬声器

EPE:

泡棉

Carton:

纸箱

Button:

按键，按钮

Footstand:

脚架

部门名称的专有名词

QS:

Qualitysystem品质系统

CS:

CoutomerSevice客户服务

QC:

Qualitycontrol品质管理

IQC:

Incomingqualitycontrol进料检验

LQC:

LineQualityControl生产线品质控制

制程检验

最终检验

出货检验

IPQC:

Inprocessqualitycontrol

FQC:

Finalqualitycontrol

OQC:

Outgoingqualitycontrol

QA:

Qualityassurance品质保证

供应商品质保证（VQA）

SQA:

Source（supplier）QualityAssurance

CQA：

CustomerQualityAssurance客户质量保证

PQArocessQualityAssurance制程品质保证

QE:

Qualityengineer品质工程

CE:

componentengineering零件工程

EE:

equipmentengineering设备工程

ME:

manufacturingengineering制造工程

TE:

testingengineering测试工程

PPEroductEngineer产品工程

IE:

Industrialengineer工业工程

ADM:

AdministrationDepartment行政部

RMA客户退回维修

CSDI:

检修

PC:

producingcontrol生管

MC:

matercontrol物管

GAD:

GeneralAffairsDept总务部

A/D:

Accountant/FinanceDept会计

LAB:

Laboratory实验室

DOE:

实验设计

HR:

人资

PMC企划

RD:

研发

W/H:

仓库

SI:

客验

PD:

ProductDepartment生产部

PA:

采购（PUR:

PurchaingDept）

SMT:

Surfacemounttechnology表面粘着技术

MFG:

Manufacturing制造

MIS:

Managementinformationsystem资迅管理系统

DCC:

documentcontrolcenter文件管制中心

厂内作业中的专有名词

QT:

Qualitytarget品质目标

QP:

Qualitypolicy目标方针

QI:

Qualityimprovement品质改善

CRITICALDEFECT:

严重缺点（CR

MAJORDEFECT主要缺点（MA

MINORDEFECT次要缺点（Ml）

MAX:

Maximum最大值

MIN:

Minimum最小值

DIAiameter直径

DIMimension尺寸

LCL:

Lowercontrollimit管制下限

UCL:

Uppercontrollimit管制上限

EMI:

电磁干扰

ESD:

静电防护

EPA:

静电保护区域

ECN:

工程变更

ECO:

Engineeringchangeorder工程改动要求（客户）

ECR:

工程变更需求单

CPI:

ContinuousProcessImprovement连续工序改善

Compatibility：

兼容性

Marking：

标记

DWGrawing图面

Standardization：

标准化

Consensus:

一致

Code:

代码

ZD:

Zerodefect零缺点

Tolerance:

公差

Subjectmatter:

主要事项

Auditor:

审核员

BOM:

Billofmaterial物料清单

Rework:

重工

ID:

identification识别,鉴别,证明

PILOTRUN:

（试投产）

FAI:

首件检查

FPIR:

FirstPieceInspectionReport首件检查报告

FAA:

首件确认

SPC统计制程管制

CP:

capabilityindex（准确度）

CPK:

capabilityindexofprocess（制程能力）

PMP制程管理计划（生产管制计划）

MPI:

制程分析

DASefectsAnalysisSystem缺陷分析系统

PPB十亿分之一

Flux：

助焊剂

P/N:

料号

L/N：

LotNumber批号

Version：

版本

Quantity：

数量

Validdate：

有效日期

MIL-STD：

Military-Standard军用标准

ICT:

InCircuitTest（线路测试）

ATE：

AutomaticTestEquipment自动测试设备

MO:

ManafactureOrder生产单

T/U:

TouchUp（锡面修补）

I/N:

手插件

P/T:

初测

F/T:

FunctionTest（功能测试-终测）

AS组立

P/K:

包装

制程不良分析（ICT）

TQM:

Totalqualitycontrol全面品质管理

MDA:

manufacturingdefectanalysis

RUN-IN:

老化实验

HI-pot:

高压测试

FMI：

FrequencyModulationInspect高频测试

DPPM:

DefectPartPerMillion

（不良率的一种表达方式：

百万分之一

）1000PPM即为0.1%

CorrectiveAction:

（CAR改善对策）

ACC允收

REJ:

拒收

S/S:

Samplesize抽样检验样本大小

SI-SIV:

SpecialI-SpecialIV特殊抽样水平等级

CONConcession/Waive特采

ISO:

国际标准化组织

ISA:

IndustryStandardArchitecture

OBA:

开箱稽核

FIFO:

先进先岀

PDCA管理循环

工业标准体制结构

Plandocheckaction计划，执行，检查，总结（计划，实施，检查，处置）

WIP:

在制品（半成品）

S/O:

SalesOrder（业务订单）

P/O:

PurchaseOrder（采购订单）

P/R:

PurchaseRequest（AQL:

acceptablequalitylevelLQL;LimitingqualitylevelQVL:

qualifiedvendorlist

AVL:

认可的供货商清单

QCD:

Qualitycostdelivery

请购单）

允收品质水准

最低品质水准

合格供应商名册

（ApprovedVendorList）

（品质，交期，成本）

MPM:

Manufacturingprojectmanagement制造专案管理

KPI:

Keyperformaneeindicate重要绩效指标

MVT:

ManufacturingVerificationTestQ/R/S:

Quality/Reliability/ServiceSTL:

shiptoline（料到上线）

NTF:

Notroublefound误判U

制造验证试产

质量/可靠度/服务

CIP:

capacityimprovementplan

（产能改善计划）

MRB:

materialreviewboard（物料审核小组）

MRB:

Materialrejectbill退货单

JIT:

justintime（即时管理）

5S:

seiriseitonseisoseiketsushitsuke

（整理，整顿，清扫，清洁，修养）

SOP:

standardoperationprocess（标准作业程序）SIP:

Specificationinspectionprocess制程检验规格TOP:

TestOperationProcess（测试作业流程）

WI:

workinginstruction（作业指导书）

SMD:

surfacemountingdevice（表面粘着原件）

FAR:

failureaualysisreport故障分析报告

CAR:

Correctiveactionreport改善报告

BPR：

企业流程再造（BusinessProcessReengineering）ISAR：

首批样品认可（InitialSampleApprovalRequest）-JIT：

实时管理（JustInTime）

QCC：

品管圈（QualityControlCircle）

EngineeringDepartment（工程部）

TQEM:

TotalQualityEnvironmentManagement

（全面品质环境管理）

PD:

ProductionDepartment（制造）

LOG:

Logistics（后勤支持）

Shipping:

（进出口）

AOQ：

AverageOutputQuality平均出货质量

AOQL：

AverageOutputQualityLevel平均出货质量水平

FMEA：

failuremodeleffectivenessanalysis失效模式分析

CRB:

ChangeReviewBoard（工程变更会议）

CSA：

CustomerSimulateAnalysis客户模拟分析

SQMS：

SupplierQualityManagementSystem供应商品质管理系统

QIT:

QualityImprovementTeam品质改善小组

QIP：

QualityImprovementPlan品质改善计划

CIP：

ContinualImprovementPlan持续改善计划

来料品质回馈单）

供货商改善对策报告）

M.Q.F.S:

MaterialQualityFeedbackSheet（

SCAR:

SupplierCorrectiveActionReport（

8DSheet:

8Disciplinessheet（8D单）

小组成立问题说明实施并验证临时措施

确定并验证根本原因

选择并验证永久纠正措施实施永久纠正措施预防再发生

PDCA：

PDCA（Plan-Do-Check-Action）（管理循环）

小组祝贺

MPQ:

MaterialPackingQuantity（物料最小包装量）

DSCN:

DeliveryScheduleChangeNotice（交期变更通知）

QAPS:

QualityAssuranceProcessSheet（品质工程表）DRP：

运销资源计划（DistributionResourcePlanning）

DSS决策支持系统（DecisionSupportSystem）

EC：

电子商务（ElectronicCommerce）

EDI：

电子资料交换（ElectronicDataInterchange）

EIS：

主管决策系统（ExcutiveInformationSystem）

ERP:

企业资源规划（EnterpriseResourcePlanning）

FMS：

弹性制造系统（FlexibleManufactureSystem）

KM：

知识管理（KnowledgeManagement）4L：

逐批订购法（Lot-for-Lot）

LTC：

最小总成本法（LeastTotalCost）

LUC：

最小单位成本（LeastUnitCost）

MES：

制造执行系统（ManufacturingExecutionSystem）

MPS：

主生产排程（MasterProductionSchedule）

MRP：

物料需求规划（MaterialRequirementPlanning）

MRRI:

制造资源计划（ManufacturingResourcePlanning）

OEM:

委托代工（OriginalEquipmentManufacture）

ODM:

委托设计与制造（OriginalDesign&Manufacture）

OLAP线上分析处理（On-LineAnalyticalProcessing）

OLTP线上交易处理（On-LineTransactionProcessing）

OPT：

最佳生产技术（OptimizedProductionTechnology）

PDCAPDCA管理循环（Plan-Do-Check-Action）

PDM产品数据管理系统（ProductDataManagement））

RCCP粗略产能规划（RoughCutCapacityPlanning）

SCM供应链管理（SupplyChainManagement）

SFC现场控制（ShopFloorControl）

TOC限制理论（TheoryofConstraints）

TQC全面品质管制（TotalQualityControl）

FYI/R:

foryourinformation/reference仅供参考

ASAP尽快

S/T:

Standardtime标准时间

TPM:

totalproductionmaintenance

全面生产保养

ESDWriststrap静电环

IT:

informationtechnology信息技术，资讯科学

CEOChiefExecutiveOfficer

执行总裁

COOChiefOperaringOfficer

首席业务总裁

SWOTStrength,Weakness,Opportunity,Threat

优势，弱点，机会，威胁

Competence专业能力

Communication有效沟通

Cooperation统御融合

VibrationTesting振动测试

IDPIndividualDevelopmentPlan个人发展计划

MRPMaterialRequirementPlanning物料需求计划

MAT'SMaterial材料

LRRLotRejeetRate批退率

ATINAttention知会

3CComputer,Communication,Consumerelectronic

消费性电子

5W1HWhen,Where,Who,What,Why,Ho

5M:

Man,Machine,Material,Method,Measurement

人,机器,材料,方法,测量

4MIE:

Man,Material,Machine,Method,Environment

人力,物力,财务,技术,时间（资源）

7M1I:

Manpower,Machine,Material,Method,Market,Management,Money,Information

人力，机器，材料，

方法,市场，管理，

资金，资讯

1Accuracy准确度

2Action行动

3Activity活动

4AnalysisCovariance协方差分析

5AnalysisofVariance方差分析

6Approved承认

7Attribute计数值

8Average平均数

9Balancesheet资产负债对照表

10Binomial二项分配

11BrainstormingTechniques脑力风暴法

12CauseandEffectMatrix因果图（鱼骨图）

13CL:

CenterLine中心线

14CheckSheets检查表

15Complaint投诉

16Conformity合格（符合）

17Control控制

18Controlchart控制（管制）图

19Correction纠正

20CorrelationMethods相关分析法

21

连续工序改善

CPI:

continuouseProcessImprovement

22CrossTabulationTables交叉表

23CS:

CustomerSevice客（户）服（务）中心

24DSA:

DefectsAnalysisSystem缺陷分析系统

25Data数据Description:

品名

26DCC:

DocumentControlCenter文控中心

27Decision决策、判定

28Defectsperunit单位缺点数

29Description描述

30Device装置

31Do执行

32DOE:

DesignofExperiments实验设计

33Element元素

34Engineeringrecbnology工程技

35Environmental环境

36Equipment设备

37Estimatedaccumulativefrequency计算估计累计数

38EEquipmentVariation设备变异

39ExternalFailure外部失效,外部缺陷

40FA:

Fai