单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx

上传人:b****2 文档编号:120935 上传时间:2023-04-28 格式:DOCX 页数:18 大小:283.64KB
下载 相关 举报
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第1页
第1页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第2页
第2页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第3页
第3页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第4页
第4页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第5页
第5页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第6页
第6页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第7页
第7页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第8页
第8页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第9页
第9页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第10页
第10页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第11页
第11页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第12页
第12页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第13页
第13页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第14页
第14页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第15页
第15页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第16页
第16页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第17页
第17页 / 共18页
单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx_第18页
第18页 / 共18页
亲,该文档总共18页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
下载资源
资源描述

单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx

《单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx(18页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。

单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计.docx

单片机课程设计基于51单片机的温度控制系统设计

 

单片机课程设计报告

 

题目:

 温度控制系统设计

学院:

通信与信息工程学院

专业:

测控技术与仪器专业

班级:

   测控三班  

成员:

   徐  郡  

二〇一四年六月十二日

 

一、引言

温度是工业控制中主要的被控参数之一,特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中,具有举足重轻的作用。

对于不同场所、不同工艺、所需温度高低范围不同、精度不同,则采用的测温元件、测方法以及对温度的控制方法也将不同;产品工艺不同、控制温度的精度不同、时效不同,则对数据采集的精度和采用的控制算法也不同,因而,对温度的测控方法多种多样。

随着电子技术和微型计算机的迅速发展,微机测量和控制技术也得到了迅速的发展和广泛的应用。

利用微机对温度进行测控的技术,也便随之而生,并得到日益发展和完善,越来越显示出其优越性。

作为获取信息的手段——传感器技术得到了显著的进步,其应用领域较广泛。

传感器技术已成为衡量一个国家科学技术发展水平的重要标志之一。

因此,了解并掌握各类传感器的基本结构、工作原理及特性是非常重要的。

为了提高对传感器的认识和了解,尤其是对温度传感器的深入研究以及其用法与用途,基于实用、广泛和典型的原则而设计了本系统。

本系统利用传感器与单片机相结合,应用性比较强,本系统可以作为仓库温度监控系统,如果稍微改装可以做热水器温度调节系统、实验室温度监控系统,以及构成智能电饭煲等等。

课题主要任务是完成环境温度监测,利用单片机实现温度监测并通过报警信号提示温度异常。

本设计具有操作方便,控制灵活等优点。

本设计系统包括单片机,温度采集模块,显示模块,按键控制模块,报警和指示模块五个部分。

文中对每个部分功能、实现过程作了详细介绍。

整个系统的核心是进行温度监控,完成了课题所有要求。

二、实验目的和要求

2.1学习DS18B20温度传感芯片的结构和工作原理。

2.2掌握LED数码管显示的原理及编程方法。

2.3掌握独立式键盘的原理及使用方法。

2.4掌握51系列单片机数据采集及处理的方法。

三、方案设计

总体设计方案采用AT89C52单片机作控制器,温度传感器选用DS18B20来设计数字温度计,系统由5个模块组成:

主控制器、测温电路、显示电路、控制电路、报警及指示电路。

主控制器由单片机AT89C52实现,测温电路由DS18B20温度传感器实现,显示电路由4位LED数码管直读显示,,报警指示电路由蜂鸣器和发光二级管构成,控制电路由按键构成。

本设计所使用的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确等特点,其输出温度采用数字显示,主要用于对温度的精度要求较高的场所,或科研实验室使用,并且加有报警装置,超过限制温度可发出报警信号,还可以调整报警上下限温度。

该设计控制器使用单片机AT89C52,测温传感器使用DS18B20,用4位共阳极LED数码管以I/O口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求。

四、实验原理

利用温度传感器芯片监测环境温度,将温度信号转换为数字信号传送到单片机内部,单片机通过对温度数据进行处理,利用四位八段数码管显示环境温度,并利用蜂鸣器和发光二极管发出超限警报信号。

通过按键操作可以改变报警温度的上下限。

五、材料清单

序号

名称

型号/规格

数量

备注

1

单片机

STC89C52RC

1

U1

2

温度传感器

DS18B20

U2

电阻

3KΩ

R1,R2,R3,R4,R12

4

100Ω

R5,R6,R7,R8

5

10KΩ

R9,R13,R14,R15

200Ω

R10

7

1KΩ

1

R11

8

排阻

10K

1

RP1

9

电容

30pF

C1,C2

10

电解电容

22uF

1

C3

11

三极管

9013(NPN)

4

Q1,Q2,Q3,Q4

12

8550(PNP)

1

Q5

13

发光二极管

黄色

1

D1

14

红色

1

D2

15

绿色

2

D3,D4

16

蜂鸣器

1

BUZ1

17

按键

4

S1,S2,S3,S4

18

晶振

11.0592MHz

X1

19

四位八段数码管

XD3941BR-ST

1

显示

六、基本芯片及其原理

6.1单片机

89C52是INTEL公司MCS-51系列单片机中基本的产品,它采用INTEL公司可靠的CHMOS工艺技术制造的高性能8位单片机,属于标准的MCS-51的HCMOS产品。

它结合了HMOS的高速和高密度技术及CHMOS的低功耗特征,它基于标准的MCS-51单片机体系结构和指令系统,属于80C51增强型单片机版本,集成了时钟输出和向上或向下计数器等更多的功能,适合于类似马达控制等应用场合。

89C52内置8位中央处理单元、256字节内部数据存储器RAM、8k片内程序存储器(ROM)32个双向输入/输出(I/O)口、3个16位定时/计数器和5个两级中断结构,一个全双工串行通信口,片内时钟振荡电路。

此外,89C52还可工作于低功耗模式,可通过两种软件选择空闲和掉电模式。

在空闲模式下冻结CPU而RAM定时器、串行口和中断系统维持其功能。

掉电模式下,保存RAM数据,时钟振荡停止,同时停止芯片内其它功能。

89C52有PDIP(40pin)和PLCC(44pin)两种封装形式。

本次课程设计所使用的单片机为STC89C52单片机,是深圳宏晶科技生产的完全兼容INTEL公司MCS-51系列的单片机。

6.2温度传感器及其原理

传感器DS18B20具有体积小、精度高、适用电压宽、采用一线总线、可组网等优点,在实际应用中取得了良好的测温效果。

美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器,在其内部使用了在板(ON-B0ARD)专利技术。

全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。

“一线总线”独特而且经济的特点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。

现在,新一代的DS18B20体积更小、更经济、更灵活。

使用户可以充分发挥“一线总线”的优点。

同DS1820一样,DS18B20也支持“一线总线”接口,测量温度范围为-55°C~+125°C,在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。

现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。

适合于恶劣环境的现场温度测量,如:

环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。

与前一代产品不同,新的产品支持3V~5.5V的电压范围,使系统设计更灵活、方便。

而且新一代产品更便宜,体积更小。

6.2.1  DS18B20的特性

(1)适应电压范围更宽,电压范围:

3.0~5.5V,寄生电源方式下可由数据线供电。

(2)独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。

(3)DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温。

(4)DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。

(5)温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃。

(6)可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温。

(7)在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快。

(8)测量结果直接输出数字温度信号,以“一线总线”串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力。

(9)负压特性:

电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。

6.2.2DS18B20内部结构及DS18B20的管脚排列

64位光刻ROM是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列号。

不同的器件地址序列号不同。

DS18B20内部结构主要由四部分组成:

64位光刻ROM,温度传感器,非挥发的温度报警触发器TH和TL,高速暂存器。

DS18B20的引脚定义:

图一DS18B20引脚定义

(1)DQ为数字信号输入/输出端。

(2)GND为电源地。

(3)VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。

6.2.3DS18B20的编程

(1)DS18B20的初始化:

①先将数据线置高电平“1”。

 

②延时(该时间要求的不是很严格,但是尽可能的短一点)  

③数据线拉到低电平“0”。

  

④延时750us(该时间的时间范围可以从480us到960us)。

   

⑤数据线拉到高电平“1”。

 

⑥延时等待(如果初始化成功则在15到60毫秒时间之内产生一个由DS18B20所返回的低电平“0”。

据该状态可以来确定它的存在,但是应注意不能无限的进行等待,不然会使程序进入死循环,所以要进行超时控制)。

  

⑦若CPU读到了数据线上的低电平“0”后,还要做延时,其延时的时间从发出的高电平算起(第(5)步的时间算起)最少要480微秒。

 

⑧将数据线再次拉高到高电平“1”后结束。

初始化程序代码如下:

voidds_reset(void)

{

ﻩchar presence=1;

while(presence)

{

ﻩﻩwhile(presence)

ﻩﻩ{

ﻩﻩDQ=1; 

ﻩﻩ_nop_();

ﻩﻩ_nop_();

ﻩDQ=0; 

ﻩﻩﻩdelay(50);

ﻩDQ=1;

ﻩdelay(6);

ﻩpresence=DQ;

ﻩﻩ} 

delay(45);

ﻩpresence=~DQ;

ﻩ}

ﻩDQ=1; 

}

(2)DS18B20的写操作:

①数据线先置低电平“0”。

②延时确定的时间为15us。

 

③按从低位到高位的顺序发送字节(一次只发送一位)。

④延时时间为45us。

   

⑤将数据线拉到高电平。

 

⑥重复上

(1)到(6)的操作直到所有的字节全部发送完为止。

 

⑦最后将数据线拉高。

写操作程序代码如下:

void ds_write(uchards_wrdata)

{

ﻩuchari;

ﻩfor(i=8;i>0;i--)

ﻩ{

ﻩDQ=1;

ﻩ_nop_();

ﻩ_nop_();      

DQ=0;

ﻩ_nop_();

_nop_();

ﻩﻩ_nop_();

ﻩﻩ_nop_();

DQ=ds_wrdata&0x01;   //最低位移出

ﻩﻩdelay(6);

ds_wrdata=ds_wrdata/2; //右移1位

}

ﻩDQ=1;

delay(1);

(3)DS18B20的读操作:

①将数据线拉高“1”。

②延时2us。

   

③将数据线拉低“0”。

④延时15us。

 

⑤将数据线拉高“1”。

⑥延时15us。

⑦读数据线的状态得到1个状态位,并进行数据处理。

⑧延时30us。

读操作程序代码如下:

uchar ds_read(void)

{

uchari;

ﻩuchar value=0;

for(i=8;i>0;i--)

ﻩ{

ﻩﻩDQ=1;_nop_();

ﻩ_nop_();

value>>=1;

ﻩDQ=0;

ﻩ_nop_();

ﻩ_nop_();

ﻩﻩ_nop_();

ﻩﻩ_nop_();

DQ=1;

_nop_();

_nop_();

_nop_();

ﻩ_nop_();

ﻩif(DQ)value|=0x80;

ﻩdelay(6);

}

DQ=1;

return(value);

}

6.2.4DS18B20传感器的温度数据关系:

图二 温度传感器的温度数据关系

6.2.5 DS18B20的外部电源供电方式:

在外部电源供电方式下,DS18B20工作电源由VDD引脚接入,此时I/O线不需要强上拉,不存在电源电流不足的问题,可以保证转换精度,同时在总线上理论可以挂接任意多个DS18B20传感器,组成多点测温系统。

图三外部电源供电连接图

七、系统框图

本系统设计由5个模块组成:

主控制器(单片机)、温度采集模块、温度显示模块、控制电路模块、报警及指示模块。

主控制器由单片机AT89C52实现,测温电路由DS18B20温度传感器实现,显示电路由4位LED数码管直读显示,报警指示电路由蜂鸣器和发光二级管构成,控制电路由按键构成。

系统框图如下:

 

图四系统框图

八、工作流程图

8.1主程序流程图

 

 

图五  主要功能流程图

 

 

图六 指示、报警模块流程图

 

图七读取温度值模块流程图

九、硬件电路图

图八 显示模块

 

图九按键控制模块

图十报警、指示电路

 

图十一温度传感器连接图

图十二整体硬件电路图

图十二整体硬件电路图

十、总结

通过做本课题,使我们了解传感器的基本理论知识,更深入的了解单片机的开发应用和PC编程控制。

为以后从事单片机软硬件产品的设计开发、PC软件开发打下了良好的基础,树立独立从事产品研发的信心。

同时也培养了我们认真的做事态度。

从得到题目到查找资料,从对题目的研究设定到电路图的设计,电路图的设计到程序设计……在这一个充满挑战伴随挫折,充满热情伴随打击的过程中,我们感触颇深,它是对我们的钻研精神,创新精神,面对困难的心态,做事的毅力和耐心的考验。

我们在这个过程中深刻的感受到了做设计的意义所在,和我们一样真正投入了身心去做的人也一定会有同样的感触。

本课题的重点、难点是:

●初步接触温度传感器,要对传感器的原理、结构、应用等各方面从头开始琢磨。

●考究调整电路的实现过程以及怎么样通过单片机来间接的控制。

●从仿真电路到实际电路的调试。

十一、参考文献

[1] 倪云峰.单片机原理及应用[M].西安:

西安电子科技大学出版社,2009.

[2] 刘娟.单片机C语言与protues.北京:

中国电力出版社,2010.7

[3] 张齐.单片机原理与应用系统设计.北京:

电子工业出版社,2010.2

十二、附件

附件一:

软件源代码

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索
资源标签

当前位置:首页 > 人文社科

copyright@ 2008-2023 冰点文库 网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备19020893号-2