各种封装形式参数对比 by Group4.pptx

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各种封装形式参数对比,GROUP4,DIP,DualIn-linePackage双列直插封装引脚中心距:

2.54mm引脚数：

464芯片面积/封装面积=1:

90,SIP,SingleIn-linePackage单列直插式封装引脚中心距：

2.54mm引脚数：

223芯片面积/封装面积=1:

86,SOJ,SmallOutlineJ-leadedPackage小外接J形引脚封装引脚中心距:

1.27mm引脚数:

16-40,LCC,LeadlessChipCarriers无引线芯片封装（也称为陶瓷QFN或QFNC）电极触点中心距：

1.27mm电极数：

14100,LCCC,LeadlessCeramicChipCarrier无引线陶瓷封装载体电极触点中心距1.27mm电极数：

18156,CLCC,CeramicLeadedChipCarrier带引脚的陶瓷芯片载体引脚中心距：

1.27mm,PLCC,PlasticLeadedChipCarrier带引线的塑料芯片载体引脚中心距：

1.27mm引脚数：

32,JLCC,J-leadedChipCarrierJ形引脚芯片载体材料：

陶瓷引脚中心距：

1.27mm引脚数：

3284,SOP,SmallOutlinePackage小外形封装引脚中心距：

1.27mm引脚数：

844,SSOP,ShrinkageSmallOutlinePackage缩小型小外形封装引脚中心距：

1.27mm引脚数：

1656,PGA,PinGridArray针栅阵列封装引脚中心距:

2.54mm引脚数：

64447（也有64256引脚的塑料PGA）芯片面积/封装面积=1:

55,PGA,PinGridArray（SurfaceMountType）表面贴装型PGA引脚中心距：

1.27mm引脚数：

250528,CPGA,CeramicPinGridArray陶瓷针型栅格阵列引脚中心距：

2.54mm引脚数：

28476,QFP,m,0.,QuadFlatPackage四边引线扁平封装引脚中心距1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5m4mm,0.3mm引脚数44208本体厚芯度片：

面2.0积m/m封装3面.6m积m=1:

8,LQFP,Low-profileQuadFlatPackage四方扁平式封装技术（薄型QFP）引脚数:

100本体厚度：

1.4mm,TQFP100140.50。

TQFP120140.40TQFP12814*200.50TQFP144200.50TQFP176240.50TQFP208280.50TQFP256280.40TQFP3270.80TQFP44100.80TQFP4870.50TQFP52100.65。

TQFP64140.80。

TQFP64100.50。

TQFP80120.50。

TQFP80140.65,TQFP,ThinQuadFlatPackage薄塑封四角扁平封装引脚数：

32256本体厚度：

1.0mm,BQFP,QuadGlatPackagewithBumper带缓冲垫的四侧引脚扁平封装引脚中心距：

0.635mm引脚数：

84196,LGA,LandGridArray触点阵列封装触点中心距：

1.27mm，2.54mm触点数目：

227，447,BGA,BallGridArray球栅阵列封装球中心距1.0mm,0.8mm球数量：

200,BGA,MicroBallGridArray微型球栅阵列球中心距：

0.5mm芯片面积/封装面积=1:

1.2,DCA,DirectChipAttach芯片直接贴装不给芯片封装外壳，而直接以一级封装的形式直接贴装,CSP,ChipScale/SizePackage芯片规模（尺寸）封装端子间距为0.5mm芯片面积/封装面积=1:

1.14,