手工锡焊工艺标准.docx

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手工锡焊工艺标准

手机装配及测试工艺流程

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□绝密□机密□秘密■一般文件

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会签部门

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■生产部

■工程部

■品质部

■人事部

修订记录

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1

2

3

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注：

包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.

1目的

明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。

2适用范围

本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。

3参考文件

4定义

4.1PCB---印刷线路板/PrintedCircuitBoard。

4.2PCBA----印刷线路板组件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。

4.3焊盘---PCB表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。

4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。

4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。

4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。

4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。

5职责

5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。

5.2生产部---培训并考核员工。

5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S维持。

6流程

6.1流程图

手工锡焊作业流程图

（一）

6.2锡焊原理

锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；

扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。

润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。

合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。

手工锡焊原理

（二）

手工锡焊原理（三）

6.3电烙铁及烙铁头

烙铁温度每日点检：

将温度设置为作业要求的温度；

待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；

加锡使用烙铁头与测温头接触良好；

读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内；

烙铁温度每月校准：

当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准；

将烙铁的设置温度设定在：

350℃；

待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；

读取实测温度是否在350±5℃范围内；

如不在350±5℃范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；

关闭烙铁电源3分钟，重新开启烙铁电源；

待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；

如校准无效，重新校准并再次点检；

6.4流程说明

6.4.1焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。

焊接作业区摆放5S要求

（二）

6.4.2准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。

6.4.3确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。

6.4.4打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的温度。

6.4.5每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。

6.4.6烙铁温度控制标准：

点焊---焊接MIC/听筒/马达引线，340±10℃；

拖焊---焊接LCD、小排线，360±10℃；

大焊---焊接大排线，380±20℃；

具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调节；

烙铁面板指示：

6.4.7小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积应达到90%的焊盘面积；焊接引线时应分清“＋”“－”极性；

6.4.8小焊/点焊的作业步骤分为：

准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；

加热焊件---将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且部分为PCB、FPC，易出现烧伤/烧焦，加热时间不可超过3秒；

熔化焊料---添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开始熔化；

移开焊锡---焊料足够，并开始扩散，达到润湿状态，收回锡线；

移开烙铁---润湿后，移开烙铁，停止加热，焊盘冷却，并形成合金；

6.4.9点焊主要品质控制项目：

虚焊/脱焊；

短路/连锡；

极性反/焊错线；

损坏/烙伤/烙印；

MIC烧伤/MIC内部脱焊；

针式MIC的焊接时间不可超过3秒，以防内部脱焊；

ESD静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触；

手及手指不能有脏污，以免污染金手指；

烙铁不可越过主板/FPC，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连接器连锡；

6.4.10小焊/点焊品质标准：

多锡，锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起；

少锡，锡面呈平面，高度小2倍引线直径；

冷焊/润湿不良，润湿角大于90度，锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上；

拉尖，锡面不规则突起大于0.3mm；

连锡，焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过1/3间距为不良；

6.4.11

焊接LCD时，取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形，并将LCD固定在主板上。

6.4.12确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平整；加锡并拖动烙铁前后移动，拖动1-2遍，确认全部焊接好，取走烙铁。

焊/拖焊时，以LCD上的定位孔与主板上的标识点进行定位，或FPC上的金手指与焊盘位进行定位后，用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。

6.4.13固定LCD、FPC后，在烙铁头上加锡，并顺焊盘接口方向来回拖动，锡线匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够。

6.4.14检查焊接效果和锡渣残留，确认无拉尖和突起。

6.4.15主要品质不良项目：

虚焊/假焊；

短路/连锡；

白屏/花屏/黑屏/不开机；

锡珠/锡点/多锡/锡渣；

6.4.16注意事项:

作业前点检烙铁温度；拖焊时间：

5-8秒；

金手指贴合要平整，对位准确；

手及手指不能有脏污，以免污染金手指；

保持作业台清洁；

不可有残锡/残渣/锡珠；

拉尖或突起不超过1/3间距；

主板上锡不可过多，以防短路；

使用刀口形烙铁头；

6.4.17工作完成，请及关闭烙铁电源和抽风口。