干货PCB电路板常见数据大全华强pcb.docx
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干货PCB电路板常见数据大全华强pcb
干货：
PCB电路板常见数据大全-华强pcb
1.A-STAGEA阶段 指胶片（PREPREG）制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进展含浸工程时,其树脂之胶水（Varnish,也译为清漆水）,尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线枯燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer）,再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage
2.Additionagent添加剂----
改良产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.
3.Adhesion附着力----
指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材外表,或镀层与底材间之附着力皆是.
4.Annularring孔环----
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在层板上此孔环常以十字桥与外面相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad（配圈）、land（独立点）等.
5.Artwork底片---
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片〞（DiazoFilm）则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片〞MasterArtwork以及翻照后的“工作底片〞workingArtwork等.
6.Back-up垫板 是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可防止钻针伤及台面,并有降低钻针温度,去除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.
7.Binder黏结剂 各种积层板中的接着树脂局部,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型〞而不致太“散〞的接着及形成剂类.
8.Blacko*ide黑氧化层 为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其层板的铜导体外表,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改良为棕化处理（BrownO*ide）或红化处理,或黄铜化处理.
9.BlindViaHole盲导孔 指复杂的多层板中,部份导通孔因只需*几层之互连,故刻意不完全钻透,假设其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔〞（BlindHole）.
10.Bondstrength结合强度 指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时（并非撕开）,每单位面积中所施加的力量（LB/IN2）谓之结合强度.
11.BuriedViaHole埋导孔 指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板部各层间的“通孔〞,且未与外层板“连通〞者,称为埋导孔或简称埋孔.
12.Burning烧焦 指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.
13.Card卡板 是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.
14.Catalyzing催化“催化〞是一般化学反响前,在各反响物中所额外参加的“介绍人〞,令所需的反响能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯〞槽液对非导体板材进展的“活化催化〞,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化〞（Activation）或“核化〞（Nucleating）或“下种〞（Seeding）了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂〞.
15.Chamfer倒角 在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边（Bevelling）的工作外,还要将板角或方向槽（slot）口的各直角也一并去掉,称为“倒角〞.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.
16.Chip晶粒、芯片、片状 在各种集成电路（IC）封装体的心脏局部,皆装有线路密集的晶粒（Dies）或芯片（CHIP）,此种小型的“线路片〞,是从多片集合的晶圆（Wafer）上所切割而来.
17.ponentSide组件面 早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面〞;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面〞（SolderingSide）.目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面〞或“焊锡面〞了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面.
18.Conditioning整孔 此字广义是指本身的“调节〞或“调适〞,使能适应后来的状况,狭义是指枯燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性〞与带有“正电性〞,并同时完成清洁的工作,才能继续进展其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔（Holeconditioning）处理.
19.Dent凹陷 指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,假设呈现断层式边缘整齐之下降者,称为DishDown.
20.Desmearing除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔膜.故在进展PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进展去除,而达成后续良好的连接（Connection）的目的.
21.DiazoFilm偶氮棕片 是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具（PHOTOTOOL）.这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光〞中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
22.Dielectric介质 是“介电物质〞的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.
23.DiffusionLayer扩散层 即电镀时,液中镀件阴极外表所形成极薄“阴极膜〞（Cathodfilm）的另一种称呼.
24.DimensionalStability尺度安定性 指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化（Aging）或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB板面距参考平面（如石平台）之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性〞.
25.DrumSide铜箔光面 电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度（约1000ASF）,于不锈钢阴极轮（Drum）光滑的“钛质胴面〞上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为〞DrumSide“.
26.DryFilm干膜 是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进展冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻（层）或电镀（外层）制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.
27.Electrodeposition电镀 在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrolyticplating.是一种经历多于学理的加工技术.
28.Elongation延伸性 常指金属在拉力（tension）下会变长,直到断裂发生前其所伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.
29.EntryMaterial盖板 电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.
30.Epo*yResin环氧树脂 是一种用途极广的热固型（THERMOSETTING）高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以到达难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.
31.E*posure曝光 利用紫外线（UV）的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进展光化学反响,以到达选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.
32.Fabric网布 指印刷纲版所绷在纲框上的载体“纲布〞而言,通常其材质有聚酯类（Polyester,pet）不锈钢类及耐龙类（Nylon）等,此词亦称为cloth.
33.Haloing白边、白圈 是指当电路基板的板材在进展钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗〞头顶的光环而言,恰与板材上所出现的〞白圈〞相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈〞之原文,亦有人采用PinkHalo之字眼.
34.HotAirLevelling喷锡 是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡〞,大陆业界则直译为“热风整平〞.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂〞（SolderSag）现象,非常不利于外表黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应（Tombstoning）,增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡〞法,其锡面则甚为平坦,已可防止此种现象.
35.InternalStress应力 当金属之晶格构造（LatticeStructure）受到了弹性围（ElasticRange）的“外力〞影响而产生变形时,称为“弹性变形〞.但假设外力很大且超过弹性围时,将引起另一种塑性变形（PlasicDeformation）,也称为滑动〞（Slip）,一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力〞（ElasticStress）也称为“应力〞（InternalStress）,又称为“剩余应力〞（Residualstress）.
36.KraftPaper牛皮纸 多层板或基材板于压合（层压）时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板（Platern）与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进展水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙廉价的纸材.
37.Laminate（s）基板、积层板 是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片（Prepreg）做为黏合剂层.即将多胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜箔基板CCL（CopperCladedLaminates）.
38.LayUp叠合 多层板或基板在压合前,需将层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进展热压.这种事前的准备工作称为LayUp.
39.Legend文字标记、符号 指电路板成品外表所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置.
40.Measling白点 按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的别离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品（如氟硼酸）渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.
41.MeshCount网目数 此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数（Opening）的多少,是网版印刷的重要参数.
42.Mil英丝 是一种微小的长度单位,即千分之一英吋（0.001in）之谓,电路板行业中常用以表达“厚度〞.
43.Nick缺口 电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.
44.Nomencleature标示文字符号 是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆外表上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以防止错误.
45.Non-Wetting不沾锡 在高温中以焊锡（Solder）进展焊接（Soldering）时,由于被焊之板子铜面或零件脚外表等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物〞（Intermatallicpound,IMC,系指Cu6Sn5）,此等不良外表在无法“亲锡〞下,致使熔锡本身的聚力大于对“待焊面〞的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而上下不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡〞更为严重,称之为“不沾锡〞.
46.OpenCircuits断线 多层板之细线层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,假设断线不多则可采用小型熔接（Welding）“补线机〞进展补救.外层断线则可采用选择“刷镀〞（BrushPlating）铜方式加以补救.
47.O*idation氧化 广义上来说,但凡失去电子的反响皆可称为“氧化〞反响,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反响.
48.Pad焊垫、园垫 是指零件引脚在板子上的焊接基地.
49.Panel制程板 是指在各站制程中所流通的待制板.
50.PeelStrength抗撕强度 此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是81b/in.
51.Phototool底片 一般多指偶氮棕片（DiazoFilm）,可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些.
52.Pinhole针孔 广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点.
53.Pin接脚、插梢、插针 指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物.
54.PinkRing粉红圈 多层板层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环外表的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“PinkRing〞,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂.
54.platedThroughHole,PTH镀通孔 是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.
55.PressPlate钢板 是指基板或多层板在进展压合时,所用以隔开每组散册（指铜皮、胶片与层板等所组成的一个book）.此种高硬度钢板多为AISI630（硬度达420VPN）或AISI440C（600VPN）之合金铜,其外表不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板（MIRRORPLATE）,亦称为载板（Carrierplate）.这种纲板的要求很严,其外表不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵.
56.probe探针 是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.
57.ResinFlow胶流量,树脂流量 广义是指胶片〔Prepreg〕在高温压合时，其树脂流动的情形．狭义上则指树脂被挤出至“板外〞的重量，是以百分比表示．58.Resist阻剂 指欲进展板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.
59.Resolution解像、解像度、分辨率 指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对〞（line-pair）的底片,及在有效光的曝光与正确显像（Developing）后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对〞数,谓之“解像〞或“解像力〞.此处所谓“线对〞是指“一条线宽配合一个间距〞,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数〞（line-pairs/mm）.大陆业界对此之译语为“分辨率〞,一般俗称的“解像〞很少涉及定义,只是一种比拟性的说法而已.
60.ReverseImage负片影像 指外层板面镀二次铜（线路铜）前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或（纲印）负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进展镀铜及镀锡铅的操作.
61.Rework（ing）重工,再加工 指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework〞.通常这种〞重工〞皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多.
62.Rinsing水洗,冲洗 湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.
63.SilkScreen网版印刷,丝网印刷 用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板外表印刷的工具,称为“纲版印刷〞法.大陆术语简称“丝印〞.
64.Solder焊锡 是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接（Soldering）所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低（183oC）,且系由〞固态〞直接溶化成〞液态〞,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途.
65.SolderBridging锡桥 指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥.
66.SolderMask（s/m）绿漆、防焊膜 原文术语中虽以SolderMask较为通用,但却仍以SolderResist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板外表欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用.
67.SolderSide焊锡面 早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面（即零组件面）常用来插装零件,其布线多按“板横〞方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面〞,其线路常按“板长〞方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有SecondarySide,FarSide等.
68.Spacing间距 指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距〞与“线路〞二者合称为“线对〞（Linepair）.
69.Span跨距 指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或*一目标点与参考点之间的距离.
70.Squeege刮刀 是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材质以pu为主（polyurethane聚胺脂类）,可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移.
71.SurfaceMountingTechnology外表黏装技术 是利用板面焊垫进展零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT.
72.Surface-MountDevice外表黏装零件 不管是否具有引脚,或封装（Packaging）是否完整的各式零件;但凡够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一般性的说法,似乎也可将COB（CHIPONBoard）方式的barechip包括在.
73.ThinCopperFoil薄铜箔 铜箔基板外表上压附（Clad）的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为ThinCopperFoil.
74.ThinCore薄基板 多层板的层板是由“薄基板〞所制作,这种如核心般的ThinLaminates,业界习惯称为ThinCore,取其能表达多层板之部构造,且有称呼简单之便.
75.Twist板翘、板扭 指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist.造成的原因很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多（必须经向对经向,或纬向对纬向才行）.板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规〞去测直尺与板面的浮空距离.
76.ViaHole导通孔 指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔〞（ThroughViaHole）、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔〞（BlindViaHole）、有不与板子外表接通却埋藏在板材部之“埋通孔〞（BuriedViaHole）等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法（SequentialLamination）所制作完成的.此词也常简称为“Via〞.
78.VisualE*amination（Inspection）目视检查 以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进展目视检查,或以规定倍率的放大镜（3*─10*）进展外观检查,二者都称为“目视检查〞.
79.WarpWarpage板弯 这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度（Flatness）上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow.
80.WeaveE*posure
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