SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程.docx
《SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程.docx(8页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程
SMT表面组装技术SMT贴片SMT电子元件培训教程
SMT电子元件部分
一SMT元器件分类
1.片状元件:
1)片状电阻
第三位:
10的倍数
第二位:
第二位数0
第一位:
第一位数1
该电阻阻值为:
10X102=1000(欧姆)=1(千欧姆)(误差值为+5%)
1K=1000
计算方法:
第一.二位表示乘值﹐
第三位表示乘数(即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐
表面上有三位数字的片状电阻误差值为+5%。
※SMT片状电阻三位数字的误差值一般为+5%﹐一般为普通电阻。
第四位:
10的倍数
第三位:
第三位数5
第二位:
第二位数2
第一位:
第一位数8
该电阻阻值为:
825X101=8250(欧姆)=8.25(千欧姆)(误差值为±1%)
片状电阻四位数字的误差值一般为+1%﹐一般为精密电阻。
第四位:
小数点后第二位数
第三位:
小数点后第一位数
第二位:
R表示小数点
第一位:
第一位数
该电阻阻值为:
1.00欧姆
第四位:
小数点后第三位数
第三位:
小数点后第二位数
第二位:
小数点后第二位数
第一位:
R表示小数点
该电阻阻值为:
0.033欧姆
请计算下列几种SMT电阻的阻值?
特殊的SMT电阻:
该电阻阻值为:
100K欧姆该电阻阻值为:
357欧姆
2)片状电容:
A.目前我们公司使用的片状电容主要是瓷介电容(陶瓷电容).
外观及内部结构示意图
(电容外形示意图)(电容结构示意图)
B.特点:
外观主体一般呈灰黄色,为陶瓷基体,端电极结构(镀层)与片状电
阻为陶瓷基体,端电极结构(镀层)与片状电阻的一样,内部电极层
数由电容值决定,一般有10多层.
C.片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS纸上、
或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。
D.因此,SMT的片状电容极易混乱,外观上极难辨认,需用较精
密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大,
通常会小于1UF。
E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似,有0603,0805,1210,1206
F.片状电容与片状电阻的外形一般区别:
表面有数字
表面无数字
3320
片状电容片状电阻
2.SMT电解电容器
目前公司使用的SMT电解电容器,主要是圆柱形铝电解电容.外观及内部结构示意图如下:
(SMT电解电容外形示意图)(铝电解电容结构示意图)
特点:
跟一般手插的电解电容比较,具有体积小,电容量大等特点.
3.SMT二极管1.常见有圆柱形无引线二极管(D),片状发光二极管(LED),复合二极管(分三
只脚复合二极管和整流桥).另外二极管有正负极性之分,不同的型号的在电路中作用不一样,又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其型号,所以要注意结合资料区分.
常见有以下形式:
(1).圆柱形无引线二极管
正极
负极
有颜色一端为负极,另一端为正极.
(2).双二极管
(3).复合二极管(整流桥堆)
其中如上图所示的双二极管及复合二极管的封装形式叫SOT.
(4).其它二极管
4.SMT三极管
特点:
与双二极管外型相似,其封装也叫SOT.从外形和元件上一些标识是
不能够区分三极管和双二极管,必须结合PASS纸BOM表等相关资料
来区分﹐一定要看清楚元件上标识。
1.SMT集成电路(IC)
1.集成电路简称IC,在电路上常用IC或U来表示,一个IC相当于几个﹐甚至几千﹐几万元件组成,可以使整个产品体积越来越小.功能也是越来越强大。
常见有SMT双排脚的IC,封装形式有SOP.SOJ,统称为小外形封装;还有正方形﹐长方形状﹐四边都有脚的IC,封装形式有QFP﹐QFJ(四方形扁平封装)等形式。
如下图示:
SOP
2.IC脚编号顺序:
IC正面对着人的眼睛,以标记位置对应引脚开始,逆时针
方向顺序排列引脚,排列的引脚必须是整排的.
3.常见的有半圆缺口﹐圆圈凹面﹐条纹﹐三角缺口的IC。
如下图是:
7.其它表面安装元件
A插座
B按制
二.SMT元件的一些主要特性.
SMT元件的一些特性,对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的,因此SMT元件的部分特性,我们必须了解。
1.元件引线,间距小
例:
IC引线间距很小(有些小于1mm),容易短路和变形。
2.抗挠特性差
是指元件受一定外力后,元件变形易碎,因此在生产中应尽量避免PCBA重迭,乱丢、抛、摔等,如:
PCBA分板、PCBA堆压等。
3.端子粘合性:
元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料,之间有一定粘合性,当受到了一定的力或受热太久时,元件两端会脱离,因此在手焊SMT元件时,烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。
4.元件耐焊接性
下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间,不会损伤元器件。
1)手工焊接温度为260OC+/-10OC﹐
2)我们厂要求焊接一个锡点不能超过时间为3秒﹐
3)对同一个锡点不能焊接超过两次,如第一次未焊妥,要稍微停留再焊
接,焊接时,烙铁嘴切勿碰到元件的基体(尤其陶瓷基本封装的元件),
以避免受热冲击产生裂纹或损坏。