PCB各制程不良分析说明材料docx.docx

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PCB各制程不良分析说明材料docx

**

各制程不良分析手册

站别

号

问题点

定义

原因分析

标准

CU

1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳

1

皮

2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均

不允许

起

泡

线

1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕

无造成断路,且

2

状

2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕

不小于规范线

缩

3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨

径之20%

腰

线

1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢

3

路

2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU

不允许

分

不能很好结合

层

3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好

**

蚀

1.蚀刻参数未管控好

线路间不超过

刻

2.流锡或剥膜不尽

规范线径之

4

不

3.IU或IIU前干膜掉落（刮落或与板面结合不牢）

20%,且未造成

尽

4.干膜前板面沾胶

短路

线

1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢

路

2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU

不允许

5

分

不能很好结合

层

3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好

电

脏1.干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化,

6

点

短

路

即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路

不允许

镀

CU

1.基材本身有针点凹陷不良（检查基板表面）

A手指不允许,

面

2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼

板面每点不大

7

凹

3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致

CU积不良。

于20mil,不超

陷

（2.3.可通过做切片观查,以作为参考）

过板厚的1/5

8

电

镀9

**

1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉大铜面每点不

CU

2.板面沾胶或沾药水导致

CU面无锡层保护层

大于20mil,

每

面

残

3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀

面只允许1

点,

缺

4.板面镀锡层被刮伤

其它地方不允

1.干膜S/C未清洁净,致其明区沾污部分未被曝光固化

即此

短

线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路

不允许

路

2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路

加10

工

11

1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理

孔2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞

内

3.L/Q塞墨孔内积墨或塞墨不良

塞

SN

1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结合力小于SN/PB

孔

内聚力

边

2.前后风刀间距过大,,造成一面之锡被回吹

锡

3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够

高

4.浸锡时间不足等参数不良

喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近

15mm内导通孔塞锡不允收

锡厚40U″

-1000U″,且锡

面上无毛尖状

颗粒状突起

**

12

锡1.喷锡前CU不洁或CU面不平整

面

2.锡铅不纯或空气内含有杂物

凹

3.风刀不良

坑

1.不影响焊锡

性

和锡厚（40U″-1000U″）

加13

工14

15

板

面

不允许

1.L/Q显影时绿油未彻底去除干净,致化A时药液沉积不上

树

脂

A

1.化A前CU面不洁

面

2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染

不允许

花3.摇摆动作不到位

斑

1.喷锡前板面有不洁

架2.锡铅内或空气中含有杂质

锡

3.风刀不良

不允许

桥

**

板

线路上不允并列

1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在

面

存在;大铜面每面

16

不超过3个点,每

沾

此HAL时露CU部分被喷上锡

锡

点不大于10mil

A

1.前站CU面有凹坑

每点不超过

手

2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整

10mil,

每排不

17

指

针

3.镀A地槽液含量不当或受污染

超过3

个点,

加

孔

A

1.化A前CU面不洁

18

面

2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染

不允许

手

3.摇摆动作不到位

印

（此现象一般为手印所致）

工

1.喷锡前板面有不洁

锡厚

40U

″

锡

19

面

2.锡铅内或空气中含有杂质

-1000

U″,

锡

锡

3.风刀不良（此板有造成锡面粗糙）

面不允许有颗

高

粒状或毛尖

20

加

21

工

2

湿

膜

23

锡1.喷锡前板面有不洁

高2.锡铅内或空气中含有杂质不3.风刀不良

良

1.喷锡前板面有不洁

PAD

2.喷锡时风压小/风刀间距不对等制作参数不佳

锡

高

1.棕片不良

防

2.挡点偏移或过大

焊

3.印刷后碰及板面未干之油墨

露

CU4.网版不洁致漏墨不良

防1.印刷前板面有脏物

焊2.板面沾干油墨

异

物

**

锡厚40U″

-1000U″,锡

面不允许有颗

粒状或毛尖

锡厚40U″

-1000U″,锡

面不允许有颗

粒状或毛尖

每点≤10mil,每

面不超过3点

每点≤10mil,每

面不超过3点,

且无明显色差

24

25

湿

26

膜

27

刮1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露

伤CU

露

铜

织1.L/Q退洗时间长

纹2.基板质量问题

显

3.压合不良

露

板1.该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良面2.刮刀不平整

积3.网版高度等参数不合理

墨

4.网版漏墨不均

防1.油墨质量不行

焊2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度

侧

3.防焊重工次数过多

蚀

**

每点≤10mil,每

面不超过3点

基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡

不会造成色为

准

1.线路上不允

许

2.PAD边缘不

超过10mil

28

29

湿

膜

30

31

**

防

1.油墨质量不行

1.线路上不允

焊

2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度

许

侧

3.防焊重工次数过多

2.PAD边缘不

蚀

超过10mil

孔

1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干

每点不超过3

边

2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化

点,每点不超过

起

3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均

10mil,3M撕胶

泡

防焊不脱落

板

1.印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下

每点不超过3

2.刮刀不平整

面

点,每点不超过

漏3.电镀镀铜不均

印

4.设PIN不平致不能规范作业

10mil

板

1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物

不破坏防焊且

面

质

不影响客户防

脏

焊颜色之要求

污

32

33

湿

膜

34

35

对1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影

偏

掉（PAD阴影）

阴2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好

影造成（主要为孔边阴影）

孔

边

1.网版挡点偏移或过大或作业过程中有变形不良

露

CU

防1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影

焊掉（PAD阴影）

阴2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好

影造成（主要为孔边阴影）

1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干

孔

边2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化

起3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均

泡

**

PAD阴影部分不超过本身宽

度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil

≤2mil

PAD阴影部分不超过本身宽

度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil

每点不超过3

点,每点不超过

10mil,3M撕胶

防焊不脱落

36

37

湿

膜

38

39

孔

边

1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差

起

泡

1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干

防

焊2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化

起3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均

泡

板

面

1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差

脏

污

孔1.印刷时刮刀压力过大,致下墨过大,挤入孔内

内2.如孔过小在作业中也易产生此不良

积

3.以上为空网印刷时产生

墨

**

每点不超过3

点,每点不超过

10mil,3M撕胶

防焊不脱落

每点不超过3

点,每点不超过

10mil,3M撕胶

防焊不脱落

不允收

零件孔不允收;

导通孔每面不

超过3个孔;卡

板A手指

15mm内不允许;其它无明确定义

40

41

文

字

42

43

沾1.网版未调正导致印偏沾漆

文2.A/W文字划线条太靠近CUPAD

字

3.网片破损

漆

文1.网版未调正

字2.PIN针套错或没套好

印

3.定位PIN孔钻偏

偏

文1.制作中覆墨不良

字2.刮刀未研磨好不锋利

漏

3.印刷时用力不够

印

文

字

印刷时人为误操作导致套PIN套反

印

反

**

不允许

PAD部分不超

过本身宽度

1/8,SMT允许

1mil

不允许

不允许

44

45

文

字

46

47

文

字

印刷时人为误操作导致套PIN套反

印

反

文1.制作中覆墨不良

字2.刮刀未研磨好不锋利

漏

3.印刷时用力不

印

沾1.机台上有油墨沾在板面

文2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面

字

3.网版有破洞造成感光膜脱落

漆

文1.油墨粘度过小,下墨不均

字2.覆墨时间太长

积

3.印刷架网高度过低

墨

**

不允许

不允许

不允许

以清晰可认为

准

48

49

文

字

50

51

文1.网版未调正导致印偏沾漆

字2.A/W文字划线条太靠近CUPAD

沾

3.网片破损

漆

文1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良

字2.覆墨不良或印板时用力不均

漏

3.刮刀不锋利

印

文1.多次印刷或吸纸不当

字2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨

阴

3.板弯板翘

影

文

字

1.套PIN套错误

印

倒

52

**

不允许

不允许

PAD部分不超

过本身宽度

1/8,SMT允许

1mil

不允许

53

52

53

文

字

54

55

文1.油墨质量差,结合力不强

字2.烘烤时间或温度不当,致文字固化不够

脱

3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强

落

文1.印刷时有多次重印

字2.网版未调正或上PIN不牢

重

3.重印时上PIN偏移未与网版对正

影

文1.网版未调正

字2.PIN未套正

印

3.PIN孔偏移

偏

沾1.机台上沾有油漆或手上沾漆

文2.脏点沾漆或刮伤沾漆

字

3.网板破损

漆

**

不允许

不允许

PAD部分

不超过本

身宽度

1/8,SMT

允许1mil

不允许

**

条

1.

棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污

56

状

（此现象多为底片保护膜破损）

短

不允许

2.

贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮

路

干

1.

贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物

干

57

膜

2.

贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢

不允许

脱

3.

贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮

落

4.

干膜自身附著力不好

条

1.

棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污

膜58

状

2.

贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤

短

不允许

路

点

1.

棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污

59

状

2.

贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤

不允许

短

路

60

61

干

膜

站

62

63

干1.干膜韧性不足,较脆

膜2.CU板板面杂物或巴厘过高

膜

3.贴膜后静置时间过长，曝光能量太低

破

4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢

板

面

1.板面沾胶/沾油垢等不良物

沾

污

干1.干膜挈性不足,较脆

膜

2.CU板板面杂物或巴厘过高

脱

3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢

落

干1.棕片之暗区被刮伤

膜2.显影不尽或显影时残膜反沾

沾

膜

**

不允许

不允许

不允许

大铜每面

不超过2个

点,每点小于10mil,

其它部位

不允收

线

1.贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点

路

2.操作刮伤干膜

64

突

出

干

1.底片之暗区被刮伤

膜

2.显影不尽或显影时残膜反沾

65

断

干

路

膜

1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污

干

站

2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤

膜

66

短

路

**

不超过原稿线

径的20%

不允许

不允许

干

1.干膜站对底片时未保证孔环之

ring各方向宽

零件孔余环≥

2mil,导通孔

膜

度相等（前提为孔正）,

孔偏不超过孔

67

环的1/4,且与

对

2.板子或底片有涨缩

线路相连处不

偏

小于2mil

68

69

干

膜

站

70

71

**

撕

1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起

2.撕膜时起膜位置不对

膜

成型线以

不

内不允许

尽

NPTH

1.钻孔后巴厘处理不彻底,即巴厘高

2.干膜封孔能力不够

孔

3.跨孔过大

不允收

膜

4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大

破

干

1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物

膜

2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不

脱

不允许

牢

落

3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮

板

1.贴膜以前,因设备漏油或人为操作不当

致使油污直

面

接或间接沾污板面

不允许

油

污

模

1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好

具

PIN孔时模冲造成

72

冲

偏

槽1.定位PIN栽斜孔2.程式有错误

73

捞

成

偏

型

1.套PIN套偏

模

站

冲2.模具弹力胶不平衡

74

伤

3.板材涨缩或PIN针偏大

孔

斜1.铣刀不利或下刀点过于靠刀边

边2.因设备或人为调试不当致铣刀抖动较大

75

金

3.斜板行进时用力不平衡

丝

**

不允许

超客户公

差不允许

不允许

不允许

76

77

成

型

站

78

79

V-CUT

过

穿

V-CUT

过

反

V-CUT

伤

铜

V-CUT

过

穿

1.调刀过深或铣刀不水平

2.过板时叠板所致

3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳

1.未按进料方向放板过V-CUT

2.程式错误

1.V-CUT两边挡板不平行

2.板子外型有偏差

3.V-CUT间距过小

4.V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重

1.调刀过深或铣刀不水平

2.过板时叠板所致

3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳

**

不允许

不允许

不允收

不允许

80

81

成

型

站

1.未按磨具进料方向入板

V-CUT

2.S/C面设计相似,识别有误

冲

反3.模具未设防呆PIN

1.V-CUT在要求范围内调试

V-CUT2.客户外形公差小,且槽口偏小

毛3.刀片角度过大或刀口不锋利

屑

1.V-CUT两边挡板不平行

2.板子外型有偏差

V-CUT

**

不允

收

按客户要

求有不同

82

伤铜

3.V-CUT间距过小

不允收

83

4.V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重

模1.板弯板曲或吹气过大或人为操作不当致板子未套好

具PIN孔时模冲造成

冲

偏

不允许

84

85

成

型

站

86

87

斜1.板弯板曲/斜边台面不平

边2.斜边行进时用力平均

不

3.斜边不锋利/铣刀运转时稳定性不佳

齐

断

导1.铣刀不锋利或下刀点太靠刀边

线

1.PP之玻璃布间距过大/TG点不稳定等PP品质不良

织

2.压合时参数不当致流胶过大

纹

3.L/Q重工时退洗时间过长,导致药水对树脂攻击严

显

重,显露出玻织布

露

1.D/F对S/C时对偏

靶

2.钻靶时钻偏

孔

偏

**

不允收

不允收

基材上无

明显白点

白斑,经热

冲击试验

不会造成

分层起泡

无线路土

3mil,有线

路土

2.5mil

88

89

钻

孔

站

90

91

**

钻1.钻孔资料有误

孔

2.钻机精度不够（超出土3mil）或机台有故障

孔

土3mil

3.叠板数超规范或钻头质太差

偏