PCB的基本知识.docx
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PCB的基本知识
PCB的基本知识
Soldermask
用于生成绿油。
有时候在SMTpin周围就要加入绿油，环径6mil
Solderpaste
用于生成钢网。
根据该层来做钢网
Drilldrawing
钻孔图，表示那些地方需要钻孔和孔的大小、孔数。
按X，Y坐标定位而画出整块PCB所需钻孔的位置图，还表示出PTH还是NPTH
Flat
电镀锡，主要用于非机械孔
Assemblydrawing
装配用。
主要生成装配图并打印出来给焊工看。
不做到板子上
Outline
主要有三种。
一是板框；二是布线禁止区，一般比板框内缩5mil；三是placement禁止区。
Bareboard
裸板。
即没有光照腐蚀的板子
Daughterboard
子板
Backplane
背板
互联
Conductortrace
导线
Substrate
基底。
Conductorside
导线面。
即routeside
Solderside
焊接面。
即mountside
Pattern
图形。
比如pinmapping时可以选用图形放置。
即图形化显示
Conductivepattern
导电图形。
也是图形，但镀锡或者做成铜线
Prepreg
预浸材料。
在powerpcb的设置中可以看到。
对于四层板，一般是两个双面板之间的材料
Boudinglayer
粘接层
Copper－cladsurface
铜箔面
Split
裂缝。
比如powerplane的壕沟
Masterdrawing
布线总图
Layout
布图设计
Layouteffecting
布线完成率。
主要对自动布线来说
Hierarchicaldesign
层次设计。
即分层设计。
原理图分层
Supportinghole
支持孔
Platedthroughhole
镀通孔（PTH）孔壁有金属来连接中间层和外层。
和NPTH相反
Alldrilledhole
全部钻孔
Toalinghole
定位孔。
即光学定位孔，对贴片机等有用
Landlessviahole
无连接盘导通孔
Pilothole
引导孔
Terminalclearancehole
端接全隙孔
Via－in－pad
焊盘中心孔。
即某些焊盘上需要打孔的
Centertocenterspacing
中心距
Pitch
节距
Terminal
端接（点）
Groundplaneclearance
接地层隔离。
一般指孔周围去导体而形成的隔离
Dielectric
介电常数
1、AnnularRing孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。
与此字同义的尚有Pad（配圈）、Land（独立点）等。
2、Artwork底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。
至于棕色的“偶氮片”（DiazoFilm）则另用Phototool以名之。
PCB所用的底片可分为“原始底片”MasterArtwork以及翻照后的“工作底片”WorkingArtwork等。
3、BasicGrid基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为100mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50mil。
4、BlindViaHole盲导孔
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”（BlindHole）。
5、BlockDiagram电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、BombSight弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。
PCB在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers'Target。
7、Break-awaypanel可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在PCB制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。
完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形（Routing）断开，但却保留足够强度的数枚“连片”（TieBar或Break-awayTab），且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切V形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。
这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。
8、BuriedViaHole埋导孔
指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
9、BusBar汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。
另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线（镀金操作时须被遮盖），再另以一小窄片（皆为节省金量故需尽量减小其面积）与各手指相连，此种导电用的连线亦称BusBar。
而在各单独手指与BusBar相连之小片则称ShootingBar。
在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10、CAD电脑辅助设计
ComputerAidedDesign，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局（Layout），并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。
此种CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
11、Center-to-CenterSpacing中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离（NominalDistance）而言。
若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时（如金手指的排列），则此“中心到中心的间距”又称为节距（Pitch）。
12、Clearance余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。
又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance。
不过由于目前板
面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧*到几近于无了。
13、ComponentHole零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在40mil左右。
现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数SMD零件都已改采表面粘装了。
14、ComponentSide组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。
板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”（SolderingSide）。
目前SMT的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。
通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的UL代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15、ConductorSpacing导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。
又，Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、ContactArea接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。
其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
17、CornerMark板角标记
电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。
若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围（Contour）的界线。
18、Counterboring定深扩孔，埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔（NPTH），其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。
19、Crosshatching十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。
其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为Crosshatching。
20、Countersinking锥型扩孔，喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
21、CrossectionArea截面积
电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。
其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而
这种改善的做法则称为Crosshatching。
22、Current-CarryingCapability载流能力
指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度（安培），而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化（Degradation），此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。
23、DatumReference基准参考
在PCB制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为DatumPoint，DatumLine，或称DatumLevel（Plane），亦称DatumHole。
24、DummyLand假焊垫
组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之DummyLand。
不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。
为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为DummyConductors。
25、EdgeSpacing板边空地
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。
一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。
26、Edge-Boardcontact板边金手指
是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。
27、FanOutWiring／FaninWiring扇出布线／扇入布线
指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。
由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。
更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。
其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。
28、FiducialMark光学靶标，基准讯号
在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。
而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。
29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线，在其垂直
交点处所补填的弧形物而言。
在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。
30、Film底片
指已有线路图形的软片而言。
通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。
31、FineLine细线
按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。
32、FinePitch密脚距，密线距，密垫距
凡脚距（LeadPitch）等于或小于0.635mm（25mil）者，称为密距。
33、Finger手指（板边连续排列接点）
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。
Finger的正式名称是“Edge-BoardContact"。
34、Finishing终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。
MetalFinishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。
35、Form-to-List布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。
36、GerberDate，GerberFile格博档案
是美商Gerber公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。
设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成GerberFile（正式学名是“RS274格式”），经由Modem直接传送到PCB制造者手中，然后从其自备的CAM中输出，再配合雷射绘图机（LaserPlotter）的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。
此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以GerberFile为标准作业。
此外尚有IPC-D-350D另一套软体的开发，但目前仍未见广用。
37、Grid标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为100mil，那是以“积体电路”（IC）引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid再*近到50mil甚至25mil。
座落在格子交点上则称为OnGrid。
38、GroundPlaneClearance接地空环
“积体电路器”不管是传统IC或是VLSI，其接地脚或电压脚，与其接地层（GND）或接电压层（Vcc）的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。
至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。
又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的
伸缩空环（ClearanceRing，即图中之白环）。
因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是GND或Vcc了。
一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环（ClearanceRing）以内的孔环（AnnularRing）上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。
39、Groundplane（orEarthPlane）接地层
是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽（Shielding）、以及散热（Heatsinking）之用。
以传统TTL逻辑双排脚的IC为例，从其正面（背面）观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚（通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别），按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。
再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层（PowerPlane）的引脚。
40、HoleDensity孔数密度
指板子在单位面积中所钻的孔数而言。
41、IndexingHole基准孔、参考孔
指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为IndexingHole。
其他尚有IndexingEdge、Slot、Notch等类似术语。
42、InspectionOverlay套检底片
是采用半透明的线路阴片或阳片（如Diazo之棕片、绿片或蓝片等），可用以套准在板面上做为对照目检的工具，此法可用于“首批试产品”（FirstArticle）之目检用途。
43、Key钥槽，电键
前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，在插接时不致弄反的一种防呆设计，称为KeyingSlot。
后者是指有弹簧接点的密封触控式按键，可做为电讯的快速接通及跳开之用。
44、Land孔环焊垫、表面（方型）焊垫
早期尚未推出SMT之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站（Terminal）外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。
后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为Land。
此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。
45、LandlessHole无环通孔
指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。
有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔（ViaHole）时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔，特称为LandlessHole。
46、LaserPhotogenerator（LPG），LaserPhotoplotter雷射曝光机
直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产PCB的原
始底片（MasterArtwork），以代替早期用手工制作的原始大型贴片（Tape-up）,及再缩制而成的原始底片。
此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影响。
如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。
47、LayOut布线、布局
指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为LayOut。
48、LayertoLayerSpacing层间距离
是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。
通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。
但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。
49、MasterDrawing主图
是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。
所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料（或电报或传真等）中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。
其优先度（Priority）虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”（Specs）及习惯做法都要重要。
50、MetalHalideLamp金属卤素灯
碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。
在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。
此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。
并且还可加强其电流效率而增强亮度。
一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。
这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的410～430nm的光谱带中,如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。
但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。
51、Mil英丝
是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001in】之谓。
电路板工业中常用以表达“厚度”。
此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系最基本的行话。
不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”（即10微米）混为一谈。
流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。
最让人不解的是，
连金手指镀金层厚度的微吋（m-in），也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之极。
反而大陆的PCB界都还用法正确。
此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范（如MIL-P-13949H,或MIL-P-55110D）与美军标准（如MIL-STD-202等）之书面或口语中。
52、MinimumElectricalSpacing电性间距下限，最窄电性间距
指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃（Breakdown），或欲防止发生电晕（Corona）起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。
53、MountingHole安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。
这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。
此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。
54、MountingHole组装孔，机装孔
是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径160mil左右的大孔。
此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”（在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔），而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。
由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。
55、Negative负片，钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上（如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部份），以阻止紫外光的透过。
此种底片谓之负片。
又，此字亦指钻头之钻尖，其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。
56、Non-CircularLand非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连（Interconnection）的功能。
某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。
此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。
57、PadMaster圆垫底片
是早期客户供
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