焊点外观质量检验规范.docx

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焊点外观质量检验规范

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目　　　　录

1

1目的

建立PCBA焊接质量目检标准,保证产品之品质。

22适用范围

本标准适用于公司内部生产的所有PCBA的焊点外观质量检验。

33定义

3.1允收标准:

3.1.1理想状况：

组装状况为接近理想之状态者谓之。

为理想状况。

3.1.2允收状况：

组装状况未能符合理想状况，但不影响到组装的可靠度，故视为合格状况，判定为允收。

3.1.3不合格缺点状况：

组装状况未能符合允收标准之不合格缺点，判定为拒收。

3.2缺点定义：

3.2.1严重缺点（CRITICALDEFECT）：

指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。

3.2.2主要缺点（MAJORDEFECT）：

指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点，以MA表示之。

3.2.3次要缺点（MINORDEFECT）：

指单位缺点之FORM-FIT-FUNCTION，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

3.3附录单位换算:

1密尔（mil）=0.001英吋（inch）=0.0254公厘（mm）

1英吋（inch）=1000密尔（mil）=25.4公厘（mm）

4引用文件及参考资料

4.1IPC-A-610D《电子组件的可接受性》

55检验条件及环境

5.1检验条件：

室内照明良好，必要时以（五倍以上）放大照灯检验确认。

5.2ESD防护：

凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环、手套﹞。

5.3距离：

人眼与被测物表面的距离为300mm-350mm。

5.4位置：

检视面与桌面成45度,上下左右转动15度。

5.5检验员：

1.0以上视力。

5.6相对温度：

25℃±10℃。

5.7相对湿度：

45%~85%。

6抽样计划

全检。

7检验步骤

依据送检单检验;核对送检单上名称、规格、数量是否有误，（如有误则将送检品退回送检部门，如无误，则按标准焊点外观质量进行检验）。

8焊点外观质量检验判定标准

8.1少件--CR

8.1.1漏件

8.1.1.1定义：

工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。

8.1.1.2影响：

影响产品功能。

8.1.1.3纠正措施：

二次补焊。

8.2撞件

8.2.1定义：

原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。

8.2.2影响：

影响产品功能。

8.2.3纠正措施：

返修。

8.3错件--CR

8.3.1定义：

实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。

8.3.2影响：

影响或潜在影响产品功能。

8.3.3纠正措施：

返修。

8.4极反--CR

8.4.1定义：

极性零件未按作业指导书或PCB板上丝印上的极性要求进行贴装。

8.4.2影响：

烧坏元器件。

8.4.3纠正措施：

返修。

8.5反背--MA

8.5.1定义：

贴装时应该向上的面被朝下贴装。

8.5.2影响：

外观或功能不良。

8.5.3纠正措施：

返修。

8.6立碑--CR

8.6.1定义：

应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。

8.6.2影响：

无法导通，功能不良。

8.6.3纠正措施：

返修。

8.7侧立--MA

8.7.1定义：

零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。

8.7.2影响：

外观不良。

8.7.3纠正措施：

返修。

8.8偏移--MA

8.8.1横向（X方向）偏移

8.8.1.1定义：

零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。

8.8.1.2影响：

外观不良、降低焊点可靠性。

8.8.1.3纠正措施：

返修。

8.8.2纵向（Y方向）偏移

8.8.2.1定义：

零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。

8.8.2.2影响：

外观不良、降低焊点可靠性。

8.8.2.3纠正措施：

返修。

8.9.3歪斜

8.9.3.1定义：

：

零件边缘与焊盘边缘不平行。

8.9.3.2影响：

外观不良、短路、影响产品功能。

8.9.3.3纠正措施：

返修。

8.10锡球--MA

8.10.1定义：

焊接后留下的焊料球。

锡球判定准则：

锡球直径D＜0.18mm,若≥0.18mm则不允收，如B图；

零件周围锡球数量＜7个，若锡球数量≥7个则不允收，如C图。

8.10.2影响：

容易造成短路。

8.10.3纠正措施：

清洁PCBA。

8.11锡多--MA

8.11.1定义：

锡量超过正常值。

8.11.2影响：

过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。

8.11.3纠正措施：

返工。

8.12锡尖--MA

8.12.1定义：

在零件端子、线脚端点或吃锡路线上，成形为多余的尖锐锡点。

8.12.2影响：

a.易造成安距不足。

b.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。

8.12.3纠正措施：

返修。

8.13锡少--MA

8.13.1定义：

焊锡未能沾满整个锡盘，爬锡高度不够。

8.13.2影响：

锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。

8.13.3纠正措施：

二次补焊。

8.14针孔/空洞--MA

8.14.1定义：

焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞或半球状的凹洞。

8.14.2影响：

外观不良且焊点强度较差。

8.14.3纠正措施：

二次补焊。

8.15冷焊--MA

8.15.1定义：

呈现很差的润湿性，外表灰暗、疏松的焊点。

8.15.2影响：

焊点寿命较短，容易於使用一段时间后，开始产生焊接不良的现象，导致功能失效。

8.15.3造成原因：

a.焊锡杂质过多；

b.焊接前清洁不充分；

c.焊接过程中容量不足。

8.15.4纠正措施:

二次补焊。

8.16破损--CR

8.16.1定义：

零件本体开裂或损坏。

8.16.2影响：

影响产品功能。

8.16.3纠正措施：

换件。

8.17浮高—MA

8.17.1定义：

零件与焊盘的高度差超过引脚厚度的两倍。

8.17.2纠正措施：

返修。

8.18空焊--CR

8.18.1定义：

零件线脚或零件端子四周未与焊锡熔接及包覆。

8.18.2影响：

电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

8.18.3纠正措施：

二次补焊。

8.19剪脚--MA

8.19.1定义：

此处的剪脚是在焊接完成后对超出限定高度值的引脚进行去除的工作。

8.19.2影响：

易造成锡裂。

吃锡量易不足。

易形成安距不足。

8.19.3纠正措施：

引脚过长时可再次剪脚，引脚过短时需更换新的零件。

8.20弯脚—CI

8.20.1定义：

零件在插件焊接前需对引脚进行弯曲处理。

弯脚判定准则：

当D/T＜0.8mm时，R≥D或T，L≥0.8mm；

当0.8mm≤D/T≤1.2mm时，R≥1.5D或1.5T，L≥D或T；

当D/T＞1.2mm时，R≥2D或2T，L≥D或T。

8.20.2纠正措施：

返修。

8.21安装高度--MA

8.21.1定义：

插件元器件与PCB板的距离要求。

8.21.2纠正措施：

返修。

8.22沾锡--MA

8.22.1金手指沾锡：

锡点直径＜0.25mm，且同一金手指上的中央3/5处不允许超过3点锡点。

8.22.2USB连接器沾锡：

锡点直径＜0.5mm，且可清洁。

8.23锡裂--MA

8.23.1定义：

在焊点上发生裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊盘间。

A图不允收

B图不允收

8.23.2影响：

a.造成电路上焊接不良，不易检测；

b.严重时电路无法导通，电气功能失效。

8.23.3纠正措施：

二次补焊。

8.24翘皮--CR

8.24.1定义：

印刷电路板的焊盘与电路板的基材产生剥离现象。

8.24.2影响：

电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。

8.24.3纠正措施：

返修。

8.24.4预防措施：

a.调整烙铁温度，并修正焊接动作。

b.检查PCB的铜箔附着力是否达到标准。

8.25虚焊--MA

8.25.1定义：

焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住。

8.25.2造成原因：

是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

8.26渗锡—MA

8.26.1定义：

插件工艺通孔及焊盘的渗锡程度。

8.26.2判定标准

9

9其它要求

9.1清洁度--MA

9.2划伤--MA

9.2.1金手指划伤：

允许轻度划伤，长＜2mm，深度＜3um的刮痕＜2条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处。

9.2.2PCB划伤：

划伤不超过一条（长度≤5MM，宽度≤0.2MM）且板面深度为不露铜。

9.3分板不良--MA

9.3.1毛边：

PCBA边缘不允许有纤维丝等物质，要保持边缘光滑并保证机械尺寸要求。

9.3.2断角：

分板时不能破坏PCB的原有外形。

9.4组装螺丝孔吃锡过多--MA

9.4.1在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英吋。

9.4.2组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。

9.4.3组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。

9.4.4符合锡珠与锡渣之标准（含目视可及拒收）。

9.4.5松散金属毛边在零件脚上不被允收。

9.5PCB分层/起泡--CR:

不可有PCB分层（DELAMINATION）/起泡（BLISTER）。

9.6PCB翘曲度--MA

板厚（mm）0.2-1.2mm1.2mm以上

双面板≤1%≤0.9%

多层板≤1%≤1%

翘曲度＝（翘曲高度÷板边长）×100%

组装成品板PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%。