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0.05

必标尺寸

对角线5.5"

~7.0"

0.08

对角线7.0"

~10.1"

0.15

Lensviewarea

0.10

VA区到外形的距离

Lens通孔的尺寸

——

Lens通孔的位置

Lens印刷孔的尺寸

Lens印刷孔的位置

FPC位置尺寸

0.5

0.3

5.1.4侧视图

5.1.4.1该视图应表示TP的层状结构,并包含TP各层的厚度,FPC元件区域总厚度及其它辅料厚度;

5.1.4.2需标注重点尺寸及公差如下:

TP总厚度

(不包含LCM)

Lens厚度

Sensor厚度

0.03

全贴合OCA

0.02

LCM厚度

依照客户提供的LCM图纸

TP+LCM总厚度

TP厚度公差+全贴合OCA厚度公差+LCM厚度公差

FPC元件区总厚度

标示厚度最大值MAX

(此厚度务必标注,避免由于前期未作沟通而出现装配问题)

金手指+PI补强总厚度

依照连接器规格书公差

5.1.5背视图

5.1.5.1该视图应包含sensor、保护膜、泡棉、导光膜及LCM的外形尺寸、定位尺寸;

FPC及相关尺寸;

5.1.5.2需标注重点尺寸及公差如下:

Sensor外形尺寸

Sensor位置尺寸

0.2

泡棉/背胶的外形尺寸

泡棉/背胶的位置尺寸

导光膜外形尺寸

导光膜位置尺寸

LCM的外形尺寸

LCM位置尺寸

0.25

0.20

5.1.6FPC出线图

5.1.6.1如果FPC连接方式为ZIF,则必须标注以下尺寸:

普通公差

最小公差

金手指宽度尺寸

(±

0.05需要开精密模,前期与客户沟通清楚)

单个PIN脚宽度和PIN脚之间的间距尺寸(线宽/线距)

金手指第一PIN脚到边的尺寸

0.075

0.075需要开精密模,前期与客户沟通清楚)

单个PIN脚宽度和PIN脚之间的间距尺寸

第1PIN至最后一PIN的距离尺寸

金手指导电PIN脚长度尺寸

金手指补强长度尺寸

金手指背面PI补强丝印白色对位线位置尺寸

(客户有对位线要求)

金手指厚度尺寸

5.1.6.2如果TP与主板的连接方式为B2B,则必须标注以下尺寸:

连接器的位置尺寸

5.1.6.3以下尺寸根据图纸在正视图或者背视图上灵活标注:

元件区背面补强外形尺寸

5.1.6.4接口定义

管脚定义及描述电压值填写完整(例如:

下图所示)

备注:

对于汇顶IC,一定要有ID识别定义。

5.1.7文字说明(NOTE部分)

5.1.7.1结构特性:

包括TP结构、LENS材质等;

5.1.7.2光学特性:

包括透过率等;

5.1.7.3机械特性:

包括表面硬度、钢球冲击等;

5.1.7.4环境特性:

包括工作温度、储存温度等可靠性标准;

5.1.7.5环保要求:

客户要求比本公司严的,按客户要求;

否则按公司标准,符合ROHS标准等;

5.2IC选型

客户指定IC或根据《选料对照表》选择IC

主要从以下几点综合考虑:

a.功能指标:

比如客户需要支持:

手势、手套、被动笔、防水、接近感应、特殊的作业环境(比如车载、桑拿房、厨房、南北极等)等;

特殊功能当中的一项或多项时,首先需要选择支持这些功能的芯片,且能满足客户特殊作业环境的芯片。

b.性能指标:

比如客户要求线性度、精准度或带被动笔等,对Pitch及Pattern等就有特殊的要求,否则,可能就无法满足客户的要求甚至无法保证基本的功能。

c.成本考量:

如果客户一味追求低成本,那就要在前期跟客户沟通好功能与性能的平衡点。

 

d.结构工艺限制:

当走线空间受边框或天线净空区等条件限制时,也需要跟客户沟通决定功能或性能的平衡点,是客户做修改或让步还是厂内要去挑战。

e.产品定位:

客户如果定位高端或中低端,我们就依照芯片本身的特性结合成本、设计等等综合因素给客户推荐合适的芯片。

5.3LENS设计

电容屏LENS常用材料有PMMA、PC、PET、GLASS,不同材质的厚度、介电常数、机械性能、表面硬度及加工性能是不用的,目前玻璃材质触摸效果比较好,较为常用,如下是针对玻璃材质盖板的设计。

5.3.1常规玻璃盖板设计

5.3.1.1常用玻璃材质及强化参数,参考《选料对照表》;

5.3.1.2机械加工评估

5.3.1.3印刷评估

a.主体丝印

主体丝印

能力

视窗尺寸公差

0.1mm

视窗位置公差

视窗到玻璃外形距离

MIN1.2mm

极限能力

白色机种视窗黑框宽度

MIN0.4mm

镜面银边宽度

MIN0.3mm

颜色

黑、白,颜色可调

一层丝印油墨厚度

5~8um

黑色盖板油墨总厚度

≤15um

白色盖板油墨总厚度

≤32um

油墨表面能

MIN32dyne

油墨阻抗(导电性)

≥100M欧

抗UV能力

UVLamp20Cm距离,48小时,不脱落不变色

b.IR孔

IR孔

IR孔直径

MIN2.0mm

IR孔直径尺寸公差

IR孔位置尺寸公差

IR孔到玻璃外形距离

MIN1.0mm

IR孔与其它孔径的间距

IR孔颜色

黑、紫、蓝

550nm透过率

常规10±

5%

850nm透过率

常规≥75%

透过率公差范围

c.透明孔/半透孔

透明孔/半透孔

透明孔/半透孔直径

透明孔/半透孔直径尺寸公差

透明孔/半透孔位置尺寸公差

透明孔/半透孔到玻璃外形距离

透明孔/半透孔与其它孔径的间距

半透孔颜色

可调色

隐藏性半透孔透过率

<

2%

d.LOGO/ICON

LOGO/ICON

LOGO颜色

ICON颜色

丝印线宽尺寸

MIN0.2mm

丝印线宽公差

0.05mm

丝印位置尺寸

丝印线间距尺寸

MIN0.5mm

与视窗间距

与IR/半透孔/透明孔间距

隐藏性ICON透过率

e.Mark/标示字符

Mark/标示字符

Mark对位线线宽

Mark对位线位置公差

0.15mm

背面标识字符线宽

背面标识字符间距

5.3.2其它特殊处理

5.3.2.1AF:

Anti-Fingerprint(抗指纹)

若客户有要求保证水滴角90°

,我司制作盖板是采用化学涂布的方式;

若客户有要求保证水滴角110°

,我司制作盖板是采用溅镀方式;

5.3.2.2AR:

Anti-Reflection(抗反射)

5.3.2.3AG:

Anti-Glare(抗眩)

5.3.2.4AS:

Anti-Smudge(抗脏污)

5.3.3设计注意要点

5.3.3.1LENS务必圆滑过渡,不能由很多个小直线段组成;

5.3.3.2若客户要求红外光要求80%以上,先建议设计为75%;

(>

80%较难制作)

(IR孔红外光透过率为80%,由于红外光与可见光是成正比的,那么可见光要求做到20%左右);

5.3.3.3关于IR孔红外光透过率最小设计为75%(IR透过率定义偏小,客户整机距离感应器无反应);

5.3.3.42.5D盖板的弧面不能设计在功能孔上(功能孔包括:

摄像孔/IR孔),避免影响功能;

5.4lens菲林设计

5.4.1黑色盖板菲林设计,按键为半透效果

a.第一道印刷为黑色1:

1印刷,其VA区域,摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:

1设计,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

b.第二道丝印为黑色加底,其菲林尺寸比VA区域外扩1.5mm,比摄像头/IR孔尺寸外扩0.3mm,透明按键的第二层黑色镂空以外形外扩0.3mm设计(如下图示),不透明的ICON的第二层黑色以不镂空设计;

方框形式设计,此种设计存在透光采用按键形状外扩设计

c.第三道丝印为IR孔丝印,其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm;

e.第四道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。

5.4.2白色盖板(不带黑框)菲林设计,按键为半透效果

视窗区外扩图>

a.第一道印刷为白色1:

b.第二道丝印为白色加保,其菲林尺寸比VA区域外扩0.15mm,比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

(按键丝印不能制作为方框形式,避免出现按键透光,以外形外扩设计);

c.第三道丝印仍为白色加保,其菲林尺寸比VA区域外扩0.25mm,比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.25mm,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

d.第四道丝印为灰色或黑色盖底,其菲林尺寸比VA区域外扩0.35mm,比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

e.第五道丝印为IR孔丝印,其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm;

f.第六道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。

5.4.3白色盖板+0.4mm黑框菲林设计,按键为半透效果

a.第一道印刷为黑框1:

1印刷,其VA区域,黑框外框均为图纸尺寸的1:

1设计;

b.第二道印刷为白色1:

1印刷,其内框比黑框搭接0.2mm,摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:

c.第三道丝印为白色加保,其内框比黑框外框外扩0.1mm,比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

d.第四道丝印仍为白色加保,其内框距第一层白色油墨外扩0.1mm,比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.25mm,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

e.第五道丝印为灰色盖底,其内框为第一层白色油墨内缩0.1~0.05mm,比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

f.第六道丝印为IR孔丝印,其菲林尺寸比IR孔实际尺寸外扩0.5mm;

g.第七道丝印为按键丝印及型号标识、对位标记的丝印,其按键菲林尺寸比按键实际尺寸外扩0.5mm。

5.4.4白色盖板+0.5mm黑框菲林设计,按键为半透效果

e.第五道丝印为灰色盖底,其内框为第一层白色油墨内缩0.15mm,比摄像头孔、按键等尺寸外扩0.2mm,外框为比实际产品尺寸小0.03~0.05mm;

5.4.5白色盖板+≥0.6mm黑框菲林设计,按键为半透效果

1印刷,其内框比黑框搭接0.25mm,摄像头孔、IR孔、按键等均为图纸尺寸的1:

5.5FPC设计

5.5.1FPC材料选型,参考《选料对照表》。

5.5.2评估注意要点

5.5.2.1Bonding区FPC外形设计

如下截图是G+FF的FPC,尺寸A(PAD至FPC外形)=0~0.2mm;

尺寸B(PAD至FPC外形)=0.1mm;

尺寸C(切口宽度)≥0.8mm,尺寸D(切口槽深离sensor外形)=0.5mm;

注意FPC上的bondingPAD需与sensor重叠。

截图<

1>

5.5.2.2外形加工可行性评估;

a.外形尖角处倒R角,常规倒R0.5mm,最小R0.3mm;

b.切口宽度至少0.8mm设计,如截图<

C尺寸;

c.钢片补强与FR4补强外形尖角处必须倒R角,常规倒R0.5mm,最小R0.3mm,并且外形大小同FPC外形大小一样设计(FPC供应商处会内缩补偿);

d.金手指距外形0.1mm,不能齐平设计(FPC供应商处考量,齐平会有不平整及有毛刺现象);

5.5.2.3可靠性评估

a.元件区比补强至少单边内缩0.5mm设计;

b.黄色绝缘胶纸比元件区单边大0.3mm设计,务必包住所有的元器件;

c.FPC转角处防撕裂设计,倒大R角,在与客户机构不干涉的情况下,一般倒≥R1mm

d.绑定区附近,若与客户机构不干涉的情况下,盖板与FPC之间需增加背胶黏贴,起加固作用;

如下截图,双面胶距sensor外形≥0.7mm,双面胶宽度≥1.2mm;

e.PI长度比金手指长度长≥0.5mm,太小会齐平会折断,压坏的隐患;

例如:

金手指长度为1.5mm,那么PI长度至少设计为2mm

5.5.4综合评估

a.针对G+G结构,FPC外形离可视窗距离,太小可能会有ACF溢胶到可视窗的风险或若采用OCA贴合太近会有贴合气泡风险;

.>

=2mm,考虑采用OCA贴合;

2>

.<

2mm,只能采用水胶贴合;

b.补强距离sensor外形必须>

=2mm;

c.FPC外形距离透明孔必须>

=0.5mm;

d.FPC外形距离通孔孔必须>

e.FPC外形距离盖板外形必须>

f.连接器型号需客户提供,并依据连接器规格书确定图面是否与规格书相符;

g.接口定义及I/O口电压需客户提供,并考量是否需要ID脚;

h.背胶/导电布/泡棉等只标示厚度,材质不体现在组合图面中,除非客户指定型号,但单体图里务必指定材质,材质选择参考《选料对照表》进行选材;

5.5.3layout评估

结构工程师评估完结构部分后出草图图纸,邮件发电子工程师进行layout评估;

5.6保护膜设计

5.6.1正面保护膜设计

a.常规方案设计规范:

保护膜外形比LENS外形单边内缩0.25mm,避免客户装机时保护膜卡住。

通孔/IR孔/摄像孔处保护膜比孔外形单边大0.5mm设计,以免贴偏露出保护膜,撕膜手柄要根据客户要求进行设计,若客户没有指定位置时设计位置为LENS正面视图的右上角,方向可以根据FPC位置及LENS外形进行调整,撕手不与FPC重叠,撕手柄大小6x6mm,尽量使保护膜排版方式最经济。

b.Costdown方案设计规范:

根据《PEP保护膜宽幅选用表》及盖板长度选择通用PEP宽幅,切割方向比盖板单边外扩7.5mm,如下示意图。

5.6.2背面保护膜设计

一般包含两种,一种为sensor背面整面保护膜,保护sensor不会被划伤或产生脏污;

另一种为VA区域保护膜,此保护膜客户一般为组装在机壳上后撕除,避免整机组装时VA区域出现脏污;

在前期沟通中要确定客户的组装形式,从而确认保护膜的设计。

设计规范:

a.整面保护膜设计:

比sensor外形单边内缩0.3mm设计,需有撕手设计,撕手柄要根据客户要求进行设计,若客户没有指定位置时设计为背视图的右上角,方向可以根据FPC位置进行调整,撕手不与FPC重叠,撕手柄露出大小6x6mm,尽量使保护膜排版方式最经济。

如下视图<

一>

,摄像孔处是齐平的,无台阶,可考虑摄像孔保护膜与背面保护膜一体设计;

二>

,摄像孔处是台阶时,则孔保护膜与背面保护膜分开设计;

<

b.VA区域保护膜设计

1 单TP出货无泡棉贴合时,比LENSVA单边外扩0.3mm;

2 单TP贴泡棉时,VA区保护膜;

5.6.3摄像孔/IR孔保护膜:

防止出货/周转过程中造成脏污。

比盖板外形内缩1mm设计(由于是手工覆膜,注意设计要便于作业人员贴覆,X/Y方向要有参照基准)

5.6.4注意事项

a.保护膜挖孔的宽度至少要有1mm,若通孔离外形很近可以考虑外形一体设计(如下截图),避免供应商处有废料难排问题

b.有摄像孔及IR孔专案务必增加摄像孔/IR孔保护膜设计

5.7泡棉设计(泡棉容易存在脏污,一般建议客户在装机时由装配厂贴)

5.7.1材质

客户指定材质;

需确认材质型号市面上是否有,并确保厚度与型号一致;

客户给出厚度,不定材质,我司组合图中不定材质,但单体图务必指定材质,材质选择参考《选料对照表》进行选材;

5.7.2内框设计

a.常规离盖板可视窗0.5mm,此设计的视窗区保护膜设计离可视窗单边大0.2mm设计,并贴易撕贴;

b.最小设计为离盖板视窗0.4mm,此设计的视窗区保护膜设计离可视窗单边大0.15mm设计,并贴易撕贴;

5.7.3重膜/轻膜撕耳大小6x6mm,方向设计尽量最经济;

5.7.4制作可行性评估,依据供应商的加工工艺进行评估;

如泡棉宽度是否太窄,导致不好加工,需确保最小宽度0.8mm;

5.7.5单体图-单面粘性泡棉必须增加内衬设计,双面粘性整体泡棉不需要增加内衬设计;

如下截图

具体设计参照CAD泡棉模板

5.8LCD贴合设计

5.8.1框贴

5.8.1.1建议airgap≥0.3mm,避免彩虹环生成;

5.8.1.2结构干涉评估

a.

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